信号转接板及信号转接测试装置的制作方法

1.本技术涉及信号传输技术领域，具体涉及一种信号转接板及信号转接测试装置。


背景技术：

2.随着通信技术的发展，检测芯片等待测器件的工作状态越来越重要，一般采用信号转接板对芯片等待测器件在工作状态下的传输信号进行检测，在此过程中，如何改善信号转接板的传输特性成为需要解决的技术问题。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种传输特性更好的信号转接板及信号转接测试装置。
4.第一方面，本技术提供了一种信号转接板，用于对电路板和待测器件之间的传输信号进行转接，所述信号转接板包括至少一个信号转接区，所述信号转接区包括：
5.承载基板；
6.信号走线层，所述信号走线层设于所述承载基板，所述信号走线层包括至少一条信号连接线及至少一条信号测试线，所述信号连接线用于电连接所述电路板和所述待测器件之间；所述信号测试线的一端电连接所述信号连接线，所述信号测试线的另一端用于电连接检测设备，以将所述信号连接线内的信号传输至所述检测设备；及
7.接地层，所述接地层设于所述承载基板，与所述信号走线层异层设置，所述接地层具有镂空部，所述镂空部与所述信号测试线的至少部分对应。
8.第二方面，本技术提供了一种转接测试装置，包括电路板、待测器件及所述信号转接板，所述电路板上设有至少一个电子器件，所述电路板、所述信号转接板和所述待测器件在所述信号承载基板的厚度方向上依次设置，所述信号连接线的两端分别电连接所述电路板和所述待测器件，所述待测器件通过所述信号连接线、所述电路板与所述电子器件电连接。
9.本技术提供的信号转接板中，信号走线层和接地层异层设置于承载基板，信号走线层包括至少一条用于电连接电路板和待测器件之间的信号连接线，信号走线层还包括至少一条信号测试线，信号测试线的一端电连接信号连接线，信号测试线的另一端用于电连接检测设备并将信号连接线内的信号传输至检测设备，且信号测试线的至少部分与接地层的镂空部位置对应，接地层的镂空部信号转接板传输特性更好。
附图说明
10.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1是本技术实施方式提供的一种信号转接测试装置的截面结构示意图；
12.图2是本技术第一种实施方式提供的信号转接板的俯视结构示意图；
13.图3是本技术第二种实施方式提供的信号转接板的俯视结构示意图一；
14.图4是本技术第一种实施方式提供的信号转接板的截面结构示意图；
15.图5是本技术第二种实施方式提供的信号转接板的截面结构示意图；
16.图6是本技术第三种实施方式提供的信号转接板的俯视结构示意图；
17.图7是本技术第二种实施方式提供的信号转接板的俯视结构示意图二；
18.图8是本技术第一种实施方式提供的信号转接区的俯视结构示意图；
19.图9是本技术第二种实施方式提供的信号转接区的俯视结构示意图；
20.图10是本技术第三种实施方式提供的信号转接板的截面结构示意图；
21.图11是本技术第三种实施方式提供的信号转接区的俯视结构示意图；
22.图12a是本技术实施方式提供的信号转接板传输信号下的传输特性表；
23.图12b是传统转接板传输信号下的传输特性表；
24.图13是本技术实施方式提供的拓扑示意图；
25.图14a是本技术实施方式中待测器件的iopad处的眼图；
26.图14b是本技术实施方式中测试部的眼图；
27.图15a是使用传统转接板时待测器件的iopad处的眼图；
28.图15b是使用传统转接板时测试部的眼图。
29.标号说明：信号转接测试装置-100、信号转接板-1、信号转接区-10、承载基板-11、信号走线层-20、信号连接线-21、信号测试线-22、第一信号测试线-221、第二信号测试线-222、第三信号测试线-223、测试部-221、第一平面-31、第二平面-32、第三平面-33、接地层-40、镂空部-41、第一镂空部-411、第二镂空部-412、隔离地-42、电路板-2、待测器件-3、电子器件-4。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
31.在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
32.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
33.随着通信技术的发展，如何提高信号的传输质量越来越受到开发者的关注，若要提升信号的传输质量，首先应该对当前信号的传输质量进行测试。
34.请参阅图1和图2，本技术提供了一种能够实现改善传输特性的信号转接测试装置100。
35.所述信号转接测试装置100包括电路板2、待测器件3和信号转接板1。所述电路板2上设有至少一个电子器件4，所述电路板2、所述信号转接板1和所述待测器件3在所述信号转接板1的厚度方向上依次设置。其中所述信号转接板1的厚度方向为图1中的z向。可选的，所述电子器件4包括但不限于为摄像机模组等器件。所述待测器件3包括但不限于为3.5gsps mipi cphy的芯片。且后文提到的所述电路板2和所述待测器件3皆可参照图1。
36.本技术的所述转接测试装置100包括但不限于对高频或其他频率的信号进行转接测试。
37.转接板被广泛的使用于对信号的传输质量进行测试的过程中，目前常用的转接板，引出了一段测试线，测试线相当于一段信号线的分支，传统转接板引出的测试线的特性阻抗在50ω左右，使得转接板的传输特性较差。转接板的传输特性差造成了加转接板时和不加转接板时的信号质量差别大，例如回波损耗和插入损耗较大。加上转接板后测量的信号不能真实地反应原始通道的信号质量，从而不能有效地反应原始通道下待测器件的工作状态。其中，原始通道指的是所述待测器件与电路板在不加转接板状态下的连接通道。
38.本技术提供了一种能够实现更好的传输特性的信号转接板1。本技术提供的所述信号转接板1包括但不限于用于对3.5gsps mipi cphy的信号进行测量。
39.请参阅图1和图2，所述信号转接板1包括至少一个信号转接区10。
40.所述信号转接板1上所述信号转接区10的数量可以为多个。每个所述信号转接区10皆可对与其位置对应的所述电路板2和所述待测器件3之间的传输信号进行转接。
41.请参阅图3，在一种实施方式中，所述信号转接板1包括一个所述信号转接区10。可选的，所述电路板2和所述待测器件3的数量为一个，所述信号转接区10对所述电路板2和所述待测器件3之间一个对应区域的传输信号进行转接。
42.请再次参阅图1和图2，在另一种实施方式中，所述信号转接板1包括多个所述信号转接区10。可选的，所述电路板2和所述待测器件3的数量为一个，所述信号转接板1包括多个所述信号转接区10，每个所述信号转接区10对一个所述电路板2的局部区域和所述待测器件3的局部区域的传输信号进行转接。多个所述信号转接区10可对所述待测器件3的多个不同的局部区域的传输信号进行转接。
43.可选的，所述电路板2的数量为一个，所述待测器件3的数量为多个(所述待测器件3的数量小于或等于所述信号转接区10的数量)。每个所述信号转接区10对一个所述电路板2的局部区域和一个所述待测器件3的传输信号进行转接。多个所述信号转接区10对所述电路板2和多个所述待测器件3之间的传输信号进行转接。
44.可选的，所述电路板2的数量为多个，所述待测器件3的数量为多个(所述电路板2和所述待测器件3的数量小于或等于所述信号转接区10的数量)。可选的，每个所述信号转接区10对一个所述电路板2和一个所述待测器件3的传输信号进行转接。所述信号转接区10对所述电路板2和多个所述待测器件3之间的传输信号进行转接。
45.请再次参阅图1，所述信号转接区10包括承载基板11和信号走线层20，可选的，所述承载基板11的材质包括但不限于为塑料或其他材质。所述承载基板11的厚度方向也为z向，且后文提到的所述承载基板11的厚度方向皆可参照图1。
46.所述信号走线层20包括至少一条信号连接线21。所述信号连接线21沿所述承载基板11的厚度方向延伸，所述信号连接线21用于电连接所述电路板2和所述待测器件3之间。
所述待测器件3通过所述信号连接线21、所述电路板2与所述电子器件4电连接。
47.具体的，所述承载基板11包括相对设置的第一平面31和第二平面32，所述第一平面31、所述第二平面32皆与所述承载基板11的厚度方向垂直。所述第一平面31为所述承载基板11朝向所述待测器件3的一面，所述第二平面32为所述承载基板11朝向所述电路板2的一面。所述第一平面31、所述第二平面32皆设有与所述信号连接线21连接的焊接部，所述第一平面31的焊接部用于与所述待测器件3进行焊接，所述第二平面32的焊接部用于与所述电路板2进行焊接。需要说明的是，所述焊接部也可以作为所述信号连接线21的一部分，所述焊接部与所述电路板2进行连接的方式包括但不限于为焊接。
48.请再次参阅图1，所述信号走线层20还包括至少一条信号测试线22。所述信号测试线22的一端电连接所述信号连接线21，所述信号测试线22的另一端用于电连接检测设备(未图示)，以将所述信号连接线21内的信号传输至所述检测设备。所述检测设备包括但不限于示波器等信号检测器。其中，检测设备用于检测所述信号测试线22的电压信号等。
49.具体的，所述承载基板11上还设有测试部221，所述测试部221和所述信号测试线22连接，所述测试部221用于与所述检测设备进行焊接。可选的，所述测试部221包括但不限于位于所述承载基板11的所述第一平面31、所述第二平面32或其他平面。需要说明的是，所述测试部221也可以作为所述信号测试线22的一部分，所述测试部221与所述检测设备进行连接的方式包括但不限于为焊接。
50.请再次参阅图1和图4，所述信号转接板1还包括接地层40，所述接地层40设于所述承载基板11，所述接地层40至少部分与所述信号走线层20异层设置。可选的，所述接地层40的材质包括但不限于为金属(例如铜箔)、导电氧化物、导电聚合物等能导电的材质。所述接地层40的作用包括但不限于为以下几个方面：第一，所述接地层40为整个电路提供一个公共的参考零电位，保证整个电路能稳定地工作；第二，所述接地层40可用于防止外界电磁场的干扰，且所述接地层40同样可用于进行信号的屏蔽，保证所述信号测试线22和所述信号连接线21内信号的稳定性；第三，保证电路进行安全工作，避免所述信号转接板1发生毁坏，可避免电路板发生漏电而导致操作人员的触电事故发生。
51.请参阅图1、图2和图4，所述接地层40具有镂空部41，所述镂空部41与所述信号测试线22的至少部分对应。需要强调的是，所述镂空部41即为所述接地层40内挖空部分的空间通道，所述镂空部41的形状包括但不限于为长方体通道、圆柱体通道或不规则形体管道等通道。
52.具体的，请参阅图1、图2和图4，图4为部分所述信号转接区10的俯视图，从俯视方向上看，所述镂空部41与所述信号测试线22的至少部分对应指的是所述镂空部41的位置与所述信号测试线22的位置至少部分重叠。例如，从俯视方向上看，可以为所述镂空部41的位置与所述信号测试线22的位置部分重叠，也可以为所述镂空部41的位置与所述信号测试线22的位置全部重叠。
53.请参阅图1至图4，本技术提供的所述信号转接板1中，所述信号走线层20和所述接地层40异层设置于所述承载基板11，所述信号走线层20包括至少一条用于电连接所述电路板2和所述待测器件3之间的所述信号连接线21，所述信号走线层20还包括至少一条所述信号测试线22，所述信号测试线22的一端电连接所述信号连接线21，所述信号测试线22的另一端用于电连接检测设备并将所述信号连接线21内的信号传输至所述检测设备，且所述信
号测试线22的至少部分与所述接地层40的所述镂空部41位置对应。
54.本技术所述信号转接板1中所述信号测试线22附近的所述接地层40设有对应的所述镂空部41。所述镂空部41使所述信号测试线22和所述接地层40之间的互容减小，以使所述信号测试线22自身的特性阻抗增大，进而使得所述信号测试线22与所述信号连接线21连接的一端到所述测试部221的输入阻抗增大，进而从所述信号测试线22与所述信号连接线21连接的一端往所述测试部221看的输入阻抗增大，促进所述信号测试线22形成高特性阻抗线从而改善所述信号转接板1的传输特性。
55.相对于所述信号测试线22直接与所述接地层40接触的所述转接板的技术方案，本技术的所述信号转接板1对主通道(所述电路板2与所述待测器件3之间的连接通道)下的信号影响更小，具有更好的传输特性，可用于对所述电路板2和所述待测器件3之间的传输信号进行转接。
56.所述接地层40的数量为两个，两个所述接地层40在所述承载基板11的厚度方向上分别设于所述信号测试线22的相对两侧。需要强调的是，至少一个所述接地层40具有所述镂空部41，其中可以为其中一个所述接地层40具有所述镂空部41，也可以为两个所述接地层40皆具有所述镂空部41。
57.可选的，两个所述接地层40皆具有所述镂空部41时，两个所述接地层40的所述镂空部41在沿所述承载基板11厚度方向的位置可以对应或不对应。例如，两个接地层40的所述镂空部41在沿所述承载基板11厚度方向的位置对应的情况下，至少一条所述信号测试线22上方和下方都具有挖空空间即为所述镂空部41。
58.在所述信号测试线22的相对两侧皆设有所述接地层40，可以使得所述信号测试线22在上下两侧皆有与其对应的所述接地层40，两个所述接地层40进一步能保证整个电路稳定的工作，且进一步的加强所述信号转接板1对于信号屏蔽的功能，提高了所述信号转接板1对信号的转接的稳定性。且两个所述接地层40皆可以设置所述镂空部41，使得所述信号测试线22在上下两侧皆有与其对应的所述镂空部41，进一步减小所述信号测试线22和所述接地层40之间的互容从而增大所述信号测试线22自身的特性阻抗，更大程度的提高所述信号转接板1自身的传输特性。
59.需要强调的是，本实施例中后文对所述镂空部41的说明或举例皆为对一个所述接地层40上设置的所述镂空部41进行说明或举例，对应所述接地层40上设置的所述镂空部41的形状、位置等特征可以与其相同或不同。
60.请参阅图4和图5，所述镂空部41在第一方向上的尺寸d1大于或等于所述信号连接线21在所述第一方向上的尺寸d2。第一方向为x向，所述信号连接线21在第一方向上的尺寸d2即所述信号连接线21的宽度，在本实施方式中，所述信号连接线21的宽度设计为适应所述电路板2和所述待测器件3信号传输的最小线宽，在其他实施方式中，所述信号连接线21的宽度可以进行改变。在本实施方式中，所述信号连接线21的长度设计最小长度，能够方便所述检测设备对所述待测器件3和所述电路板2之间的传输信号进行检测。
61.本实施方式中，所述信号连接线21的宽度设计为最小线宽，根据公式：特性阻抗＝射频电压/射频电流，射频电压相同的情况下，所述信号测试线22的宽度越小则射频电流越小，进而特性阻抗越大。所述信号测试线22的宽度最小的情况下能够在一定程度上增加所述信号测试线22的特性阻抗，进一步的减小所述信号测试线22对于所述信号转接板1传输
特性的影响。
62.本实施方式中，所述信号连接线21的长度设计为最短线长，根据公式：特性阻抗＝射频电压/射频电流，射频电压相同的情况下，所述信号测试线22的长度越小则射频电流越小，进而特性阻抗越大。所述信号测试线22的长度最小的情况下能够在一定程度上增加所述信号测试线22的特性阻抗，进一步的减小所述信号测试线22对于所述信号转接板1传输特性的影响。
63.可选的，所述镂空部41数量包括但不限于为1个、2个、3个等。
64.请参阅图6，在一种实施方式中，所述镂空部41的数量为一个，所述镂空部41对应于所述信号测试线22的一端至所述信号测试线22的另一端。即在不考虑中间的介质层的情况下，所述镂空部41使所述信号测试线22完全露出于所述接地层40。
65.所述信号测试线22沿所述承载基板11厚度方向上的上方和下方皆有所述镂空部41，进一步使更多部分的所述信号测试线22与所述接地层40(参阅图1)之间有一定的距离，从而接着增大所述信号测试线22的特性阻抗来改善所述信号转接板1的传输特性。
66.所述镂空部41的数量可为多个，请参阅图7，在另一种实施方式中，所述镂空部41的数量为两个，一个所述镂空部41对应于所述信号测试线22的一端，另一个所述镂空部41对应于所述信号测试线22的另一端。两个镂空部41之间的所述接地层40覆盖所述信号测试线22两端之间的部分。在所述信号测试线22的局部对应设置镂空部41，即可以实现部分的接地层40对所述信号测试线22的局部防止收到外界信号干扰，还能够提高所述信号测试线22的特性阻抗从而改善所述信号转接板1的传输特性。
67.再例如，所述信号转接板1有一些特殊位置进行挖空设置所述镂空部41的难度较大，分别对所述信号测试线22的相对两端进行挖空设置所述镂空部41，使得所述信号转接板1自身的结构更加稳定，增强所述信号转接板1的耐用性。
68.可选的，所述信号测试线22的数量为多个，所述镂空部41的数量为至少一个，每个所述镂空部41对应至少一条所述信号测试线22。具体的，从俯视方向上看，所述镂空部41的位置可以与至少一条所述信号测试线22的位置部分重叠。
69.可选的，所述信号测试线22的数量包括但不限于为1条、2条、3条、4条等，请参阅图8和图9，图8内所述信号测试线22的数量为1条，即一个所述镂空部41对应一条所述信号测试线22。图9内所述信号测试线22的数量为4条，即一个所述镂空部41对应四条所述信号测试线22。
70.本技术中所述信号转接板1的所述信号测试线22的数量可以根据所述电路板2和所述待测器件3之间具体连接通道的数量进行设计并生产，提高了所述信号转接板1的适用范围，方便所述信号转接板1对更多规格的电路板2和所述待测器件3之间信号传输的质量进行转接测试。
71.请再次参阅图4，所述镂空部41的数量为多个，相邻的两个所述镂空部41之间的部分所述接地层40为隔离地42，所述隔离地42可用于进行信号屏蔽和隔离。
72.在本实施方式中，每个所述镂空部41沿所述承载基板11厚度方向上的位置对应一条所述信号测试线22沿所述承载基板11厚度方向上的位置，所述隔离地42用于防止每相邻的两条所述信号测试线22之间产生信号串扰。
73.在其他实施方式中，请参阅图10，所述镂空部41分为第一镂空部411和第二镂空部
412，所述第一镂空部411和所述第二镂空部412之间具有所述隔离地42。从俯视方向上看，所述第一镂空部411的位置与三条所述信号测试线22的位置重叠，所述第二镂空部412的位置与两条所述信号测试线22的位置重叠。所述隔离地42可用于在上述的三条所述信号测试线22与两条所述信号测试线22之间防止产生信号串扰。
74.一个所述镂空部41对应多条所述信号测试线22，多条所述信号测试线22中至少两条所述信号测试线22组成差分对，即多条所述信号测试线22中至少两条所述信号测试线22所传输的信号用于差分检测。
75.例如，在本实施方式中，请参阅图11，一个所述镂空部41对应三条所述信号测试线22。所述信号测试线22包括第一信号测试线221、第二信号测试线222和第三信号测试线223，所述第一信号测试线221、第二信号测试线222和第三信号测试线223两两形成差分对并进行差分检测。
76.具体的，所述第一信号测试线221和第二信号测试线222形成差分对并进行差分检测，所述第二信号测试线222和第三信号测试线223形成差分对并进行差分检测，所述第一信号测试线221和第三信号测试线223也形成差分对并进行差分检测。
77.需要说明的是，差分检测即所述检测设备通过每两条所述信号测试线22的信号差值进行计算并检测。即所述第一信号测试线221的信号与所述第二信号测试线222的信号之间差值为第一差值，所述第二信号测试线222的信号与所述第三信号测试线223的信号之间差值为第二差值，所述第一信号测试线221的信号与所述第三信号测试线223的信号之间差值为第三差值，所检测设备通过所述第一差值、所述第二差值和所述第三差值计算并测试所述电路板2和所述待测设备之间的传输信号质量。
78.通过将多个所述信号测试线22中两两形成差分对并进行差分检测的方式，可以减小或消除所述信号测试线22对外产生的电磁干扰，避免相邻的所述信号测试线22产生信号的串扰。可选的，形成差分对的所述信号测试线22之间的长度可以为相等或不相等。
79.通过将多个所述信号测试线22中两两形成差分对并进行差分检测的方式，所述信号转接板1可以不用设置所述隔离地42，使得所述信号转接板1的加工更为简易、耗材更少，有利于所述信号转接板1的批量生产。
80.所述信号转接板1还包括调节器件(未图示)，所述调节器件串联于所述信号测试线22靠近所述信号连接线21的一端，所述调节器件用于减小所述信号连接线21所传输信号与所述检测设备经所述信号测试线22所接收的信号之间的差异。
81.可选的，所述调节器件以埋阻的形式设于所述信号测试线22的靠近所述信号连接线21的一端。所述调节器件可以进一步减小所述信号测试线22对主通道(所述电路板2与所述待测器件3之间的连接通道)信号的影响。
82.在通常情况下，所述检测设备包括有测试探头，所述测试探头具有较高的阻值以便与所述信号测试线22进行电连接时不干扰所述信号测试线22内的信号，当所述信号测试线22内的信号频率较高时，所述测试探头呈现容性。与此同时，所述信号测试线22呈现感性，所述测试探头与所述信号测试线22之间存在lc谐振，谐振造成所述信号连接线21所传输信号的电压与所述检测设备经所述信号测试线22所接收信号的电压形成较大差异。通过串联所述调节器件可以有效地抑制所述信号测试线22与所述测试探头之间的lc谐振，减小所述信号测试线22靠近所述测试部221的电压与另一端的电压形成的差异。
83.所述调节器件本身具有一定的阻值，所述调节器件串联在所述信号测试线22的靠近所述信号连接线21的一端后，从所述信号测试线22与所述信号连接线21连接的一端到所述测试部221的输入阻抗进一步增大，从而减小所述信号测试线22对主通道(所述电路板2与所述待测器件3之间的连接通道)信号的影响。
84.可选的，所述调节器件包括但不限于为电阻，且所述电阻的阻值范围为25ω-100ω。当所述电阻的阻值过大则会对所述测试探头进行分压(大于100ω)，导致所述测试部221的电压和所述信号测试线22与所述信号连接线21的连接处的电压差异较大，使得信号测试结果不准确；所述电阻的阻值过小(小于100ω)则减小所述信号测试线22对主通道信号影响的效果较低。
85.因此，处于25ω-100ω范围内的所述电阻不会对所述测试探头进行分压，并且能最大程度的减小所述信号测试线22对所述测试线主通道(所述电路板2与所述待测器件3之间的连接通道)信号的影响。可选的，所述调节器件的阻值可以为50ω。
86.本技术提供的所述信号转接板1与传统的转接板相比具有更好的传输特性，且该传输特性包括所述信号转接板1的所传输信号的插入损耗和回波损耗。
87.具体的，请参阅图12a和图12b，图12a本实施例提供的所述信号转接板1所传输信号的插入损耗和回波损耗示意图，图12b传统转接板所传输信号的插入损耗和回波损耗示意图。其中，第一曲线为所述信号转接板1所传输信号的插入损耗，第二曲线为所述信号转接板1所传输信号的回波损耗，第三曲线为传统转接板所传输信号的插入损耗，第四曲线为传统转接板所传输信号的回波损耗。
88.根据图12a和图12b可以看出，在频率为5ghz的情况下，所述第一曲线对应的点相对于所述第三曲线对应的点向上移了一定的距离，且该移动的距离对应的纵坐标为0.94db，即在频率为5ghz时所述信号转接板1所传输信号的插入损耗与传统转接板所传输信号的插入损耗相比改善了0.94db。
89.同样的，根据图12a和图12b可以看出，在频率为5ghz的情况下，所述第二曲线对应的点相对于所述第四曲线对应的点向上移了一定的距离，且该移动的距离对应的纵坐标为8.28db，即在频率为5ghz时所述信号转接板1所传输信号的回波损耗与传统转接板所传输信号的回波损耗相比改善了8.28db。
90.需要说明的是，从图12a和图12b可以看出，在频率高于5ghz的情况下，整体所述第一曲线相对于所述第三曲线具有更大幅度的上移，整体所述第二曲线相对于所述第四曲线也有更大幅度的上移。由此可见，所述信号转接板1在对高速信号的传输转接上具有更大的改善效果，所述信号转接板1在对高速信号进行传输时能够更好的改善信号的插入损耗和回波损耗。
91.同时在频率低于5ghz的情况下，整体所述第一曲线相对于所述第三曲线也有一定程度的上移，整体所述第二曲线相对于所述第四曲线也有一定程度的上移，可见所述信号主按键板在对较低速信号的传输转接同样具有一定的改善效果，同样能够对低速信号在所述信号转接板1内进行传输是产生的插入损耗和回波损耗进行改善。
92.本技术的所述信号转接板1可用于各种领域的器械。例如，请参阅图13，图13为本技术的所述信号转接板1应用于摄像头模组与3.5gsps mipi cphy芯片之间的信号转接和测试。
93.请参阅图13、图14a、图14b、图15a和图15b，图14a为使用所述信号转接板1进行信号转接时所述待测器件3的iopad(输入或输出引脚)处的眼图，图14b为所述信号转接板1上所述测试部221的眼图，图15a为使用传统转接板进行信号转接时所述待测器件3的iopad(输入或输出引脚)处的眼图，图15b为传统转接板上测试部的眼图。
94.请参阅图14a和图14b，在iopad点，使用所述信号转接板1时眼图的眼宽为181ps，使用传统转接板时眼图的眼宽为165ps，所述信号转接板1眼图的眼宽相对于传统转接板时眼图的眼宽增加了16ps，使用所述信号转接板1时眼图的眼高为91.3ms，使用传统转接板时眼图的眼高为81.6ms，所述信号转接板1眼图的眼高相对于传统转接板时眼图的眼高增加了7.7ms，说明使用本技术的所述信号转接板1后所述待测器件3内的信号比使用传统转接板后所述待测器件3内的信号更加稳定，所述信号转接板1的传输特性更好。
95.请参阅图15a和图15b，在测试部，使用所述信号转接板1时眼图的眼高为76.3ms，使用传统转接板时眼图的眼高为56.1ms，所述信号转接板1眼图的眼高相对于传统转接板时眼图的眼高增加了20.2ms，说明使用本技术的所述信号转接板1后所述测试部221的信号比使用传统转接板后测试部的信号更加稳定，所述信号转接板1的传输特性更好。
96.以上所述是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。