导电性粘接剂、使用其的粘接结构体和电子元件的制作方法

技术特征：
1.一种导电性粘接剂，其特征在于：含有(甲基)丙烯酸酯(a)、光聚合引发剂(b)、含磷酸基单体(c)、磷酸离子钝化剂(d)和导电性颗粒(e)。2.如权利要求1所述的导电性粘接剂，其特征在于：含磷酸基单体(c)为含磷酸基的(甲基)丙烯酸酯。3.如权利要求1所述的导电性粘接剂，其特征在于：含磷酸基单体(c)的含量相对于(甲基)丙烯酸酯(a)100重量份为1～50质量份。4.如权利要求1所述的导电性粘接剂，其特征在于：磷酸离子钝化剂(d)包含吸附磷酸离子而钝化的化合物和/或与磷酸离子反应而钝化的化合物。5.如权利要求4所述的导电性粘接剂，其特征在于：吸附磷酸离子而钝化的化合物选自活性氧化铝、硅胶、沸石、粘土矿物、活性炭、活性白土、硅藻土和铁铝酸四钙。6.如权利要求4所述的导电性粘接剂，其特征在于：与磷酸离子反应而钝化的化合物为含有1种或2种以上选自zn、al、ba、ca、mg、zr、ti、sn、si、in、ce、ag和yb中的金属元素的无机金属化合物。7.如权利要求1所述的导电性粘接剂，其特征在于：磷酸离子钝化剂(d)的配合量相对于含磷酸基单体(c)100质量份为0.5～30质量份。8.如权利要求1所述的导电性粘接剂，其特征在于：导电性颗粒(e)为芯材颗粒的表面由导电性金属包覆的导电性颗粒。9.如权利要求8所述的导电性粘接剂，其特征在于：其为各向异性导电性粘接剂。10.一种粘接结构体，其特征在于：被粘接部件彼此经由权利要求1～9中任一项所述的导电性粘接剂被粘接。11.一种电子元件，其特征在于：使用了权利要求1～9中任一项所述的导电性粘接剂。12.如权利要求11所述的电子元件，其特征在于：电子元件选自ic卡、ic标签和发光电子元件。

技术总结
本发明提供密合性优异、进而贮藏稳定性也优异的使用了紫外线固化型树脂的导电性粘接剂、以及使用了该导电性粘接剂的粘接结构体和电子元件。一种导电性粘接剂，其含有(甲基)丙烯酸酯(A)、光聚合引发剂(B)、含磷酸基单体(C)、磷酸离子钝化剂(D)和导电性颗粒(E)。磷酸离子钝化剂(D)能够优选使用吸附磷酸离子而钝化的化合物和/或与磷酸离子反应而钝化的化合物。物。


技术研发人员：德武茉里 阿部真二
受保护的技术使用者：日本化学工业株式会社
技术研发日：2020.10.19
技术公布日：2022/6/5