电子设备及其控制方法与流程

1.本技术涉及电子设备技术领域，更具体的说，涉及一种电子设备及其控制方法。


背景技术：

2.随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。
3.为了满足人们对电子设备播放音频数据的需求，许多电子设备都集成有音频输出组件，用于基于音频数据输出音频。现有的电子设备输出音频的声音效果受限于所述音频组件的性能，无法进一步提升音频的声音效果。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供了一种电子设备及其控制方法，方案如下：
5.一种电子设备，所述电子设备包括：
6.音频输出组件，用于基于音频数据输出第一音频；
7.振动组件，用于带动所述电子设备在承载所述电子设备的物体表面振动产生第二音频；
8.其中，所述第二音频与所述第一音频的预设频段至少部分重叠。
9.优选的，在上述电子设备中，所述电子设备具有处理器，所述处理器与所述音频输出组件以及所述振动组件连接；
10.所述振动组件用于在满足预设条件时基于一驱动信号带动所述电子设备在承载所述电子设备的物体表面振动；
11.所述预设条件包括：
12.所述音频输出组件待输出的音频数据包括所述预设频段；
13.和/或，所述电子设备置于所述物体表面。
14.优选的，在上述电子设备中，所述处理器用于在满足所述预设条件时，在所述音频输出组件输入包括所述预设频段的音频数据时，同步为所述振动组件提供包括第一频段的驱动信号，所述第一频段与所述预设频段至少部分重叠。
15.优选的，在上述电子设备中，所述第一频段为固定频段；
16.或，所述第一频段与所述音频数据的预设频段相关。
17.优选的，在上述电子设备中，所述振动组件包括压电陶瓷组件，所述电陶瓷组件能够在所述电子设备置于所述物体表面时，基于压力形变产生压电信号，且能够在输入所述驱动信号时，带动所述电子设备在所述物体表面上振动产生所述第二音频；
18.所述处理器还用于基于所述压电信号确定所述电子设备是否置于所述物体表面上。
19.优选的，在上述电子设备中，所述电子设备具有壳体，所述壳体具有第一表面，所
述第一表面用于置于承载所述电子设备的物体上；
20.所述第一表面具有凹槽以及安装在所述凹槽内的脚垫；
21.其中，所述振动组件位于所述凹槽的底部与所述脚垫之间。
22.优选的，在上述电子设备中，所述凹槽底部固定有框架，所述振动组件安装在所述框架上；
23.所述脚垫安装在所述框架上。
24.本技术还提供了一种电子设备的控制方法，所述电子设备具有音频输出组件以及振动组件，所述控制方法包括：
25.控制所述音频输出组件基于音频数据输出第一音频；
26.控制所述振动组件带动所述电子设备在承载所述电子设备的物体表面振动产生第二音频；
27.其中，所述第二音频与所述第一音频的预设频段至少部分重叠。
28.优选的，在上述控制方法中，控制所述振动组件带动所述电子设备在承载所述电子设备的物体表面振动产生第二音频，包括：
29.判断是否满足预设条件；
30.在满足所述预设条件时，通过一驱动信号控制所述振动组件带动所述电子设备在承载所述电子设备的物体表面振动，所述预设条件包括：
31.所述音频输出组件待输出的音频数据包括所述预设频段；
32.和/或，所述电子设备置于所述物体表面。
33.优选的，在上述控制方法中，满足所述预设条件时，在所述音频输出组件输入包括所述预设频段的音频数据时，同步为所述振动组件提供包括第一频段的驱动信号，所述第一频段与所述预设频段至少部分重叠。
34.通过上述技术方案可知，本技术实施例提供的电子设备及其控制方法，所述电子设备包括：音频输出组件，用于基于音频数据输出第一音频；振动组件，用于带动所述电子设备在承载所述电子设备的物体表面振动产生第二音频；其中，所述第二音频与所述第一音频的预设频段至少部分重叠。本技术技术方案中，所述振动组件能够带动电子设备在承载所述电子设备物体的表面振动产生第二音频，通过所述第二音频能够与音频组件输出的第一音频结合，二者在预设频段至少部分重叠，从而提升电子设备的声音效果。
附图说明
35.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
36.本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
37.图1为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意；
38.图2为本技术实施例提供的一种电子设备置于承载物体表面振动的示意图；
39.图3为本技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
40.图4为本技术实施例提供的一种在电子设备中设置振动组件的原理示意图；
41.图5为本技术实施例提供的一种在振动组件的安装结构图；
42.图6为本技术实施例提供的一种电子设备控制方法的流程示意图；
43.图7为本技术实施例提供的一种产生第二音频方法的流程示意图；
44.图8为本技术实施例提供的另一种控制方法的流程示意图。
具体实施方式
45.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
46.如背景技术中所述，为了满足人们对电子设备播放音频数据的需求，许多电子设备都集成有音频输出组件，用于基于音频数据输出音频。电子设备的轻薄化以及小型化设计是当前电子设备发展的主流趋势，随着电子设备朝着轻薄化以及小型化发展，大大压缩了音频输出组件的体积。而音频输出组件体积的不断缩小以及电子设备内部安装空间的局限性，限制了其输出音频的效果。为了获得更高的音频声效，只能通过连接体积较大的外部声音输出设备，不便于使用。
47.为了解决上述问题，本技术技术方案提供了一种电子设备及其控制方法，所述电子设备具有音频输出组件以及振动组件，所述音频输出组件能够基于音频数据输出第一音频，所述振动组件能够带动所述电子设备在承载所述电子设备的物体表面振动产生第二音频，所述第二音频与所述第一音频的预设频段至少部分重叠。这样，通过所述第二音频能够对所述第一音频进行声音效果的补偿，提升电子设备输出音频的声音效果，而且电子设备无需连接外部声音输出设备，使用方便。
48.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
49.参考图1所示，图1为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意，图2为本技术实施例提供的一种电子设备置于承载物体表面振动的示意图，所示电子设备100包括：
50.音频输出组件101，所述音频输出组件101用于基于音频数据输出第一音频；
51.振动组件102，所述振动组件102用于带动所述电子设备100在承载所述电子设备100的物体200表面振动产生第二音频；
52.其中，所述第二音频与所述第一音频的预设频段至少部分重叠。所述物体200用于承载所述电子设备100，不限定为特定形状的承载物体200，所述承载物体200具有能够承载所述电子设备100的表面，以便于所述电子设备100在该表面上振动产生第二音频即可。
53.所述电子设备100包括但不局限于为平板电脑、笔记本电脑以及智能手机等具有音频数据播放功能的移动终端设备。
54.本技术实施例中，所述第二音频与所述第一音频的预设频段至少部分重叠，在所述第二音频与所述第一音频重叠的预设频段，通过所述振动组件101输出的第二音频能够
对所述音频输出组件101输出的第一音频进行声音效果的补偿，提升所述电子设备100输出音频的声音效果，而且电子设备100无需连接外部声音输出设备，使用方便。
55.所述音频输出组件101基于输入的所述音频数据，输出所述第一音频，所述第一音频的频段与所述音频数据的频段满足相同条件，即所述第一音频的频段与所述音频数据的频段相同或是近似相同。所述振动组件102基于输入的所述驱动信号带动在所述电子设备100在所述物体200的表面振动产生所述第二音频，所述第二音频的频段与所述驱动信号的频段满足相同条件，即所述第二音频的频段与所述驱动信号的频段相同或是近似相同。
56.参考图3所示，图3为本技术实施例提供的另一种电子设备的结构示意图，基于图1所示方式，图3所示电子设备100具有处理器103，所述处理器103与所述音频输出组件101以及所述振动组件102连接。所述振动组件102用于在满足预设条件时基于一驱动信号带动所述电子设备100在承载所述电子设备100的物体200表面振动。
57.所述预设条件包括：
58.所述音频输出组件101待输出的音频数据包括所述预设频段；
59.和/或，所述电子设备100置于所述物体200表面。
60.第一种方式中，当所述音频输出组件101待输出的音频数据包括所述预设频段，且所述电子设备100置于所述物体200表面时，满足所述预设条件。
61.在第一种方式中，当同时满足所述音频输出组件101待输出的音频数据包括所述预设频段，且所述电子设备100置于所述物体200表面时，为所述振动组件102输入所述驱动信号，此时，所述电子设备100处于所述物体200表面，所述音频输出组件101待输出的音频数据包括所述预设频段，因此，当所述振动组件102输入所述驱动信号时，能够带动所述电子设备100在承载所述电子设备100的物体200表面振动，产生所述第二音频，能够在所述音频输出组件101基于所述预设频段的音频数据输出第一音频时，通过所述第二音频对所述第一音频进行声音效果的补偿。
62.第二种方式中，当所述音频数据输出组件101待输出的音频数据包括所述预设频段时，满足所述预设条件。当满足所述预设条件时，不需确定所述电子设备100是否置于所述物体200表面。
63.在所述第二种方式中，确定满足所述预设条件后，如果所述电子设备100当前位于所述物体200表面，为所述振动组件102输入所述驱动信号，与上述第一种方式相同，当所述振动组件102输入所述驱动信号时，能够带动所述电子设备100在承载所述电子设备100的物体200表面振动，产生所述第二音频，能够在所述音频输出组件101基于所述预设频段的音频数据输出第一音频时，通过所述第二音频对所述第一音频进行声音效果的补偿。
64.在所述第二种方式中，如果所述电子设备100当前并未处于所述物体200表面，如所述电子设备100处于被手持的架空状态，此时所述振动组件102即便带动所述电子设备100振动，由于没有处于承载物体200的表面，无法通过电子设备100在所述物体200表面振动产生声音，即无法产生所述第二音频。此时，确定满足所述预设条件后，为所述振动组件102输入驱动信号，不能产生第二音频，不能对第一音频进行声音效果的补偿。
65.可见，第二种方式无需判断所述电子设备100是否位于承载物体200的表面，只要确定所述音频输出组件102待输出的音频数据是否包括所述预设频段即可确定是否满足所述预设条件，此时，是否能够产生第二音频对所述第一音频进行声音效果的补偿，取决于所
述电子设备100的当前是否置于承载物体200的表面上，如果所述电子设备100置于承载物体200的表面上，则能够产生第二音频对所述第一音频进行声音效果的补偿，反之，则不能产生所述第二音频，无法对所述第一音频进行声音效果的补偿。
66.第三种方式中，当所述电子设备100置于所述物体200表面时，满足所述预设条件。
67.在所述第三种方式中，确定满足所述预设条件后，为所述振动组件102输入所述驱动信号，此时，所述电子设备100处于所述物体200表面，能够带动所述电子设备100在承载所述电子设备100的物体200表面振动。
68.在所述第三种中方式中，当满足所述预设条件后，可以在所述音频输出组件101无音频数据输入、不输出第一音频的情况下，为所述振动组件102输入所述驱动信号，带动所述电子设备100在承载所述电子设备100的物体200表面振动，产生所述第二音频。
69.在所述第三种中方式中，当满足所述预设条件后，可以在所述音频输出组件101基于输入音频数据输出第一音频的情况下，为所述振动组件102输入所述驱动信号，带动所述电子设备100在承载所述电子设备100的物体200表面振动，产生所述第二音频。此时，无论所述音频数据是否包括所述预设频段，都能够通过所述驱动信号控制所述振动组件102带动所述电子设备100在所述物体200表面振动，产生所述第二音频，以通过所述第二音频对所述音频输出组件101输出的第一音频进行声音效果的补偿。
70.可见，第三种方式中，无论所述音频输出组件101是否有第一音频输出，也无论所述音频输出组件101输出第一音频时，是否基于所述第一预设频段的音频数据输出所述第一音频，该方式能够通过所述驱动信号控制所述振动组件102带动所述电子设备100在所述物体200表面振动，产生所述第二音频。因此，当满足所述预设条件后，只要所述音频输出组件101输出第一音频，即可使得电子设备100同步输出所述第二音频，不限于仅在所述音频输出组件101基于所述预设频段的音频数据输出第一音频的声音效果补偿，可以所述第一音频的整个频段进行声音效果的补偿。显然，当满足所述预设条件后，该方式可以在所述音频输出组件101基于预设频段的音频数据输出所述第一音频时，通过所述驱动信号控制所述振动组件102带动所述电子设备100在承载所述电子设备100的物体200表面振动，以产生所述第二音频，通过所述第二音频对所述第一音频进行声音效果的补偿。
71.可选的，所述处理器103用于在满足所述预设条件时，在所述音频输出组件101输入包括所述预设频段的音频数据时，同步为所述振动组件102提供包括第一频段的驱动信号，所述第一频段与所述预设频段至少部分重叠。这样，在所述音频输出组件101基于预设频段的音频数据输出所述预设频段的第一音频时，所述处理器103都能够同步为所述振动组件提供包括第一频段的驱动信号，如果所述电子设备100处于承载物体200的表面，通过所述驱动信号能够控制所述振动组件102带动所述电子设备100在承载所述电子设备100的物体200表面振动，产生包括所述第一频段的第二音频，故所述电子设备能够同步产生所述预设频段的第一音频以及所述第一频段的第二音频，由于所述第一频段与所述预设频段至少部分重叠，故满足所述第二音频与所述第一音频的预设频段至少部分重叠，从而实现在所述音频输出组件101输出预设频段的第一音频时，通过所述振动组件102同步输出所述第二音频，以通过所述第二音频对所述第一音频进行声音效果的补偿。该方式是通过所述第一频段的第二音频同步对所述预设频段的所述第一音频同步进行声音效果的补偿。
72.一种实现方式中，所述第一频段可以为固定频段。此时，通过所述驱动信号控制所
述振动组件102带动所述电子设备100在所述物体200表面振动产生时，产生包括所述固定频段的所述第二音频。该方式通过所述第一频段的驱动信号控制所述振动组件102带动电子设备在所述物体200表面振动，以产生固定频段的第二音频，与所述音频输出组件101同步输出的预设频段的第一音频叠加，从而通过所述第二音频对所述第一音频进行声音效果的补偿。在输出所述预设频段的第一音频时，同步输出所述第二音频处于所述固定频段，所述固定频段不随所述预设频段变化，始终采用所述固定频段的第二音频同步对所述预设频段的第一音频进行声音效果的补偿。
73.另一种实现方式中，所述第一频段与所述音频数据的预设频段相关。此时，通过所述驱动信号控制所述振动组件102带动所述电子设备100在所述物体200表面振动产生时，产生包括所述第一频段的所述第二音频。该方式通过所述第一频段的驱动信号控制所述振动组件102带动电子设备在所述物体200表面振动，以产生所述第一频段的第二音频，与所述音频输出组件101同步输出的预设频段的第一音频叠加，从而通过所述第二音频对所述第一音频进行声音效果的补偿。在输出所述预设频段的第一音频时，同步输出所述第二音频处于所述固定频段，所述第一频段与所述预设频段相关，随所述预设频段变化而变化。
74.本技术实施例中，所述振动组件102为音频振动器。所述音频输出组件101为电子设备常规的喇叭组件。对所述电子设备100自身音频输出组件102在预设频段无法满足声音效果需求时，基于所述振动组件102产生的第二音频能够对所述音频输出组件101产生的第一音频进行声音效果的补偿，提升所述电子设备100在所述预设频段的声音效果，使用户能够感知到更丰富的听觉反馈。
75.所述振动组件102包括压电陶瓷组件，所述电陶瓷组件能够在所述电子设备100置于所述物体200表面时，基于压力形变产生压电信号，且能够在输入所述驱动信号时，带动所述电子设备100在所述物体200表面上振动产生所述第二音频；所述处理器103还用于基于所述压电信号确定所述电子设备是否置于所述物体200表面上。这样，所述振动组件102不仅能够基于输入的所述驱动信号带动所述电子设备100在所述物体200表面上振动产生所述第二音频，还能够获取所述压电信号，以便于所述处理器103判断所述电子设备100是否位于承载物体200表面。
76.参考图4所示，图4为本技术实施例提供的一种在电子设备中设置振动组件的原理示意图，所述电子设备100具有壳体104，所述壳体104具有第一表面s1，所述第一表面s1用于置于承载所述电子设备104的物体200上；所述第一表面s1具有凹槽105以及安装在所述凹槽内的脚垫106；其中，所述振动组件102位于所述凹槽105的底部与所述脚垫106之间。
77.对于能够放置于承载物体200表面使用的电子设备100，为了缓冲电子设备100与承载物体200表面接触时的压力，避免所述电子设备100的损坏，会在电子设备100的壳体104用于和承载物体200表面接触的第一表面s1设置多个脚垫，所述106，所述脚垫106为弹性材料。可以设置第一表面s1为矩形，在第一表面s1的四个顶角区域分别设置一个所述脚垫106，以便于电子设备100放置于承载物体200表面时具有较好的稳定性。
78.在图4所示方式中，复用所述电子设备用于容纳所述脚垫106的凹槽105设置所述振动组件102，无需占用所述电子设备内部其他空间。而且还可以复用所述脚垫106的缓冲性能，减小所述电子设备100在承载物体200表面震动时的振动力。所述振动组件102可以通过穿过所述凹槽105底部的通孔与所述电路板中电路连接，进而与所述处理器103连接。
79.所述脚垫106突出所述第一表面s1预设高度，以实现较好的缓冲效果。所述壳体104背离所述第一表面s1的一侧具有腔体，用于所述电子设备的电子元件，包括但不限于处理器103、音频输出组件101以及电路主板等。
80.可以设置所述电子设备100具有两个所述振动组件102，分别对应位于一个所述脚垫106所在的凹槽105。两个所述振动组件102同步输入所述驱动信号。为了便于所述振动组件102输入所述振动组件时易于带动所述电子设备100振动，设置两个所述振动组件102位于所述第一表面s1同一侧边两端的两个顶角区域。
81.当所述电子设备100为笔记本电脑时，具有可相对翻转的显示屏和键盘。第一表面s1为键盘壳体的外底面，即d壳与桌面等承载物体200接触的外表面。此时设置两个所述振动组件102分别在靠近所述显示屏的两个所述脚垫106所在的凹槽105，这样，在笔记本电脑张开使用时，能够使得所述振动组件102靠近重心位置，保证振动时笔记本电脑在承载物体200上的稳定性，还能够产生较好的低音声音效果。
82.其中，所述振动组件102的数量不局限于2个，可以基于需求设定为多个，如还可以为设置为3个或是四个，当所述振动组件102的数量大于2时，为了保证振动时所述电子设备100在承载物体200表面的稳定性，设置多个所述振动组件102对称的设置在所述第一表面s1的边缘四周。
83.参考图5所示，图5为本技术实施例提供的一种在振动组件的安装结构图，所述凹槽105的底部固定有框架108，所述振动组件102安装在所述框架上；所述脚垫106安装在所述框架108上。为了提高框架108安装稳定性，框架108通过双面胶109粘接固定在所述凹槽105的底部，且通过固定件110与所述凹槽105的底部固定。所述框架108朝向所述脚垫106的一侧具有用于安装容纳所述振动组件102的凹陷。
84.本技术实施例中，所述预设频段可以基于需求设定。可选的，鉴于常规移动终端中由于空间体积限定，导致音频输出组件101在低音频段的声音效果较差，本技术实施例中，设置所述预设频段为低音频段，频段范围可以为100hz-1000hz，能够有效提升电子设备在低音频段的声音效果。实验数据表明，采用本技术技术方案在低音片段能够显著提升slp(声压级)，大大提升在低音频段的声音效果。
85.通过上述描述可知，本技术实施例所述电子设备中，所述音频输出组件101为电子设备常规的喇叭组件。对所述电子设备100自身音频输出组件102在预设频段无法满足声音效果需求时，基于所述振动组件102产生的第二音频能够对所述音频输出组件101产生的第一音频进行声音效果的补偿，提升所述电子设备100在所述预设频段的声音效果，使用户能够感知到更丰富的听觉反馈。而且可以将所述振动组件102设置在电子设备100用于安装所述脚垫105的凹槽105内，额外占用设备内部空间，且对电子设备100的外观没有影响，不改变其已有外观。
86.基于上述实施例，本技术另一实施例还提供了一种控制方法，用于上述电子设备100，所述电子设备100结构可以参考上述实施例描述，包括音频输出组件101以及振动组件102。可以通过电子设备100的处理器103执行所述控制方法。
87.参考图6所示，图6为本技术实施例提供的一种电子设备控制方法的流程示意图，所述控制方法包括：
88.步骤s11：控制所述音频输出组件101基于音频数据输出第一音频；
89.步骤s12：控制所述振动组件102带动所述电子设备100在承载所述电子设备100的物体200表面振动产生第二音频；
90.其中，所述第二音频与所述第一音频的预设频段至少部分重叠。
91.本技术实施例所述控制方法中，所述第二音频与所述第一音频的预设频段至少部分重叠，在所述第二音频与所述第一音频重叠的预设频段，通过所述振动组件101输出的第二音频能够对所述音频输出组件101输出的第一音频进行声音效果的补偿，提升所述电子设备100输出音频的声音效果，而且电子设备100无需连接外部声音输出设备，使用方便。
92.需要说明的是，所述控制方法中，步骤s11和步骤s12的编号不表示两个步骤的先后顺序。一种方式中，可以执行步骤s11，在执行步骤s11的过程中，当满足预设条件后，执行步骤s12。另一种方式中，也可以在执行步骤s11前，确定满足预设条件后，同步执行步骤s11和步骤s12。
93.本技术实施例所述控制方法中，上述步骤s12中，控制所述振动组件102带动所述电子设备100在承载所述电子设备100的物体200表面振动产生第二音频的方法如图7所示。
94.参考图7所示，图7为本技术实施例提供的一种产生第二音频方法的流程示意图，该方法包括：
95.步骤s21：判断是否满足预设条件；
96.步骤s22：在满足所述预设条件时，通过一驱动信号控制所述振动组件102带动所述电子设备100在承载所述电子设备200的物体表面振动。
97.如果不满足所述预设条件，控制所述音频输出组件101基于音频数据输出第一音频，此时，所述振动组件102无驱动信号输入，电子设备100不产生所述第二音频。
98.其中，所述预设条件包括：所述音频输出组件101待输出的音频数据包括所述预设频段；和/或，所述电子设备100置于所述物体200表面。判断是否满足所述预设条件的方法和上述实施例相同，可以参考上述实施例描述，本技术实施例不再赘述。
99.本技术实施例所述控制方法中，满足所述预设条件时，在所述音频输出组件101输入包括所述预设频段的音频数据时，同步为所述振动组件102提供包括第一频段的驱动信号，所述第一频段与所述预设频段至少部分重叠。这样，能够在所述电子设备100输出预设频段的第一音频时，同步输出所述第一音段的第二音频，对所述电子设备100的声音效果进行补偿。
100.所述电子设备100具有第一工作模式以及第二工作模式。在所述第一工作模式时，所述振动组件102不工作，当所述音频输出组件101输入音频数据时，基于输入音频数据输出第一音频，所述振动组件102不工作，电子设备无第二音频输出。在所述第二工作模式下，执行所述控制方法。基于此，本所述控制方法还包括确定所述电子设备100的工作模式，如果所述电子设备100处于所述第一工作模式，则结束控制方法，如果所述电子设备100处于所述第二工作模式，则开始执行所述控制方法。所述电子设备100具有切换开关或是设置面板，用于选择所述电子设备100处于第一工作模式或是第二工作模式。
101.当振动组件101基于输入音频数据输出第一音频时，如果基于当前运行程序确定所述电子设备100处于会议音频模式，则使得所述振动组件不工作，结束所述控制方法。
102.下面，以所述预设条件包括：所述音频输出组件101待输出的音频数据包括所述预设频段，且所述电子设备100置于所述物体200表面为例，对本技术实施例所述控制方法的
执行过程进行距离说明，此时，所述控制方法如图8所示。
103.参考图8，图8为本技术实施例提供的另一种控制方法的流程示意图，该方法包括：
104.步骤s31：开始执行后，音频输出组件101基于输入音频输入数据播放音频数据。
105.步骤s32：判断所述电子设备100是否处于会议音频模式。可以基于所述电子设备100当前运行的音频输出应用程序判断所述电子设备100是否处于所述会议音频模式。如当电子设备100当前正在运行音频会议软件时，可以判断所述电子设备100处于会议音频模式。
106.如果所述电子设备100处于会议音频模式，则使得振动组件102不工作，结束该控制方法。结束该控制方法后，所述音频输出组件101基于输入音频数据基于常规控制方法输出第一音频数据即可，该过程中，振动组件102不工作。
107.如果所述电子设备100未处于会议音频模式，则判断是否满足所述预设条件。判断是否满足所述预设条件时，可以先执行步骤s32，
108.步骤s33：如果所述电子设备100未处于会议音频模式，判断所述音频输出组件101的待输入音频数据是否处于预设频段。
109.如果否，则使得振动组件102不工作，结束该控制方法。结束该控制方法后，所述音频输出组件101基于输入音频数据基于常规控制方法输出第一音频数据即可，该过程中，振动组件102不工作。
110.步骤s34：如果所述音频输出组件101的待输入音频数据处于预设频段，判断所述电子设备100是否置于承载物体200的表面。
111.其中，如上述实施例，可以通过具有压电特性的振动输出组件102检测电子设备100中脚垫106受到的压力是否达到设定阈值，以判断所述电子设备100是否置于承载物体200的表面。如果基于压电信号确定所述压力大于设定阈值，则表明所述电子设备100置于承载物体200的表面，反之，则未置于承载物体200的表面。
112.如果确定所述电子设备100未置于承载物体200的表面，则使得振动组件102不工作，结束该控制方法。结束该控制方法后，所述音频输出组件101基于输入音频数据基于常规控制方法输出第一音频数据即可，该过程中，振动组件102不工作。
113.步骤s35：如果所述电子设备100置于承载物体200的表面，为振动组件101提供驱动信号，使得其工作，以产生第二音频，通过第二音频对第一音频进行声音效果的补偿。
114.步骤s26：当预设阶段结束后，振动组件102停止工作，结束该控制方法。如果此时音频输出组件101仍有音频数据输入，基于输入音频数据基于常规控制方法输出第一音频数据即可，该过程中，振动组件102不工作。
115.本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的控制方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见电子设备对应部分说明即可。
116.需要说明的是，在本技术的描述中，需要理解的是，幅图和实施例的描述是说明性的而不是限制性的。贯穿说明书实施例的同样的幅图标记标识同样的结构。另外，处于理解和易于描述，幅图可能夸大了一些层、膜、面板、区域等厚度。同时可以理解的是，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称作“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在其他元件上或者可
以存在中间元件。另外，“在
…
上”是指将元件定位在另一元件上或者另一元件下方，但是本质上不是指根据重力方向定位在另一元件的上侧上。
117.术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
118.还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
119.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。