煲体组件及电炖锅的制作方法

1.本实用新型涉及小型家用电器领域，特别是涉及一种煲体组件及电炖锅。


背景技术：

2.传统的电炖锅的微晶面板均是通过打胶粘接的方式固定。由于打胶粘接通常应用于低温环境中，温度过高会引起胶水熔化造成微晶面板的固定不牢靠，另外，在打胶粘接过程需要等待较长时间的胶水凝固，浪费时间成本。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要针对上述问题，提供一种煲体组件及电炖锅，能够快捷可靠的将微晶面板固定。
4.本实用新型首先提供一种煲体组件，包括：煲体；保温罩，设置于所述煲体内侧，所述保温罩包括台阶状的支撑部，所述支撑部上开设有通孔；微晶面板，设置于所述支撑部；以及固定结构，所述固定结构包括压接部和固定部，所述压接部压接于所述微晶面板，所述固定部自所述压接部朝向所述通孔延伸，且所述固定部用于穿过所述通孔后卡接于所述保温罩。
5.上述煲体组件中，微晶面板设置于支撑部后，将固定结构的固定部穿过支撑部上的通孔后卡接于保温罩，从而压接部将微晶面板压接于保温罩，使得微晶面板与保温罩相对固定，且固定结构不会由于温度升高而松动，从而保证微晶面板与保温罩之间连接的稳定性；并且，固定结构能够直接连接微晶面板及保温罩，节省等待时间，提高生产装配效率。
6.在其中一个实施例中，所述压接部一体成型于所述固定部。
7.如此设置，一体成型设置能够减少固定结构的加工及装配步骤，节省固定结构的加工及装配时长，降低成本，同时，一体成型设置使得压接部与固定部之间连接紧密，防止由于压接部与固定部之间的脱离而导致微晶面板与保温罩之间的松动。
8.在其中一个实施例中，所述压接部包括压环，所述压环压接于所述微晶面板背离所述支撑部的顶面。
9.如此设置，压接部自远离支撑部的一侧将微晶面板压紧至支撑部上，从而防止微晶面板出现上下移动或松动以及脱落的现象，提高微晶面板与保温罩之间连接的紧密性。
10.在其中一个实施例中，所述固定部为多个，多个所述固定部沿着所述压环的周向间隔设置；每一所述固定部对应于一个所述通孔。
11.如此设置，多个固定部沿着微晶面板的周向间隔设置能够保证微晶面板的每一处均能够与保温罩紧密连接；每一固定部对应于一个通孔能够便于用户安装，不需要反复对位，提高安装效率。
12.在其中一个实施例中，所述压接部还包括限位圈，所述限位圈自所述压环的边沿朝向靠近所述支撑部的方向延伸，所述限位圈贴附于所述微晶面板的侧面。
13.如此设置，限位圈贴附于微晶面板的侧面，从而防止微晶面板出现横向移动或松
动的现象，进一步提高微晶面板与保温罩之间连接的紧密性。
14.在其中一个实施例中，所述固定部为多个，多个所述固定部沿着所述限位圈的周向间隔设置；每一所述固定部对应于一个所述通孔。
15.如此设置，多个固定部沿着微晶面板的周向间隔设置能够保证微晶面板的每一处均能够与保温罩紧密连接；每一固定部对应于一个通孔能够便于用户安装，不需要反复对位，提高安装效率。
16.在其中一个实施例中，每一所述固定部包括连接段和卡接段，所述连接段将所述卡接段连接于所述限位圈，且所述连接段、所述卡接段与所述限位圈之间形成缺口，以使得所述卡接段在所述连接段位置相对于所述限位圈弯折或旋转。
17.如此设置，将卡接段插入通孔内后，可以旋转或弯折卡接段，这样，卡接段无法自通孔取出，从而固定结构不会与保温罩脱离，保证微晶面板不会松动或脱离保温罩。
18.在其中一个实施例中，所述固定部的数量为四个，四个所述固定部沿着所述限位圈的周向均布。
19.如此设置，从而能够在保证微晶面板与保温罩之间连接的紧密性的同时，防止由于插孔及连接件的数量过多而导致装配困难，提高加工及装配效率。
20.在其中一个实施例中，所述固定结构包括多个弧形的压段，每一所述压段压接于所述微晶面板背离所述支撑部的顶面，且每一所述压段上设有一个所述固定部。
21.如此设置，便于装配和更换，另外，弧形压段的体积相对较小，便于生产运输。
22.本实用新型还提供一种电炖锅，包括上述的煲体组件。
附图说明
23.图1为本实用新型提供的煲体组件的立体结构示意图；
24.图2为本实用新型提供的图1的剖视图；
25.图3为本实用新型提供的图2中a处的放大结构示意图；
26.图4为本实用新型提供的固定结构在一种实施方式中的立体结构示意图；
27.图5为本实用新型提供的图4中b处的放大结构示意图；
28.图6为本实用新型提供的固定结构在另一种实施方式中的立体结构示意图。
29.附图标记：10、煲体；20、保温罩；21、支撑部；22、通孔；30、微晶面板；40、固定结构；41、压接部；411、压环；412、限位圈；42、固定部；421、连接段；422、卡接段；423、缺口；43、压段；431、第一限位部；432、第二限位部。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.需要说明的是，当组件被称为“安装于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组
件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
32.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
33.由于传统的电炖锅的微晶面板均是通过打胶粘接的方式固定，但是打胶粘接通常应用于低温环境中，温度过高会引起胶水熔化造成微晶面板出现上下移动或松动以及脱落的现象，固定不牢靠，另外，在打胶粘接过程需要等待较长时间的胶水凝固，浪费时间成本。
34.为了解决上述问题，如图1至图6所示，本实用新型提供一种煲体组件及电炖锅，该煲体组件通过固定结构40固定微晶面板30，安装快捷，且不会由于温度过高而造成微晶面板30出现上下移动或松动以及脱落的现象，固定牢靠。
35.如图1至图6所示，具体地，该煲体组件包括煲体10、保温罩20、微晶面板30及固定结构40；保温罩20设置于煲体10内侧，保温罩20包括台阶状的支撑部21，支撑部21上开设有通孔22，微晶面板30设置于支撑部21。在一种实施方式中，固定结构40包括压接部41和固定部42，压接部41压接于微晶面板30，固定部42自压接部41朝向通孔22延伸，且固定部42用于穿过通孔22后卡接于保温罩20；在另一种实施方式中，固定结构包括多个弧形的压段43，每一压段43压接于微晶面板30背离支撑部21的顶面，且每一压段43上设有一个固定部42。
36.如前所述，在相关现有技术中，微晶面板通常是通过打胶粘接的方式固定至电炖锅内，而当电炖锅工作时，温度升高会引起胶水融化造成微晶面板固定不牢靠；而本技术提供的煲体组件，微晶面板30设置于支撑部21后，将固定结构40的固定部42穿过支撑部21上的通孔22后卡接于保温罩20，从而通过压接部41或者压段43将微晶面板30压接于保温罩20，使得微晶面板30与保温罩20相对固定，且固定结构40不会由于温度升高而松动，从而保证微晶面板30与保温罩20之间连接的稳定性。并且，在相关现有技术中，打胶粘接的过程需要长时间等待胶水凝固，耗费大量时间；而在本技术提供的煲体组件中，固定结构40能够直接连接微晶面板30及保温罩20，节省等待时间，提高生产装配效率。
37.如图4及图6所示，其中，压接部41为一体式的环形结构，而压段43为多个弧形结构，并且，压段43的半径与压接部41的半径相等，压接部41一体设置便于用户安装对位，而压段43的体积相对较小，便于生产运输。
38.进一步地，固定结构40及保温罩20均为耐高温材质，不会由于温度升高而发生变化。台阶状的支撑部21水平设置，增大支撑部21与微晶面板30之间的接触面积，同时台阶水平设置能够便于用户将微晶面板30平稳放置于支撑部21上，不会出现晃动。
39.在一种实施方式中，压接部41或者压段43一体成型于固定部42。一体成型设置能够减少固定结构40的加工及装配步骤，节省固定结构40的加工及装配时长，降低成本，同时，一体成型设置使得压接部41与固定部42之间或压段43与固定部42之间连接紧密，防止由于压接部41与固定部42之间或压段43与固定部42之间的脱离而导致微晶面板30与保温罩20之间的松动。当然，压接部41与固定部42或压段43与固定部42也可以分体设置，并通过螺钉、胶粘等方式固定连接，只要能够保证压接部41与固定部42之间或压段43与固定部42之间连接的紧密性即可。
40.如图4至图6所示，在一种实施方式中，压接部41包括压环411和限位圈412，压环
411压接于微晶面板30背离支撑部21的顶面，限位圈412自压环411的边沿朝向靠近支撑部21的方向延伸，限位圈412贴附于微晶面板30的侧面；压段43包括第一限位部431和第二限位部432，第一限位部431压接于微晶面板30背离支撑部21的顶面，第二限位部432自第一限位部431的边沿朝向靠近支撑部21的方向延伸，第二限位部432贴附于微晶面板30的侧面。压接部41或第一限位部431自远离支撑部21的一侧将微晶面板30压紧至支撑部21上，从而防止微晶面板30出现上下移动或松动以及脱落的现象，提高微晶面板30与保温罩20之间连接的紧密性；限位圈412或第二限位部432贴附于微晶面板30的侧面，从而防止微晶面板30出现横向移动或松动的现象，进一步提高微晶面板30与保温罩20之间连接的紧密性。
41.优选地，压环411及第一限位部431水平设置，限位圈412及第二限位部432竖直设置，即限位圈412垂直于压环411，第二限位部432垂直于第一限位部431，从而能够提高压环411、限位圈412、第一限位部431及第二限位部432与微晶面板30之间的接触面积，提高微晶面板30与固定结构40之间连接的紧密性。
42.进一步地，固定部42为多个，多个固定部42沿着限位圈412的周向均匀间隔设置，或者在每个第二限位部432上设置有一个固定部42；每一固定部42对应于一个通孔22。多个固定部42沿着微晶面板30的周向均布能够保证微晶面板30的每一处均能够与保温罩20紧密连接，并且能够保证外观规整；每一固定部42对应于一个通孔22能够便于用户安装，不需要反复对位，提高安装效率。当然，多个固定部42也可以不是沿着微晶面板30的周向均布，只要能够保证微晶面板30与保温罩20之间连接的紧密性即可。
43.在另一种实施方式中，压接部41也可以只包括压环411，限位圈412自压环411的边沿朝向靠近支撑部21的方向延伸；压段43也可以只包括第一限位部431，第一限位部431压接于微晶面板30背离支撑部21的顶面。
44.进一步地，固定部42为多个，多个固定部42沿着压环411的周向均匀间隔设置，或者在每个第一限位部431上设置有一个固定部42；每一固定部42对应于一个通孔22。当然，多个固定部42也可以不是沿着微晶面板30的周向均布，只要能够保证微晶面板30与保温罩20之间连接的紧密性即可。
45.如图4至图6所示，优选地，固定部42及通孔22的数量均为四个，四个固定部42沿着限位圈412的周向均布；压段43的数量为四个，每个压段43设置有一个固定部42。从而能够在保证微晶面板30与保温罩20之间连接的紧密性的同时，防止由于通孔22及固定部42的数量过多而导致装配困难，提高加工及装配效率。
46.如图3及图5所示，每一固定部42包括连接段421和卡接段422，连接段421将卡接段422连接于限位圈412或第二限位部432，且连接段421、卡接段422与限位圈412或第二限位部432之间形成缺口423，以使得卡接段422在连接段421位置相对于限位圈412弯折或旋转。将卡接段422插入通孔22内后，可以旋转卡接段422，且旋转角度小于180度，使得卡接段422在连接段421位置相对于限位圈412转动，卡接段422与通孔22错位；也可以弯折卡接段422，使得卡接段422在连接段421位置相对于限位圈412弯折，不再处于竖直状态，并且卡接段422与限位圈412之间的角度小于90度。这样，卡接段422无法自通孔22取出，从而固定结构40不会与保温罩20脱离，保证微晶面板30不会松动或脱离保温罩20。
47.优选地，通孔22为与卡接段422适配的扁孔，在保证用户能够轻松将卡接段422插入通孔22的同时，防止在卡接段422弯折或旋转后依旧能够自通孔22取出。
48.在一种实施方式中，缺口423的数量为两个，两个缺口423分别开设于连接段421的两侧，便于将卡接段422绕连接段421相对于限位圈412旋转。当然，在其他实施方式中，缺口423的数量也可以是一个，一个缺口423开设于连接段421的一侧，只要能够保证连接段421处的宽度小于卡接段422，便于卡接段422在连接段421位置相对于限位圈412弯折或旋转即可。
49.进一步地，固定部42在未插入通孔22时竖直设置，便于用户将固定部42对准通孔22后直接插入通孔22内。
50.本实用新型还提供一种电炖锅，包括上述的煲体组件。
51.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
52.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。