一种实现芯片低损伤检测的探针装置和检测方法

1.本发明涉及芯片检测领域，特别是指一种实现芯片低损伤检测的探针装置和检测方法。


背景技术：

2.随着人们对超高清显示技术的追求，推动了以miniled/microled为代表的小尺寸芯片的发展。从芯片工艺上来说，miniled/microled的芯片制备工艺与传统大尺寸芯片工艺相差不大。在检测阶段，目前，人们对miniled/microled芯片的通电检测多是延续了传统led的做法，通过手动调节探针与芯片的正负极相接触进行导通，从而对器件的光电色等性能指标进行记录。但是，由于芯片尺寸最小可达到数个微米，实现探针与芯片的正负极相接触也是不易，而且探针与芯片进行接触时，如果调节探针的力度把握不好也是极易对芯片造成损伤。


技术实现要素：

3.本发明的主要目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提出一种一种实现芯片低损伤检测的探针装置，能够减小探针与芯片接触时对芯片的伤害。
4.本发明采用如下技术方案：
5.一种实现芯片低损伤检测的探针装置，包括探针，还包括感受模块，检测模块以及提示模块；
6.感受模块用于感受形变/压力，所述感受模块包括固定件、活动件和形变/压力感受单元，探针带动活动件向上运动，形变/压力感受单元发生形变/压力变化；
7.所述检测模块，测量感受模块发生的形变/压力变化，进行检测并发出信号控制提示模块；
8.提示模块根据检测模块发出的信号进行提示。
9.具体地，所述感受模块中，固定件为上基板，活动件为下基板，形变/压力感受单元位于上基板和下基板之间。
10.具体地，所述形变/压力感受单元为形变单元或弹簧。
11.具体地，所述检测模块为激光测距仪或压力测量单元。
12.具体地，所述提示模块为提示灯。
13.本发明实施例另一方面提供一种上述的探针装置实现的芯片低损伤检测方法，具体为：
14.将芯片上端的电极垫接触探针，探针带动活动件向上运动；
15.形变/压力感受单元发生形变/压力变化；
16.检测模块测量形变/压力感受单元发生的形变/压力变化，进行检测并发出信号控制提示模块；
17.提示模块根据检测模块发出的信号进行提示。
18.具体地，检测模块测量形变/压力感受单元发生的形变/压力变化，进行检测并发出信号控制提示模块，具体为：
19.检测模块测量形变量小于5％时，认为未接触，发出提示模块不开启信号；
20.测量形变量在6％-50％之间时，认为正常接触，发出提示模块正常开启信号；
21.测量形变量大于51％时，认为接触过度，发出提示模块告警信号。
22.具体地，提示模块根据检测模块发出的信号进行提示，具体为：
23.接收到不开启信号后，提示灯保持熄灭状态；
24.接收到正常开启信号，提示灯正常开启；
25.接收到告警信号，提示灯开始闪频。
26.由上述对本发明的描述可知，与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
27.(1)通过在探针装置中设置了感受模块，能够感受探针与芯片接触时产生的形变或压力，通过检测减小探针与芯片接触时力的大小，实现两者之间“软接触”的目的，达到减小探针与器件接触时对器件的伤害的目的。
28.(2)在探针装置中设置了提示模块，提示模块会对探针与器件接触的不同情况做出各种反应，以此达到提醒使用者的目的，同样也实现了减小探针对器件伤害的目的。
附图说明
29.图1本发明一实施例提供的一种实现芯片低损伤检测的探针装置结构图；
30.图2本发明一实施例提供的探针装置在形变前的结构示意图；
31.图3本发明一实施例提供的探针装置在形变后的结构示意图；
32.图4为本发明另一实施例提供的一种实现芯片低损伤检测的探针装置结构图；
33.其中，1.提示灯，2.数据线线，3.提示灯控制模块，4.传输线，5.形变测量模块，6.传输线，7.上基板，8.激光测距仪，9.形变装置，10.下基板，11，外壳结构，12.探针，13.弹簧，14.压力传感器；15.压力测量模块；
34.以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详述。
具体实施方式
35.实施例1：
36.一种实现芯片低损伤检测的探针装置，包括探针，还包括感受模块，检测模块以及提示模块；
37.感受模块用于感受形变，所述感受模块包括固定件、活动件和形变感受单元，探针带动活动件向上运动，形变感受单元发生形变；
38.所述检测模块，测量感受模块发生的形变，进行检测并发出信号控制提示模块；
39.提示模块根据检测模块发出的信号进行提示。
40.所述感受模块中，固定件为上基板，活动件为下基板，形变/压力感受单元位于上基板和下基板之间。
41.所述感受单元为形变单元。
42.所述检测模块包括激光测距仪。
43.所述提示模块为提示灯。
44.如图1，为一种实现芯片低损伤检测的探针装置结构图，感受模块包括上基板7，活动件为下基板10，形变感受单元9位于上基板7和下基板10之间，提示模块为提示灯控制单元3和提示灯1，提示控制单元3通过数据线2与提示灯进行信号传输；检测模块包括激光测距仪8和形变检测模块5，激光测距仪8测量感受模块发生的形变，形变检测模块5进行检测并发出信号通过传输线4控制提示模块，11为外壳；具体工作原理为：
45.打开探针电源(图中未画出)，装置处于待机状态，将待测的microled放置于装置探针的整下。
46.缓慢移动装置使探针接触到microled的焊盘区域，继续向下调节装置，探针受到来自microled焊盘的反向作用力。
47.在反向压力的作用下，探针12推动下基板10向上运动，因上基板7固定不动，下基板10向上运动必然使得形变装置9发生压缩形变，上下基板之间的高度差由形变前的h边为形变后的h；如图2为探针装置形变前的结构示意图，如图3为探针装置形变后的结构示意图；形变量的计算公式为：
[0048][0049]
激光测距仪将测得的形变数据通过数据线6传输给形变测量模块5，模块5根据数据的变化量判断对探针与焊盘的接触情况做出反应，并将反应信号通过数据线4传输给提示灯控制模块3，具体为：
[0050]
检测模块测量形变量小于5％时，认为未接触，发出提示模块不开启信号；
[0051]
测量形变量在6％-50％之间时，认为正常接触，发出提示模块正常开启信号；
[0052]
测量形变量大于51％时，认为接触过度，发出提示模块告警信号。
[0053]
提示灯控制模块3根据收到的来自形变控制模块5的反应信号做出反应，并将反应信号通过数据线传输到提示灯1，以此来控制提示灯的亮灭情况；具体为：接收到不开启信号后，提示灯保持熄灭状态，此时操作者可以继续向下调节探针；接收到正常开启信号，提示灯正常开启，提醒操作者探针与器件接触良好，可以开始测量；接收到告警信号，提示灯开始闪频，提示操作者操作过度，会对器件造成伤害。
[0054]
实施例2：
[0055]
一种实现芯片低损伤检测的探针装置，包括探针，还包括感受模块，检测模块以及提示模块；
[0056]
感受模块用于感受压力，所述感受模块包括固定件、活动件和压力感受单元，探针带动活动件向上运动，压力感受单元发生压力变化；
[0057]
所述检测模块，测量感受模块发生的压力变化，进行检测并发出信号控制提示模块；
[0058]
提示模块根据检测模块发出的信号进行提示。
[0059]
具体地，所述感受模块中，固定件为上基板，活动件为下基板，形变/压力感受单元位于上基板和下基板之间。
[0060]
具体地，所述压力感受单元为弹簧。
[0061]
具体地，所述检测模块包括压力测量单元。
[0062]
具体地，所述提示模块为提示灯。
[0063]
如图4，为另一种实现芯片低损伤检测的探针装置结构图；感受模块包括上基板7，活动件为下基板10，弹簧13位于上基板7和下基板10之间，提示模块为提示灯控制单元3和提示灯1，提示控制单元3通过数据线2与提示灯进行信号传输；检测模块包括压力传感器14和压力测量模块15，压力传感器14测量感受模块发生的压力变化，压力测量模块15进行检测并发出信号通过传输线4控制提示模块；具体工作原理为：
[0064]
打开探针电源(图中未画出)，装置处于待机状态，将待测的microled放置于装置探针的整下。
[0065]
缓慢移动装置使探针接触到microled的焊盘区域，继续向下调节装置，探针受到来自microled焊盘的反向作用力；
[0066]
在反向压力的作用下，探针12推动下基板10向上运动，因上基板7固定不动，下基板10向上运动必然使得弹簧13发生压缩形变，压力传感器开始测量上基板7所受的压力。
[0067]
上基板7中的压力传感器14将所测量的压力数据通过数据线6传输给压力测量模块15，压力测量模块15根据压力数据大小判断探针与焊盘的接触情况做出反应，并将反应信号通过数据线4传输给提示灯控制模块3。如，当压力小于0.1n，认为未接触，发出提示灯不开启信号，在0.1n-1n之间时，认为正常接触，发出提示灯正常开启信号，大于1n时，认为接触过度，发出警报信号。
[0068]
提示灯控制模块3根据收到的来自压力测量控制模块15的反应信号做出反应，并将反应信号通过数据线2传输到提示灯1，以此来控制提示灯的亮灭情况；
[0069]
具体为：接收到不开启信号后，提示灯保持熄灭状态，此时操作者可以继续向下调节探针；接收到正常开启信号，提示灯正常开启，提醒操作者探针与器件接触良好，可以开始测量；接收到告警信号，提示灯开始闪频，提示操作者操作过度，会对器件造成伤害。
[0070]
本发明通过在探针装置中设置了感受模块，能够感受探针与芯片接触时产生的形变或压力，通过检测减小探针与芯片接触时力的大小，实现两者之间“软接触”的目的，达到减小探针与器件接触时对器件的伤害的目的。
[0071]
本发明在探针装置中设置了提示模块，提示模块会对探针与器件接触的不同情况做出各种反应，以此达到提醒使用者的目的，同样也实现了减小探针对器件伤害的目的。
[0072]
上述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明保护范围的行为。