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用于车辆传动系部件的致动器和制造该致动器的方法与流程

2022-06-08 18:53:37 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种制造致动器的方法,所述致动器具有第一滚珠坡道板、第二滚珠坡道板和设置在所述第一滚珠坡道板和所述第二滚珠坡道板之间的多个滚珠,所述方法包括:将金属粉末压实以形成所述第一滚珠坡道板的坯体,所述坯体包括围绕一轴线设置的环形本体和固定地联接至所述环形本体并围绕所述轴线周向间隔开的多个坡道;以及局部致密化所述坯体的部分,所述部分包括由每个所述坡道限定的第一接触表面。2.根据权利要求1所述的方法,其中局部致密化所述坯体的所述部分包括:将多个圆形本体放置在所述第一接触表面与压板之间;向所述坯体和所述压板中的至少一个施加轴向力,以使所述圆形本体挤压所述第一接触表面;以及在施加所述轴向力的同时使所述圆形本体沿着所述第一接触表面滚动。3.根据权利要求2所述的方法,其中使所述圆形本体沿着所述第一接触表面滚动包括在施加所述轴向力的同时使所述坯体和所述压板中的一个围绕所述轴线相对于所述坯体和所述压板中的另一个旋转。4.根据权利要求3所述的方法,其中所述圆形本体为滚珠。5.根据权利要求3所述的方法,其中局部致密化所述坯体的所述部分进一步包括:在使所述坯体和所述压板中的一个相对于所述坯体和所述压板中的另一个旋转的同时,改变所述轴向力的大小和所述轴向力在所述坯体上分布的面积中的至少一个。6.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一接触表面凹入以至少部分地限定凹槽。7.根据权利要求1所述的方法,其中局部致密化所述坯体的所述部分包括:提供包括多个坡道挤压表面的压模;将每个坡道挤压表面与相应一个所述第一接触表面对准;以及使所述坡道挤压表面挤压所述第一接触表面。8.根据权利要求7所述的方法,其中每个所述坡道挤压表面与相应一个所述第一接触表面轮廓上相匹配。9.根据权利要求7所述的方法,其中所述第一接触表面形成在所述环形本体的前向轴向面上,并且其中使所述坡道挤压表面挤压所述第一接触表面包括:使所述环形本体的后表面抵靠支撑模;以及向所述压模施加轴向力。10.根据权利要求1所述的方法,其中所述坯体的局部致密化部分具有至少7.4克每立方厘米的密度。11.根据权利要求10所述的方法,其中除了所述坯体的局部致密化部分之外的所述坯体的部分具有小于7.4克每立方厘米的密度。12.根据权利要求1所述的方法,其中所述坯体的局部致密化部分具有大于或等于7.6克每立方厘米的密度。13.根据权利要求1所述的方法,其中所述金属粉末按重量计包含小于0.3%的碳。14.根据权利要求1所述的方法,其中所述金属粉末包括烧结硬化成分。15.根据权利要求1所述的方法,其中将所述金属粉末压实以形成所述坯体在一温度下进行,该温度低于石墨与铁进行反应的温度但高于形成铁颗粒烧结键的温度。16.根据权利要求1所述的方法,进一步包括在局部致密化所述坯体的所述部分之后对
所述坯体进行热处理。17.一种用于车辆传动系部件的致动器,包括:外壳;第一滚珠坡道板,包括围绕一轴线设置的第一环形本体,所述第一环形本体限定围绕所述轴线周向间隔开的多个第一坡道,每个所述第一坡道具有第一接触表面,其中所述第一滚珠坡道板由压缩粉末金属形成,其中所述第一滚珠坡道板的部分相对于所述第一滚珠坡道板的其他部分被致密化,并且其中所述第一滚珠坡道板的被致密化的所述部分包括所述第一坡道的所述第一接触表面;第二滚珠坡道板,包括围绕所述轴线设置的第二环形本体,所述第二滚珠坡道板限定围绕所述轴线周向间隔开的多个第二坡道,每个所述第二坡道具有第二接触表面;以及设置在所述第一接触表面与所述第二接触表面之间的多个滚珠;其中所述第一滚珠坡道板和所述第二滚珠坡道板中的一个围绕所述轴线相对于所述外壳能旋转,而所述第一滚珠坡道板和所述第二滚珠坡道板中的另一个相对于所述外壳不能旋转。18.根据权利要求17所述的致动器,其中所述第一滚珠坡道板的致密化部分具有至少7.4克每立方厘米的密度。19.根据权利要求17所述的致动器,其中所述第一滚珠坡道板的每个致密化部分对于距离所述第一接触表面至少0.3毫米的深度具有至少7.6克每立方厘米的密度。

技术总结
本公开涉及用于车辆传动系部件的致动器和制造该致动器的方法。所述致动器包括第一滚珠坡道板、第二滚珠坡道板和多个滚珠。所述第一滚珠坡道板由压缩粉末金属形成,且坡道具有比滚珠坡道部件的其余部分中的至少一部分更高的密度。一种制造所述致动器的方法包括:压实金属粉末以形成所述第一滚珠坡道板的坯体,所述坯体包括围绕一轴线设置的环形本体和固定地联接至所述环形本体并围绕所述轴线周向间隔开的多个坡道;以及通过向每个坡道的坡道面施加力来局部致密化所述坯体的所述坡道。面施加力来局部致密化所述坯体的所述坡道。面施加力来局部致密化所述坯体的所述坡道。


技术研发人员:萨蒂亚纳拉亚南
受保护的技术使用者:美国轮轴制造公司
技术研发日:2021.11.24
技术公布日:2022/6/7
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