一种用于测试半导体生产注入机电源的装置的制作方法

1.本实用新型涉及注入机技术领域，尤其涉及一种用于测试半导体生产注入机电源的装置。


背景技术：

2.注入机，是集成电力制造前工序中的关键设备，实现对晶圆中掺入杂质，让晶圆变成能工作的“电路”，形成半导体材质，我们知道，半导体材质有一特性，半导体材质的导电有方向性，为半导体的整流效应，是成为半导体的重要标志。
3.现有注入机对晶圆进行掺杂操作后，缺少通过直接的手段去证实这些被掺杂的晶圆是否具备半导体材质的特性，从而只能对每个晶圆一一进行测试，不仅增加技术人员的劳动量，而且消耗大量的时间，对晶圆的生产效率而言大为不利。
4.因此，本技术提出一种用于测试半导体生产注入机电源的装置。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是为了解决现有注入机缺少对大量晶圆是否能成为工作的“电路”的测试装置，而提出的一种用于测试半导体生产注入机电源的装置。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
7.一种用于测试半导体生产注入机电源的装置，包括底板，所述底板上固定安装有转动电机，所述底板通过多个支撑柱连接有支撑板，所述支撑板转动连接有两个转动轴，其中一个转动轴的一端与转动电机的输出端固定连接，另一个转动轴的一端与底板转动连接，两个所述转动轴通过传动装置连接有多个放置框，所述放置框呈“u”型设置，且所述放置框用于承载通过掺杂工序的晶圆，所述支撑板上设置有检测装置。
8.优选地，所述传动装置包括固定套接在两个转动轴外壁上的传动齿轮，两个所述传动齿轮上设置有传动带，多个所述放置框均固定安装在传动带远离支撑板的一侧。
9.优选地，所述检测装置包括设置在支撑板上的两个电源，所述支撑板固定连接有两个竖直板，两个所述竖直板分别位于两个电源的两侧，所述竖直板远离电源的一侧固定连接有多个等距设置的半圆体，多个所述半圆体均位于传动带上方。
10.优选地，所述支撑板上固定连接有竖直框架，所述竖直框架位于传动带整体的外侧，且与传动带相适配，所述竖直框架上固定连接有两个长块，两个所述长块对称设置，所述长块上设置有联动组件。
11.优选地，所述联动组件包括开设在长块上的多个第一槽体和多个第二槽体，相应的所述第一槽体与相应的第二槽体连通设置，所述第一槽体内设置有滑杆，所述滑杆远离长块的一端呈弧形设置，所述第一槽体内壁固定套接有第一限位环，所述滑杆的外壁固定套接有第二限位环，所述第二限位环与第一槽体内壁滑动连接，所述第一槽体内设置有弹簧，所述弹簧的两端分别与第一槽体和相应的滑杆连接，所述第二槽体内壁固定连接有导电块，所述导电块上设置有灯体，且与灯体的其中一个电极电性连接。
12.优选地，所述电源的正负极均连接有多根导线，其中一个电源的正极通过多根导线分别连接在其中一个长块上的多个灯体的其中一个电极上，该电源的负极通过多个导线均贯穿其中一个竖直板，且分别连接在多个半圆体上，另一个所述电源的正极通过多根导线均贯穿另一个竖直板，且分别连接在多个半圆体上，该电源的负极通过多个导线分别连接在另一个长块上的多个灯体的其中一个电极上。
13.相比现有技术，本实用新型的有益效果为：
14.1、本实用新型通过转动电机的驱动，带动传动带匀速转动，使得放置框上的晶圆跟随运动，经过两处长块和竖直板之间，两处长块上的灯体，若其中一处长块上的灯体通电发光，另一处长块上的灯体不通电发光，则证实该晶圆具备半导体材质的特性，掺杂工序在该晶圆上为顺利完成，反之，则证实该晶圆没有具备半导体材质的特性，可对大量的晶圆进行测试，减少技术人员的劳动力，节省大量的时间，提高晶圆生产的效率。
15.2、本实用新型每个灯体对并联入电源上，这使得该装置对一个晶圆的测试不止一次，而是多次测试，防止出现误差，而导致本该合格的晶圆被废弃或者本该废弃的晶圆被判定为合格，减少测试的误差。
附图说明
16.图1为本实用新型提出的一种用于测试半导体生产注入机电源的装置的立体结构示意图；
17.图2为图1中a处的放大结构示意图；
18.图3为本实用新型提出的一种用于测试半导体生产注入机电源的装置中长块的剖面结构示意图。
19.图中：1、底板；2、转动电机；3、支撑柱；4、支撑板；5、转动轴；6、放置框；7、传动齿轮；8、传动带；9、电源；10、竖直板；11、半圆体；12、竖直框架；13、长块；14、第一槽体；15、第二槽体；16、滑杆；17、第一限位环；18、第二限位环；19、弹簧；20、导电块；21、灯体。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.参照图1-3，一种用于测试半导体生产注入机电源的装置，包括底板1，底板1上固定安装有转动电机2，转动电机2为现有技术，在此不做赘述，底板1通过多个支撑柱3连接有支撑板4，支撑板4转动连接有两个转动轴5，其中一个转动轴5的一端与转动电机2的输出端固定连接，另一个转动轴5的一端与底板1转动连接，两个转动轴5通过传动装置连接有多个放置框6，放置框6呈“u”型设置，且放置框6用于承载通过掺杂工序的晶圆，支撑板4上设置有检测装置。
22.进一步地，传动装置包括固定套接在两个转动轴5外壁上的传动齿轮7，两个传动齿轮7上设置有传动带8，多个放置框6均固定安装在传动带8远离支撑板4的一侧。
23.启动转动电机2，带动其中一个转动轴5转动，进而带动传动带8和另一个转动轴5
同步转动，进而带动多个放置框6运动。
24.进一步地，检测装置包括设置在支撑板4上的两个电源9，电源9提供电力，为现有技术，在此不做赘述，支撑板4固定连接有两个竖直板10，两个竖直板10分别位于两个电源9的两侧，竖直板10远离电源9的一侧固定连接有多个等距设置的半圆体11，多个半圆体11均位于传动带8上方。
25.参考图2，其中，半圆体11采用的材质为导电材质，半圆体11不与传动带8接触。
26.进一步地，支撑板4上固定连接有竖直框架12，竖直框架12位于传动带8整体的外侧，且与传动带8相适配，竖直框架12上固定连接有两个长块13，两个长块13对称设置，长块13上设置有联动组件。
27.进一步地，联动组件包括开设在长块13上的多个第一槽体14和多个第二槽体15，相应的第一槽体14与相应的第二槽体15连通设置，第一槽体14内设置有滑杆16，滑杆16远离长块13的一端呈弧形设置，第一槽体14内壁固定套接有第一限位环17，滑杆16的外壁固定套接有第二限位环18，第二限位环18与第一槽体14内壁滑动连接，第一槽体14内设置有弹簧19，弹簧19的两端分别与第一槽体14和相应的滑杆16连接，第二槽体15内壁固定连接有导电块20，导电块20上设置有灯体21，且与灯体21的其中一个电极电性连接。
28.参考图3，第一限位环17和第二限位环18的设置，目的是防止滑杆16被相应的弹簧19的弹力推出长块13外；
29.其中，滑杆16和导电块20采用的材质均为导电材质。
30.进一步地，电源9的正负极均连接有多根导线，其中一个电源9的正极通过多根导线分别连接在其中一个长块13上的多个灯体21的其中一个电极上，该电源9的负极通过多个导线均贯穿其中一个竖直板10，且分别连接在多个半圆体11上，另一个电源9的正极通过多根导线均贯穿另一个竖直板10，且分别连接在多个半圆体11上，该电源9的负极通过多个导线分别连接在另一个长块13上的多个灯体21的其中一个电极上。
31.其中，该装置中具有两种电路：一、其中一个电源9正极—其中一个长块13上的灯体21—相应的导电块20—相应的滑杆16—晶圆—相应的半圆体11—该电源9负极；
32.二、另一个电源9正极—另一个竖直板10上的半圆体11—晶圆—相应的滑杆16—相应的导电块20—另一个长块13上的灯体21—该电源9的负极；
33.需要说明的是，每种电路均含有多个相同的分支电路，测试的晶圆多次经过上述两种电路，利用其中一个电源9的正负极和另一个电源9的负正极两种相反方向电流对该晶圆进行测试。
34.本实用新型的工作原理：
35.将晶圆放置在放置框6内，启动转动电机2，带动晶圆运动，当晶圆运动到其中一处竖直板10和长块13之间，该竖直板10上的半圆体11对晶圆进行抵触，使得晶圆与该半圆体11对应的滑杆16紧密接触，并使得该滑杆16与相应的导电块20接触，此时会出现两种情况，一：相应的灯体21通电发光；二：相应的灯体21不通电发光；
36.转动电机2的继续驱动，将该晶圆运动到另一处竖直板10和长块13之间，若晶圆为上述第一种情况时，且此次另一个长块13上的灯体21没有通电发光，则该晶圆具有半导体特性，反之，则不具有半导体特性；若晶圆为上述第二种情况时，且此次另一个长块13上的灯体21没有通电发光，则该晶圆不具有半导体特性，反之，则具有半导体特性。
37.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。