一种芯片封装的排气槽改良结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体集成电路芯片领域，具体是涉及一种芯片封装的排气槽改良结构。


背景技术：

2.安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。排气槽在封装中起到将内部空气排出的作用，防止压缩空气阻碍芯片封装，同时，排气槽也有散热作用，但由于排气槽与外界连通，很容易造成灰尘进入，可能影响芯片的使用。为解决上述问题，有必要提供一种芯片封装的排气槽改良结构。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，提供一种芯片封装的排气槽改良结构，本技术方案解决了上述背景技术中提出的由于排气槽与外界连通，很容易造成灰尘进入，可能影响芯片的使用的问题。
4.为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：
5.一种芯片封装的排气槽改良结构，包括封装壳，所述封装壳内部开设有内槽，内槽上表面靠近封装壳前后内壁的位置均固定连接有挡风板，封装壳正面和背面均开设有若干个排气口，排气口内部固定连接有若干个支撑臂，支撑臂内侧固定连接有挡片，封装壳前侧左右两端均开设有排气孔，排气孔的开口倾斜指向封装壳的中心，排气孔上内壁左侧固定连接有上挡板，排气孔下内壁右侧固定连接有下挡板。
6.优选的，所述挡风板和封装壳的前后内壁之间形成排气槽。
7.优选的，所述挡风板的高度高于排气口的顶部高度，挡风板的高度小于封装壳的高度的一半。
8.优选的，多个所述排气口等间距沿封装壳的前后侧排列。
9.优选的，所述上挡板和下挡板的总高度大于排气孔的高度。
10.优选的，多个所述支撑臂沿排气口的圆周等间距排列。
11.优选的，所述排气孔对称分布在封装壳的两侧。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片封装的排气槽改良结构，具备以下有益效果：
13.通过设置挡片、下挡板、上挡板和挡风板，使得封装壳内部的空气不是直接排出，而是由挡风板进行阻隔，才能经过排气口排出，内部与外部的空气不直接交互，因而挡风板能将绝大部分灰尘阻挡在外部，同时，借由挡片，挡片减小了排气口的进口，使得灰尘难以进入，且由于排气口的数量多，不会影响正常的排气，排气孔内部交错设置上挡板和下挡
板，能有效降低空气流速，进而能有效减少灰尘被带入封装壳内部，从而可以使得芯片尽可能少的被灰尘污染，提升芯片时使用寿命，同时，也能起到良好的排气作用。
附图说明
14.图1为本实用新型的正面立体结构示意图；
15.图2为本实用新型的俯视结构示意图；
16.图3为图2中的a-a处部分剖面示意图；
17.图4为图1中b处的结构示意图。
18.图中标号为：
19.1、挡风板；2、内槽；3、排气孔；4、封装壳；5、支撑臂；6、排气口；7、挡片；8、上挡板；9、下挡板。
具体实施方式
20.以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
21.参照图1-4所示，一种芯片封装的排气槽改良结构，包括封装壳4，所述封装壳4内部开设有内槽2，内槽2上表面靠近封装壳4前后内壁的位置均固定连接有挡风板1，封装壳4正面和背面均开设有若干个排气口6，排气口6内部固定连接有若干个支撑臂5，支撑臂5内侧固定连接有挡片7，封装壳4前侧左右两端均开设有排气孔3，排气孔3的开口倾斜指向封装壳4的中心，排气孔3上内壁左侧固定连接有上挡板8，排气孔3下内壁右侧固定连接有下挡板9；
22.参照图1和图3，由于挡风板1高于排气口6的顶部高度，因此封装的芯片时，封装壳4内部的空气不直接从排气口6排出，而是首先蜿蜒进入挡风板1和封装壳4的前后内壁之间形成的排气槽中，然后再由排气口6排出，并且，封装后的芯片在使用时，散出的热量也能通过类似的方式排出，但由于本身封装壳4的尺寸较小，排气口6的尺寸更小，因此加上挡片7的阻挡，很难有灰尘能通过排气口6，即使通过排气口6，由于挡风板1高于排气口6的顶部高度，挡风板1会将灰尘挡在排气槽中，不会直接进入芯片上；
23.参照图1和图4，封装壳4内部的空气由排气孔3处蜿蜒排出，而当外部灰尘要进入时，首先由于上挡板8和下挡板9的双重错位隔档，会有效降低空气流速，比较易于挡住灰尘，进而上挡板8会将上部分的灰尘挡住，下挡板9会将下部分的灰尘挡住，从而能将大部分灰尘挡住。
24.具体的，挡风板1和封装壳4的前后内壁之间形成排气槽，排气槽的厚度很小，能有效降低空气流通速度。
25.挡风板1的高度高于排气口6的顶部高度，挡风板1的高度小于封装壳4的高度的一半。
26.多个所述排气口6等间距沿封装壳4的前后侧排列，上挡板8和下挡板9的总高度大于排气孔3的高度，多个所述支撑臂5沿排气口6的圆周等间距排列，排气孔3对称分布在封装壳4的两侧。
27.本实用新型的工作原理及使用流程：通过设置挡片7、下挡板9、上挡板8和挡风板
1，使得封装壳4内部的空气不是直接排出，而是由挡风板1进行阻隔，才能经过排气口6排出，内部与外部的空气不直接交互，因而挡风板1能将绝大部分灰尘阻挡在外部，同时，借由挡片7，挡片7减小了排气口6的进口，使得灰尘难以进入，且由于排气口6的数量多，不会影响正常的排气，排气孔3内部交错设置上挡板8和下挡板9，能有效降低空气流速，进而能有效减少灰尘被带入封装壳4内部，从而可以使得芯片尽可能少的被灰尘污染，提升芯片时使用寿命，同时，也能起到良好的排气作用。
28.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。


技术特征：
1.一种芯片封装的排气槽改良结构，其特征在于，包括封装壳(4)，所述封装壳(4)内部开设有内槽(2)，内槽(2)上表面靠近封装壳(4)前后内壁的位置均固定连接有挡风板(1)，封装壳(4)正面和背面均开设有若干个排气口(6)，排气口(6)内部固定连接有若干个支撑臂(5)，支撑臂(5)内侧固定连接有挡片(7)，封装壳(4)前侧左右两端均开设有排气孔(3)，排气孔(3)的开口倾斜指向封装壳(4)的中心，排气孔(3)上内壁左侧固定连接有上挡板(8)，排气孔(3)下内壁右侧固定连接有下挡板(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装的排气槽改良结构，其特征在于：所述挡风板(1)和封装壳(4)的前后内壁之间形成排气槽。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装的排气槽改良结构，其特征在于：所述挡风板(1)的高度高于排气口(6)的顶部高度，挡风板(1)的高度小于封装壳(4)的高度的一半。4.根据权利要求1所述的一种芯片封装的排气槽改良结构，其特征在于：多个所述排气口(6)等间距沿封装壳(4)的前后侧排列。5.根据权利要求1所述的一种芯片封装的排气槽改良结构，其特征在于：所述上挡板(8)和下挡板(9)的总高度大于排气孔(3)的高度。6.根据权利要求1所述的一种芯片封装的排气槽改良结构，其特征在于：多个所述支撑臂(5)沿排气口(6)的圆周等间距排列。7.根据权利要求1所述的一种芯片封装的排气槽改良结构，其特征在于：所述排气孔(3)对称分布在封装壳(4)的两侧。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片封装的排气槽改良结构，涉及半导体集成电路芯片领域，包括封装壳，所述封装壳内部开设有内槽，内槽上表面靠近封装壳前后内壁的位置均固定连接有挡风板，封装壳正面和背面均开设有若干个排气口，排气口内部固定连接有若干个支撑臂，支撑臂内侧固定连接有挡片，封装壳前侧左右两端均开设有排气孔，排气孔的开口倾斜指向封装壳的中心，排气孔上内壁左侧固定连接有上挡板，排气孔下内壁右侧固定连接有下挡板。本实用新型通过设置挡片、下挡板、上挡板和挡风板，进而能有效减少灰尘被带入封装壳内部，从而可以使得芯片尽可能少的被灰尘污染，提升芯片时使用寿命，同时，也能起到良好的排气作用。也能起到良好的排气作用。也能起到良好的排气作用。


技术研发人员：吴赛光 张磊 刘嘉涵 罗志胜
受保护的技术使用者：康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司
技术研发日：2022.01.17
技术公布日：2022/6/9