一种封装结构的制作方法

1.本发明创造实施例涉及半导体技术，尤其涉及一种封装结构。


背景技术：

2.半导体集成芯片的封装结构对芯片起到固定、密封、保护和增强电热性能的作用。其中，对于高功耗的芯片来说，封装结构的散热性能尤为重要。在现有技术中，封装结构包括芯片、基底和散热件，基底和散热件密封连接，将芯片密封于其中。然而，由于基底具有一定的刚性，且基底和散热件在受热后，各部分的翘曲和应力不同，使得现有的封装结构存在基底和散热件易出现分层的问题，导致了封装结构的可靠性下降。


技术实现要素：

3.本发明创造提供一种封装结构，以避免散热件和基底的分层现象，提升封装结构的可靠性。
4.第一方面，本发明创造实施例提供了一种封装结构，该封装结构包括：
5.基底；
6.芯片，所述芯片设置在所述基底的一侧；
7.散热件，所述散热件覆盖所述芯片，所述芯片设置于所述散热件与所述基底围合的空间内；
8.所述散热件包括导热部、第一连接部和第二连接部；所述导热部与所述芯片粘结；所述第二连接部通过所述第一连接部连接所述导热部，所述第二连接部远离所述第一连接部的一端粘接于所述基底，所述导热部的厚度大于所述第一连接部的厚度。
9.可选地，所述第二连接部的厚度大于所述第一连接部的厚度。
10.可选地，所述第一连接部上设置有包围所述导热部的至少两圈凹槽，相邻两圈所述凹槽交错设置。
11.可选地，所述凹槽内设置有柔性的支撑部。
12.可选地，所述柔性支撑部的尺寸小于所述凹槽的尺寸。
13.可选地，所述第一连接部位为柔性连接部。
14.可选地，所述第一连接部与所述第二连接部通过胶层连接。
15.可选地，所述导热部的厚度为所述第一连接部的厚度的1.5-2倍。
16.本发明创造实施例通过设置导热部的厚度大于第一连接部的厚度，减小了第一连接部的刚性。与现有技术相比，当散热件受热形变时，本发明创造实施例由于第一连接部的刚性较小，一方面，避免了导热部的形变应力通过第一连接部传导至第二连接部，另一方面，避免了第二连接部的形变应力通过第一连接部传导至导热部。因此，散热件受热形变时，本发明创造实施例减小了第二连接部与基底的因变形产生的应力，避免了第二连接部和基底的分层，提升了封装结构的可靠性。
附图说明
17.图1为本发明创造实施例提供的一种封装结构的结构示意图；
18.图2为本发明创造实施例提供的另一种封装结构的结构示意图；
19.图3为图2的俯视图；
20.图4为本发明创造实施例提供的又一种封装结构的结构示意图；
21.图5为本发明创造实施例提供的又一种封装结构的结构示意图。
具体实施方式
22.下面结合附图和实施例对本发明创造作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明创造，而非对本发明创造的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明创造相关的部分而非全部结构。
23.图1为本发明创造实施例提供的一种封装结构的结构示意图。参见图1，该封装结构包括：基底100、芯片200和散热件300。芯片200设置在基底100的一侧。散热件300覆盖芯片200，芯片200设置于散热件300与基底100围合的空间内。散热件300包括导热部310、第一连接部320和第二连接部330。导热部310与芯片200粘结。第二连接部330通过第一连接部320连接导热部310，第二连接部330远离第一连接部320的一端粘接于基底100，导热部310的厚度d1大于第一连接部320的厚度d2。
24.其中，基底100例如可以是金属基底、陶瓷基底或pcb板，基底100的一侧设置芯片200，还可以设置其他电子元件，以及基底100远离芯片200的一侧也可以设置其他电子元件。基底100上还可以设置焊盘或焊球等，以使芯片200通过基底100与其他电路板进行连接。
25.散热件300例如可以是散热性能较好的金属散热件等。散热件300覆盖芯片200，一方面可以对芯片200起到固定、密封和保护作用，相当于封装盖；另一方面，由于散热件300覆盖芯片200，散热件300的面积大于芯片200的面积，从而有利于增大散热面积。
26.散热件300与基底100围合的空间是指，散热件300的第二连接部330与基底100的边缘密封连接，在中部形成的一个容纳空间。芯片200设置于该空间内，芯片200的一侧与基底100实现电性连接。芯片200的另一侧与散热件300粘结，增加了导热部310与芯片200的接触面积，有利于芯片200的散热。
27.散热件300的第二连接部330通过第一连接部320连接导热部310，即第一连接部320设置于导热部310和第二连接部330之间。其中，导热部310与芯片200粘结，第二连接部330与基底100粘结，连接于两者之间的第一连接部320具有较大的翘曲变形自由度。导热部310的厚度d1是指在垂直于基底100的方向上的厚度，第一连接部320的厚度d2是指垂直于第一连接部320的延伸方向上的厚度。导热部310的厚度d1越厚，导热部310的刚性越强，同样地，第一连接部320的厚度d2越厚，第一连接部320的刚性越强。
28.本发明创造实施例通过设置导热部310的厚度大于第一连接部320的厚度，减小了第一连接部320的刚性。与现有技术相比，当散热件300受热形变时，本发明创造实施例由于第一连接部320的刚性较小，一方面，避免了导热部310的形变应力通过第一连接部320传导至第二连接部330，另一方面，避免了第二连接部330的形变应力通过第一连接部320传导至导热部310。因此，散热件300受热形变时，本发明创造实施例减小了第二连接部330与基底
100的因变形产生的应力，避免了第二连接部330和基底100的分层，提升了封装结构的可靠性。
29.继续参见图1，在上述各实施例的基础上，可选地，第二连接部330的厚度d3大于第一连接部320的厚度d1。本发明创造实施例这样设置，使得第一连接部320的刚性还小于第二连接部330的刚性，即第一连接部320的刚性是散热件300中刚性最小的部位，从而进一步减小了第二连接部330与基底100的因变形产生的应力。
30.继续参见图1，在上述各实施例的基础上，可选地，导热部310的厚度d1为第一连接部320的厚度d2的1.5-2倍。本发明创造实施例这样设置，兼顾了第一连接部320的刚性和稳固性，使得封装结构的散热性能更好，且更加耐用。
31.图2为本发明创造实施例提供的另一种封装结构的结构示意图，图3为图2的俯视图。参见图2和图3，在上述各实施例的基础上，可选地，第一连接部320上设置有包围导热部310的至少两圈凹槽321，相邻两圈凹槽321交错设置。本发明创造实施例这样设置一方面，进一步减小了第一连接部320的刚性，有利于避免第二连接部330和基底100的分层；另一方面，凹槽321增大了第一连接部320的表面积，从而增大了散热件300的散热面积，有利于封装结构的散热。
32.需要说明的是，在上述实施例中，示例性地示出了凹槽321的形状为矩形，并非对本发明创造的限定。在其他实施例中，还可以设置凹槽321的形状为梯形或弧形等，在实际应用中可以根据需要进行设定。
33.图4为本发明创造实施例提供的又一种封装结构的结构示意图。参见图4，在上述各实施例的基础上，可选地，凹槽321内设置有柔性的支撑部322。本发明创造实施例这样设置避免了第一连接部320的刚性过小，使得散热件300容易损坏，因此，本发明创造实施例在提升封装结构散热性和避免分层的基础上，提升了封装结构的保护作用。
34.继续参见图4，在上述各实施例的基础上，可选地，柔性支撑部322的尺寸小于凹槽321的尺寸。本发明创造实施例这样设置，使得在第一连接部320受热膨胀时，具有足够的翘曲空间，减少了柔性支撑部322和第一连接部320之间的应变应力。
35.在上述各实施例的基础上，可选地，第一连接部320位为柔性连接部。其中，柔性连接部的刚性较弱，当导热部310受热发生形变时，柔性连接部的形变应力较小，传导至第二连接部330的形变应力较小，一方面，避免了导热部310的形变应力通过第一连接部320传导至第二连接部330，另一方面，避免了第二连接部330的形变应力通过第一连接部320传导至导热部310。因此，散热件300受热形变时，本发明创造实施例减小了第二连接部330与基底100的因变形产生的应力，避免了第二连接部330和基底100的分层。
36.图5为本发明创造实施例提供的又一种封装结构的结构示意图。参见图5，在上述各实施例的基础上，可选地，第一连接部320与第二连接部330通过胶层340连接。其中，胶层340具有一定的柔性，能够承受较大的第一连接部320的形变应力，进一步减小了第二连接部330与基底100的因变形产生的应力，避免了第二连接部330和基底100的分层，进一步提升了封装结构的可靠性。
37.注意，上述仅为本发明创造的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明创造不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明创造的保护范围。因此，虽然通过以上实施例
对本发明创造进行了较为详细的说明，但是本发明创造不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明创造构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明创造的范围由所附的权利要求范围决定。