一种led发光芯片光源及其制作工艺
技术领域
1.本发明属于led芯片制造技术领域，具体是指一种led发光芯片光源及其制作工艺。
背景技术：
2.近年来，led发光芯片，及其相关技术得到了突飞猛进式的发展，这使得led发光芯片在照明、显示等众多领域，得到了大大规模的应用和普及，根据氮化镓系led发光芯片在不同电流密度下的发光效率的规律可知，在使用额定电流的条件下，电流密度维持在光效最高点可以实现更好的光功率输出，行业目前的最高光效为150lm/w，现有技术还不能满足更高的光效要求，且不能满足更加节能减排的目的。
技术实现要素：
3.针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供了一种led发光芯片光源及其制作工艺，有效解决了现有技术不能满足更高光效的要求，且不能满足更加节能减排的目的，是一种可以将最高光效提高到210lm/w更加节能减排的一种led发光芯片光源及其制作工艺。
4.为了实现上述功能，本发明采取的技术方案如下：一种led发光芯片光源，包括支架、晶片固定凹槽、led发光晶片和表层封装胶，所述晶片固定凹槽设于支架上，所述led发光晶片设于晶片固定凹槽上，所述表层封装胶设于支架上。
5.进一步地，所述led发光晶片设有三十组，所述晶片固定凹槽设有三十组，三十组所述晶片固定凹槽呈均匀矩阵分布设于支架上，三十组所述led发光晶片之间导线连接。
6.优选的，所述led发光晶片的尺寸为1.9mm*3.6mm。
7.优选的，所述支架的尺寸为60mm*60mm。
8.其中，所述表层封装胶采用环氧树脂材质设置。
9.进一步地，所述一种led发光芯片光源的制作工艺，包括如下步骤：
10.步骤一：在支架上用激光雕刻技术制得晶片固定凹槽；
11.步骤二：在晶片固定凹槽底部点上胶水后将led发光晶片放入晶片固定凹槽，得未固定品；
12.步骤三：将未固定品进行烘烤，得固定品；
13.步骤四：用导线将固定品上的led发光晶片以及支架焊接导通，得半成品；
14.步骤五：将浇灌表层封装胶包裹led发光晶片并进行烘烤，得成品。
15.采用上述结构本发明取得的有益效果如下：本方案通过激光雕刻技术制得晶片固定凹槽，扩大了发光面积，有效解决了现有技术不能满足更高光效的要求，且不能满足更加节能减排的目的，是一种可以将最高光效提高到210lm/w更加节能减排的一种led发光芯片光源及其制作工艺。
附图说明
16.图1为本发明提出的一种led发光芯片光源的整体结构示意图。
17.其中，1、支架，2、晶片固定凹槽，3、led发光晶片，4、表层封装胶。
18.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
具体实施方式
19.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
20.如图1所示，本发明提出的一种led发光芯片光源，包括支架1、晶片固定凹槽2、led发光晶片3和表层封装胶4，晶片固定凹槽2设于支架1上，led发光晶片3设于晶片固定凹槽2上，表层封装胶4设于支架1上。
21.led发光晶片3设有三十组，晶片固定凹槽2设有三十组，三十组晶片固定凹槽2呈均匀矩阵分布设于支架1上，三十组led发光晶片3之间导线连接。
22.led发光晶片3的尺寸为1.9mm*36mm，支架1的尺寸为60mm*60mm，表层封装胶4采用环氧树脂材质设置。
23.实施例1：
24.一种led发光芯片光源的制作工艺，包括如下步骤：
25.步骤一：在支架1上用激光雕刻技术制得晶片固定凹槽2；
26.步骤二：在晶片固定凹槽2底部点上胶水后将led发光晶片3放入晶片固定凹槽2，得未固定品；
27.步骤三：将未固定品进行烘烤，得固定品；
28.步骤四：用导线将固定品上的led发光晶片3以及支架1焊接导通，得半成品；
29.步骤五：将浇灌表层封装胶4包裹led发光晶片3并进行烘烤，得成品。
30.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
31.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
32.以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。
技术特征：
1.一种led发光芯片光源，其特征在于：包括支架、晶片固定凹槽、led发光晶片和表层封装胶，所述晶片固定凹槽设于支架上，所述led发光晶片设于晶片固定凹槽上，所述表层封装胶设于支架上。2.根据权利要求1所述的一种led发光芯片光源，其特征在于：所述led发光晶片设有三十组，所述晶片固定凹槽设有三十组，三十组所述晶片固定凹槽呈均匀矩阵分布设于支架上，三十组所述led发光晶片之间导线连接。3.根据权利要求1所述的一种led发光芯片光源，其特征在于：所述led发光晶片的尺寸为1.9mm*3.6mm。4.根据权利要求1所述的一种led发光芯片光源，其特征在于：所述支架的尺寸为60mm*60mm。5.根据权利要求1所述的一种led发光芯片光源，其特征在于：所述表层封装胶采用环氧树脂材质设置。6.一种led发光芯片光源的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤一：在支架上用激光雕刻技术制得晶片固定凹槽；步骤二：在晶片固定凹槽底部点上胶水后将led发光晶片放入晶片固定凹槽，得未固定品；步骤三：将未固定品进行烘烤，得固定品；步骤四：用导线将固定品上的led发光晶片以及支架焊接导通，得半成品；步骤五：将浇灌表层封装胶包裹led发光晶片并进行烘烤，得成品。
技术总结
本发明公开了一种LED发光芯片光源，包括支架、晶片固定凹槽、LED发光晶片和表层封装胶，所述晶片固定凹槽设于支架上，所述LED发光晶片设于晶片固定凹槽上，所述表层封装胶设于支架上，制作工艺，包括如下步骤：在支架上用激光雕刻技术制得晶片固定凹槽，在晶片固定凹槽底部点上胶水后将LED发光晶片放入晶片固定凹槽，烘烤，导线焊接导通LED发光晶片和支架，封装。本发明属于LED芯片制造技术领域，具体是一种LED发光芯片光源及其制作工艺，有效解决了现有技术不能满足更高光效的要求，且不能满足更加节能减排的目的，是一种可以将最高光效提高到210lm/W更加节能减排的一种LED发光芯片光源及其制作工艺。光源及其制作工艺。光源及其制作工艺。
技术研发人员：邹连和
受保护的技术使用者：吉林省万和光电集团有限公司
技术研发日：2022.03.18
技术公布日：2022/6/10
再多了解一些
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