芯片清洁除尘装置的制作方法

1.本发明涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片清洁除尘装置。


背景技术：

2.芯片是在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片在加工的过程中需要对芯片进行除尘处理，保证芯片的清洁。传统的装置只能对芯片的顶部和侧面进行除尘。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种芯片清洁除尘装置，旨在解决传统的装置只能对芯片的顶部和侧面进行除尘的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供了一种芯片清洁除尘装置，包括箱体、支撑台、两个传送带、电机、连接杆、两个放置板和喷嘴，所述支撑台和所述箱体可拆卸连接，并位于所述箱体的内部，所述支撑台具有凹槽，两个所述传送带分别与所述凹槽的内侧壁可拆卸连接，所述电机与所述支撑台可拆卸连接，并位于所述支撑台的顶部，所述连接杆与所述电机的输出端可拆卸连接，并位于所述凹槽的上方，两个所述放置板分别与所述连接杆可拆连接，并位于所述连接杆的两侧，且位于两个所述传送带之间，两个所述放置板互相平行，且不处于同一高度，所述喷嘴与所述箱体的内顶壁可拆卸连接。
5.芯片放置于所述传送带上，所述喷嘴喷出气体，对芯片顶部和侧面进行除尘，所述传送带将芯片至对应的所述放置板的下方，所述连接杆旋转，与芯片对应的所述放置板将芯片抬起，并旋转180
°
，芯片在重力的作用下落在所述传送带上，完成芯片的翻面，所述喷嘴持续性喷出气体，从而对芯片的底面也完成除尘。
6.其中，所述芯片清洁除尘装置还包括容纳箱，所述容纳箱与所述箱体的底部可拆卸连接，并与所述箱体的内部连通。
7.所述容纳箱体用于收集灰尘。
8.其中，所述容纳箱包括的框体和活动板，所述框体与所述箱体连通，并位于所述箱体的底部，所述框体的侧面具有开口，所述框体在所述开口处的两个侧壁均具有滑槽，所述活动板与两个所述滑槽契合。将所述活动板卸下，便于工作人员对所述容纳箱内部清洁。
9.其中，所述芯片清洁除尘装置还包括抽风机和滤网，所述抽风机与所述活动板可拆卸连接，并与所述框体的内部连通，所述抽风机与所述活动板的连接处设置滤网。
10.所述抽风机与所述喷嘴配合，使得气流从所述箱体中进入所述容纳箱，灰尘在气流的带动下也进入所述容纳箱体
11.所述支撑板用于放置芯片，所述驱动机构用于升降。
12.其中，所述芯片清洁除尘装置还包括观察窗，所述观察窗嵌入所述箱体的侧壁。
13.所述观察窗用于工作人员观察装置的工作情况。
14.其中，所述芯片清洁除尘装置还包括两个伸缩杆，每个所述放置板通过对应的所
述伸缩杆与所述连接杆可拆卸连接。
15.所述伸缩杆用于调节所述放置板的位置，使装置适用于更多型号的芯片。
16.其中，所述箱体的顶部设置有轴承，所述连接杆远离所述电机的一端与所述轴承转动连接。
17.所述轴承对所述连接杆起到支撑作用。
18.本发明的有益效果：将芯片放置于所述传送带上，所述喷嘴喷出气体，对芯片顶部和侧面进行除尘，所述传送带将芯片至对应的所述放置板的下方，所述连接杆旋转，与芯片对应的所述放置板将芯片抬起，并旋转180
°
，芯片在重力的作用下落在所述传送带上，完成芯片的翻面，所述喷嘴持续性喷出气体，从而对芯片的底面也完成除尘。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本发明提供的一种芯片清洁除尘装置的结构示意图。
21.图2是本发明提供的容纳箱的结构示意图。
22.1-箱体、2-支撑台、3-传送带、4-连接杆、5-放置板、6-喷嘴、7-凹槽、8-容纳箱、9-框体、10-活动板、11-开口、12-滑槽、13-抽风机、14-滤网、15-观察窗、16-伸缩杆、17-轴承、18-电机。
具体实施方式
23.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
24.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
25.请参阅图1和图2，本发明提供一种芯片清洁除尘装置，包括箱体1、支撑台2、两个传送带3、电机18、连接杆4、两个放置板5和喷嘴6，所述支撑台2和所述箱体1可拆卸连接，并位于所述箱体1的内部，所述支撑台2具有凹槽7，两个所述传送带3分别与所述凹槽7的内侧壁可拆卸连接，所述电机18与所述支撑台2可拆卸连接，并位于所述支撑台2的顶部，所述连接杆4与所述电机18的输出端可拆卸连接，并位于所述凹槽7的上方，两个所述放置板5分别与所述连接杆4可拆连接，并位于所述连接杆4的两侧，且位于两个所述传送带3之间，两个所述放置板5互相平行，且不处于同一高度，所述喷嘴6与所述箱体1的内顶壁可拆卸连接。
26.在本实施方式中，所述传送带3的略高于所述支撑台2，所述喷嘴6位于所述箱体1的内顶壁，所述喷嘴6喷出的气体能够对所述传送带3上的芯片进行除尘。两个所述放置板5
互相平行，且不处于一个高度，当所述放置板5平行于所述传送带3时，位于低位置的所述放置板5，低于芯片的高度，所述传送带3芯片运输到该所述放置板5的上方，所述连接杆4旋转180
°
，所述芯片跟随该所述放置板5绕所述连接杆4旋转，此时该所述放置板5的高度高于所述传送带3，芯片在重力的作用下落到所述传送带3上，所述传送带3继续工作，将下一个芯片运至位于低位置的所述放置板5，从而重复上述的工作。因此，将芯片放置于所述传送带3上，所述喷嘴6喷出气体，对芯片顶部和侧面进行除尘，所述传送带3将芯片至对应的所述放置板5的下方，所述连接杆4旋转，与芯片对应的所述放置板5将芯片抬起，并旋转180
°
，芯片在重力的作用下落在所述传送带3上，完成芯片的翻面，所述喷嘴6持续性喷出气体，从而对芯片的底面也完成除尘。
27.进一步地，所述芯片清洁除尘装置还包括容纳箱8，所述容纳箱8与所述箱体1的底部可拆卸连接，并与所述箱体1的内部连通。
28.在本实施方式中，所述容纳箱8用于收集灰尘。
29.进一步地，所述容纳箱8包括的框体9和活动板10，所述框体9与所述箱体1连通，并位于所述箱体1的底部，所述框体9的侧面具有开口11，所述框体9在所述开口11处的两个侧壁均具有滑槽12，所述活动板10与两个所述滑槽12契合。
30.在本实施方式中，所述活动板10可以直接从所述框体9中抽出，便于工作人员对所述容纳箱8内部的清扫。
31.进一步地，所述芯片清洁除尘装置还包括抽风机13和滤网14，所述抽风机13与所述活动板10可拆卸连接，并与所述框体9的内部连通，所述抽风机13与所述活动板10的连接处设置滤网14。
32.在本实施方式中，所述喷嘴6作为风源，所述抽风机13将风抽出，使得内部的气流形成一种循环，灰尘伴随气流的流动更容易进入所述容纳箱8中。
33.进一步地，所述芯片清洁除尘装置还包括观察窗15，所述观察窗15嵌入所述箱体1的侧壁。
34.在本实施方式中，工作人员通过所述观察窗15能够观察装置的工作情况，确保装置的稳定运行。
35.进一步地，所述芯片清洁除尘装置还包括两个伸缩杆16，每个所述放置板5通过对应的所述伸缩杆16与所述连接杆4可拆卸连接。
36.在本实施方式中，工作人员通过所述伸缩杆16能够调整所述放置板5的位置，使得装置能够根据不同尺寸的芯片调整位置。
37.进一步地，所述箱体1的顶部设置有轴承17，所述连接杆4远离所述电机18的一端与所述轴承17转动连接。
38.在本实施方式中，所述轴承17对所述连接杆4起到支撑作用，保证所述连接杆4和所述电机18连接处不会变形。
39.以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。