一种高强度的半导体加热盘的制作方法

1.本实用新型属于加热盘技术领域，具体来说，特别涉及一种高强度的半导体加热盘。


背景技术：

2.加热盘是一种工业上常见的加热设备，被广泛应用于挤出机、硫化机、半导体制造和注塑成型等设备上为设备所需提高加热功能；半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体具有热敏性特点，故可被用来作为加热材料使用。
3.现有的加热盘存在一定弊端，其一，常见的加热盘采用的是铁铬铝合金在盘上或盘内进行电阻加热的方式，该种方式加热，在频繁使用过程中会由于局部高温损害加热盘本身，导致加热盘强度受损，使用寿命不高，其二，由于加热受到加热丝分布的影响，现有的加热盘加热时会出现加热不均匀的情况，使用效果不佳。
4.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种高强度的半导体加热盘，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
6.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
7.本实用新型为一种高强度的半导体加热盘，包括底盘，所述底盘侧面固定连接有接线柱两个，所述接线柱关于所述底盘左右对称，两个所述接线柱之间中部设置有测温孔，所述底盘上表面中部设置有安装槽，所述安装槽内部固定安装有加热装置，所述加热装置上方于所述安装槽顶部固定安装有盖板。
8.进一步地，两个所述接线柱为一正一负两极，所述接线柱由螺栓和螺母螺纹连接，所述接线柱与所述加热装置之间电性连接。
9.进一步地，所述测温孔与所述加热装置电性连接，所述测温孔用于外接测温器。
10.进一步地，所述加热装置包括有壳体，所述壳体内部上表面固定连接有上导片，所述壳体内部下表面固定连接有下导片，所述上导片与所述下导片之间横向均匀间隔固定连接有n型半导体和p型半导体，所述壳体上表面固定连接有导热板，所述导热板上表面设置有导热片若干。
11.进一步地，所述盖板与所述底盘之间由螺钉连接。
12.本实用新型具有以下有益效果：
13.1、本实用新型通过将发热部分的加热装置内置于加热盘的方式，可有效避免加热部分的损耗，提高加热盘的整体强度，延长了加热盘的使用寿命；
14.2、通过n型半导体和p型半导体以及导热板和导热片等结构的使用，使加热盘时加热更加均匀，提高加热盘加热的稳定性。
15.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
16.为了更清楚地说明实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型实施例的结构示意图；
18.图2为本实用新型实施例的结构爆炸图；
19.图3为本实用新型实施例的图1中a处细节放大图；
20.图4为本实用新型实施例的加热装置剖面图。
21.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
22.1、底盘；2、接线柱；3、测温孔；4、安装槽；5、加热装置；6、盖板；7、壳体；8、上导片；9、下导片；10、n型半导体；11、p型半导体；12、导热板；13、导热片；14、螺钉。
具体实施方式
23.下面将结合实用新型实施例中的附图，对实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于实用新型保护的范围。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对实用新型的限制。
25.请参阅图1-4所示，本实用新型为一种高强度的半导体加热盘，包括底盘1，所述底盘1侧面固定连接有接线柱2两个，所述接线柱2关于所述底盘1左右对称，两个所述接线柱2之间中部设置有测温孔3，所述底盘1上表面中部设置有安装槽4，所述安装槽4内部固定安装有加热装置5，所述加热装置5上方于所述安装槽4顶部固定安装有盖板6。
26.在一个实施例中，对于上述接线柱2来说，两个所述接线柱2为一正一负两极，所述接线柱2由螺栓和螺母螺纹连接，所述接线柱2与所述加热装置5之间电性连接，从而正负极的接线柱2用于为加热盘进行供电连接，接线柱2位于加热盘侧面有利于加热盘上表面防止待加热物品，在进行连接时，将接线柱2上的螺母旋开，将接入线路接入达到为加热盘供电的目的，且接线柱2与加热装置5之间由线路连接(图中未示出)，即接线柱2用于为加热装置5进行供电，进而实现对加热盘的电力供应。此外，具体应用时，接线柱2与底盘1接触部分安装有绝缘瓷套(见图3)，绝缘瓷套用以保证加热盘用电安全性。
27.在一个实施例中，对于上述测温孔3来说，所述测温孔3与所述加热装置5电性连接，所述测温孔3用于外接测温器，从而测温孔3外接测温器可用于监测半导体加热盘的具体温度，进而提高加热盘的加热精确度。
28.在一个实施例中，对于上述加热装置5来说，所述加热装置5包括有壳体7，所述壳体7内部上表面固定连接有上导片8，所述壳体7内部下表面固定连接有下导片9，所述上导片8与所述下导片9之间横向均匀间隔固定连接有n型半导体10和p型半导体11，所述壳体7
上表面固定连接有导热板12，所述导热板12上表面设置有导热片13若干，从而壳体7用于封装住整个半导体加热模块(图4结构)，相较于传统的加热丝外露的加热方式，转而成为了在加热盘内部安装槽4内部发热的方式，待加热的工件不与加热部分直接接触，降低加热盘发热半导体与空气的接触面，提高装置的使用寿命，内封装的方式也使装置整体强度更高；在加热时，电流通过接线柱2接入半导体模块的壳体7，进入内部后，电流通过n型半导体10流向p型半导体11时由于半导体的热电效应会产生吸热，电流与p型半导体11流向n型半导体10时会产生放热，上导片8和下导片9的形态保证n、p型半导体为串联状态，借此可以实现通电后的加热效应；加热后，热量通过导热板12传导至导热片13，最后将热量传导至盖板6上的待加热件上，导热片13呈分布状(见图4)，可使热量散步均匀，较之于现有的电热丝局部加热的方式，可使待加热件受热更均匀，进而提高加热盘加热的均匀性。此外，具体应用时，上导片8和下导片9为铜片，具有良好的导热导电性能，n型半导体10和p型半导体11为压电陶瓷，导热板12优选为合金铝材质。
29.在一个实施例中，对于上述盖板6来说，所述盖板6与所述底盘1之间由螺钉14连接，从而在保证加热盘整体的高强度的同时，可便于内部加热半导体部分的检修，进而提高加热盘的使用寿命。
30.通过上述技术方案，1、通过将发热部分的加热装置5内置于加热盘的方式，可有效避免加热部分的损耗，提高加热盘的整体强度，延长了加热盘的使用寿命；2、通过n型半导体10和p型半导体11以及导热板12和导热片13等结构的使用，使加热盘时加热更加均匀，提高加热盘加热的稳定性。
31.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
32.以上公开的实用新型优选实施例只是用于帮助阐述实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用实用新型。实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。