一种封装结构、封装方法与流程

1.本技术涉及封装技术领域，尤其涉及一种封装结构、封装方法。


背景技术：

2.实际操作中，需要对管芯(die)进行封装，以形成完整的器件，对管芯进行封装的封装结构的作用包括：1)实现电气连接，即管芯内部电路和外部电路连接，该功能主要由引脚实现；2)为管芯提供物理保护，避免器件内部在周转、电路组装、实际工作时因机械接触造成损坏；3)作为导电导热的载体，并保障热膨胀系数较好的匹配，缓冲热应力影响，扩宽器件可应用的温度范围，增强器件的可靠性。具体的，封装结构需要包括基板、封装框架(window frame/lead-frame)和引脚(pin)，其中基板为金属材料，承载导热导电性能，引脚作为信号的输入输出，以及供电的输入输出，封装框架用于承载引脚，封装框架为绝缘介质材料，位于基板和引脚之间，避免基板和引脚短路连接。
3.对管芯的封装工艺中，封装工艺的简易程度以及引脚焊接的可靠性是关键的考虑因素，而封装结构的结构和特性对此起着决定性作用。目前可以利用陶瓷材料作为封装框架，封装框架包围管芯，引脚设置在封装框架上，利用键合线(wire bonding)连接管芯和引脚，将管芯内部电路引出。然而陶瓷相关工艺复杂，封装成本高，前期开发周期长，设计不灵活，陶瓷材料介电常数相对较高，引脚寄生参数较大。
4.提供一种封装结构，简化封装工艺，降低封装成本，提高封装可靠性，是本领域一项重要的研究。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术提供了一种封装结构、封装方法，简化了封装工艺、降低了封装成本，提高了封装可靠性。
6.为了解决上述技术问题，本技术采用了如下技术方案：
7.本技术第一方面提供了一种封装结构，包括封装基板，封装基板可以用于承载管芯，封装基板上可以设置有印刷电路板，印刷电路板包括板体和板体上的金属引脚，板体为环状结构，金属引脚在横向上延伸至板体之外，用于连接外部电路，在板体暴露的封装基板上设置有管芯时，金属引脚还用于与管芯连接，也就是说，本技术实施例中的封装框架和引脚可以为印刷电路板，印刷电路板上包括可以延伸至板体之外的金属引脚，实现管芯和外部电路的电连接，由于印刷电路板的制造简单，因此封装成本较低，由于封装框架和引脚形成一体结构，因此简化了封装工艺。
8.在一些可能的实施方式中，所述金属引脚的厚度范围为0.04-1毫米。
9.本技术实施例中，金属引脚的厚度范围可以被限定，从而在保证金属引脚的可靠性的同时使其能够具有较低的刚性，提高封装结构的稳定性。
10.在一些可能的实施方式中，所述金属引脚延伸至所述板体之外的长度范围为0.2-20毫米。
11.本技术实施例中，金属引脚延伸至板体之外的长度范围可以被限定，从而保证金属引脚的连接长度的同时，也能够满足在一些场景下的弯折需求，提高封装结构的稳定性。
12.在一些可能的实施方式中，所述金属引脚经过预成型处理以向下弯折。
13.本技术实施例中，金属引脚可以经过预成型处理向下弯折，从而使金属引脚可以外部电路的焊接可靠性更高，而且可吸收一定的应力，提高焊点长期可靠性。
14.在一些可能的实施方式中，所述板体包括位于所述封装基板上表面的第一部分和位于所述封装基板至少一侧侧壁的第二部分；所述第一部分的结构为环状，所述第一部分和所述第二部分构成一体结构。
15.本技术实施例中，板体可以覆盖封装基板上表面和至少一侧侧壁，实现对封装基板更好的保护作用，同时提供封装基板和金属引脚之间可靠的电隔离。
16.在一些可能的实施方式中，所述印刷电路板还包括所述板体上的金属线。
17.本技术实施例中，印刷电路板上还可以包括本体上的金属线，金属线可以根据实际情况设定，能够满足个性化的需求。
18.在一些可能的实施方式中，封装结构还包括覆盖所述印刷电路板的保护盖。
19.本技术实施例中，封装结构还包括保护盖，从而能够从上方整体保护印刷电路板，提高封装结构的可靠性。
20.在一些可能的实施方式中，所述基板和所述印刷电路板通过绝缘胶粘接。
21.本技术实施例中，基板和印刷电路板之间可以通过绝缘胶粘接，具有较低的成本、便利的操作和较高的可靠性。
22.本技术第二方面提供了一种封装方法，其特征在于，包括：
23.在封装基板上固定管芯；
24.在所述封装基板上固定印刷电路板；所述印刷电路板包括板体和所述板体上的金属引脚，所述板体为环状结构，所述管芯位于所述板体暴露的封装基板上，所述金属引脚在横向上延伸至所述板体之外，用于连接外部电路；
25.连接所述金属引脚和所述管芯。
26.在一些可能的实施方式中，所述金属引脚的厚度范围为0.04-1毫米。
27.在一些可能的实施方式中，所述金属引脚延伸至所述板体之外的长度范围为0.2-20毫米。
28.在一些可能的实施方式中，所述金属引脚经过预成型处理以向下弯折。
29.在一些可能的实施方式中，所述板体包括位于所述封装基板上表面的第一部分和位于封装基板至少一侧侧壁的第二部分；所述第一部分的结构为环状，所述第一部分和所述第二部分构成一体结构。
30.在一些可能的实施方式中，所述印刷电路板还包括所述板体上的金属线。
31.在一些可能的实施方式中，所述方法还包括：
32.在所述印刷电路板上设置覆盖所述印刷电路板的保护盖。
33.在一些可能的实施方式中，在所述封装基板上固定印刷电路板，包括：
34.通过绝缘胶在所述封装基板上粘接印刷电路板。
35.从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：
36.本技术实施例提供一种封装结构、封装方法，封装结构可以包括封装基板，封装基
板可以用于承载管芯，封装基板上可以设置有印刷电路板，印刷电路板包括板体和板体上的金属引脚，板体为环状结构，金属引脚在横向上延伸至板体之外，用于连接外部电路，在板体暴露的封装基板上设置有管芯时，金属引脚还用于与管芯连接，也就是说，本技术实施例中的封装框架和引脚可以为印刷电路板，印刷电路板上包括可以延伸至板体之外的金属引脚，实现管芯和外部电路的电连接，由于印刷电路板的制造简单，因此封装成本较低，由于封装框架和引脚形成一体结构，因此简化了封装工艺。
附图说明
37.为了清楚地理解本技术的具体实施方式，下面将描述本技术具体实施方式时用到的附图做一简要说明。显而易见地，这些附图仅是本技术的部分实施例。
38.图1为目前一种封装结构的示意图；
39.图2为本技术实施例提供的一种封装结构的三维结构示意图；
40.图3为图2所示的封装结构沿aa向的剖视图；
41.图4为本技术实施例提供的另一种封装结构的示意图；
42.图5为本技术实施例提供的一种印刷电路板的成型示意图；
43.图6为本技术实施例提供的另一种印刷电路板的成型示意图；
44.图7为本技术实施例提供的又一种封装结构的示意图；
45.图8为本技术实施例提供的还一种封装结构的示意图；
46.图9为本技术实施例提供的再一种封装结构的示意图；
47.图10为本技术实施例提供的一种封装方法的流程图。
具体实施方式
48.本技术实施例提供了一种封装结构、封装方法，简化了封装工艺、降低了封装成本，提高了封装可靠性。
49.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
50.本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
51.目前，可以利用陶瓷材料作为封装框架，构成陶瓷封装(ceramic package)结构，封装框架包围管芯，引脚设置在封装框架上，利用键合线连接管芯和引脚，将管芯内部电路引出。然而陶瓷相关工艺复杂，封装成本高，前期开发周期长，设计不灵活，陶瓷材料介电常数相对较高，引脚寄生参数较大，同时引脚需要额外设计在封装框架上，导致工艺较为复杂。
52.此外，还可以利用印刷电路板(printed circuit board，pcb)形成封装框架和金属引脚，参考图1所示，为目前一种封装结构的示意图，其中图1b是图1a中的封装结构沿aa向的剖视图，在封装基板100上设置有pcb板，pcb板包括介质层201以及介质层201表面的金属层202，介质层201可以作为封装框架，凸出封装基板100的部分pcb板通过金属化通孔203及侧面金属化连接构成功能引脚，用于连接管芯300和外部电路，管芯300和金属层202之间通过键合线301连接。在一些实施方式中，也可以通过多层pcb板匹配封装基板100高度从而包围封装基板100，多个pcb板之间通过焊接连接。
53.发明人经过研究发现，以上封装结构中的引脚部分包含有介质层，因此引脚刚性较强，不利于吸收应力，引脚的板级焊接可靠性风险大，引脚为非一体化导电金属，附加损耗增加，在利用焊接工艺连接封装基板和印刷电路板时，单板级焊接可靠性降低。因此提供一种封装结构，简化封装工艺，降低封装成本，提高封装可靠性，是本领域一项重要的研究。
54.基于以上技术问题，本技术实施例提供了一种封装结构、封装方法，封装结构可以包括封装基板，封装基板可以用于承载管芯，封装基板上可以设置有印刷电路板，印刷电路板包括板体和板体上的金属引脚，板体为环状结构，金属引脚在横向上延伸至板体之外，用于连接外部电路，在板体暴露的封装基板上设置有管芯时，金属引脚还用于与管芯连接，也就是说，本技术实施例中的封装框架和引脚可以为印刷电路板，印刷电路板上包括可以延伸至板体之外的金属引脚，实现管芯和外部电路的电连接，由于印刷电路板的制造简单，因此封装成本较低，由于封装框架和引脚形成一体结构，因此简化了封装工艺。
55.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
56.参考图2所示，为本技术实施例提供的一种封装结构的三维结构示意图，图3所示为图2所示的封装结构沿aa向的剖视图，其中封装结构可以包括封装基板100和封装基板100上的印刷电路板。
57.封装基板100也可以称为法兰(flange)，用于承载管芯300，具体结构稳定性。封装基板100的材料可以为导体材料，则可以利用封装基板100接地。封装基板100可以具有较好的散热效果，因此可以作为导电导热的载体。
58.管芯300可以为具有射频功率放大功能的管芯300，也可以为其他需要封装的管芯300。在管芯300为具有射频功率放大功能的管芯时，对其封装可以得到射频功率管，射频功率管的封装成本占比往往不可忽略，甚至是大部分的占比，所以低成本封装一直始射频功率管开发目标。在射频性能维度上，效率、带宽等均为射频功率管的关键指标，封装不可避免会带来一部分寄生参数，对这一特性优化，可降低部分参数影响从而提升射频功率管性能，因此射频功率管的封装过程中，需要考虑阻抗匹配等因素。
59.封装基板100上可以设置印刷电路板，印刷电路板可以作为封装框架和引脚，在封装基板100上固定管芯300时，引脚可以实现管芯300的电路结构的引出，封装框架可以隔离封装基板100和引脚，同时封装框架可以为环状结构，且包围管芯300，为管芯300提供物理保护。印刷电路板的成本较低，同时利用一体结构的印刷电路板作为封装框架和引脚，在封装过程中减少操作步骤，降低封装难度。而且印刷电路板的尺寸可以灵活设计，且印刷电路板的设计和制造周期短，无需像陶瓷结构那样开模，有利于产品应用迭代。基板和印刷电路板可以利用绝缘胶粘接，成本较低，粘接工艺较为简易。
60.具体的，印刷电路板可以包括板体401和板体401上的金属引脚402，板体401可以为环状结构，其设置在封装基板100上时，可以覆盖封装的部分表面，而暴露换环状结构包围的区域，金属引脚402在横向上延伸至板体401之外，构成悬空设计，从而可以连接外部电路，在板体401暴露的封装基板100上设置有管芯300时，金属引脚402还用于与管芯300连接，从而实现管芯300的内部电路的引出。金属引脚402和管芯300之间可以通过键合线301连接。
61.板体401的材料可以为介质材料，且该介质材料可以为介电常数较大的材料。板体401可以仅位于封装基板100上表面，其外部侧壁与封装基板100的外部侧壁齐平，参考图2和图3所示，也可以略凹于封装基板100的外部侧壁。
62.在本技术实施例中，板体401也可以位于封装基板100的上表面以及封装基板100的侧壁，参考图4所示，为本技术实施例提供的另一种封装结构的示意图，板体401可以包括位于封装基板100的上表面的第一部分以及位于封装基板100至少一侧侧壁的第二部分，第一部分和第二部分为一体结构，第一部分的结构为环状，这样板体401可以包围封装基板100的侧壁，保护封装基板100的同时提高封装结构的结构稳定性。其中，位于封装基板100的至少一侧侧壁的第二部分，可以覆盖封装基板100的全部高度的侧壁，也可以覆盖部分高度的侧壁。以上板体401的结构可以通过对板体401的长度、宽度、高度进行设计实现，具有很高的灵活性，在封装基板100的尺寸不变时，可以通过调整设计板体401的尺寸，从而灵活设计封装器件的尺寸。
63.金属引脚402的材料可以为金属材料，且金属材料可以为导电性好的材料，具体的，金属引脚402可以包括一种金属材料，也可以包括多种金属材料，金属引脚402可以为一体化金属，无其他不导电材料。由于金属引脚402为板体401表面的金属结构，因此导电性能好，附加损耗小，且金属结构的刚性较小，能够改善引脚对于应力的吸收，从而提高封装结构的可靠性。
64.金属引脚402可以与板体401构成一体结构，具体的，金属引脚402可以通过印刷电路板一体化加工与板体401结合在一起，印刷电路板一体化加工工艺包括但不限于压接、粘接、焊接等，通过对板体401上的金属材料进行刻蚀可以设计金属引脚402的形状，通过对板体401进行刻蚀，可以实现金属引脚402的悬空设计，因此可以较好的匹配现有工艺，具有很高的可操作性和便利性。
65.参考图5所示，为本技术实施例中一种印刷电路板的成型示意图，其中，可以提供板体层401＇和板体层401＇上的金属层402＇，参考图5a所示，对金属层402＇进行刻蚀可以得到金属引脚402，去除中心和外圈的板体层401＇，可以形成环状结构的板体401，以及使金属引脚402悬空设置，参考图5b所示，从而得到可以设置于封装基板100上的印刷电路板，图5a中方框内区域表示需要去除的部分，左侧方框和右侧方框所在区域表示外圈的板体层401＇，中部方框的区域表示中心金属层402＇和中心板体层401＇，去除的板体层401＇和金属层402＇的宽度根据实际情况而定，例如根据需要的金属引脚宽度、封装基板尺寸、管芯数量等。
66.参考图6所示，为本技术实施例中另一种印刷电路板的成型示意图，其中，可以提供板体层401＇和板体层401＇上的金属层402＇，参考图6a所示，对金属层402＇进行刻蚀可以得到金属引脚402，去除中心和外圈的板体层401＇，可以形成环形结构的板体401，以及使金
属引脚402悬空设置，参考图6b所示，在板体层401＇中部进行减薄得到可以嵌入封装基板100的凹槽，从而得到可以设置于封装基板100上且包围封装基板100的印刷电路板，图6a中方框内区域以及折线之间的区域表示需要去除的部分，左侧方框和右侧方框所在区域表示外圈的板体层401＇，中部折线之间的区域表示中心金属层402＇和中心板体层401＇。其中，对板体层401＇的减薄厚度可以根据封装基板100的厚度确定，去除的板体层401＇和金属层402＇的宽度根据实际情况而定，例如根据需要的金属引脚宽度、封装基板尺寸、管芯数量等。
67.通常而言，印刷电路板上的金属层较薄，不能用于制作引脚，本技术实施例可以为印刷电路板上的金属层做加厚设计，以提高金属引脚402的结构稳定性，以及提高金属层和板体401的介质层的结合力。具体的，金属引脚402的厚度范围为0.04-1毫米，金属引脚402延伸至板体401之外的长度范围为0.2-20毫米。
68.此外，由于金属引脚402的刚性较小，可以弯折承受应力，因此还可以对金属引脚402进行预成型处理，使金属引脚402向下弯折，从而使金属引脚402可以外部电路的焊接可靠性更高，而且可吸收一定的应力，提高焊点长期可靠性。参考图7所示，为本技术实施例提供的又一种封装结构的示意图，对金属引脚402进行预成型处理后，金属引脚402向下弯折，弯折的程度不同，可以适应于不同要求的单板级应用，其中，图7a中的金属引脚402可以适用于沉入式的焊接形式，即封装基板100沉入连接板中，使焊接点高于封装基板100的下表面，图7b中的金属引脚402可以适用于表贴式的焊接形式，即封装基板100设置于连接板上，使焊接点与封装基板100的下表面齐平。
69.本技术实施例中，印刷电路板还可以包括板体401上的金属线403，金属线403可以和金属引脚402同时形成，金属线403可以根据实际需求而设定，从而拓展封装结构的性能。举例来说，参考图8所示，为本技术实施例提供的还一种封装结构的示意图，金属线403可以设置在两个管芯300之间，从而实现两个管芯300之间的射频信号的屏蔽，金属线403也可以设置在两个管芯300之外，其可以改变周围电场。
70.本技术实施例中，印刷电路板上还可以设置有保护盖(lid)500，参考图9所示，为本技术实施例提供的再一种封装结构的示意图，其中，参考图9a所示，为印刷电路板和保护盖500的分立示意图，保护盖500可以从印刷电路板上下压固定从而覆盖印刷版上，参考图9b所示，为印刷电路板和保护盖500的整体示意图。图9c示出了图9b的封装结构沿aa向的剖视图，其中保护盖可以为中空结构，以容纳其中的管芯和键合线。保护盖500可以为封装基板100上的管芯300提供物理保护。保护盖500无电气性能的作用和要求，可以为绝缘材料。
71.本技术实施例提供一种封装结构，可以包括封装基板，封装基板可以用于承载管芯，封装基板上可以设置有印刷电路板，印刷电路板包括板体和板体上的金属引脚，板体为环状结构，金属引脚在横向上延伸至板体之外，用于连接外部电路，在板体暴露的封装基板上设置有管芯时，金属引脚还用于与管芯连接，也就是说，本技术实施例中的封装框架和引脚可以为印刷电路板，印刷电路板上包括可以延伸至板体之外的金属引脚，实现管芯和外部电路的电连接，由于印刷电路板的制造简单，因此封装成本较低，由于封装框架和引脚形成一体结构，因此简化了封装工艺。
72.基于本技术实施例提供的封装结构，本技术实施例还提供了一种封装方法，参考图10所示，为本技术实施例提供的一种封装方法的流程图，该方法可以包括以下步骤：
73.s101，在封装基板100上固定管芯300。
74.封装基板100也可以称为法兰(flange)，用于承载管芯300，具体结构稳定性。封装基板100的材料可以为导体材料，则可以利用封装基板100接地。封装基板100可以具有较好的散热效果，因此可以作为导电导热的载体。
75.管芯300可以为具有射频功率放大功能的管芯300，也可以为其他需要封装的管芯300。射频功率管的封装过程中，需要考虑阻抗匹配等因素。
76.在封装基板100上固定管芯300，可以利用粘接的方式。
77.s102，在封装基板100上固定印刷电路板。
78.封装基板100上可以设置印刷电路板，印刷电路板可以作为封装框架和引脚，在封装基板100上固定管芯300时，引脚可以实现管芯300的电路结构的引出，封装框架可以隔离封装基板100和引脚，同时封装框架可以为环状结构，且包围管芯300，为管芯300提供物理保护。基板和印刷电路板可以利用绝缘胶粘接，成本较低，粘接工艺较为简易。
79.具体的，印刷电路板可以包括板体401和板体401上的金属引脚402，板体401可以为环状结构，其设置在封装基板100上时，可以覆盖封装的部分表面，而暴露换环状结构包围的区域，金属引脚402在横向上延伸至板体401之外，构成悬空设计，从而可以连接外部电路，在板体401暴露的封装基板100上设置有管芯300，则金属引脚402还用于与管芯300连接，从而实现管芯300的内部电路的引出。
80.板体401的材料可以为介质材料，且该介质材料可以为介电常数较大的材料。板体401可以仅位于封装基板100上表面，其外部侧壁与封装基板100的外部侧壁齐平，参考图2和图3所示，也可以略凹于封装基板100的外部侧壁。
81.在本技术实施例中，板体401也可以位于封装基板100的上表面以及封装基板100的侧壁，则板体401可以包括位于封装基板100的上表面的第一部分以及位于封装基板100至少一侧侧壁的第二部分，第一部分和第二部分为一体结构，第一部分的结构为环状，这样板体401可以包围封装基板100的侧壁，保护封装基板100的同时提高封装结构的结构稳定性，参考图4所示。其中，位于封装基板100的至少一侧侧壁的第二部分，可以覆盖封装基板100的全部高度的侧壁，也可以覆盖部分高度的侧壁。以上板体401的结构可以通过对板体401的长度、宽度、高度进行设计实现，具有很高的灵活性，在封装基板100的尺寸不变时，可以通过调整设计板体401的尺寸，从而灵活设计封装器件的尺寸。
82.金属引脚402的材料可以为金属材料，且金属材料可以为导电性好的材料，具体的，金属引脚402可以包括一种金属材料，也可以包括多种金属材料，金属引脚402可以为一体化金属，无其他不导电材料。由于金属引脚402为板体401表面的金属结构，因此导电性能好，附加损耗小，且金属结构的刚性较小，能够改善引脚对于应力的吸收，从而提高封装结构的可靠性。
83.金属引脚402可以与板体401构成一体结构，具体的，金属引脚402可以通过印刷电路板一体化加工与板体401结合在一起，印刷电路板一体化加工工艺包括但不限于压接、粘接、焊接等，通过对板体401上的金属材料进行刻蚀可以设计金属引脚402的形状，通过对板体401进行刻蚀，可以实现金属引脚402的悬空设计，因此可以较好的匹配现有工艺，具有很高的可操作性和便利性。
84.通常而言，印刷电路板上的金属层较薄，不能用于制作引脚，本技术实施例可以为
印刷电路板上的金属层做加厚设计，以提高金属引脚402的结构稳定性，以及提高金属层和板体401的介质层的结合力。具体的，金属引脚402的厚度范围为0.04-1毫米，金属引脚402延伸至板体401之外的长度范围为0.2-20毫米。
85.此外，由于金属引脚402的刚性较小，可以弯折承受应力，因此还可以对金属引脚402进行预成型处理，使金属引脚402向下弯折，从而使金属引脚402可以外部电路的焊接可靠性更高，而且可吸收一定的应力，提高焊点长期可靠性。参考图7所示，对金属引脚402进行预成型处理后，金属引脚402向下弯折，弯折的程度不同，可以适应于不同要求的单板级应用。
86.印刷电路板还可以包括板体401上的金属线403，金属线403可以和金属引脚402同时形成，金属线403可以根据实际需求而设定，从而拓展封装结构的性能。
87.s103，连接金属引脚402和管芯300。
88.本技术实施例中，在封装基板100上固定管芯300后，可以利用键合线实现管芯300和金属引脚402的连接。
89.本技术实施例中，还可以在印刷电路板上设置保护盖500，保护盖500可以为封装基板100上的管芯300提供物理保护，保护盖可以为中空结构，以容纳其中的管芯和键合线。保护盖500无电气性能的作用和要求，可以为绝缘材料。
90.本技术实施例提供了一种封装方法，可以在封装基板上固定管芯，在封装基板上固定印刷电路板，印刷电路板包括板体和板体上的金属引脚，板体为环状结构，管芯位于板体暴露的封装基板上，金属引脚在横向上延伸至所述板体之外，用于连接外部电路，连接所述金属引脚和所述管芯。也就是说，本技术实施例中的封装框架和引脚可以为印刷电路板，印刷电路板上包括可以延伸至板体之外的金属引脚，实现管芯和外部电路的电连接，由于印刷电路板的制造简单，因此封装成本较低，由于封装框架和引脚形成一体结构，因此简化了封装工艺。
91.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于结构实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见结构实施例的部分说明即可。
92.以上为本技术的具体实现方式。应当理解，以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。