陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置及烧结方法与流程

1.本发明涉及陶瓷烧结设备技术领域，尤其涉及一种陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置及烧结方法。


背景技术：

2.陶瓷继电器壳体在烧结成型过程中，需要将壳体中带有圆台部分的一端面放置在匣钵顶面上进行烧结，而由于圆台部分与该端面的外壁不在同一平面上，因此虽然圆台与匣钵顶面直接接触，其所处的壳体端面外壁与匣钵顶面之间仍存在间隙，这就会导致壳体侧面有着向外扩张的趋势，并导致烧结成型的陶瓷继电器壳体中与该端面相对的另一端开口处外扩以及端面扭曲等缺陷，严重影响产品质量。


技术实现要素：

3.本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种简单实用、维护产品结构形状、降低产品缺陷率和提高产品质量的陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置，以及使用该承烧装置的烧结方法。
4.为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：
5.一种陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置，包括托持部，所述托持部垫设于壳体的端面与匣钵的顶面之间，为壳体端面上圆台四周的平面提供支撑力。
6.作为上述承烧装置的进一步改进：
7.所述托持部的中部设有用于避让圆台的避空区。
8.所述避空区的深度大于圆台伸出于壳体端面的高度。
9.承烧装置还包括垫座，所述托持部设置于垫座的顶部，托持部伸出于垫座顶面的高度大于圆台伸出于壳体端面的高度。
10.一种使用陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置的烧结方法，将承烧装置放置于烧结用匣钵的顶面上，之后将待烧结的壳体中带有圆台的端面朝下，放置在承烧装置上，调节圆台置于避空区中，使壳体端面上圆台四周的平面与托持部接触，烧结成型。
11.与现有技术相比，本发明的优点在于：
12.本发明的陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置，包括托持部，托持部垫设于壳体的端面与匣钵的顶面之间，为壳体端面上圆台四周的平面提供支撑力。陶瓷继电器壳体在烧结过程中使用本发明的承烧装置后，由于圆台四周的平面受到托持，存在与侧面所受重力相抵的支撑力，因此不仅圆台四周的平面不会存在下沉，致使壳体端面扭曲的缺陷，其另一端的开口处也因为不存在侧面变形而不会再产生外扩缺陷，使得烧结过程中壳体的形态结构得到了有效保证，大大降低了烧结产品缺陷率，优化了产品质量。本发明的烧结方法由于采用了陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置，因此同样具备上述优点，通过简单的设置即可以优化烧结质量。
附图说明
13.图1是本发明的陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置的结构示意图。
14.图例说明：1、托持部；11、避空区；2、壳体；21、圆台；3、匣钵；4、垫座。
具体实施方式
15.为了便于理解本发明，下文将结合说明书附图和较佳的实施例对本发明做更全面、细致地描述，但本发明的保护范围并不限于以下具体实施例。
16.实施例：
17.如图1所示，本实施例的陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置，包括托持部1，托持部1垫设于壳体2的端面与匣钵3的顶面之间，为壳体2端面上圆台21四周的平面提供支撑力。陶瓷继电器壳体2在烧结过程中使用本实施例的承烧装置后，由于圆台21四周的平面受到托持，存在与侧面所受重力相抵的支撑力，因此不仅圆台21四周的平面不会存在下沉，致使壳体2端面扭曲的缺陷，其另一端的开口处也因为不存在侧面变形而不会再产生外扩缺陷，使得烧结过程中壳体2的形态结构得到了有效保证，大大降低了烧结产品缺陷率，优化了产品质量。
18.本实施例中，托持部1的中部设有用于避让圆台21的避空区11，避免与圆台21接触导致支撑力被圆台21分散，确保能够完全有效的托持圆台21四周的平面。
19.本实施例中，避空区11的深度大于圆台21伸出于壳体2端面的高度，这种设置方式中，圆台21的底部缺乏支撑力，因此使得壳体2整体产生一个向内收缩的趋势，从而与顶部开口结构烧结过程中自然产生的外扩趋势相抵，进一步解决了产品烧结过程中侧面外扩引起的尺寸不良。
20.本实施例中，承烧装置还包括垫座4，托持部1设置于垫座4的顶部，托持部1伸出于垫座4顶面的高度大于圆台21伸出于壳体2端面的高度，垫座4和托持部1将壳体2与匣钵3的顶面隔离开来，不仅起到了良好的结构定向支撑作用，还在均匀传热的同时避免二者直接接触造成的针孔等缺陷。
21.本实施例的使用陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置的烧结方法，将承烧装置放置于烧结用匣钵3的顶面上，之后将待烧结的壳体2中带有圆台21的端面朝下，放置在承烧装置上，调节圆台21置于避空区11中，使壳体2端面上圆台21四周的平面与托持部1接触，烧结成型。在该烧结过程中，通过简单的设置承烧装置就能大大提高产品质量和合格率，因此适用性好、步骤简单方便，烧结成品质量可靠。
22.以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例。对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明的技术构思前提下所得到的改进和变换也应视为本发明的保护范围。


技术特征：
1.一种陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置，其特征在于：包括托持部(1)，所述托持部(1)垫设于壳体(2)的端面与匣钵(3)的顶面之间，为壳体(2)端面上圆台(21)四周的平面提供支撑力。2.根据权利要求1所述的陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置，其特征在于：所述托持部(1)的中部设有用于避让圆台(21)的避空区(11)。3.根据权利要求2所述的陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置，其特征在于：所述避空区(11)的深度大于圆台(21)伸出于壳体(2)端面的高度。4.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置，其特征在于：还包括垫座(4)，所述托持部(1)设置于垫座(4)的顶部，托持部(1)伸出于垫座(4)顶面的高度大于圆台(21)伸出于壳体(2)端面的高度。5.一种使用陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置的烧结方法，其特征在于：将承烧装置放置于烧结用匣钵(3)的顶面上，之后将待烧结的壳体(2)中带有圆台(21)的端面朝下，放置在承烧装置上，调节圆台(21)置于避空区(11)中，使壳体(2)端面上圆台(21)四周的平面与托持部(1)接触，烧结成型。

技术总结
本发明公开了一种陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置及烧结方法，承烧装置包括托持部，所述托持部垫设于壳体的端面与匣钵的顶面之间，为壳体端面上圆台四周的平面提供支撑力。本发明的陶瓷继电器壳体烧结用承烧装置具有简单实用、维护产品结构形状、降低产品缺陷率和提高产品质量等优点，使用该承烧装置的烧结方法同样具备上述优点。同样具备上述优点。同样具备上述优点。


技术研发人员：康丁华 汪鹏 彭悦
受保护的技术使用者：娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
技术研发日：2020.11.24
技术公布日：2022/5/31