一种用于半导体封装的异物质清除装置的制作方法

1.本发明主要涉及半导体封装领域，尤其涉及一种用于半导体封装的异物质清除装置。


背景技术：

2.目前，基板与芯片在树脂封装过程中，由于树脂的化学特性，经常会残留树脂中的一些物质，久而久之，会形成异物质，不仅影响封装器件的使用寿命，而且在正常作业时会导致大量不良的发生，人工清除需要停机进行清洁，浪费大量时间的同时，降低产出，亟需进行改善。


技术实现要素：

3.针对现有技术的上述缺陷，本发明提供一种用于半导体封装的异物质清除装置，包括外壳8，外壳8左端设有空槽，空槽上方设有盖板80，空槽前后两端分别对称设有电机1和辅助电机2，辅助电机2 上方设有时间记录仪3，电机1和辅助电机2通过联轴器分别与转轴 6的两端相连，转轴6上设有设有转动毛刷4，转动毛刷4两端设有限位环5，转轴6右侧设有转速测量仪7。
4.优选的，转动毛刷4设有多个，多个转动毛刷4等距套设在转轴 6上。
5.优选的，限位环5设有多组，每组限位环5由两个组成，两个限位环5分别位于转动毛刷4的两侧，每个限位环5由两个半圆环和四个螺栓组构成，两个半圆环通过四个螺栓组固定连接。
6.优选的，转速测量仪7为频闪转速测量仪。
7.优选的，时间记录仪3与辅助电机2并联。
8.优选的，电机1和辅助电机2的下方均设有高度垫块81。
9.优选的，盖板80设有多个，每个盖板80均位于电机1、辅助电机2和转动毛刷4相邻间的空隙处。
10.本发明的有益效果：可有效的清理模具上残留的异物质，避免了封装过程中造成的不良，提高了产品的良率，自动化替代了原来的人工清除异物质的模式，减少了人力的浪费，并且减少了停机时间，提高设备的产出。
附图说明
11.图1为本发明的俯视图；
12.图2为本发明的内部结构图；
13.图中，
14.1、电机；2、辅助电机；3、时间记录仪；4、转动毛刷；5、限位环；
15.6、转轴；7、转速测量仪；8、外壳；80、盖板；81、高度垫块。
具体实施方式
16.为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
17.如图1-2所示可知，本发明包括有：外壳8，外壳8左端设有空槽，空槽上方设有盖板80，空槽前后两端分别对称设有电机1和辅助电机2，辅助电机2上方设有时间记录仪3，电机1和辅助电机2 通过联轴器分别与转轴6的两端相连，转轴6上设有设有转动毛刷4，转动毛刷4两端设有限位环5，转轴6右侧设有转速测量仪7。
18.在本实施中优选的，转动毛刷4设有多个，多个转动毛刷4等距套设在转轴6上。
19.设置上述结构，多个转动毛刷4可以提高效率。
20.在本实施中优选的，限位环5设有多组，每组限位环5由两个组成，两个限位环5分别位于转动毛刷4的两侧，每个限位环5由两个半圆环和四个螺栓组构成，两个半圆环通过四个螺栓组固定连接。
21.设置上述结构，限位环5对转动毛刷4起到限位作用。
22.在本实施中优选的，转速测量仪7为频闪转速测量仪。
23.在本实施中优选的，时间记录仪3与辅助电机2并联。
24.设置上述结构，时间记录仪3记录辅助电机2的工作时间，并根据辅助电机2的工作时间判断动毛刷4是否达到更换的标准。
25.在本实施中优选的，电机1和辅助电机2的下方均设有高度垫块 81。
26.设置上述结构，高度垫块81调节电机1和辅助电机2的高度位置。
27.在本实施中优选的，盖板80设有多个，每个盖板80均位于电机1、辅助电机2和转动毛刷4相邻间的空隙处。
28.设置上述结构，防止异物落入机械工作区。
29.在使用中，电机1提供转轴6转动的动力，辅助电机2辅助转轴 6的转动，转轴6带动转动毛刷4精心旋转，限位环5防止转动毛刷4左右转动。转速测量仪7对转速进行监控。
30.上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。


技术特征：
1.一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于，包括外壳(8)，所述外壳(8)左端设有空槽，所述空槽上方设有盖板(80)，所述空槽前后两端分别对称设有电机(1)和辅助电机(2)，所述辅助电机(2)上方设有时间记录仪(3)，所述电机(1)和辅助电机(2)通过联轴器分别与转轴(6)的两端相连，所述转轴(6)上设有设有转动毛刷(4)，所述转动毛刷(4)两端设有限位环(5)，所述转轴(6)右侧设有转速测量仪(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于：所述转动毛刷(4)设有多个，多个所述转动毛刷(4)等距套设在转轴(6)上。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于：所述限位环(5)设有多组，每组所述限位环(5)由两个组成，两个所述限位环(5)分别位于转动毛刷(4)的两侧，每个所述限位环(5)由两个半圆环和四个螺栓组构成，所述两个半圆环通过四个螺栓组固定连接。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于：所述转速测量仪(7)为频闪转速测量仪。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于：所述时间记录仪(3)与辅助电机(2)并联。6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于：所述电机(1)和辅助电机(2)的下方均设有高度垫块(81)。7.根据权利要求6所述的一种用于半导体封装的异物质清除装置，其特征在于：所述盖板(80)设有多个，每个所述盖板(80)均位于电机(1)、辅助电机(2)和转动毛刷(4)相邻间的空隙处。

技术总结
本发明提供一种用于半导体封装的异物质清除装置，包括外壳，外壳左端设有空槽，空槽上方设有盖板，空槽前后两端分别对称设有电机和辅助电机，辅助电机上方设有时间记录仪，电机和辅助电机通过联轴器分别与转轴的两端相连，转轴上设有设有转动毛刷，转动毛刷两端设有限位环，转轴右侧设有转速测量仪；本发明可有效的清理模具上残留的异物质，避免了封装过程中造成的不良，提高了产品的良率，自动化替代了原来的人工清除异物质的模式，减少了人力的浪费，并且减少了停机时间，提高设备的产出。提高设备的产出。提高设备的产出。


技术研发人员：周浩明 周开宇 陈青 糜佳冰 陈海洋
受保护的技术使用者：海太半导体（无锡）有限公司
技术研发日：2020.11.25
技术公布日：2022/5/31