外层线路板及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种外层线路板制备方法，其特征在于，包括：将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板；对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板；对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。2.根据权利要求1所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，包括：将所述覆盖胶膜压合在所述外层铜板上，以使所述覆盖胶膜贴合于所述外层铜板的铜表面。3.根据权利要求1所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述对所述外层粘膜板进行图形化处理，包括：对所述外层铜板上的覆盖胶膜进行图形切割处理，以使清除的覆盖胶膜与外层线路对应。4.根据权利要求3所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述对所述外层铜板上的覆盖胶膜进行图形切割处理，包括：对所述外层铜板上的覆盖胶膜进行激光切割，以将外层线路对应的覆盖胶膜切除。5.根据权利要求1所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述对所述外线保护板进行增铜处理，包括：对所述外线保护板进行镀铜，以对所述覆盖胶膜覆盖之外区域增加铜层。6.根据权利要求5所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述对所述外线保护板进行镀铜，包括：对所述外线保护板的漏铜区进行图形电镀。7.根据权利要求6所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述对所述外线保护板的漏铜区进行图形电镀，之后还包括：将所述外线保护板上剩余覆盖胶膜清除。8.根据权利要求1所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板，之前还包括：对所述外层铜板进行表面前处理。9.根据权利要求1所述的外层线路板制备方法，其特征在于，所述覆盖胶膜包括叠层设置的纯胶层以及覆盖层，所述纯胶层与所述外层铜板粘结。10.一种外层线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的外层线路板制备方法制得。

技术总结
本申请提供一种外层线路板及其制备方法。上述的外层线路板制备方法包括将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板；对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板；对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。在覆盖胶膜作为掩膜的情况下，覆盖胶膜紧贴于外层铜板上，经过图形化后形成对应的线路图案，便于在增铜过程中对外层线路进行铜层加厚，使得外层线路板上形成对应的外层线路，而且，覆盖胶膜的使用省去了显影曝光，有效地降低了在外层线路上有残留的几率，从而有效地提高了外层线路板的合格几率。地提高了外层线路板的合格几率。地提高了外层线路板的合格几率。


技术研发人员：王国庆 杨溥明 陈贵华
受保护的技术使用者：金禄电子科技股份有限公司
技术研发日：2022.03.28
技术公布日：2022/6/10