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一种瓷砖密缝铺贴方法与流程

2022-06-04 21:04:41 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种瓷砖密缝铺贴方法,其特征在于,包括如下的步骤:s1:对地面基层进行清理打扫,将基层清理干净,进而修补基层地面,敲除或磨平基层地面超高或凸出点,并洒少量的水湿润地面。s2:根据瓷砖厚度、砂浆层数以及瓷砖下方的管道高度相加计算确定铺贴线的高度,并用墨斗在墙上弹线。s3:用水泥和沙配混合,使用搅拌机或人工搅拌均匀,操作人员搅拌水泥和沙直至于砂浆搅拌均匀,用灰刀将垫层在地面铺平形成半干湿砂浆垫层,半干湿砂浆垫层与墙边以及门口位置处预留0.5-1cm左右的伸缩边。s4:在半干湿砂浆垫层上均匀的淋上水泥净浆,水泥和水配比1:1。s5:通过齿刀将瓷砖胶刮平在在瓷砖背面,瓷砖背面的瓷砖胶的厚度大于0.5cm。s6:操作人员通过瓷砖吸盘将瓷砖放平,将砖沿着相邻瓷砖的边缘处平放下去,操作人员轻放瓷砖,保障瓷砖胶不上涌到瓷砖表面,进而将瓷砖平放到水泥净浆上方。s7:重复步骤6,将全部的瓷砖贴合完成后,用瓷砖振动器在铺贴完成后的瓷砖表面振实瓷砖胶,对于瓷砖振动器振实后还有部分瓷砖不平整的情况,操作人员根据瓷砖不平整位置的长度,进而将a4纸裁切成相对应宽度的纸片,进而将纸片对折,插入的相邻瓷砖的缝隙内,然后滴入胶水。s8:对放入纸片后的瓷砖,可直接使用施工现场的重物进行压平。s9:通过重物压平48小时后,对缝隙内的a4纸片进行清除,进行填缝处理。2.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法,其特征在于,所述s3的步骤中,水泥和沙配比为1:3。3.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法,其特征在于,所述s7的步骤中,所述齿刀相邻的齿的间距为6-8mm,粘结剂的厚度大于0.5cm。4.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法,其特征在于,所述s5的步骤中,所述s3中,所述沙为粗沙。5.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法,其特征在于,所述s5的步骤中,在对瓷砖铺贴前,通过打磨机或毛刷对瓷砖的背面进行打磨,去除多余的铝粉或镁粉。6.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法,其特征在于,所述s6的步骤中,相邻瓷砖的缝隙为0.2-0.3mm。7.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法,其特征在于,所述s6的步骤中,所述胶水为502胶水。8.根据权利要求1所述的一种瓷砖密缝铺贴方法,其特征在于,所述s9的步骤中,操作人员通过用美工刀45度角斜刮a4纸片,把a4纸刮掉。

技术总结
本发明提供了建筑装修技术领域的一种瓷砖密缝铺贴方法,操作人员对地面基层进行清理打扫,将基层清理干净,进而修补基层地面,敲除或磨平基层地面超高或凸出点,并洒少量的水湿润地面;根据瓷砖厚度、砂浆层数以及瓷砖下方的管道高度相加计算确定铺贴线的高度,并用墨斗在墙上弹线;操作人员搅拌水泥和沙直至于砂浆搅拌均匀,用灰刀将垫层在地面铺平形成半干湿砂浆垫层;通过本工艺方法实现该类产品的施工效率大大提升,节约操作人员的工作时间,间接也降低了密缝铺贴的价格。促进密缝工艺的普及,另外,更适合赶工期的工程项目,如展厅密缝铺贴、展会密缝铺贴、样板间密缝铺贴、家装快速密缝铺贴项目。密缝铺贴项目。密缝铺贴项目。


技术研发人员:姚水平
受保护的技术使用者:广东包清贴装饰工程有限公司
技术研发日:2022.03.30
技术公布日:2022/6/3
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