一种全屏蔽耐电磁兼容压力传感器的制作方法

1.本技术属于传感器技术领域，具体涉及一种全屏蔽耐电磁兼容压力传感器。


背景技术：

2.压力传感器作为压力信号采集系统的首要部件，其工作原理是将流体的压力信号通过一定方法转换成电信号，经处理后的电信号作为压力控制系统的输入信号，经过控制系统的处理，实现自动控制。因压力传感器使用场合的特定要求，一般要求压力传感器应具有良好的稳定性和抗干扰性，否则一旦受到外界干扰，将导致压力传感器信号失真及紊乱，影响控制逻辑，造成系统误操作。现有压力传感器的耐电磁兼容性通常是通过电路设计来实现的，但是这种压力传感器很容易受到外界的电磁干扰。


技术实现要素：

3.本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种全屏蔽耐电磁兼容压力传感器。
4.本技术实施例提供一种全屏蔽耐电磁兼容压力传感器，包括：
5.壳体，沿其长度方向两端分别设有压力接口和信号接口；
6.压力芯体，设于所述壳体内；
7.电路板，设于所述壳体内，且耦合到所述压力芯体；
8.屏蔽罩，设于所述壳体内，且套于所述电路板外；
9.烧结端子，设于所述屏蔽罩上，并连接至所述电路板的输出端；
10.输出线缆，一端穿过所述信号接口至与所述烧结端子连接。
11.可选地，所述压力芯体被配置为根据介质穿过所述压力接口的压力形成压力信号；所述电路板被配置为基于所述压力信号形成电流信号。
12.可选地，所述外壳包括依次连接的进压头、壳身和端盖，所述压力接口设于所述进压头上，所述信号接口设于所述端盖上。
13.可选地，所述进压头沿其长度方向的一端设有所述压力接口，所述进压头沿其长度方向的另一端设有与所述压力接口连通的凹槽，所述压力芯体设于所述凹槽内。
14.可选地，所述屏蔽罩设于所述壳身内，且与所述进压头面向所述壳身的一端连接。
15.可选地，所述进压头的壁厚大于所述壳身及所述端盖的壁厚。
16.可选地，所述屏蔽罩与所述壳身及所述端盖之间设有间隙。
17.可选地，所述间隙内设有灌封体。
18.可选地，所述信号接口沿信号输出方向延伸至预定长度，且信号接口的尾端与所述输出线缆压接固定。
19.可选地，所述输出线缆的另一端连接有接头。
20.本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
21.本技术实施例的压力传感器，其压力芯体可以感知介质压力并形成压力信号，电
路板将压力信号调理成电流信号，电流信号经过屏蔽罩上的烧结端子由输出线缆输出。其中，屏蔽罩起到屏蔽外界电磁干扰的作用，而且由于电流信号可以由屏蔽罩上的烧结端子输出，屏蔽罩上无需穿孔，从而可以实现电路板的全屏蔽耐电磁兼容。另外，壳体与屏蔽罩可以起到双层屏蔽的作用，有利于进一步提高对电路板的电磁防护效果。
附图说明
22.图1是本技术示例性实施例中一种全屏蔽耐电磁兼容压力传感器的结构示意图；
23.图中，100、壳体；110、进压头；111、压力接口；112、凹槽；120、壳身；130、端盖；131、信号接口；200、压力芯体；300、电路板；400、屏蔽罩；500、烧结端子；600、输出线缆；700、接头。
具体实施方式
24.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
25.在附图中示出了根据本技术实施例的层结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
26.显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
27.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
29.如图1所示，本技术实施例提供一种全屏蔽耐电磁兼容压力传感器，包括：
30.壳体100，沿其长度方向两端分别设有压力接口111和信号接口131；
31.压力芯体200，设于所述壳体100内；
32.电路板300，设于所述壳体100内，且耦合到所述压力芯体200；
33.屏蔽罩400，设于所述壳体100内，且套于所述电路板300外；
34.烧结端子500，设于所述屏蔽罩400上，并连接至所述电路板300的输出端；
35.输出线缆600，一端穿过所述信号接口131至与所述烧结端子500连接。
36.其中，所述压力芯体200被配置为根据介质穿过所述压力接口111的压力形成压力信号；所述电路板300被配置为基于所述压力信号形成电流信号。
37.具体的，压力接口111用于传递管路中介质压力，压力芯体200可以感知介质压力并形成压力信号，电路板300将压力信号调理成电流信号，电流信号经过屏蔽罩400上的烧
结端子500由输出线缆600输出。其中，屏蔽罩400起到屏蔽外界电磁干扰的作用，而且由于电流信号可以由屏蔽罩400上的烧结端子500、输出线缆600输出，屏蔽罩400上无需穿孔，从而可以实现电路板300的全屏蔽耐电磁兼容。另外，壳体100与屏蔽罩400可以起到双层屏蔽的作用，有利于进一步提高对电路板300的电磁防护效果。
38.在一些实施例中，所述外壳包括依次连接的进压头110、壳身120和端盖130，所述压力接口111设于所述进压头110上，所述信号接口131设于所述端盖130上。具体的，进压头110面向壳身120的一端侧面设有台阶部，壳身120的一端套设于该台阶部上，壳身120的相对一端套设于端盖130侧面的台阶部上。其中，壳身120与进压头110、端盖130可以是螺纹连接、焊接连接等。
39.在一些实施例中，所述进压头110沿其长度方向的一端设有所述压力接口111，所述进压头110沿其长度方向的另一端设有与所述压力接口111连通的凹槽112，所述压力芯体200设于所述凹槽112内。具体的，将压力芯体200设置在凹槽112中，可以利用压力芯体200封堵压力接口111，在感知介质压力的同时，压力芯体200可以避免管路中的大颗粒物进入传感器内部，影响传感器性能。
40.在一些实施例中，所述屏蔽罩400设于所述壳身120内，且与所述进压头110面向所述壳身120的一端连接。具体的，进压头110面向壳身120的一端设有台阶部，屏蔽罩400面向进压头110的一端设有开口，且开口的一端套设于该台阶部上。其中，屏蔽罩400和进压头110可以是螺纹连接、焊接连接等。
41.在一些实施例中，所述进压头110的壁厚大于所述壳身120及所述端盖130的壁厚。这是由于挤压头直接与压力介质接触，为满足压力要求，进压头110的壁厚较大。
42.在一些实施例中，所述屏蔽罩400与所述壳身120及所述端盖130之间设有间隙。具体的，屏蔽罩400与壳身120的间隙大小可以通过设计台阶部的高度来调整，屏蔽罩400与端盖130的间隙大小可以通过设计壳身120的长度来调整。
43.在一些实施例中，所述间隙内设有灌封体(图中未示出)。具体的，灌封体设置在屏蔽罩400与外壳之间的缝隙里，将整个产品的电气部分和外界隔离，可以保证产品的可靠性和绝缘耐压的良好性。
44.在一些实施例中，所述信号接口131沿信号输出方向延伸至预定长度，且信号接口131的尾端与所述输出线缆600压接固定。
45.在一些实施例中，所述输出线缆600的另一端连接有接头700，以便于安装使用。
46.实施例1
47.如图1所示，一种全屏蔽耐电磁兼容压力传感器，包括：壳体100，所述壳体100包括依次连接的进压头110、壳身120和端盖130，所述进压头110沿其长度方向的一端设有压力接口111，所述进压头110沿其长度方向的另一端设有与所述压力接口111连通的凹槽112，所述端盖130上设有信号接口131；压力芯体200，设于所述凹槽112内，根据介质穿过所述压力接口111的压力形成压力信号；屏蔽罩400，设于所述壳身120内，且套于所述压力芯体200外，用于基于所述压力信号形成电流信号；烧结端子500，设于所述屏蔽罩400上，并连接至所述电路板300的输出端；输出线缆600，一端穿过所述信号接口131至与所述烧结端子500连接，另一端连接有接头700。
48.其中，所述进压头110的壁厚大于所述壳身120及所述端盖130的壁厚；所述屏蔽罩
400与所述壳身120及所述端盖130之间设有间隙，屏蔽罩400与壳身120的间隙大小可以通过设计台阶部的高度来调整，屏蔽罩400与端盖130的间隙大小可以通过设计壳身120的长度来调整；所述间隙内设有灌封体(图中未示出)，灌封体设置在屏蔽罩400与外壳之间的缝隙里，将整个产品的电气部分和外界隔离，可以保证产品的可靠性和绝缘耐压的良好性；所述信号接口131沿信号输出方向延伸至预定长度，且信号接口131的尾端与所述输出线缆600压接固定。
49.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。