液体喷射头芯片的制造方法、液体喷射头芯片、液体喷射头及液体喷射记录装置与流程

1.本公开涉及液体喷射头芯片的制造方法、液体喷射头芯片、液体喷射头及液体喷射记录装置。


背景技术：

2.一直以来，作为向记录纸等被记录介质喷射液滴状墨而在被记录介质记录图像或字符的装置，有具备喷墨头的喷墨打印机。
3.例如，关于喷墨头，有通过向pzt（钛锆酸铅）等压电体施加电压以使其变形来喷射墨的方式。为了更精细的印刷，采用提升喷射墨的喷嘴孔的密度的方法。此时，为了提高密度，致动器板的多个通道等（头芯片的构造）也被细微化。
4.例如，在喷墨头中与墨接触的部分上形成聚对二甲苯（parylene：注册商标）膜等保护膜以确保耐久性。例如，通过在通道形成聚对二甲苯膜，抑制形成在通道内的电极被墨腐蚀。由于聚对二甲苯以附着于复杂构造为优点，因而有时也形成在通道内等需要的部位以外（不需要的部位）。例如，在日本特开2005
‑‑
153510号公报中，公开了通过氧等离子体蚀刻处理来除去形成在不需要的部位的聚对二甲苯膜的方法。
5.另一方面，有这样的方法：在聚对二甲苯膜的成膜中，利用胶带等掩蔽部件来覆盖不需要的部位，在形成聚对二甲苯膜之后以物理方法除去掩蔽部件。
6.现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005
‑‑
153510号公报。


技术实现要素：

7.（发明要解决的课题）然而，若通过氧等离子体蚀刻处理除去形成在不需要的部位的聚对二甲苯膜，则在除去时产生臭氧，有可能对形成在需要的部位的聚对二甲苯膜产生影响。
8.另一方面，若在形成聚对二甲苯膜之后以物理方法除去掩蔽部件，则在除去时聚对二甲苯膜有可能破裂并且可能发生起毛。
9.如上所述，为了确保耐久性，喷射墨的喷嘴孔的周边区域成为需要聚对二甲苯膜等保护膜的部位。另一方面，喷嘴孔的周边区域以外包括连接外部基板的区域等，因而成为不需要聚对二甲苯膜等保护膜的部位。
10.因此，要求减少除去不需要的部位的聚对二甲苯膜等保护膜的工时。
11.本公开的目的在于提供能够减少除去不需要的部位的聚对二甲苯膜等保护膜的工时的液体喷射头芯片的制造方法、液体喷射头芯片、液体喷射头及液体喷射记录装置。
12.（用于解决课题的方案）为了解决上述课题，本公开采用以下方式。
13.（1）本公开的一种方式所涉及的液体喷射头芯片的制造方法包括：基板准备工序，准备具有与喷射液体的喷嘴孔连通的喷射通道和不喷射前述液体的非喷射通道的致动器板用基板；以及保护膜形成工序，在前述基板准备工序之后，在前述喷射通道露出并且前述非喷射通道被覆盖的状态下，形成保护形成在前述喷射通道的内表面的电极免受前述液体的影响的保护膜。
14.依据本方式，在非喷射通道被覆盖的状态下将保护膜形成在露出的喷射通道，从而能够抑制保护膜形成在非喷射通道。非喷射通道是不需要保护膜的部位，因而能够减少除去不需要的部位的保护膜的工时。
15.（2）在上述（1）的方式的液体喷射头芯片的制造方法中，优选前述致动器板用基板具有配置喷嘴板的第一表面，该喷嘴板具备与前述喷射通道连通的喷嘴孔，在前述保护膜形成工序中，将具有使前述喷射通道露出的开口部的掩模配置在前述致动器板用基板的前述第一表面之后，通过前述开口部将前述保护膜形成在前述喷射通道。
16.依据本方式，能够以使用掩模的简单方法抑制保护膜形成在非喷射通道。
17.（3）在上述（2）的方式的液体喷射头芯片的制造方法中，优选前述致动器板用基板还具有与前述第一表面交叉的第二表面，在前述保护膜形成工序中，将前述掩模横跨前述致动器板用基板的前述第一表面和前述第二表面而配置之后，通过前述开口部将前述保护膜形成在前述喷射通道。
18.假设掩模仅配置在致动器板用基板的第一表面的情况下，保护膜可能通过掩模与第一表面的间隙形成在不需要的部位。相对于此，依据本方式，将掩模横跨致动器板用基板的第一表面和第二表面而配置，从而利用掩模来覆盖前述间隙，因而能够抑制保护膜形成在不需要的部位。
19.（4）在上述（2）或（3）的方式的液体喷射头芯片的制造方法中，优选在前述保护膜形成工序中，作为前述掩模将具有与前述喷射通道连通的连通孔的中间板接合到前述致动器板用基板的前述第一表面之后，通过前述连通孔将前述保护膜形成在前述喷射通道。
20.依据本方式，中间板为液体喷射头芯片的构成要素，且在保护膜形成工序之后能够原样保留中间板，因而能够以更加简单的方法抑制保护膜形成在非喷射通道。
21.（5）在上述（4）的方式的液体喷射头芯片的制造方法中，优选前述致动器板用基板的前述第一表面具有前述喷嘴孔的周边的喷嘴周边区域和连接外部基板的连接区域，在前述保护膜形成工序中，在将作为前述掩模的前述中间板配置在前述喷嘴周边区域、且由作为前述掩模的连接区域用掩模覆盖前述连接区域的状态下，通过前述连通孔将前述保护膜形成在前述喷射通道。
22.依据本方式，连接区域抑制了保护膜的形成，因而能够抑制外部基板的连接不良。
23.（6）在上述（5）的方式的液体喷射头芯片的制造方法中，优选在前述保护膜形成工序之前，将台阶部形成于在前述中间板中划分对前述喷嘴周边区域和前述连接区域的部位。
24.依据本方式，能够通过台阶部进行连接区域用掩模的对位。进而，即便在除去连接区域用掩模时发生保护膜的起毛，也能抑制起毛影响喷嘴周边区域。进而，在制造液体喷射头的情况下，能够通过台阶部进行喷嘴板的对位。
25.（7）本公开的一种方式所涉及的液体喷射头芯片，具备致动器板，该致动器板具有
与喷射液体的喷嘴孔连通的喷射通道和不喷射前述液体的非喷射通道，前述致动器板具有保护形成在前述喷射通道的内表面的电极免受前述液体的影响的保护膜，前述保护膜满足以下（a）或（b）中的任一个：（a）前述保护膜不形成在前述非喷射通道；（b）前述保护膜也形成在前述非喷射通道，前述非喷射通道的前述保护膜的厚度比前述喷射通道的前述保护膜的厚度更小。
26.依据本方式，非喷射通道是不需要保护膜的部位，因而能够减少除去不需要的部位的保护膜的工时。
27.（8）在上述（7）的方式的液体喷射头芯片中，优选前述保护膜满足上述（a）。
28.依据本方式，不花费除去不需要的部位的保护膜的工时。进而，也不发生保护膜起毛的问题。
29.（9）在上述（8）的方式的液体喷射头芯片中，优选前述致动器板具有前述喷嘴孔的周边的喷嘴周边区域和连接外部基板的连接区域，前述保护膜不形成在前述连接区域。
30.依据本方式，能够抑制外部基板的连接不良。
31.（10）在上述（9）的方式的液体喷射头芯片中，优选还具备与前述致动器板接合并具有与前述喷射通道连通的连通孔的中间板，前述中间板在划分前述喷嘴周边区域和前述连接区域的部位具有台阶部。
32.依据本方式，在制造液体喷射头的情况下，能够通过台阶部进行喷嘴板的对位。
33.（11）本公开的一种方式所涉及的液体喷射头，具备上述（7）至（10）中的任一种方式的液体喷射头芯片。
34.依据本方式，具备上述方式的液体喷射头芯片，因而能够提供能够减少除去不需要的部位的保护膜的工时的液体喷射头。
35.（12）本公开的一种方式所涉及的液体喷射记录装置，具备上述（11）的方式的液体喷射头。
36.依据本方式，具备上述方式的液体喷射头，因而能够提供能够减少除去不需要的部位的保护膜的工时的液体喷射记录装置。
37.（发明效果）依据本公开的一种方式，能够减少除去不需要的部位的聚对二甲苯膜等保护膜的工时。
附图说明
38.图1是实施方式所涉及的喷墨打印机的概略构成图。
39.图2是实施方式所涉及的喷墨头及墨循环机构的概略构成图。
40.图3是实施方式所涉及的致动器板、盖板及喷嘴板的分解立体图。
41.图4是实施方式所涉及的致动器板的俯视图。
42.图5是实施方式所涉及的致动器板及中间板的俯视图。
43.图6是图4的vi-vi截面图。
44.图7是实施方式所涉及的致动器板的仰视图。
45.图8是沿着图7的viii-viii线的喷墨头的截面图。
46.图9是沿着图7的ix-ix线的喷墨头的截面图。
47.图10是沿着图7的x-x线的致动器板及盖板的截面图。
48.图11是实施方式所涉及的中间板的仰视图。
49.图12是图11的xii-xii截面图。
50.图13是实施方式所涉及的喷墨头的制造方法的流程图。
51.图14是实施方式所涉及的掩模配置工序的说明图。
52.图15是图14的xv-xv截面图。
53.图16是实施方式所涉及的喷嘴板的仰视图。
54.图17是比较例所涉及的掩模配置工序的说明图。
55.图18是图17的xviii-xviii截面图。
56.图19是图18的除去掩模后的截面图。
57.图20是图14的xx-xx截面图。
58.图21是图20的除去掩模后的截面图。
59.图22是实施方式的变形例所涉及的中间板的台阶部的截面图。
具体实施方式
60.以下，参照附图，对本公开所涉及的实施方式进行说明。在以下说明的实施方式或变形例中，有时对于对应的构成赋予同一符号并省略说明。此外，在以下说明中，例如“平行”或“正交”、“中心”、“同轴”等示出相对或绝对的配置的表述不仅表示严格那样的配置，也表示以公差或能获得相同功能的程度的角度或距离相对位移的状态。在以下实施方式中，作为具备具备有本公开的液体喷射头芯片（以下，仅称为头芯片。）的液体喷射头的液体喷射记录装置的一个示例，举例说明利用墨（液体）来在被记录介质进行记录的喷墨打印机（以下，仅称为打印机。）。此外，在以下说明中使用的附图中，为使各部件为能够识别的大小，适当地变更了各部件的比例。
61.[打印机]图1是打印机1的概略构成图。
[0062]
如图1所示，本实施方式的打印机1具备：一对传送机构2、3；墨罐4；喷墨头5（液体喷射头）；墨循环机构6；以及扫描机构7。此外，在图1中，以双点划线示出打印机1的框体，从而示出框体内部。
[0063]
此外，在以下说明中，对应于需要而使用x、y、z正交坐标系进行说明。x方向与被记录介质p（例如，纸等）的传送方向（副扫描方向）一致。y方向与扫描机构7的扫描方向（主扫描方向）一致。z方向示出与x方向及y方向正交的上下方向（重力方向）。在以下说明中，将x方向、y方向及z方向之中图中的箭头侧设为正（ ）侧、与箭头相反侧设为负（-）侧而进行说明。在本说明书中， z侧相当于重力方向的上方，-z侧相当于重力方向的下方。
[0064]
传送机构2、3（第一传送机构2及第二传送机构3）向x方向（例如 x侧）传送被记录介质p。具体而言，第一传送机构2具备：沿y方向延伸的第一栅格辊11；与第一栅格辊11平行地延伸的第一压紧辊12；以及使第一栅格辊11绕轴旋转的马达等驱动机构（未图示）。第二传送机构3具备：与第一栅格辊11平行地延伸的第二栅格辊13；与第二栅格辊13平行地延伸的第二压紧辊14；以及使第二栅格辊13绕轴旋转的驱动机构（未图示）。
[0065]
墨罐4沿x方向并排设置多个。在实施方式中，多个墨罐4是分别容纳黄色、品红色、青色、黑色四种颜色的墨的墨罐4y、4m、4c、4k。
[0066]
图2是喷墨头及墨循环机构的概略构成图。
[0067]
如图2所示，墨循环机构6使墨在墨罐4与喷墨头5之间循环。具体而言，墨循环机构6具备：构成循环流路23的墨供给管21及墨排出管22；与墨供给管21连接的加压泵24；以及与墨排出管22连接的吸引泵25。例如，墨供给管21及墨排出管22由柔性软管构成，该柔性软管具有能够跟随于支撑喷墨头5的扫描机构7（参照图1）的动作的程度的可挠性。
[0068]
加压泵24对墨供给管21内进行加压，通过墨供给管21将墨送出至喷墨头5。由此，墨供给管21侧相对于喷墨头5成为正压。
[0069]
吸引泵25对墨排出管22内进行减压，通过墨排出管22内从喷墨头5吸引墨。由此，墨排出管22侧相对于喷墨头5成为负压。通过加压泵24及吸引泵25的驱动，墨能够通过循环流路23在喷墨头5与墨罐4之间循环。
[0070]
如图1所示，扫描机构7使喷墨头5沿y方向往复扫描。具体而言，扫描机构7具备：沿y方向延伸的一对导轨31、32，能够移动地支撑于一对导轨31、32的滑架33，以及使滑架33沿y方向移动的驱动机构34。此外，传送机构2、3及扫描机构7作为使喷墨头5和被记录介质p相对移动的移动机构发挥功能。
[0071]
驱动机构34配置在x方向上的导轨31、32之间。驱动机构34具备：沿y方向空开间隔而配置的一对带轮35、36；卷绕在一对带轮35、36间的无端带37；以及旋转驱动一个带轮35的驱动马达38。
[0072]
滑架33与无端带37连结。在滑架33沿y方向并排搭载有多个喷墨头5。在实施方式中，多个喷墨头5是分别喷射黄色、品红色、青色、黑色四种颜色的墨的喷墨头5y、5m、5c、5k。
[0073]
[喷墨头]图3是致动器板50、盖板60及喷嘴板41的分解立体图。图4是致动器板50的俯视图。图5是致动器板50及中间板42的俯视图。图6是图4的vi-vi截面图。此外，在图3中，省略了中间板42的图示。在图4中，以虚线示出了喷嘴列nr1、nr2（第一喷嘴列nr1及第二喷嘴列nr2）。在图5中，以虚线示出了第一喷嘴列nr1。
[0074]
如图3所示，喷墨头5具备头芯片40及喷嘴板41。喷墨头5是墨沿致动器板50的厚度方向、即喷射通道51的深度方向通过的、所谓的侧射（side shoot）型的喷墨头。
[0075]
[头芯片]头芯片40具备致动器板50及盖板60。虽然未做图示，但是在头芯片40的表面（包括内部表面）的需要的部位形成有聚对二甲苯膜等保护膜。
[0076]
[致动器板]致动器板50的外形呈沿x方向具有长边且沿y方向具有短边的矩形板状。致动器板50的下表面（-z侧面）是经由中间板42（参照图6）配置喷嘴板41的面。
[0077]
致动器板50例如包括压电材料中的任一种或两种以上。压电材料的种类不特别限定，例如为钛锆酸铅（pzt）等。实施方式的致动器板50为层叠了极化方向在厚度方向（z方向）上不同的两块压电基板的、所谓的人字形型的层叠基板。
[0078]
致动器板50具有沿y方向隔开既定间隔而排列的多列（例如在本实施方式中两列）通道列ch1、ch2。以下，也将两列通道列ch1、ch2中的一个称为第一通道列ch1、另一个称为
第二通道列ch2。此外，在不需要特别区分的情况下，将两列通道列ch1、ch2称为通道列而进行说明。
[0079]
如图4所示，通道列沿x方向延伸。通道列包括沿y方向延伸并且沿x方向隔开间隔而排列的多个通道51、52。各通道51、52被包括压电体的驱动壁wd划定。多个通道51、52包括喷射墨的喷射通道51和不喷射墨的非喷射通道52。喷射通道51及非喷射通道52在x方向上交替配置。
[0080]
第一通道列ch1的喷射通道51及非喷射通道52与第二通道列ch2的喷射通道51及非喷射通道52排列成分别在x方向上互相不同。即，各通道列ch1、ch2的喷射通道51彼此及非喷射通道52彼此在x方向上以交错状排列。
[0081]
图7是致动器板50的仰视图。图8是沿着图7的viii-viii线的喷墨头5的截面图。图9是沿着图7的ix-ix线的喷墨头5的截面图。图10是沿着图7的x-x线的致动器板50及盖板60的截面图。
[0082]
如图7所示，致动器板50的下表面具有：喷嘴孔41a（参照图8）的周边的喷嘴周边区域ra；以及连接外部基板45（参照图3）的连接区域rc。
[0083]
喷嘴周边区域ra是致动器板50的下表面之中与喷嘴板41（参照图8）对置的区域。连接区域rc是致动器板50的下表面之中不与喷嘴板41对置的区域。连接区域rc在y方向上配置在比喷嘴周边区域ra更靠外侧。连接区域rc设置在致动器板50的y方向的端部（以下，也称为尾部50y。）。此外，保护膜不形成在连接区域rc。
[0084]
喷射通道51设置在喷嘴周边区域ra。喷射通道51不设置在连接区域rc。从z方向观察，喷射通道51具有沿y方向延伸的矩形状。例如，保护膜70形成在喷射通道51的内表面。
[0085]
在图8的截面观察中，喷射通道51具有沿y方向延伸的延展部51a和从延展部51a沿y方向连续的上切部51b。延展部51a遍及y方向整体具有一样的槽深度。上切部51b随着从延展部51a的两端朝向y方向的外侧而槽深度逐步变浅。
[0086]
如图7所示，非喷射通道52横跨喷嘴周边区域ra和连接区域rc而设置。非喷射通道52遍及致动器板50的y方向整体而延伸。在图9的截面观察中，非喷射通道52遍及y方向整体具有一样的槽深度。此外，保护膜70（参照图7）不形成在非喷射通道52。
[0087]
如图6所示，在多个驱动壁wd中的各个的侧面设置有沿y方向延伸的驱动电极55。驱动电极55是为了使多个喷射通道51作为压力室发挥功能而将驱动壁wd电驱动（变形）的电极。驱动电极55包括：设置在划定喷射通道51的驱动壁wd的侧面（喷射通道51的内表面）的一对共同电极56；以及设置在划定非喷射通道52的驱动壁wd的侧面（非喷射通道52的内表面）的一对个别电极57。
[0088]
在同一喷射通道51内对置的一对共同电极56互相电分离。如图8所示，共同电极56形成在从驱动壁wd的下表面（-z侧面）到比喷射通道51的z方向的中央位置更靠 z侧的区域。共同电极56例如延伸直至比极化方向不同的两个压电基板的边界（接合面）更靠 z侧的位置。
[0089]
在致动器板50的下表面设置有与共同电极56电连接的多个共同焊盘58。共同焊盘58电连接同一喷射通道51内对置的一对共同电极56彼此。共同焊盘58设置在喷射通道51的周围。
[0090]
如图6所示，在同一非喷射通道52内对置的一对个别电极57互相电分离。如图9所
示，个别电极57形成在从驱动壁wd的下表面到比非喷射通道52的z方向的中央位置更靠 z侧的区域。个别电极57例如延伸直至比极化方向不同的两个压电基板的边界（接合面）更靠 z侧的位置。
[0091]
在致动器板50的下表面设置有与个别电极57电连接的多个个别焊盘59。个别焊盘59电连接经由喷射通道51而对置的一对个别电极57彼此。如图7所示，个别焊盘59配置在将喷射通道51夹在之间而相邻的非喷射通道52之间。个别焊盘59设置成与共同焊盘58电分离。个别焊盘59配置于在y方向上比共同焊盘58更靠外侧。个别焊盘59设置成横跨x方向上相邻的非喷射通道52。
[0092]
在致动器板50的下表面设置有将共同焊盘58和个别焊盘59进行电分离的电极分离部sp。电极分离部sp沿着y方向以直线状延伸。电极分离部sp的y方向的一端与槽部di连接。电极分离部sp的y方向的另一端与致动器板50的下表面中不形成电极的部分（电极非形成部50n）连接。
[0093]
如图3所示，在尾部50y安装有用于使驱动电极55和喷墨头5互相电连接的外部基板45。例如，外部基板45是具有可挠性的柔性印刷基板。但是，在图3中，以虚线示出了外部基板45的一部分外缘（轮廓）。形成在外部基板45的布线图案与上述的共同焊盘58及个别焊盘59（参照图7）中的各个电连接。由此，驱动电压从喷墨头5经由外部基板45施加到各驱动电极55。
[0094]
如图7所示，在致动器板50的下表面处的共同焊盘58与个别焊盘59之间，设置有沿着x方向延伸槽部di。槽部di的y方向的宽度比形成在外部基板45的未图示的连接布线的y方向的宽度更大。由此，当将外部基板45与致动器板50连接时，在与致动器板50的槽部di对应的位置配置外部基板45的连接布线，从而能够防止外部基板45的连接布线与致动器板50的个别焊盘59接触。因此，能够防止外部基板45的连接布线和致动器板50的个别焊盘59及与个别焊盘59连接的个别电极57的电短路。
[0095]
此外，如图9所示，优选槽部di的z方向的长度（深度）比设置在驱动壁wd的侧面的各电极的z方向的长度更小。由此，能够不截断各电极而在驱动壁wd的侧面形成槽部di。
[0096]
[盖板]如图3所示，盖板60的外形呈沿x方向具有长边且沿y方向具有短边的矩形板状。例如，盖板60的长边及短边的长度与致动器板50的长边及短边的长度大致相同。
[0097]
盖板60是向致动器板50（多个喷射通道51）引入墨并且使墨从致动器板50排出的板。如图6所示，致动器板50配置在中间板42与盖板60之间。盖板60的下表面与致动器板50的上表面接合。
[0098]
如图3所示，盖板60具有与喷射通道51连通的墨流路lp1、lp2（液体流路）。此外，墨流路lp1、lp2不与非喷射通道52连通（参照图9）。墨流路lp1、lp2设置有以下两组：与第一通道列ch1的喷射通道51对应的第一流路lp1、和与第二通道列ch2的喷射通道51对应的第二流路lp2。
[0099]
墨流路lp1、lp2沿x方向延伸。此外，在不需要特别区分的情况下，将两组流路称为墨流路而进行说明。如图10所示，墨流路具有将盖板60向 z侧开口的歧管60a和与歧管60a连通并向-z侧开口的狭缝60b。歧管60a通过狭缝60b与喷射通道51连通。此外，歧管60a不与非喷射通道52连通。
[0100]
如图3所示，墨流路具有向喷射通道51供给墨的墨供给流路61和从喷射通道51排出墨的墨排出流路62。第一流路lp1的墨供给流路61及第二流路lp2的墨供给流路61也可以在y方向上配置在互相相邻的位置。
[0101]
如图8所示，墨供给流路61与喷射通道51的y方向的一端连通。墨供给流路61横跨各喷射通道51的y方向的一端而沿x方向延伸。墨经由墨供给流路61供给到各喷射通道51。
[0102]
墨排出流路62与喷射通道51的y方向的另一端连通。墨排出流路62横跨各喷射通道51的y方向的另一端而沿x方向延伸。墨经由墨排出流路62从各喷射通道51排出。
[0103]
此外，盖板60可以由具有绝缘性且具有与致动器板50的形成材料的导热系数同等以上的导热系数的材料来形成。例如，在由pzt形成致动器板50的情况下，盖板60优选由pzt或硅形成。由此，能够缓和致动器板50上的温度偏差，并能够谋求墨温度均匀。由此，能够谋求墨的喷射速度均匀，并能提高印字稳定性。
[0104]
[喷嘴板]如图3所示，喷嘴板41的外形呈沿x方向具有长边且沿y方向具有短边的矩形板状。如图6所示，喷嘴板41经由中间板42而与致动器板50对置配置。如图4所示，喷嘴板41具有沿y方向隔开既定间隔而排列的多列（例如在本实施方式中为两列）喷嘴列nr1、nr2。喷墨头5是所谓的两列型喷墨头。两列喷嘴列nr1、nr2是与第一通道列ch1对应的第一喷嘴列nr1和与第二通道列ch2对应的第二喷嘴列nr2。此外，在不需要特别区分的情况下，将两列喷嘴列称为喷嘴列而进行说明。
[0105]
喷嘴列沿x方向延伸。喷嘴列具有沿x方向隔开既定间隔而排列的多个喷嘴孔41a。喷嘴孔41a是墨的喷射口。喷嘴孔41a沿z方向贯通喷嘴板41。喷嘴孔41a的开口形状（从z方向观察的喷嘴孔41a的形状）例如为圆形。
[0106]
如图6所示，墨从喷嘴孔41a喷射的方向（墨的喷射方向）为-z侧。换言之，墨的喷射方向是从致动器板50朝向喷嘴板41的方向。喷嘴孔41a的内径朝向墨的喷射方向逐渐变小。即，喷嘴孔41a是朝向-z侧直径缩小的锥状的贯通口。
[0107]
喷嘴孔41a经由连通孔42a与喷射通道51连通。由此，从各喷射通道51供给的墨从各喷嘴孔41a喷射。
[0108]
另一方面，喷嘴孔41a不与非喷射通道52连通。非喷射通道52被喷嘴板41从下方覆盖。
[0109]
如图5所示，喷嘴孔41a配置在与喷射通道51的y方向的大致中央区域对应的位置。x方向上的多个喷嘴孔41a的间距（互相相邻的两个喷嘴孔41a之间的距离）与x方向上的多个喷射通道51的间距（互相相邻的两个喷射通道51之间的距离）大致相同。如图4所示，第一喷嘴列nr1的喷嘴孔41a及第二喷嘴列nr2的喷嘴孔41a排列成在x方向上互相不同。即，各喷嘴列nr1、nr2的喷嘴孔41a彼此在x方向上以交错状排列。
[0110]
此外，喷嘴板41也可以由导电性材料形成。导电性材料的种类不特别限定，优选例如不锈钢（sus）等金属材料。金属材料具有较高的摩擦性能（擦過性），因而喷嘴板41包括金属材料从而喷嘴板41的物理强度提高。此外，sus的种类不特别限定，可列举例如sus316l及sus304等。
[0111]
[中间板]如图6所示，头芯片40还具备中间板42。中间板42的外形呈沿x方向具有长边且沿y
方向具有短边的矩形板状。例如，中间板42的外形与喷嘴板41的外形大致相同。中间板42配置在喷嘴板41与致动器板50之间。中间板42是用于将喷嘴板41和致动器板50互相对位的板。
[0112]
中间板42在与多个喷射通道51及多个喷嘴孔41a中的各个对应的位置具有多个连通孔42a。各连通孔42a与各喷射通道51同样地配置。如图5所示，各连通孔42a沿y方向延伸并且沿x方向隔开既定间隔而排列。此外，从z方向观察，连通孔42a不设置在与非喷射通道52重叠的位置。
[0113]
连通孔42a的x方向的宽度优选比喷射通道51的x方向的宽度更大。由此，难以被致动器板50阻碍从喷射通道51供给到喷嘴孔41a的墨的流动。因此，难以产生例如墨的喷射方向偏转等涉及墨的喷射特性的不良情况。此外，更加优选的是，从z方向观察，喷射通道51可以配置在由连通孔42a的宽度划定的区域内。
[0114]
如图11所示，中间板42在划分喷嘴周边区域ra和连接区域rc的部位具有台阶部43。在图12的截面观察中，台阶部43以l字状形成。台阶部43具有与xy面平行的第一壁面43a和与xz面平行的第二壁面43b。第一壁面43a配置在中间板42的上表面与下表面之间。第二壁面43b配置在第一壁面43a的-y侧端与中间板42的下表面的 y侧端之间。
[0115]
中间板42优选由绝缘性材料形成。绝缘性材料的种类不特别限定，可列举例如玻璃、聚酰亚胺、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。例如，在以上述材料形成中间板42的基材的情况下，也能够是由聚对二甲苯等覆盖基材的周围的构造。
[0116]
另外，作为中间板42的材料，可列举氧化铝等。此外，中间板42不限于上述材料，也可以与致动器板50同样地由pzt等压电材料形成。
[0117]
如图6所示，喷嘴板41及致动器板50经由中间板42互相贴合。由此，导电性喷嘴板41和导电性致动器板50经由绝缘性中间板42电分离（绝缘）。若喷嘴板41与致动器板50经由中间板42绝缘，则作为喷嘴板41的形成材料能够使用导电性材料，并且作为致动器板50的形成材料能够使用压电材料。因此，作为喷嘴板41的形成材料能够使用具有高摩擦性能的金属材料等。由此，抑制喷嘴板41与致动器板50的短路，并同时使喷嘴板41难以破损（磨损等）。
[0118]
例如，中间板42优选具有喷嘴板41的线膨胀系数e2与致动器板50的线膨胀系数e3之间的线膨胀系数e1（e2＜e1＜e3或e3＜e1＜e2）。通过满足上述关系，从而在喷嘴板41、中间板42及致动器板50中的各个热变形时，通过中间板42吸收起因于线膨胀系数（热膨胀系数）不同的喷嘴板41及致动器板50中的各个的位移。因此，与中间板42不介于喷嘴板41与致动器板50之间的情况相比，能够抑制起因于热变形的喷嘴板41及致动器板50的剥离。因而，在喷射墨时难以产生偏转等不良情况。
[0119]
[打印机的动作]如图1所示，在本实施方式的打印机1中，记录纸p沿x方向传送，并且滑架33沿y方向往复移动。滑架33上的喷墨头5一边沿y方向往复移动一边向记录纸p喷射墨。由此，在记录纸p记录图像等。
[0120]
[喷墨头的动作]在本实施方式的喷墨头5中，依据以下顺序，使用剪切（切断）模式向记录纸p喷射墨。
[0121]
最初，若滑架33进行往复移动，则驱动电压经由外部基板45施加到驱动电极55（共同电极56及个别电极57）。具体而言，驱动电压施加到在划定喷射通道51的一对驱动壁wd设置的各驱动电极55。由此，一对驱动壁wd中的各个变形为朝向与喷射通道51邻接的非喷射通道52突出。
[0122]
在此，如上所述，致动器板50中层叠了z方向上的极化方向设定为互相不同的方向的两块压电基板。进而，驱动电极55从驱动壁wd的下表面延伸直至比驱动壁wd的z方向的中央位置更靠 z侧的区域。在该情况下，驱动电压施加到驱动电极55，从而依据压电厚度滑移效果，以z方向上的驱动壁wd的大致中央位置为起点，驱动壁wd弯曲变形。由此，各喷射通道51利用上述的驱动壁wd的弯曲变形，变形为宛如膨胀。
[0123]
利用基于该压电厚度滑移效果的一对驱动壁wd的弯曲变形，各喷射通道51的容积增大。由此，供给到各墨供给流路61的墨被引导到各喷射通道51的内部。
[0124]
接着，被引导到各喷射通道51的内部的墨作为压力波向各喷射通道51的内部传播。在该情况下，在压力波到达设置在喷嘴板41的喷嘴孔41a的时机，施加到驱动电极55的驱动电压成为零（0 v）。由此，弯曲变形了的驱动壁wd恢复到原来的状态，因而各喷射通道51的容积恢复到原来。
[0125]
最后，若各喷射通道51的容积恢复到原来，则在各喷射通道51的内部中压力增加，因而被引导到各喷射通道51的内部的墨被加压。由此，液滴状墨从各喷嘴孔41a喷射到外部（记录纸p）。
[0126]
在该情况下，例如，如上所述，喷嘴孔41a的内径朝着墨的喷射方向逐渐变小，因而墨的喷射速度增加并且墨的直线前进性提高。由此，提高在记录纸p记录的图像等质量。
[0127]
[喷墨头的制造方法]图13是喷墨头的制造方法的流程图。
[0128]
如图13所示，本实施方式的喷墨头5的制造方法包括基板准备工序、盖板接合工序、通道形成工序、电极形成工序、电极分离工序、槽部形成工序、掩模配置工序、保护膜形成工序、连接区域用掩模除去工序、喷嘴板接合工序及外部基板连接工序。
[0129]
在基板准备工序（图13的步骤s1）中，预先准备用于获得喷墨头5的构成要素的晶圆等。以下，以用于获得致动器板50的基板（例如晶圆）为致动器板用基板aw。在基板准备工序中，在致动器板用基板aw形成包括多个通道的槽。在基板准备工序中，准备具有墨流路的盖板60（参照图3）。在基板准备工序中，将台阶部43形成于在中间板42中划分喷嘴周边区域ra和连接区域rc的部位（参照图11）。在基板准备工序之后，移至盖板接合工序（图13的步骤s2）。
[0130]
在盖板接合工序中，在致动器板用基板aw的上表面接合盖板60。由此，得到接合了致动器板用基板aw与盖板60的接合晶圆。在盖板接合工序之后，移至通道形成工序（图13的步骤s3）。
[0131]
在通道形成工序中，例如通过磨床来磨削致动器板用基板aw的下表面。由此，在致动器板用基板aw的下表面使各通道51、52（参照图7）开口。此外，致动器板用基板aw的下表面（第一表面）为配置喷嘴板41（参照图8）侧的面。在通道形成工序之后，移至电极形成工序（图13的步骤s4）。
[0132]
在电极形成工序中，例如通过斜向蒸镀法来在各通道51、52的内表面及致动器板
用基板aw的下表面形成导电膜。在电极形成工序之后，移至电极分离工序（图13的步骤s5）。
[0133]
在电极分离工序中，例如通过激光图案化，在致动器板用基板aw的下表面上将导电膜分离成共同焊盘58和个别焊盘59（参照图7）。在电极分离工序之后，移至槽部形成工序（图13的步骤s6）。
[0134]
在槽部形成工序中，例如通过切割机形成沿x方向延伸的槽部di（参照图7）。在槽部形成工序之后，移至掩模配置工序（图13的步骤s7）。
[0135]
如图14所示，在掩模配置工序中，将具有使喷射通道51露出的开口部（连通孔42a）的掩模（中间板42及连接区域用掩模ma）配置在致动器板用基板aw的下表面。
[0136]
具体而言，在掩模配置工序中，首先将中间板42与致动器板用基板aw的下表面的喷嘴周边区域ra接合。在掩模配置工序中，将中间板42与喷嘴周边区域ra接合之后，将连接区域用掩模ma配置在致动器板用基板aw的下表面的连接区域rc。例如，作为连接区域用掩模ma，使用胶带等掩蔽部件。在掩模配置工序中，将连接区域用掩模ma配置在致动器板用基板aw的下表面的尾部50y（参照图7）。在配置连接区域用掩模ma时，使连接区域用掩模ma的-y端缘沿着中间板42的台阶部43（例如第二壁面43b）。
[0137]
在掩模配置工序中，将连接区域用掩模ma横跨致动器板用基板aw的下表面和致动器板用基板aw的x方向的两侧面而配置。此外，致动器板用基板aw的x方向的侧面（第二表面）是与致动器板用基板aw的下表面正交（交叉）的面。
[0138]
例如，如图15所示，在掩模配置工序中，使连接区域用掩模ma从致动器板用基板aw的下表面的x侧端延伸直至比致动器板用基板aw与盖板60的接合面更靠 z侧的位置。此外，在掩模配置工序中，也可以将连接区域用掩模ma横跨致动器板用基板aw的下表面和致动器板用基板aw的y方向的侧面而配置。
[0139]
如图14所示，通过掩模配置工序，成为喷射通道51从中间板42的连通孔42a（开口部）露出并且非喷射通道52被中间板42及连接区域用掩模ma覆盖的状态。在掩模配置工序之后，移至保护膜形成工序（图13的步骤s8）。
[0140]
在保护膜形成工序中，在喷射通道51露出并且非喷射通道52被覆盖的状态下形成保护膜70（参照图8），保护膜70保护形成在喷射通道51的内表面的共同电极56（参照图8）免受墨的影响。在保护膜形成工序中，在将中间板42配置在喷嘴周边区域ra、且由连接区域用掩模ma覆盖连接区域rc的状态下，通过中间板42的连通孔42a在喷射通道51形成保护膜。
[0141]
在保护膜形成工序中，将用于在喷射通道51形成保护膜的流体通过中间板42的连通孔42a和盖板60的墨流路lp1、lp2（参照图10）供给到喷射通道51。例如，加热对二甲苯类二聚物而作为单体蒸气，使单体在作为对象物的喷射通道51的内表面反应，从而形成保护膜。在保护膜形成工序之后，移至连接区域用掩模除去工序（图13的步骤s9）。
[0142]
在连接区域用掩模除去工序中，从致动器板用基板aw的下表面除去连接区域用掩模ma。在连接区域用掩模除去工序之后，移至喷嘴板接合工序（图13的步骤s10）。
[0143]
在喷嘴板接合工序中，在中间板42的下表面接合喷嘴板41（参照图8）。在配置喷嘴板41时，使喷嘴板41（参照图16）的 y端缘沿着中间板42的台阶部43（例如第二壁面43b）。在喷嘴板接合工序之后，移至外部基板连接工序（图13的步骤s11）。
[0144]
在外部基板连接工序中，将外部基板45（参照图3）连接到致动器板50的下表面的连接区域rc（参照图7）。
[0145]
通过以上，完成本实施方式的喷墨头5（参照图8）。
[0146]
此外，喷墨头的制造方法不限于上述示例，能够采用各种方法。
[0147]
例如，喷墨头的制造方法也可以按以下顺序进行。
[0148]
首先，在致动器板用基板aw形成各通道51、52。接着，在各通道51、52的内表面形成电极。接着，使盖板用基板贴合到致动器板用基板aw，作为接合晶圆。接着，将接合晶圆单片化（分割芯片）。接着，对单片化了的晶圆在需要的部位形成保护膜。接着，对形成了保护膜的晶圆接合喷嘴板41。
[0149]
例如，喷墨头的制造方法也可以按以下顺序进行。
[0150]
首先，在致动器板用基板aw形成各通道51、52。接着，从致动器板用基板aw的上表面侧在各通道51、52的内表面形成电极。接着，使盖板用基板贴合到致动器板用基板aw，作为接合晶圆。接着，磨削接合晶圆的下表面（致动器板用基板aw的下表面）。由此，使各通道51、52在致动器板用基板aw的下表面开口。接着，从致动器板用基板aw的下表面侧在各通道51、52的内表面形成电极。接着，在需要的部位形成保护膜。接着，对形成了保护膜的晶圆接合喷嘴板41。
[0151]
此外，电极相对于致动器板用基板aw的形成方向可以为从致动器板用基板aw的上表面侧朝向下表面侧的方向、或者从致动器板用基板aw的下表面侧朝向上表面侧的方向中的任一个方向。
[0152]
如以上所说明的，实施方式所涉及的头芯片40的制造方法包括：基板准备工序，准备具有与喷射墨的喷嘴孔41a连通的喷射通道51和不喷射墨的非喷射通道52的致动器板用基板aw；以及保护膜形成工序，在基板准备工序之后，在喷射通道51露出并且非喷射通道52被覆盖的状态下，形成保护形成在喷射通道51的内表面的共同电极56免受墨的影响的保护膜70。
[0153]
依据该方法，在非喷射通道52被覆盖的状态下将保护膜70形成在露出的喷射通道51，从而能够抑制保护膜70形成在非喷射通道52。非喷射通道52是不需要保护膜70的部位，因而能够减少除去不需要的部位的保护膜70的工时。
[0154]
例如，作为比较例，举例说明如图17所示，在利用胶带等掩蔽部件ma仅覆盖连接区域rc，喷嘴周边区域ra的喷射通道51及非喷射通道52露出的状态下，将保护膜70（例如聚对二甲苯膜）形成在露出了的喷射通道51。由于聚对二甲苯膜以附着于复杂构造为优点，因而保护膜70有时也形成在非喷射通道52。例如，作为比较例，举例说明如图18所示，保护膜70也形成在连接区域rc的非喷射通道52。保护膜70横跨连接区域rc的非喷射通道52的内表面及掩蔽部件ma的内表面而形成。例如，在比较例中，在形成保护膜70之后以物理方法除去（例如剥离）掩蔽部件。这样，如图19所示，在除去掩蔽部件ma时保护膜70有可能破裂并且可能发生起毛。
[0155]
相对于此，依据实施方式所涉及的头芯片40的制造方法，如图14所示，在非喷射通道52被覆盖的状态下将保护膜70形成在露出的喷射通道51，从而如图20所示，能够抑制保护膜70形成在连接区域rc的非喷射通道52。因此，如图21所示，能够抑制在除去掩蔽部件ma时保护膜70发生起毛。
[0156]
实施方式的致动器板用基板aw具有配置喷嘴板41的下表面，该喷嘴板41具备与喷射通道51连通的喷嘴孔41a。在保护膜形成工序中，将具有使喷射通道51露出的开口部（连
通孔42a）的掩模（中间板42及连接区域用掩模ma）配置在致动器板用基板aw的下表面之后，通过连通孔42a将保护膜70形成在喷射通道51。
[0157]
依据该方法，能够以使用掩模（中间板42及连接区域用掩模ma）的简单方法抑制保护膜70形成在非喷射通道52。
[0158]
实施方式的致动器板用基板aw具有与致动器板用基板aw的下表面交叉的侧面。在保护膜形成工序中，将掩模（连接区域用掩模ma）横跨致动器板用基板aw的下表面和侧面而配置之后，通过连通孔42a将保护膜70形成在喷射通道51。
[0159]
假设掩模仅配置在致动器板用基板aw的下表面的情况下，保护膜70可能通过掩模与致动器板用基板aw的下表面的间隙形成在不需要的部位。相对于此，依据实施方式所涉及的头芯片40的制造方法，将连接区域用掩模ma横跨致动器板用基板aw的下表面和侧面而配置，从而利用连接区域用掩模ma来覆盖前述间隙，因而能够抑制保护膜70形成在不需要的部位。
[0160]
在实施方式的保护膜形成工序中，作为掩模将具有与喷射通道51连通的连通孔42a的中间板42接合到致动器板用基板aw的下表面之后，通过连通孔42a将保护膜70形成在喷射通道51。
[0161]
依据该方法，中间板42为头芯片40的构成要素，且在保护膜形成工序之后能够原样保留中间板42，因而能够以更加简单的方法抑制保护膜70形成在非喷射通道52。
[0162]
实施方式的致动器板用基板aw的下表面具有喷嘴孔41a的周边的喷嘴周边区域ra和连接外部基板45的连接区域rc。在保护膜形成工序中，在将中间板42配置在喷嘴周边区域ra、且由连接区域用掩模ma覆盖连接区域rc的状态下，通过连通孔42a将保护膜70形成在喷射通道51。
[0163]
依据该方法，连接区域rc抑制了保护膜70的形成，因而能够抑制外部基板45的连接不良。
[0164]
在实施方式的保护膜形成工序之前，将台阶部43形成于在中间板42中划分喷嘴周边区域ra和连接区域rc的部位。
[0165]
依据该方法，能够通过台阶部43进行连接区域用掩模ma的对位。进而，即便在除去连接区域用掩模ma时发生保护膜70的起毛，也能够抑制起毛影响喷嘴周边区域ra。进而，在制造喷墨头5的情况下，能够通过台阶部43进行喷嘴板41的对位。
[0166]
实施方式的头芯片40具备致动器板50，致动器板50具有与喷射墨的喷嘴孔41a连通的喷射通道51和不喷射墨的非喷射通道52。致动器板50具有保护形成在喷射通道51的内表面的共同电极56免受墨的影响的保护膜70。保护膜70不形成在非喷射通道52。
[0167]
依据该构成，非喷射通道52是不需要保护膜70的部位，因而不花费除去不需要的部位的保护膜70的工时。进而，也不发生上述保护膜70起毛的问题。
[0168]
实施方式的致动器板50具有喷嘴孔41a的周边的喷嘴周边区域ra和连接外部基板45的连接区域rc。保护膜70不形成在连接区域rc。
[0169]
依据该构成，能够抑制外部基板45的连接不良。
[0170]
实施方式的头芯片40具备与致动器板50接合并具有与喷射通道51连通的连通孔42a的中间板42。中间板42在划分喷嘴周边区域ra和连接区域rc的部位具有台阶部43。
[0171]
依据该构成，在制造喷墨头5的情况下，能够通过台阶部43进行喷嘴板41的对位。
[0172]
实施方式的喷墨头5及打印机1具备上述头芯片40，因而能够提供能够减少除去不需要的部位的保护膜的工时的喷墨头5及打印机1。
[0173]
此外，本公开的技术范围不限定于上述实施方式，在不脱离本公开的宗旨的范围内能够加入各种变更。
[0174]
例如，在上述实施方式中，作为液体喷射记录装置的一个示例举例说明了喷墨打印机1，但是不限于打印机。例如，液体喷射记录装置也可以为传真机或按需印刷机等。
[0175]
在上述实施方式中，对被记录介质p为纸的情况进行了说明，但不限于该构成。被记录介质p不限于纸，也可以为金属材料或树脂材料，也可以为食品等。
[0176]
在上述实施方式中，对液体喷射头搭载于液体喷射记录装置的构成进行了说明，但不限于该构成。即，从液体喷射头喷射的液体不限于落在被记录介质的液体，也可以为例如混合到调剂中的药液、或添加到食品的调味料或香料等食品添加物、喷射到空气中的芳香剂等。
[0177]
在上述实施方式中，举例说明了侧射型的头芯片40，但不限于此。例如，也可以将本公开适用于从喷射通道的通道延展方向的前端部喷射墨的、所谓的边射（edge shoot）型的头芯片。
[0178]
另外，也可以将本公开适用于使施加到墨的压力方向与墨的吐出方向为同一方向的、所谓的顶射（roof shoot）型的头芯片。
[0179]
在上述实施方式中，对z方向与重力方向一致的构成进行了说明，但不限于该构成。例如，也可以使z方向沿着水平方向。
[0180]
在上述实施方式中，对喷嘴孔41a并排两列的二列型的喷墨头5进行了说明，但不限于此。例如，也可以为喷嘴孔41a为三列以上的喷墨头，也可以为喷嘴孔41a为一列的喷墨头。
[0181]
在上述实施方式中，对喷射通道51和非喷射通道52交替排列的构成进行了说明，但不限于此。例如，也可以将本公开适用于从全部通道依次喷射墨的、所谓的三循环方式的喷墨头。
[0182]
在上述实施方式中，对作为致动器板50使用人字形型的构成进行了说明，但不限于此。即，也可以使用单极型（极化方向在厚度方向上为一个方向）的致动器板。
[0183]
在上述实施方式中，对致动器板50包括连接外部基板45的连接区域rc的构成进行了说明，但不限于此。例如，致动器板50也可以不包括连接区域rc。例如，连接区域rc也可以设置在盖板60等致动器板50以外的基板。
[0184]
在上述实施方式中，对头芯片40具备与致动器板50接合且具有与喷射通道51连通的墨流路lp1、lp2的盖板60的构成进行了说明，但不限于此。例如，头芯片40也可以不具备盖板60。例如，头芯片40也可以具备与致动器板50接合且具有与喷射通道51连通的墨流路的流路板。
[0185]
在上述实施方式中，举例说明了在保护膜形成工序中，将具有使喷射通道51露出的连通孔42a的中间板42及连接区域用掩模ma配置在致动器板用基板aw的下表面之后，通过连通孔42a将保护膜70形成在喷射通道51，但不限于此。例如，也可以在保护膜形成工序中，将具有使喷射通道51露出的开口部的掩模配置在致动器板用基板aw的下表面之后，通过开口部将保护膜70形成在喷射通道51。
[0186]
在上述实施方式中，举例说明了在保护膜形成工序中，将连接区域用掩模ma横跨致动器板用基板aw的下表面和侧面而配置之后，通过连通孔42a将保护膜70形成在喷射通道51，但不限于此。例如，也可以在保护膜形成工序中，将具有开口部的掩模仅配置在致动器板用基板aw的下表面之后，通过开口部将保护膜形成在喷射通道51。
[0187]
在上述实施方式中，举例说明了在保护膜形成工序中，作为掩模将具有与喷射通道51连通的连通孔42a的中间板42接合到致动器板用基板aw的下表面之后，通过连通孔42a将保护膜70形成在喷射通道51，但不限于此。例如，也可以在保护膜形成工序中，将中间板42以外的掩模配置在致动器板用基板aw的下表面之后，通过掩模的开口部将保护膜70形成在喷射通道51。
[0188]
在上述实施方式中，举例说明了在保护膜形成工序中，在将中间板42配置在喷嘴周边区域ra、且由连接区域用掩模ma覆盖连接区域rc的状态下，通过连通孔42a将保护膜70形成在喷射通道51，但不限于此。例如，也可以在保护膜形成工序中，在将中间板42配置在喷嘴周边区域ra、且使连接区域rc露出的状态下，通过连通孔42a将保护膜形成在喷射通道51。
[0189]
在上述实施方式中，举例说明了在保护膜形成工序之前，将台阶部43形成于在中间板42中划分喷嘴周边区域ra和连接区域rc的部位，但不限于此。例如，也可以在保护膜形成工序之前，在中间板42不形成台阶部43。
[0190]
在上述实施方式中，举例说明了保护膜70满足以下（a），但不限于此。例如，保护膜70也可以满足以下（b）。
[0191]
（a）保护膜70不形成在非喷射通道52。
[0192]
（b）保护膜70也形成在非喷射通道52，非喷射通道52的保护膜70的厚度t2比喷射通道51的保护膜70的厚度t1更小（t2＜t1）。
[0193]
依据该构成，非喷射通道52是不需要保护膜70的部位，因而能够减少除去不需要的部位的保护膜70的工时。进而，能够如上所述地抑制保护膜70发生起毛。
[0194]
例如，头芯片40也可以具备具有满足上述（a）及（b）两者的保护膜70的致动器板50。
[0195]
在上述实施方式中，举例说明了保护膜70不形成在连接区域rc，但不限于此。例如，保护膜70也可以形成在连接区域rc。
[0196]
在上述实施方式中，举例说明了头芯片40具备与致动器板50接合并具有与喷射通道51连通的连通孔42a的中间板42，但不限于此。例如，头芯片40也可以不具备中间板42。
[0197]
在上述实施方式中，举例说明了中间板42在划分喷嘴周边区域ra和连接区域rc的部位具有台阶部43，但不限于此。例如，中间板42也可以不具有台阶部43。
[0198]
在以下的变形例中，对于与上述实施方式同一的构成赋予同一符号，并省略其详细说明。
[0199]
图22是实施方式的变形例所涉及的中间板142的台阶部的截面图。图22是与图12相当的截面图。
[0200]
在上述实施方式中，举例说明了台阶部43具有与xy面平行的第一壁面43a和与xz面平行的第二壁面43b（参照图12），但不限于此。例如，如图22所示，台阶部143也可以具有与xy面平行的第一壁面143a和与xz面平行的第二壁面143b及第三壁面143c。即，台阶部143
也可以形成为在图22的截面观察中向-z侧开口的u字状。例如，台阶部143也可以划分形成在中间板142的下表面的沿x方向延伸的槽。
[0201]
此外，在不脱离本公开的宗旨的范围内，能够将上述实施方式中的构成要素替换为周知的构成要素。另外，也可以对上述各变形例进行组合。
[0202]
[符号说明]1 喷墨打印机（液体喷射记录装置）；5、5k、5c、5m、5y 喷墨头（液体喷射头）；40 头芯片（液体喷射头芯片）；41 喷嘴板；41a 喷嘴孔；42、142 中间板；42a 连通孔；43、143 台阶部；45 外部基板；50 致动器板；51 喷射通道；52 非喷射通道；56 共同电极（电极）；70 保护膜；aw 致动器板用基板；ma 连接区域用掩模（掩模）；ra 喷嘴周边区域；rc 连接区域。