具有应力调整器以最小化由电场屏蔽件引起的热滞后的MEMS压力传感元件的制作方法

技术特征：
1.一种压力传感元件，包括：支撑基板；空腔，作为所述支撑基板的一部分而整体地形成；器件层，接合到所述支撑基板；膜片，其是所述器件层的一部分，所述膜片以密封的方式覆盖所述空腔；多个压电电阻器，耦合到所述膜片；多个接合焊盘，设置在所述器件层上；电场屏蔽件，接合到所述器件层的外表面，使得所述电场屏蔽件在所述器件层和所述接合焊盘中的至少一个接合焊盘的顶部上；以及至少一个应力调整器，其是所述电场屏蔽件的一部分；其中，所述至少一个应力调整器被构造和布置成减小在所述压力传感元件的冷却和加热循环期间由所述电场屏蔽件的应力松弛所引起的所述压力传感元件的热滞后。2.根据权利要求1所述的压力传感元件，所述至少一个应力调整器还包括多个应力调整器。3.根据权利要求1所述的压力传感元件，其中，所述至少一个应力调整器整体地形成为所述电场屏蔽件的一部分，以便在冷却和加热循环期间减小所述多个压电电阻器上的径向应力并且增大所述多个压电电阻器上的切向应力。4.根据权利要求1所述的压力传感元件，其中，所述至少一个应力调整器整体地形成为所述电场屏蔽件的一部分，以便在冷却和加热循环期间增大所述多个压电电阻器上的径向应力并且减小所述多个压电电阻器上的切向应力。5.根据权利要求1所述的压力传感元件，所述至少一个应力调整器还包括切口。6.根据权利要求5所述的压力传感元件，所述切口还包括已经被去除的所述电场屏蔽件的部分。7.根据权利要求5所述的压力传感元件，其中，所述切口是l形的。8.根据权利要求5所述的压力传感元件，其中，所述切口是正方形的。9.根据权利要求5所述的压力传感元件，其中，所述切口是圆形的。10.根据权利要求5所述的压力传感元件，其中，所述切口是矩形的。11.根据权利要求5所述的压力传感元件，其中，所述切口是十字形的。12.根据权利要求5所述的压力传感元件，其中，所述切口是t形的。13.根据权利要求5所述的压力传感元件，所述切口还包括多个切口，所述多个切口中的每一个切口是矩形的，并且所述多个切口中的至少两个切口以l形配置进行布置。14.根据权利要求1所述的压力传感元件，至少一个应力调整器还包括薄膜，其中，所述薄膜沉积在所述电场屏蔽件上。15.根据权利要求14所述的压力传感元件，其中，所述薄膜将残余应力施加到所述多个压电电阻器。16.一种压力传感元件，包括：基板，具有空腔；器件层，耦合到所述基板；膜片，其是所述器件层的一部分；
多个压电电阻器，耦合到所述膜片；多个接合焊盘，设置在所述器件层上；电场屏蔽件，接合到所述器件层的外表面和所述接合焊盘中的至少一个接合焊盘；以及至少一个应力调整器，其是所述电场屏蔽件的一部分；其中，所述至少一个应力调整器被构造和布置成减小在所述压力传感元件的冷却和加热循环期间由所述电场屏蔽件的应力松弛所引起的所述压力传感元件的热滞后。17.根据权利要求16所述的压力传感元件，所述至少一个应力调整器还包括多个应力调整器。18.根据权利要求16所述的压力传感元件，其中，所述至少一个应力调整器整体地形成为所述电场屏蔽件的一部分，以便在冷却和加热循环期间减小所述多个压电电阻器上的径向应力并且增大所述多个压电电阻器上的切向应力。19.根据权利要求16所述的压力传感元件，其中，所述至少一个应力调整器整体地形成为所述电场屏蔽件的一部分，以便在冷却和加热循环期间增大所述多个压电电阻器上的径向应力并且减小所述多个压电电阻器上的切向应力。20.根据权利要求16所述的压力传感元件，所述至少一个应力调整器还包括切口。21.根据权利要求20所述的压力传感元件，所述切口还包括已经被去除的所述电场屏蔽件的部分。22.根据权利要求20所述的压力传感元件，其中，所述切口是l形的。23.根据权利要求20所述的压力传感元件，其中，所述切口是正方形的。24.根据权利要求20所述的压力传感元件，其中，所述切口是圆形的。25.根据权利要求20所述的压力传感元件，其中，所述切口是矩形的。26.根据权利要求20所述的压力传感元件，其中，所述切口是十字形的。27.根据权利要求20所述的压力传感元件，其中，所述切口是t形的。28.根据权利要求20所述的压力传感元件，所述切口还包括多个切口，所述多个切口中的每一个切口是矩形的，并且所述多个切口中的至少两个切口以l形配置进行布置。29.根据权利要求16所述的压力传感元件，至少一个应力调整器还包括薄膜，其中，所述薄膜沉积在所述电场屏蔽件上。30.根据权利要求29所述的压力传感元件，其中，所述薄膜将残余应力施加到所述多个压电电阻器。

技术总结
一种压力传感元件，包括基板、耦合到基板的器件层、作为器件层的一部分的膜片、以及耦合到膜片的多个压电电阻器。多个接合焊盘设置在器件层上，并且电场屏蔽件接合到器件层的顶部和至少一个接合焊盘。至少一个应力调整器是电场屏蔽件的一部分，其中，应力调整器是切口，该切口被构造和布置成减小在冷却和加热循环期间由电场屏蔽件的应力松弛引起的压力传感元件的热滞后。应力调整器可以是沉积在电场屏蔽件的顶部上的薄膜，其可以向压电电阻器施加残余应力。压力传感元件可以包括整体形成为基板的一部分的空腔。板的一部分的空腔。板的一部分的空腔。


技术研发人员：J-H
受保护的技术使用者：纬湃科技美国有限责任公司
技术研发日：2021.11.19
技术公布日：2022/5/31