显示基板及显示装置的制作方法

1.本发明涉及显示技术领域，特别是指一种显示基板及显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，市场对于高屏占比的显示面板的需求越来越迫切，显示面板正朝着全屏化、轻薄化方向发展。全屏化的实现离不开屏下传感技术。
3.然而，传感器区域由于其需要较高的光学透过率，正常发光区的透过率远远无法满足传感器的需求。


技术实现要素：

4.本发明要解决的技术问题是提供一种显示基板及显示装置，能够提升屏下传感器件的工作效果。
5.为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
6.一方面，提供一种显示基板，包括衬底基板、依次层叠设置在所述衬底基板上的驱动电路层、发光器件层和封装层，所述显示基板包括显示区和非显示区，所述显示区包括：
7.第一显示区；和
8.第二显示区，所述第二显示区在所述衬底基板上的正投影覆盖设置在所述显示基板远离出光侧的屏下传感区域在所述衬底基板上的正投影；
9.所述第二显示区的像素密度小于所述第一显示区的像素密度，所述第二显示区的相邻两个像素之间包括透光部；
10.所述驱动电路层包括无机绝缘层，所述透光部处的所述无机绝缘层的总膜厚小于200nm。
11.一些实施例中，所述透光部处的所述封装层包括层叠设置的第一有机封装层和第二无机封装层，所述第二无机封装层位于所述第一有机封装层和所述衬底基板之间，所述第一有机封装层的折射率为n1，所述第二无机封装层的折射率为n2，所述第一有机封装层的折射率小于所述第二无机封装层的折射率。
12.一些实施例中，所述透光部内，所述第一有机封装层靠近所述衬底基板的一侧表面的边界限定出第一区域，所述第一区域内，所述第一有机封装层的膜厚大致相等。
13.一些实施例中，所述透光部内，第一位置处的所述第一有机封装层的膜厚小于第二位置处的所述第一有机封装层的膜厚，所述第一位置与所述透光部的中心的距离大于所述第二位置与所述透光部的中心的距离。
14.一些实施例中，从所述透光部的中心到所述透光部的边缘的方向上，所述第一有机封装层的膜厚逐渐减小。
15.一些实施例中，所述第一有机封装层的折射率n1与所述第二无机封装层的折射率n2满足：
[0016][0017]
其中，θ为所述透光部的边界处，第一有机封装层的侧表面与所述衬底基板之间的夹角。
[0018]
一些实施例中，所述透光部的边界处，所述无机绝缘层形成的凹槽的侧壁呈台阶状，所述透光部远离所述衬底基板一侧的尺寸大于所述透光部靠近所述衬底基板一侧的尺寸。
[0019]
一些实施例中，所述透光部包括多个相互独立、由所述第一有机封装层形成的棱镜部，所述棱镜部靠近所述衬底基板的一侧表面为球面，所述球面朝向所述衬底基板凸起。
[0020]
一些实施例中，所述棱镜部的直径为5-10um。
[0021]
一些实施例中，所述无机绝缘层包括层叠设置的第一无机绝缘部分和第二无机绝缘部分，所述第一无机绝缘部分位于所述第二无机绝缘部分和所述衬底基板之间，所述透光部的边界处，所述第一无机绝缘部分的侧表面与所述衬底基板之间的第一夹角为75-90
°
，所述第二无机绝缘部分的侧表面与所述衬底基板之间的第二夹角为55-85
°
。
[0022]
一些实施例中，所述透光部处的所述无机绝缘层的总膜厚为0。
[0023]
一些实施例中，所述第二显示区内，
[0024]
在平行于所述衬底基板的第一方向上，所述透光部与像素区间隔排布；
[0025]
在平行于所述衬底基板的第二方向上，所述透光部与像素区间隔排布；
[0026]
所述第一方向与所述第二方向相交。
[0027]
一些实施例中，所述透光部的面积小于5mm2。
[0028]
一些实施例中，所述驱动电路层包括金属走线，所述透光部的边缘与相邻的金属走线之间的最小距离不大于20um。
[0029]
本发明的实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。
[0030]
本发明的实施例具有以下有益效果：
[0031]
上述方案中，对透光部处的无机绝缘层进行刻蚀，使得透光部处的无机绝缘层的总膜厚小于200nm，这样减薄透光部的膜层厚度，提升透光部的透过率，进而提升屏下传感器件的工作效果。
附图说明
[0032]
图1-图5为本发明实施例显示基板的结构示意图；
[0033]
图6为本发明实施例透光部和像素区的排布示意图。
[0034]
附图标记
[0035]
a 透光部
[0036]
p 像素区
[0037]
b 棱镜部
[0038]
01 第一柔性衬底
[0039]
02 第二柔性衬底
[0040]
03 缓冲层
[0041]
04 阻隔层
[0042]
05 第一栅绝缘层
[0043]
06 第二栅绝缘层
[0044]
07 层间绝缘层
[0045]
08 钝化层
[0046]
09 导电图形
[0047]
10 像素界定层
[0048]
11 发光层
[0049]
12 阴极
[0050]
13 隔垫物
[0051]
14 漏极
[0052]
15 栅极
[0053]
16 有源层
[0054]
17 源极
[0055]
18 阳极
[0056]
19 第二无机封装层
[0057]
20 第一有机封装层
[0058]
21 第三无机封装层
具体实施方式
[0059]
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0060]
本发明的实施例提供一种显示基板及显示装置，能够提升屏下传感器件的工作效果。
[0061]
本发明的实施例提供一种显示基板，包括衬底基板、依次层叠设置在所述衬底基板上的驱动电路层、发光器件层和封装层，所述显示基板包括显示区和非显示区，所述显示区包括：
[0062]
第一显示区；和
[0063]
第二显示区，所述第二显示区在所述衬底基板上的正投影覆盖设置在所述显示基板远离出光侧的屏下传感区域在所述衬底基板上的正投影；
[0064]
所述第二显示区的像素密度小于所述第一显示区的像素密度，所述第二显示区的相邻两个像素之间包括透光部；
[0065]
所述驱动电路层包括无机绝缘层，所述透光部处的所述无机绝缘层的总膜厚小于200nm。
[0066]
本实施例中，对透光部处的无机绝缘层进行刻蚀，使得透光部处的无机绝缘层的总膜厚小于200nm，这样减薄透光部的膜层厚度，提升透光部的透过率，进而提升屏下传感器件的工作效果。
[0067]
其中，屏下传感器件包括摄像头、指纹识别单元等传感器件。
[0068]
一具体示例中，如图1所示，衬底基板可以为柔性衬底，包括层叠设置的第一柔性衬底01和第二柔性衬底02，当然，衬底基板并不局限为柔性衬底，还可以为刚性衬底。
[0069]
在衬底基板上设置有驱动电路层、发光器件层和封装层，所述驱动电路层依次包括缓冲层03、阻隔层04、第一栅绝缘层05、第二栅绝缘层06、层间绝缘层07、钝化层08、漏极14、栅极15、有源层16和源极17，发光器件层包括像素界定层10、阳极、发光层11和阴极12。
[0070]
本实施例在制作驱动电路层后，对透光部a的无机绝缘层进行刻蚀，使得透光部a的无机绝缘层的总膜厚小于200nm，这样减薄透光部的膜层厚度，可以提升透光部的透过率，进而提升屏下传感器件的工作效果。其中，透光部a的无机绝缘层包括缓冲层03、阻隔层04、第一栅绝缘层05、第二栅绝缘层06、层间绝缘层07、钝化层08等。
[0071]
具体地，可以分多次对透光部a的无机绝缘层进行刻蚀，比如分两次对透光部a的无机绝缘层进行刻蚀，在第一次刻蚀时，去除透光部a的无机绝缘层中的第一无机绝缘部分，在第二次刻蚀时，去除透光部a的无机绝缘层中的第二无机绝缘部分；其中，第一无机绝缘部分可以为缓冲层03、阻隔层04、第一栅绝缘层05、第二栅绝缘层06、层间绝缘层07、钝化层08等组成的无机绝缘层的一部分，第二无机绝缘部分为无机绝缘层中的另一部分。
[0072]
其中，在分多次对透光部a的无机绝缘层进行刻蚀时，每次刻蚀的范围可以不同，
[0073]
一些实施例中，所述无机绝缘层包括层叠设置的第一无机绝缘部分和第二无机绝缘部分，所述第一无机绝缘部分位于所述第二无机绝缘部分和所述衬底基板之间，所述透光部的边界处，所述第一无机绝缘部分的侧表面与所述衬底基板之间的第一夹角为75-90
°
，所述第二无机绝缘部分的侧表面与所述衬底基板之间的第二夹角为55-85
°
。
[0074]
即在透光部a的边缘处，第一无机绝缘部分的坡度角为75-90
°
，第二无机绝缘部分的坡度角为55-85
°
，这样在透光部a，由无机绝缘层形成的凹槽的侧壁呈台阶状，能够汇聚更多的光线，提升屏下传感器件的工作效果。
[0075]
一些实施例中，为了最大化减薄透光部的膜层厚度，提升透光部的透过率，透光部处的无机绝缘层的总膜厚可以为0。
[0076]
一些实施例中，如图2所示，所述透光部a的边界处，所述无机绝缘层形成的凹槽的侧壁呈台阶状，所述透光部远离所述衬底基板一侧的尺寸大于所述透光部靠近所述衬底基板一侧的尺寸。具体地，无机绝缘层形成的凹槽的侧壁可以包括两个台阶面、三个台阶面或者更多个台阶面。
[0077]
具体地，可以分多次对透光部a的无机绝缘层进行刻蚀，每次刻蚀的范围不同，比如，后一次刻蚀的范围大于上一次刻蚀的范围，这样可以形成如图2所示的结构，所述透光部a的边界处，所述无机绝缘层形成的凹槽的侧壁呈台阶状，所述透光部远离所述衬底基板一侧的尺寸大于所述透光部靠近所述衬底基板一侧的尺寸。具体地，无机绝缘层形成的凹槽的侧壁可以包括两个台阶面、三个台阶面或者更多个台阶面。
[0078]
具体地，如图2所示，可以通过在相应位置形成导电图形09，在采用干法刻蚀对无机绝缘层进行刻蚀时，导电图形09能够限定干法刻蚀的范围，通过对干法刻蚀的范围进行限定，能够使得无机绝缘层形成的凹槽的侧壁形成为台阶状。
[0079]
这样能够增加透光部a的开口面积，进而增加透光部a的聚光面积，使得更多的光线进入透光部a，增强透光强度，进而提升屏下传感器件的工作效果。
[0080]
一些实施例中，如图3所示，封装层包括依次层叠的第二无机封装层19、第一有机封装层20和第三无机封装层21，所述第二无机封装层位于所述第一有机封装层和所述衬底基板之间，所述第一有机封装层的折射率为n1，所述第二无机封装层的折射率为n2，所述第
一有机封装层的折射率小于所述第二无机封装层的折射率。在光由高折射率膜层向低折射率膜层入射时，光会发生全反射。因此，本实施例中，将第一有机封装层的折射率设计为小于第二无机封装层的折射率，这样在光从第二无机封装层(高折射率膜层)入射到第一有机封装层(低折射率膜层)的界面时，由于第一有机封装层与第二无机封装层之间的折射率差异，使这部分入射光发生反射，出射角度改变，增强入射光强，提升入射光透光率，进而可以提升屏下摄像头等屏下传感器件的识别率。
[0081]
一些实施例中，n1可以为1.3左右，n2可以为1.5～1.9之间。
[0082]
为了保证第二无机封装层和第一有机封装层之间的全反射界面的形成，一些实施例中，所述第一有机封装层的折射率n1与所述第二无机封装层的折射率n2满足：
[0083][0084]
其中，θ为所述透光部的边界处，第一有机封装层的侧表面与所述衬底基板之间的夹角，也即第一有机封装层的坡度角。
[0085]
为减少透光部光路畸变对摄像头成像效果的影响，将透光部中心区域的有机膜层平坦化，如图3所示，所述透光部a内，所述第一有机封装层靠近所述衬底基板的一侧表面的边界限定出第一区域，所述第一区域内，所述第一有机封装层的膜厚在工艺波动范围内大致相等，如图3所示，透光部边缘区域第一有机封装层的厚度与透光部中心区域第一有机封装层的厚度相等，均为d，这样可以避免透光部内的光路畸变，保证屏下摄像头的成像效果。一些实施例中，为了进一步增强透光部对外界光的透过率，可以将透光部内的第一有机封装层的膜厚差异化，所述透光部内，第一位置处的所述第一有机封装层的膜厚小于第二位置处的所述第一有机封装层的膜厚，所述第一位置与所述透光部的中心的距离大于所述第二位置与所述透光部的中心的距离。如图4所示，透光部边缘区域第一有机封装层的厚度d1小于透光部中心区域第一有机封装层的厚度d，这样可以使得透光部起到透镜的作用，增强对外界光的透过率，使得更多的外界光到达屏下摄像头，提升屏下摄像头的成像效果。
[0086]
一些实施例中，从所述透光部的中心到所述透光部的边缘的方向上，所述第一有机封装层的膜厚逐渐减小，这样可以使得透光部相当于一个凸透镜，能够大大增强对外界光的透过率。
[0087]
一些实施例中，为了进一步提高外界光的透过率，如图5所示，所述透光部包括多个相互独立、由所述第一有机封装层形成的棱镜部b，所述棱镜部b靠近所述衬底基板的一侧表面为球面，所述球面朝向所述衬底基板凸起。棱镜部b相互独立，即相邻棱镜部b之间不重叠，互不影响。棱镜部b能够增强对外界光的透过率，使得更多的外界光到达屏下摄像头，提升屏下摄像头的成像效果。一些实施例中，所述棱镜部b的直径可以为5-10um，当然，棱镜部b的直径并不局限为5-10um，还可以根据透光部的尺寸进行调整，设计为其它值。比如，一个透光部内可以设置3-10个棱镜部，则棱镜部的尺寸可以根据透光部的尺寸来决定。
[0088]
一些实施例中，为了保证第二显示区仍能进行显示，如图6所示，所述第二显示区内，
[0089]
在平行于所述衬底基板的第一方向上，所述透光部a与像素区p间隔排布；
[0090]
在平行于所述衬底基板的第二方向上，所述透光部a与像素区p间隔排布；
[0091]
所述第一方向与所述第二方向相交。
[0092]
这样，将透光部a均匀分布在像素区p之间，能够避免出现大面积的透光部a，保证第二显示区的显示效果。相邻透光部a之间可以设置一个像素区p，也可以设置多个像素区p，每一像素区p可以包括多个像素。
[0093]
一些实施例中，所述驱动电路层包括金属走线，在制作驱动电路层后，需要去除透光部所在区域的金属走线和无机绝缘层来形成透光部，需要采用湿法刻蚀来对透光部所在区域的金属走线进行刻蚀以去除透光部位置的金属走线，为了保证透光部的透过率，刻蚀的范围可以稍大于透光部的范围，这样可以保证透光部边缘无金属层残留，但刻蚀的范围过大，会降低刻蚀的效果，如果影响刻蚀的效果，反而会出现金属层残留，因此，刻蚀的范围不宜过大，所述透光部的边缘与相邻的金属走线之间的最小距离不大于20um。
[0094]
另外，单个透光部a的面积可以小于5mm2，这样一方面能够避免出现大面积的透光部a，保证第二显示区的显示效果；另一方面可以避免刻蚀的范围过大，保证刻蚀效果，避免出现金属层残留。
[0095]
本发明的实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。
[0096]
该显示装置包括但不限于：射频单元、网络模块、音频输出单元、输入单元、传感器、显示单元、用户输入单元、接口单元、存储器、处理器、以及电源等部件。本领域技术人员可以理解，上述显示装置的结构并不构成对显示装置的限定，显示装置可以包括上述更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。在本发明实施例中，显示装置包括但不限于显示器、手机、平板电脑、电视机、可穿戴电子设备、导航显示设备等。
[0097]
所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
[0098]
本发明的实施例还提供了一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括衬底基板、依次层叠设置在所述衬底基板上的驱动电路层、发光器件层和封装层，所述显示基板包括显示区和非显示区，所述显示区包括：
[0099]
第一显示区；和
[0100]
第二显示区，所述第二显示区在所述衬底基板上的正投影覆盖设置在所述显示基板远离出光侧的屏下传感区域在所述衬底基板上的正投影；
[0101]
所述第二显示区的像素密度小于所述第一显示区的像素密度，所述第二显示区的相邻两个像素之间包括透光部；
[0102]
所述驱动电路层包括无机绝缘层，
[0103]
所述制作方法包括：
[0104]
对所述透光部处的所述无机绝缘层进行刻蚀，使得所述无机绝缘层的总膜厚小于200nm。
[0105]
本实施例中，对透光部处的无机绝缘层进行刻蚀，使得透光部处的无机绝缘层的总膜厚小于200nm，这样减薄透光部的膜层厚度，提升透光部的透过率，进而提升屏下传感器件的工作效果。
[0106]
一具体示例中，如图1所示，衬底基板可以为柔性衬底，包括层叠设置的第一柔性衬底01和第二柔性衬底02，当然，衬底基板并不局限为柔性衬底，还可以为刚性衬底。
[0107]
在衬底基板上设置有驱动电路层、发光器件层和封装层，所述驱动电路层依次包括缓冲层03、阻隔层04、第一栅绝缘层05、第二栅绝缘层06、层间绝缘层07、钝化层08、漏极
14、栅极15、有源层16和源极17，发光器件层包括像素界定层10、阳极、发光层11和阴极12。
[0108]
本实施例在制作驱动电路层后，对透光部a的无机绝缘层进行刻蚀，使得透光部a的无机绝缘层的总膜厚小于200nm，这样减薄透光部的膜层厚度，可以提升透光部的透过率，进而提升屏下传感器件的工作效果。其中，透光部a的无机绝缘层包括缓冲层03、阻隔层04、第一栅绝缘层05、第二栅绝缘层06、层间绝缘层07、钝化层08等。
[0109]
具体地，可以分多次对透光部a的无机绝缘层进行刻蚀，比如分两次对透光部a的无机绝缘层进行刻蚀，在第一次刻蚀时，去除透光部a的无机绝缘层中的第一无机绝缘部分，在第二次刻蚀时，去除透光部a的无机绝缘层中的第二无机绝缘部分；其中，第一无机绝缘部分可以为缓冲层03、阻隔层04、第一栅绝缘层05、第二栅绝缘层06、层间绝缘层07、钝化层08等组成的无机绝缘层的一部分，第二无机绝缘部分为无机绝缘层中的另一部分。
[0110]
一些实施例中，所述无机绝缘层包括层叠设置的第一无机绝缘部分和第二无机绝缘部分，所述第一无机绝缘部分位于所述第二无机绝缘部分和所述衬底基板之间，所述透光部的边界处，所述第一无机绝缘部分的侧表面与所述衬底基板之间的第一夹角为75-90
°
，所述第二无机绝缘部分的侧表面与所述衬底基板之间的第二夹角为55-85
°
。
[0111]
即在透光部a的边缘处，第一无机绝缘部分的坡度角为75-90
°
，第二无机绝缘部分的坡度角为55-85
°
，这样在透光部a，由无机绝缘层形成的凹槽的侧壁呈台阶状，能够汇聚更多的光线，提升屏下传感器件的工作效果。
[0112]
一些实施例中，为了最大化减薄透光部的膜层厚度，提升透光部的透过率，可以刻蚀掉透光部的全部无机绝缘层，使得透光部处的无机绝缘层的总膜厚可以为0。
[0113]
一些实施例中，可以分多次对透光部a的无机绝缘层进行刻蚀，每次刻蚀的范围不同，比如，后一次刻蚀的范围大于上一次刻蚀的范围，这样可以形成如图2所示的结构，所述透光部a的边界处，所述无机绝缘层形成的凹槽的侧壁呈台阶状，所述透光部远离所述衬底基板一侧的尺寸大于所述透光部靠近所述衬底基板一侧的尺寸。具体地，无机绝缘层形成的凹槽的侧壁可以包括两个台阶面、三个台阶面或者更多个台阶面。
[0114]
具体地，如图2所示，可以通过在相应位置形成导电图形09，在采用干法刻蚀对无机绝缘层进行刻蚀时，导电图形09能够限定干法刻蚀的范围，通过对干法刻蚀的范围进行限定，能够使得无机绝缘层形成的凹槽的侧壁形成为台阶状。
[0115]
这样可以增加透光部a的聚光面积，使得更多的光线进入透光部a，增强透光强度，进而提升屏下传感器件的工作效果。
[0116]
一些实施例中，如图3所示，形成封装层包括：形成依次层叠的第二无机封装层19、第一有机封装层20和第三无机封装层21，所述第二无机封装层位于所述第一有机封装层和所述衬底基板之间，所述第一有机封装层的折射率为n1，所述第二无机封装层的折射率为n2，所述第一有机封装层的折射率小于所述第二无机封装层的折射率。在光由高折射率膜层向低折射率膜层入射时，光会发生全反射。因此，本实施例中，将第一有机封装层的折射率设计为小于第二无机封装层的折射率，这样在光从第二无机封装层(高折射率膜层)入射到第一有机封装层(低折射率膜层)的界面时，由于第一有机封装层与第二无机封装层之间的折射率差异，使这部分入射光发生反射，出射角度改变，增强入射光强，提升入射光透光率，进而可以提升屏下摄像头等屏下传感器件的识别率。
[0117]
一些实施例中，n1可以为1.3左右，n2可以为1.5～1.9之间。
[0118]
为了保证第二无机封装层和第一有机封装层之间的全反射界面的形成，一些实施例中，所述第一有机封装层的折射率n1与所述第二无机封装层的折射率n2满足：
[0119][0120]
其中，θ为所述透光部的边界处，第一有机封装层的侧表面与所述衬底基板之间的夹角，也即第一有机封装层的坡度角。
[0121]
为减少透光部光路畸变对摄像头成像效果的影响，将透光部中心区域的有机膜层平坦化，如图3所示，所述透光部a内，所述第一有机封装层靠近所述衬底基板的一侧表面的边界限定出第一区域，所述第一区域内，所述第一有机封装层的膜厚在工艺波动范围内大致相等，如图3所示，透光部边缘区域第一有机封装层的厚度与透光部中心区域第一有机封装层的厚度相等，均为d，这样可以避免透光部内的光路畸变，保证屏下摄像头的成像效果。
[0122]
一些实施例中，为了进一步增强透光部对外界光的透过率，可以将透光部内的第一有机封装层的膜厚差异化，具体地，可以通过半色调掩膜板或灰色调掩膜板来制作第一有机封装层，使得透光部内的第一有机封装层的膜厚差异化。比如，所述透光部内，第一位置处的所述第一有机封装层的膜厚小于第二位置处的所述第一有机封装层的膜厚，所述第一位置与所述透光部的中心的距离大于所述第二位置与所述透光部的中心的距离。如图4所示，透光部边缘区域第一有机封装层的厚度d1小于透光部中心区域第一有机封装层的厚度d，这样可以使得透光部起到透镜的作用，增强对外界光的透过率，使得更多的外界光到达屏下摄像头，提升屏下摄像头的成像效果。
[0123]
一些实施例中，从所述透光部的中心到所述透光部的边缘的方向上，所述第一有机封装层的膜厚逐渐减小，这样可以使得透光部相当于一个凸透镜，能够大大增强对外界光的透过率。
[0124]
一些实施例中，为了进一步提高外界光的透过率，如图5所示，形成所述透光部包括：形成多个相互独立、由所述第一有机封装层形成的棱镜部b，所述棱镜部b靠近所述衬底基板的一侧表面为球面，所述球面朝向所述衬底基板凸起。棱镜部b相互独立，即相邻棱镜部b之间不重叠，互不影响。棱镜部b能够增强对外界光的透过率，使得更多的外界光到达屏下摄像头，提升屏下摄像头的成像效果。一些实施例中，所述棱镜部b的直径可以为5-10um，当然，棱镜部b的直径并不局限为5-10um，还可以根据透光部的尺寸进行调整，设计为其它值。比如，一个透光部内可以设置3-10个棱镜部，则棱镜部的尺寸可以根据透光部的尺寸来决定。
[0125]
一些实施例中，所述驱动电路层包括金属走线，在制作驱动电路层后，需要去除透光部所在区域的金属走线和无机绝缘层来形成透光部，需要采用湿法刻蚀来对透光部所在区域的金属走线进行刻蚀以去除透光部位置的金属走线，为了保证透光部的透过率，刻蚀的范围可以稍大于透光部的范围，这样可以保证透光部边缘无金属层残留，但刻蚀的范围过大，会降低刻蚀的效果，如果影响刻蚀的效果，反而会出现金属层残留，因此，刻蚀的范围不宜过大，所述透光部的边缘与相邻的金属走线之间的最小距离不大于20um。
[0126]
需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品
实施例的部分说明即可。
[0127]
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0128]
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
[0129]
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0130]
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。