一种加热膜出线位的封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及封装结构领域，尤其涉及一种加热膜出线位的封装结构。


背景技术：

2.汽车电池包内设有加热膜，加热膜在生产过程中，引线焊接到加热膜的芯片中。要求焊接后的出线位处不能露出焊点，加热膜保持绝缘密封。
3.现有的加热膜出线封装是采用点胶的方式。点胶封装时需要黑胶，黑胶点在加热膜焊盘处后需要继续风干八到十二个小时从而完成封装。但是，目前采用的点胶方式存在生产周期偏长、材料成本、人工成本较高，且绝缘性能不够的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种加热膜出线位的封装结构，提高产品绝缘性能，且提升生产效率。
5.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一种加热膜出线位的封装结构，包括加热膜主体、生料层和第一皮料层，所述加热膜主体的一侧上开设焊盘孔，引线通过所述焊盘孔焊接到所述加热膜主体内的芯片并形成有焊点；
7.所述生料层设置在所述加热膜主体上并覆盖所述焊点，所述第一皮料层设置在所述生料层上。
8.优选地，还包括第一热熔胶膜层，所述第一热熔胶膜层设置在所述第一皮料层上。
9.优选地，所述加热膜主体的另一侧设置有第二皮料层。
10.优选地，所述第二皮料层远离所述加热膜主体的一侧设置有第二热熔胶膜层。
11.优选地，所述第一皮料层和所述第二皮料层由硅胶和玻纤布组成。
12.优选地，所述生料层的材质为硅胶。
13.优选地，所述第一热熔胶膜层和所述第二热熔胶膜层为阻燃pet薄膜透明聚酯防火薄膜。
14.优选地，所述第一皮料层的其中一面为第一生面，另一面为第一熟面，所述第一熟面与所述第一热熔胶膜层贴合；
15.所述第二皮料层的其中一面为第二生面，另一面为第二熟面，所述第二熟面与所述第二热熔胶膜层贴合。
16.与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果：
17.加热膜主体上依次设置有生料层和第一皮料层，生料层覆盖所述焊点，焊接位置实现绝缘。此外，封装结构通过热压工艺完成封装，省掉点胶方法中风干的时间，有效提升生产效率。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
19.图1为本实用新型实施例提供的加热膜出线位的封装结构的结构示意图。
20.图示说明：加热膜主体1、生料层2、第一皮料层31、第二皮料层32、第一热熔胶膜层41、第二热熔胶膜层42、焊点5、引线6。
具体实施方式
21.为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
23.此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。
24.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
25.请参阅图1，一种加热膜出线位的封装结构，封装结构包括加热膜主体1、生料层2和第一皮料层31，加热膜主体1的一侧上开设焊盘孔，外部的引线6通过焊盘孔焊接到加热膜主体1内的芯片并形成焊点5。
26.生料层2设置在加热膜主体1上，生料层2覆盖并包裹住焊点5和部分引线6，第一皮料层31设置在生料层2上。可选的，第一皮料层31平贴至产品边缘。
27.将封装结构放入热压设备中，在压力0.1～0.3mpa，温度125℃的条件下热压150～180s。热压完成后对产品进行自检，如果没有开裂、不平整、压痕、未压熟等现象，即为出线位封装完成。
28.加热膜主体1上依次设置有生料层2和第一皮料层31，生料层2覆盖焊点5，焊接位置实现绝缘。此外，封装结构通过热压工艺完成封装，省掉风干的时间，有效提升生产效率。
29.为提升封装结构的耐磨性能，在一个可选的实施方式中，封装结构还包括第一热熔胶膜层41，第一热熔胶膜层41层叠设置在第一皮料层31上。此外，第一热熔胶膜层41贴附在封装结构的最外层，也能进一步提升封装结构的绝缘性能。
30.在一个可选的实施方式中，出线位采用两面封装，可进一步加强出线位的耐绝缘性能。具体的，加热膜主体1的另一侧设置有第二皮料层32。第二皮料层32热压贴附在加热膜主体1上。
31.进一步地，第二皮料层32远离加热膜主体1的一侧设置有第二热熔胶膜层42。第二热熔胶膜层42的材质与第一热熔胶膜层41相同。
32.在一个可选的实施方式中，第一皮料层31和第二皮料层32由硅胶和玻纤布组成。第一皮料层31和第二皮料层32半生半熟。
33.半生半熟具体指第一皮料层31的其中一面为第一生面，另一面为第一熟面。第二皮料层32的其中一面为第二生面，另一面为第二熟面。第一熟面和第二熟面均是通过双二四/双二五等处理剂通过硫化的方式使其变熟。
34.第一熟面与第一热熔胶膜层41贴合，第二熟面与第二热熔胶膜层42贴合。熟面外露用于阻燃，具有极好的耐绝缘性能。第一生面与生料层2贴合，第二生面与加热膜主体1贴合。
35.实际封装时，硅胶和玻纤布配比的比例不同可形成耐高温皮料和普通皮料。高温皮料和普通皮料的耐高温性能不同。使用耐高温皮料对出线位进行封装时，将参数调整至温度200℃，压力0.1～0.25mpa，热压时间95～105s。耐高温皮料最高环境使用的温度为160℃左右，耐高温皮料适用于烤杯等长时间在高温环境使用的产品。普通皮料最高环境使用的温度为120℃左右。
36.进一步地，生料层2的材质为硅胶。通过热压的方式来进行压合设置到加热膜主体1上。热压温度在180～220℃之间。
37.在一个可选的实施方式中，第一热熔胶膜层41和第二热熔胶膜层42为阻燃pet薄膜透明聚酯防火薄膜。
38.综上，本实施例的封装结构设置于加热膜出线位，封装结构在加热膜主体1上依次堆叠设置有生料层2、第一皮料层31和第一热熔胶膜层41，生料层2覆盖焊点5。多层的叠加以及第一热熔胶膜层41的设置皆有效增强出线位的耐绝缘性能和产品耐磨性能。进一步地，在加热膜主体1的两侧均设置有皮料层和热熔胶膜层，进一步提升出线位的耐绝缘性能。
39.以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。