一种半自动化玻封用输送装置的制作方法

1.本实用新型涉及半自动化玻封辅助组件领域，具体涉及一种半自动化玻封用输送装置。


背景技术：

2.玻璃封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它是半导体领域中最常用的封装方式，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，在对半导体集成电路芯片进行半自动封装时，常采用到输送装置来缓速运送封装外壳，而人员在输送装置的两侧拿起缓速输送的封装外壳来对半导体集成电路芯片进行封装操作，但是目前的输送装置在设计时，没有在输送面的两侧设置遮挡功能，导致封装外壳在输送的过程中容易从输送面的两侧脱落而意外落下，会造成封装外壳损坏，严重时封装外壳甚至会卡住损坏输送装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半自动化玻封用输送装置，在输送带顶面的两侧均设置有挡板，用以遮挡防止封装外壳工件从输送带两侧脱离意外掉落，避免了封装外壳工件损坏，同时避免了封装外壳意外卡住损坏输送机本体的情况，详见下文阐述。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：
5.本实用新型提供的一种半自动化玻封用输送装置，包括输送机本体、龙门架和挡板，所述输送机本体的输送带沿横向水平设置，且所述输送机本体的底座沿横向水平设置；
6.所述龙门架的数量为若干个且均沿纵向固定在所述底座的顶面，所述龙门架的水平部分位于所述输送带的上方且均沿纵向竖直开设有调节槽，所述调节槽均滑动配合有两个调节组件；
7.所述挡板的数量为两个且均沿横向竖直设置，所述挡板分别位于所述输送带顶面前后边缘位置的上方，且前后同侧的所述调节组件底端均与下方对应的所述挡板顶面固定连接。
8.作为优选，所述龙门架的数量为两个且分别固定在所述底座的顶面两侧。
9.作为优选，所述调节槽为腰型长槽，且所述调节槽在竖向上为通槽。
10.作为优选，所述调节组件包括连接杆、端板和锁紧环，所述连接杆均竖向设置且与对应的所述调节槽滑动配合，所述连接杆的底端均固定在对应的所述挡板顶面，所述连接杆的顶端均伸出对应的所述调节槽顶端且同轴固定有所述端板，所述连接杆位于所述挡板顶面和所述调节槽底端之间的部分均同轴配合有所述锁紧环，且所述锁紧环压紧在对应的所述龙门架底面。
11.作为优选，所述端板和所述锁紧环的直径均大于所述调节槽的横向槽宽。
12.作为优选，所述端板的顶面均固定有环状结构的手柄。
13.作为优选，所述连接杆均为螺柱，所述锁紧环均为螺母，所述连接杆与对应的所述锁紧环通过螺纹啮合的方式同轴配合。
14.作为优选，所述连接杆均为光滑杆，所述锁紧环均为橡胶环，所述连接杆与对应的所述锁紧环通过紧配合的方式同轴配合。
15.采用上述一种半自动化玻封用输送装置，初始时，所述端板和所述锁紧环的直径均大于所述调节槽的横向槽宽，则使所述锁紧环均压紧在所述龙门架底面即可配合所述端板来使对应的所述连接杆无法沿所述调节槽纵向滑移，从而此时所述挡板的位置被锁止，使用时，封装外壳工件经所述输送带的顶面一端被机械手臂有规律的重复放上，所述输送机本体带动所述输送带缓速运行而使封装外壳工件在所述输送带的顶面向前输送，坐在所述输送机本体前后位置的工人在所述输送带缓速输送的过程中从顶面拿下封装外壳工件来对半导体集成电路芯片进行半自动的封装操作，此过程中由于在所述输送带顶面的两侧均设置有所述挡板，能够遮挡防止封装外壳工件从所述输送带两侧脱离意外掉落，避免了封装外壳工件损坏，同时避免了封装外壳意外卡住损坏所述输送机本体的情况，同时在使用过程中，当封装外壳工件的大小规格出现改变时，需要对所述挡板之间的距离进行调节，以便所述挡板之间的距离能够合适的约束引导封装壳体工件缓速输送，调节时先使所述锁紧环均离开对应的所述龙门架底面，后通过两人同时拿住所述手柄带动所述连接杆沿所述调节槽纵向滑移的方式带动所述挡板移动，以此来对两个所述挡板之间的距离进行调节，当两个所述挡板之间的距离符合待缓速输送的封装外壳工件规格大小时停止移动所述连接杆，后保持所述连接杆不动并将对应的所述锁紧环均再次压紧在所述龙门架的底面，以此来再次锁止所述连接杆无法自由乱动，继而锁止两个所述挡板之间的距离，实现了对两个所述挡板之间的距离进行快速调节，能够适应引导约束不同规格大小的封装外壳工件，提升了装置的使用通用性及灵活性。
16.有益效果在于：1、本实用新型在输送带顶面的两侧均设置有挡板，用以遮挡防止封装外壳工件从输送带两侧脱离意外掉落，避免了封装外壳工件损坏，同时避免了封装外壳意外卡住损坏输送机本体的情况；
17.2、通过连接杆沿调节槽滑移并通过锁紧环压紧在龙门架底面的方式进行锁止，以此能够对两个挡板之间的距离进行调节，继而来适应引导约束不同规格大小的封装外壳工件，提升了装置的使用通用性及灵活性。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本实用新型的正视外部图；
20.图2是本实用新型图1的正视剖视图；
21.图3是本实用新型图1的a处局部放大图；
22.图4是本实用新型图1的左视剖视图；
23.图5是本实用新型图1的俯视外部图；
24.图6是本实用新型图1的俯视剖视图。
25.附图标记说明如下：
26.1、龙门架；101、调节槽；2、输送机本体；201、输送带；202、底座；3、调节组件；301、手柄；302、端板；303、锁紧环；304、连接杆；4、挡板。
具体实施方式
27.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
28.参见图1-图6所示，本实用新型提供了一种半自动化玻封用输送装置，包括输送机本体2、龙门架1和挡板4，输送机本体2的输送带201沿横向水平设置，且输送机本体2的底座202沿横向水平设置。龙门架1的数量为若干个且均沿纵向固定在底座202的顶面，龙门架1的水平部分位于输送带201的上方且均沿纵向竖直开设有调节槽101，调节槽101均滑动配合有两个调节组件3。挡板4的数量为两个且均沿横向竖直设置，挡板4 分别位于输送带201顶面前后边缘位置的上方，优选挡板4底面距离输送带201顶面的垂直距离不大于10mm，且前后同侧的调节组件3底端均与下方对应的挡板4顶面固定连接。
29.作为本案优选的方案，龙门架1的数量为两个且分别固定在底座202 的顶面两侧，如此设置，便于通过设置两个调节槽101的方式来约束挡板 4能够处于沿横向竖直的状态而不会出现偏折错位的情况，调节槽101为腰型长槽，且调节槽101在竖向上为通槽，如此设置，便于调节槽101具有足够宽泛的调节范围来使挡板4之间具有较大的宽度调节空间。
30.调节组件3包括连接杆304、端板302和锁紧环303，连接杆304均竖向设置且与对应的调节槽101滑动配合，连接杆304的底端均固定在对应的挡板4顶面，连接杆304的顶端均伸出对应的调节槽101顶端且同轴固定有端板302，连接杆304位于挡板4顶面和调节槽101底端之间的部分均同轴配合有锁紧环303，且锁紧环303压紧在对应的龙门架1底面，如此设置，便于通过连接杆304沿调节槽101滑移并通过锁紧环303压紧在龙门架1底面的方式进行锁止，以此能够对两个挡板4之间的距离进行调节。
31.端板302和锁紧环303的直径均大于调节槽101的横向槽宽，如此设置，便于确保锁紧环303和端板302能够分别压紧在龙门架1底面和龙门架1顶面，以此通过端板302和龙门架1顶面之间的摩擦力及锁紧环303 和龙门架1底面之间的摩擦力来锁止连接杆304无法沿调节槽101滑移，端板302的顶面均固定有环状结构的手柄301，如此设置，便于通过手指勾住手柄301的方式着力带动连接杆304沿调节槽101滑移调节挡板4的位置。
32.连接杆304均为螺柱，锁紧环303均为螺母，连接杆304与对应的锁紧环303通过螺纹啮合的方式同轴配合，如此设置，便于通过拧动的方式带动锁紧环303在连接杆304的轴向移动，继而能够使锁紧环303快速离开龙门架1底面或压紧在龙门架1底面，连接杆304均为光滑杆，锁紧环 303均为橡胶环，连接杆304与对应的锁紧环303通过紧配合的方式同轴配合，如此设置，便于通过轴向窜动的方式带动锁紧环303在连接杆304 的轴向移动，继而能够使锁紧环303快速离开龙门架1底面或压紧在龙门架1底面。
33.采用上述结构，初始时，端板302和锁紧环303的直径均大于调节槽 101的横向槽
宽，则使锁紧环303均压紧在龙门架1底面即可配合端板302 来使对应的连接杆304无法沿调节槽101纵向滑移，从而此时挡板4的位置被锁止，使用时，封装外壳工件经输送带201的顶面一端被机械手臂有规律的重复放上，输送机本体2带动输送带201缓速运行而使封装外壳工件在输送带201的顶面向前输送，坐在输送机本体2前后位置的工人在输送带201缓速输送的过程中从顶面拿下封装外壳工件来对半导体集成电路芯片进行半自动的封装操作，此过程中由于在输送带201顶面的两侧均设置有挡板4，能够遮挡防止封装外壳工件从输送带201两侧脱离意外掉落，避免了封装外壳工件损坏，同时避免了封装外壳意外卡住损坏输送机本体 2的情况，同时在使用过程中，当封装外壳工件的大小规格出现改变时，需要对挡板4之间的距离进行调节，以便挡板4之间的距离能够合适的约束引导封装壳体工件缓速输送，调节时先使锁紧环303均离开对应的龙门架1底面，后通过两人同时拿住手柄301带动连接杆304沿调节槽101纵向滑移的方式带动挡板4移动，以此来对两个挡板4之间的距离进行调节，当两个挡板4之间的距离符合待缓速输送的封装外壳工件规格大小时停止移动连接杆304，后保持连接杆304不动并将对应的锁紧环303均再次压紧在龙门架1的底面，以此来再次锁止连接杆304无法自由乱动，继而锁止两个挡板4之间的距离，实现了对两个挡板4之间的距离进行快速调节，能够适应引导约束不同规格大小的封装外壳工件，提升了装置的使用通用性及灵活性。
34.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。