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减压干燥装置的制作方法

2022-05-31 20:46:49 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及一种通过减压使形成在基板上表面的涂布层干燥的减压干燥装置。


背景技术:

2.一直以来,在有机el显示装置的制造工序中,在基板上表面形成作为空穴注入层、空穴传输层或发光层的涂布层。通过喷墨装置将涂布层部分地涂布于基板上表面。另外,形成了涂布层的基板被搬送到减压干燥装置的腔室,接受减压干燥处理。由此,涂布层中包含的溶剂汽化从而使涂布层干燥。
3.减压干燥装置具备收纳基板的腔室和从腔室抽吸气体的减压机构。例如,专利文献1中记载了现有的减压干燥装置。
4.专利文献1:日本特开2018-49806号公报。
5.现有的减压干燥装置中,排出腔室内气体的排气口设置于腔室的底面。这是为了在腔室减压时,在基板上表面侧形成均匀的气流。但是,在基板上表面中,在被涂布层覆盖的涂布区域中涂布层中的溶剂随着减压而汽化,与此相对的是,在未被涂布层覆盖的非涂布区域中溶剂不汽化。因此,当基板上表面侧的气流方向始终恒定时,在气体从非涂布区域流向涂布区域的部分和气体从涂布区域流向非涂布区域的部分,由于溶剂的蒸气的影响,涂布区域的端缘部中的干燥的进展程度产生差异。其结果是,存在涂布层干燥不均的情况。


技术实现要素:

6.本实用新型是鉴于这样的情况而完成的,其目的是提供一种能够将形成在基板上表面的涂布层均匀地干燥的减压干燥装置。
7.为解决上述课题,本技术的第一实用新型是通过减压将形成在基板上表面的含溶剂的涂布层干燥的减压干燥装置,具备:收纳基板的腔室;载物台,在所述腔室的内部从下方支撑基板;多个排气口,设置于所述腔室;减压机构,经由多个所述排气口抽吸所述腔室内的气体;以及控制部,控制所述减压机构。所述减压机构具有对来自多个所述排气口的排气量进行独立调节的多个独立阀。所述控制部执行切换处理,在所述切换处理中,以每次变更所述多个独立阀中的一部分的独立阀的开闭状态或开度的方式依次对所述独立阀变更所述一部分。
8.本技术的第二实用新型是第一实用新型的减压干燥装置中,多个所述排气口位于由所述载物台支撑的基板的下方。
9.本技术的第三实用新型是第一实用新型或第二实用新型的减压干燥装置中,多个所述独立阀为开闭阀,所述控制部以每次关闭一部分的独立阀并打开其他独立阀的方式依次对所述独立阀变更所述一部分。
10.本技术的第四实用新型是第三实用新型的减压干燥装置中,所述控制部以每次关闭一个独立阀并打开其他独立阀的方式依次变更一个独立阀。
11.本技术的第五实用新型是第一实用新型或第二实用新型的减压干燥装置中,多个所述独立阀是能调节开度的开度控制阀,所述控制部以每次使一部分的独立阀的开度小于其他独立阀的开度的方式依次对所述独立阀变更所述一部分。
12.本技术的第六实用新型是第五实用新型的减压干燥装置中,所述控制部以每次使一个独立阀的开度小于其他独立阀的开度的方式依次变更一个独立阀。
13.本技术的第七实用新型是第一实用新型或第二实用新型的减压干燥装置中,所述减压机构具有一端与多个所述排气口连接的多个独立配管,以及与多个所述独立配管的另一端连接的一个主配管。在多个所述独立配管上分别设置有所述独立阀。所述减压机构还具有设置于所述主配管的能调节开度的主阀。
14.本技术的第八实用新型是第七实用新型的减压干燥装置中,所述控制部根据多个所述独立阀的开闭状态或开度来控制所述主阀的开度。
15.本技术的第九实用新型是第一实用新型或第二实用新型的减压干燥装置中,所述控制部至少在所述涂布层沸腾时执行所述切换处理。
16.本技术的第十实用新型是第一实用新型或第二实用新型的减压干燥装置中,所述基板上表面具有被所述涂布层覆盖的部分和从所述涂布层露出的部分。
17.根据本技术的第一实用新型~第十实用新型,在腔室内减压时,依次切换来自多个排气口的排气量。由此,沿基板上表面形成的气流方向发生变化。其结果是,能够抑制由从涂布层汽化的溶剂蒸气引起的干燥不均。因此,能够均匀地干燥基板上表面的涂布层。
18.尤其是,根据本技术的第二实用新型,腔室内的气体从基板的下方排气。由此,能够使基板上表面侧的气体的流动均匀化。
19.尤其是,根据本技术的第四实用新型,通过仅关闭一个独立阀,能够确保排气量。
20.尤其是,根据本技术的第五实用新型,能够使沿基板上表面形成的气流比使用开闭阀的情况更平缓地变化。
21.尤其是,根据本技术的第六实用新型,通过仅缩小一个独立阀的开度,能够确保排气量。
22.尤其是,根据本技术的第八实用新型,能够抑制减压机构整体的排气量的变化。
23.尤其是,根据本技术的第九实用新型,能够抑制因涂布层沸腾而大量产生的溶剂蒸气沿一个方向流动。因此,能够抑制由溶剂蒸气引起的干燥不均。
附图说明
24.图1是减压干燥装置的纵向剖面图。
25.图2是减压干燥装置的横向剖面图。
26.图3是基板的立体图。
27.图4是示意性示出在控制部中实现的功能的框图。
28.图5是表示减压干燥处理的流程的流程图。
29.图6是表示腔室内的气压变化的图。
30.图7是表示载物台配置于上升位置时的腔室内状态的图。
31.图8是表示四个独立阀开闭状态变化的时序图。
32.图9是基板的局部纵向剖面图。
33.图10是表示载物台配置于下降位置时的腔室内状态的图。
34.图11是表示变形例的四个独立阀开闭状态变化的时序图。
35.图12是变形例的减压干燥装置的纵向剖面图。
36.图13是变形例的减压干燥装置的纵向剖面图。
37.附图标记的说明
38.1 减压干燥装置
39.9 基板
40.10 腔室
41.11 底板部
42.12 侧壁部
43.13 顶面部
44.16a 排气口
45.16b 排气口
46.16c 排气口
47.16d 排气口
48.16f 供气口
49.20 载物台
50.21 支撑板
51.22 支撑销
52.23 升降机构
53.30 减压机构
54.31 排气配管
55.32 真空泵
56.40 底面整流板
57.50 侧面整流板
58.51 顶面整流板
59.60 供气机构
60.61 供气配管
61.70 压力计
62.80 控制部
63.90 涂布层
64.va 独立阀
65.vb 独立阀
66.vc 独立阀
67.vd 独立阀
68.ve 主阀
69.vf 供气阀
具体实施方式
70.以下,参照附图说明本实用新型的实施方式。
71.<1.关于减压干燥装置的构成>
72.图1是本实用新型一实施方式的减压干燥装置1的纵向剖面图。图2是减压干燥装置1的横向剖面图。该减压干燥装置1是在有机el显示装置的制造工序中,对基板9进行减压干燥处理的装置。基板9中使用矩形的玻璃基板。在基板9的上表面上,预先部分地形成含有机材料和溶剂的涂布层90(参照图9)。通过使用减压干燥装置1干燥涂布层90,形成有机el显示装置的空穴注入层、空穴传输层或发光层。
73.图3是基板9的立体图。基板9在俯视图中是纵横的长度不同的长方形形状。如图3所示,形成有机el显示装置的电路图案的电路区域a1在基板9的上表面上排列有多个。在图3的例子中,四个矩形的电路区域a1以2行2列的矩阵状排列在基板9的上表面。但是,电路区域a1的形状、数量、配置不限定于这个例子。在减压干燥工序之前的涂布工序中,通过喷墨装置在各电路区域a1内,根据电路图案形成涂布层90。因此,各电路区域a1具有被涂布层90覆盖的部分和从涂布层90露出的部分。另外,相邻电路区域a1之间的分界区域a2是从涂布层90露出的部分。
74.如图1和图2所示,减压干燥装置1具备腔室10、载物台20、减压机构30、底面整流板40、侧面整流板50、供气机构60、压力计70和控制部80。
75.腔室10是具有收纳基板9的内部空间的耐压容器。腔室10固定于省略图示的装置框架上。腔室10的形状是扁平的长方体状。腔室10具有大致正方形形状的底板部11、四个侧壁部12和大致正方形形状的顶面部13。四个侧壁部12在上下方向将底板部11的四个边缘与顶面部13的四个边缘连接。
76.四个侧壁部12中的一个上设置有搬入搬出口14和开闭搬入搬出口14的闸门15。闸门15与由气缸等构成的闸门驱动机构16连接。当闸门驱动机构16动作时,闸门15在关闭搬入搬出口14的关闭位置和打开搬入搬出口14的打开位置之间移动。在闸门15配置于关闭位置的状态下,腔室10的内部空间密闭。在闸门15配置于打开位置的状态下,能够经由搬入搬出口14,将基板9搬入腔室10以及将基板9从腔室10搬出。
77.载物台20是在腔室10内部支撑基板9的支撑部。载物台20具有多个支撑板21。多个支撑板21沿水平方向隔开间隔地排列。在各支撑板21的上表面上设置多个支撑销22。基板9配置于多个支撑板21的上部。另外,通过使多个支撑销22的上端部与基板9的下表面接触,以水平姿势支撑基板9。
78.载物台20的多个支撑板21与升降机构23连接。为避免附图的复杂化,在图1中示意性地示出升降机构23,但实际上升降机构23由气缸等致动器构成。当升降机构23动作时,载物台20在下降位置h1(图1中实线表示的位置)和比下降位置h1高的上升位置h2(图1中双点划线表示的位置)之间沿上下方向升降移动。此时,多个支撑板21作为一个整体升降移动。
79.减压机构30是从腔室10的内部空间抽吸气体以降低腔室10内的压力的机构。如图1和图2所示,腔室10的底板部11设置有四个排气口16a~16d。四个排气口16a~16d位于由载物台20支撑的基板9的下方和后述的底面整流板40的下方。减压机构30具有与四个排气口16a~16d连接的排气配管31、四个独立阀va~vd、主阀ve和真空泵32。
80.排气配管31具有四个独立配管31a~31d和一个主配管31e。四个独立配管31a~
31d的一端分别与四个排气口16a~16d连接。四个独立配管31a~31d的另一端汇合成一根,并与主配管31e的一端连接。主配管31e的另一端与真空泵32连接。在四个独立配管31a~31d的路径上分别设置四个独立阀va~vd。主阀ve设置于主配管31e的路径上。
81.在由闸门15关闭搬入搬出口14的状态下,打开四个独立阀va~vd中的至少一部分和一个主阀ve,当真空泵32动作时,腔室10内的气体经由排气配管31排出到腔室10的外部。由此,能够降低腔室10内部空间的压力。
82.四个独立阀va~vd是用于独立调节来自四个排气口16a~16d的排气量的阀。本实施方式的独立阀va~vd是基于来自控制部80的指令切换打开状态和关闭状态的开闭阀。主阀ve是用于调整来自四个排气口16a~16d的总排气量的阀。本实施方式的主阀ve是能基于来自控制部80的指令调节开度的开度控制阀。
83.在该减压干燥装置1中,四个排气口16a~16d位于由载物台20支撑的基板9的下方。因此,与基板9的上方有排气口的情况相比,能够使基板9的上表面侧的气体的流动均匀化。因此,能够抑制在基板9的上表面形成的涂布层90的干燥不均。
84.底面整流板40是用于在腔室10内减压时限制气体流动的板。底面整流板40位于由载物台20支撑的基板9和腔室10的底板部11之间。更具体而言,底面整流板40位于如下位置:与下降位置h1的载物台20隔开间隔的下侧且与底板部11的上表面隔开间隔的上侧。另外,底面整流板40沿底板部11的上表面水平扩展。底面整流板40经由多个支柱(省略图示)固定在腔室10的底板部11。
85.如图2所示,底面整流板40的形状在俯视图中为正方形。另外,在俯视图中底面整流板40各边的长度均比长方形形状的基板9的长边和短边长。因此,无论配置于载物台20上的基板9的朝向如何,在俯视图中,底面整流板40都比基板9大。
86.侧面整流板50是与底面整流板40一同用于在腔室10内减压时限制气体流动的板。侧面整流板50位于由下降位置h1的载物台20支撑的基板9和腔室10的侧壁部12之间。更具体而言,侧面整流板50位于如下位置:与由下降位置h1的载物台20支撑的基板9的端部隔开间隔的外侧、且与侧壁部12的内面隔开间隔的内侧。在本实施方式中,在由载物台20支撑的基板9的周围配置四个侧面整流板50。各侧面整流板50沿侧壁部12的内面扩展。因此,四个侧面整流板50作为整体形成包围基板9的四方形筒状的整流板。另外,底面整流板40和四个侧面整流板50作为整体形成底筒状的箱状整流板。
87.在腔室10的内部空间减压时,腔室10内的气体通过侧面整流板50与侧壁部12之间的空间、底面整流板40与底板部11之间的空间和排气口16a~16d而排出到腔室10的外部。如此地,通过使气体在远离基板9的空间流动,能够减少在基板9附近形成的气流。尤其是,能够抑制气流集中在基板9的周缘部。其结果是,能够抑制形成在基板9的上表面的涂布层90的干燥不均。
88.如图2所示,由底面整流板40和四个侧面整流板50形成的箱状整流板,在俯视图中为正方形。另外,在俯视图中该箱状整流板各边的长度均比长方形形状的基板9的长边和短边长。因此,无论配置于载物台20的基板9的朝向如何,都能够使减压时腔室10内的气体流动相同。即,能够抑制腔室10内的气体流动因基板9的朝向而变化。
89.另外,如图2所示,在俯视图中,四个排气口16a~16d均位于正方形形状的底面整流板40的对角线41上。通过这样做,能够由各排气口16a~16d形成相对于底面整流板40的
中央(两根对角线41的交点)对称的气流。由此,能够在腔室10的内部形成更均匀的气流。
90.三个侧面整流板50固定于腔室10的侧壁部12。但是,为了确保基板9的搬入和搬出路径,余下的一个侧面整流板50能够相对于侧壁部12和底面整流板40移动。例如,该一个侧面整流板50可以是与闸门15一同移动的构成。通过这样做,当闸门15从关闭位置移动到打开位置时,该侧面整流板50也移动,从而能够确保基板9的搬入和搬出路径。
91.但是,当能够移动的侧面整流板50与其他侧面整流板50或底面整流板40接触时,存在因整流板之间的滑动接触而产生粉尘的可能性。因此,希望能够移动的侧面整流板50即使在配置于标准位置(构成上述箱状整流板的位置)时也不与其他侧面整流板50和底面整流板40接触。但是,在重视进一步提高限制气流的效果的情况下,可以使能够移动的侧面整流板50与其他侧面整流板50和底面整流板40彼此接触,以封闭这些整流板的间隙。
92.供气机构60是用于在减压干燥处理的最后使腔室10内恢复到大气压的机构。如图1所示,腔室10的底板部11设置有供气口16f。供气口16f位于底面整流板40的下方。供气机构60具有与供气口16f连接的供气配管61、供气阀vf和供气源62。供气配管61的一端与供气口16f连接。供气配管61的另一端与供气源62连接。供气阀vf设置于供气配管61的路径上。
93.当打开供气阀vf时,气体从供气源62通过供气配管61和供气口16f向腔室10的内部空间供给。由此,能够使腔室10内的气压上升。需要说明的是,从供气源62供给的气体可以是氮气等非活性气体,或者也可以是干洁空气。
94.压力计70是测量腔室10内的气压的传感器。如图1所示,压力计70安装在腔室10的一部分上。压力计70测量腔室10内的气压,并将其测量结果输出到控制部80。
95.控制部80是用于对减压干燥装置1的各部进行动作控制的单元。控制部80由具有cpu等处理器801、ram等存储器802和硬盘驱动器等存储部803的计算机构成。存储部803存储用于执行减压干燥处理的计算机程序和各种数据。控制部80通过将计算机程序和各种数据从存储部803读取到存储器802中,处理器801根据该计算机程序和数据进行运算处理,来控制减压干燥装置1内各的部的动作。
96.图4是示意性示出控制部80中实现的功能的框图。如图4所示,控制部80分别与闸门驱动机构16、升降机构23、四个独立阀va~vd、主阀ve、真空泵32、供气阀vf和压力计70电连接。控制部80参照从压力计70输出的测量值,控制上述各部的动作。
97.如图4示意性示出的,控制部80具有闸门控制部81、升降控制部82、切换控制部83、排气控制部84、泵控制部85和供气控制部86。闸门控制部81控制闸门驱动机构16的动作。升降控制部82控制升降机构23的动作。切换控制部83独立控制四个独立阀va~vd的开闭状态。排气控制部84控制主阀ve的开闭状态和开度。泵控制部85控制真空泵32的动作。供气控制部86控制供气阀vf的开闭状态。通过基于上述计算机程序和各种数据,使处理器801动作来实现这些各部的功能。
98.<2.关于减压干燥处理>
99.接着,说明使用上述减压干燥装置1的基板9的减压干燥处理。图5是表示减压干燥处理的流程的流程图。图6是表示腔室10内的气压变化的图。
100.在进行减压干燥处理时,首先,将基板9搬入腔室10内(步骤s1)。在基板9的上表面形成未干燥的涂布层90。在步骤s1中,首先,闸门控制部81使闸门驱动机构16动作。由此,将闸门15从关闭位置移动到打开位置,以打开搬入搬出口14。然后,在省略了图示的搬送机械
手在叉状的手部上载置基板9的状态下,将基板9经由腔室10的搬入搬出口14搬入腔室10的内部。
101.在这个时刻,载物台20配置于下降位置h1。在搬送机械手在将叉状的手部插入载物台20的多个支撑板21之间的状态下,将基板9载置于载物台20的上表面。当基板9载置于载物台20上时,搬送机械手缩回到腔室10的外部。然后,闸门控制部81再次使闸门驱动机构16动作,将闸门15从打开位置移动到关闭位置,从而关闭搬入搬出口14。由此,基板9收纳于腔室10的内部空间。
102.接着,减压干燥装置1使载物台20上升(步骤s2)。具体而言,升降控制部82通过使升降机构23动作,将载物台20从下降位置h1移动到上升位置h2。图7是表示载物台20配置于上升位置h2时的腔室10内的状态的图。如图7所示,侧面整流板50的上端部低于由上升位置h2的载物台20支撑的基板9的高度。因此,在步骤s2中,由载物台20支撑的基板9上升到比侧面整流板50的上端部更上方的位置。基板9的上表面与腔室10的顶面部13隔着微小的间隙地对置。
103.接着,减压干燥装置1开始腔室10内的减压。即,泵控制部85开始真空泵32的动作。另外,切换控制部83打开独立阀va~vd的一部分,排气控制部84打开主阀ve。由此,开始从腔室10向排气配管31排出气体。减压干燥装置1首先进行使腔室10的内部空间平缓地减压的第一处理(步骤s3)。在该第一处理中,排气控制部84将主阀ve的开度调整为比后述的第二处理~第四处理小的开度。由此,如图6的时刻t1~t2,腔室10内的气压从大气压p0开始平缓地降低。
104.在步骤s3中,如上所述,载物台20配置于上升位置h2。因此,如图7中的虚线箭头所示,腔室10内的气体从基板9下方的空间,通过侧面整流板50与侧壁部12之间的空间、底面整流板40与底板部11之间的空间以及排气口16a~16d而流向排气配管31。因此,在腔室10内形成的气流不易影响基板9的上表面。
105.但是,即使在该步骤s3中,在基板9的上表面与顶面部13之间的空间,也产生微小的气流。另外,由于减压,溶剂开始从涂布层90汽化。因此,切换控制部83为了抑制因基板9的上表面与顶面部13之间的气流而发生涂布层90的干燥不均,依次切换四个独立阀va~vd的开闭状态。
106.图8是表示四个独立阀va~vd开闭状态变化的时序图。如图8所示,切换控制部83关闭四个独立阀va~vd中的一个独立阀,并打开其他独立阀。然后,切换控制部83依次变更要关闭的一个独立阀。具体而言,依次切换如下状态:关闭一个独立阀va并打开其他三个独立阀vb、vc、vd的第一状态(时间ta)、关闭一个独立阀vb并打开其他三个独立阀va、vc、vd的第二状态(时间tb)、关闭一个独立阀vc并打开其他三个独立阀va、vb、vd的第三状态(时间tc)以及关闭一个独立阀vd并打开其他三个独立阀va、vb、vc的第四状态(时间td)。
107.通过这样做,在第一处理期间,在基板9的上表面与顶面部13之间的空间中形成的气流方向随着独立阀va~vd的切换而变化。因此,能够均匀地干燥基板9的上表面的涂布层90。
108.尤其是,在本实施方式中,如图9所示,基板9的上表面具有被涂布层90覆盖的涂布区域a3以及从涂布层90露出的非涂布区域a4。溶剂从涂布区域a3汽化,但溶剂不从非涂布区域a4汽化。因此,假如气流方向恒定,那么在气体从涂布区域a3流向非涂布区域a4的部分
和气体从非涂布区域a4流向涂布区域a3的部分中,因溶剂蒸气的影响,涂布区域a3的端缘部的干燥的进展程度产生差异。但是,如上所述,当依次切换四个独立阀va~vd的开闭状态以变化气流方向时,能够减少这样的干燥的进展程度的差异。因此,能够抑制由溶剂蒸气引起的涂布层90的干燥不均。
109.接着,减压干燥装置1使载物台20下降(步骤s4)。具体而言,升降控制部82通过使升降机构23动作,将载物台20从上升位置h2移动到下降位置h1。图10是表示载物台20配置于下降位置h1时腔室10内的状态的图。如图10所示,侧面整流板50的上端部高于由下降位置h1的载物台20支撑的基板9的高度。因此,在步骤s4中,由载物台20支撑的基板9下降到比侧面整流板50的上端部更下方的位置。
110.接着,减压干燥装置1进行使腔室10的内部空间迅速减压的第二处理(步骤s5)。在该第二处理中,排气控制部84将主阀ve的开度变更为比第一处理大的开度。由此,如图6的时刻t2~t3,腔室10内的气压迅速降低。
111.在第二处理中,如上所述,载物台20配置于下降位置h1。因此,如图10中虚线箭头所示,存在于基板9的上表面侧的空间的气体通过侧面整流板50与侧壁部12之间的空间、底面整流板40与底板部11之间的空间以及排气口16a~16d进而流向排气配管31。由此,能够抑制在基板9附近产生强气流。尤其是,能够抑制气流集中在基板9的周缘部。因此,能够抑制由气流引起的涂布层90的干燥不均。
112.另外,在该第二处理中,溶剂从涂布层90活跃地汽化。因此,切换控制部83为了抑制涂布层90的干燥不均,与上述第一处理相同地依次切换四个独立阀va~vd的开闭状态。即,如图8所示,切换控制部83关闭四个独立阀va~vd中的一个独立阀并打开其他独立阀。另外,切换控制部83依次变更要关闭的一个独立阀。通过这样做,在第二处理期间,沿基板9的上表面形成的气流方向,根据独立阀va~vd的切换而变化。因此,能够均匀地干燥基板9的上表面的涂布层90。
113.腔室10的内部空间的气压降低到规定的压力p1时,涂布层90沸腾。然后,当沸腾开始时,如图6的时刻t3~t4,腔室10内的气压几乎恒定。如此地,减压干燥装置1进行一边使涂布层90沸腾,一边持续从腔室10排气的第三处理(步骤s6)。
114.在该第三处理中,溶剂从涂布层90的汽化变得比第二处理更活跃。因此,切换控制部83为了抑制涂布层90的干燥不均,与上述第一处理和第二处理相同地依次切换四个独立阀va~vd的开闭状态。即,如图8所示,切换控制部83关闭四个独立阀va~vd中的一个独立阀并打开其他独立阀。另外,切换控制部83依次变更要关闭的一个独立阀。通过这样做,在第三处理期间,沿基板9的上表面形成的气流方向,根据独立阀va~vd的切换而变化。因此,能够均匀地干燥基板9上表面的涂布层90。
115.最终,当使涂布层90的溶剂充分汽化时,涂布层90的沸腾结束。通过这样做,如图6的时刻t4~t5,腔室10内的气压再次迅速降低。如此地,减压干燥装置1在涂布层90沸腾后,进行使腔室10的内部空间进一步减压的第四处理(步骤s7)。
116.在该第四处理中,虽然使涂布层90中残存的微量溶剂汽化,但与上述第一处理~第三处理相比,溶剂成分的汽化不活跃。因此,切换控制部83打开全部四个独立阀va~vd。由此,促进从腔室10排气,将腔室10的内部空间迅速减压至目标压力p2。
117.当腔室10内的气压到达目标压力p2时,排气控制部84关闭主阀ve。由此,结束从腔
室10抽吸气体并完成涂布层90的干燥。
118.此后,供气控制部86打开供气阀vf。通过这样做,气体从供气源62通过供气配管61和供气口16f供给到腔室10的内部(步骤s8)。由此,腔室10内的气压再次上升至大气压p0。此时,腔室10内产生相对强的气流,但由于涂布层90已充分干燥完毕,因此不易产生因气流导致的干燥不均。另外,从供气口16f供给的气体通过底面整流板40与底板部11之间以及侧面整流板50与侧壁部12之间,进而流向腔室10的内侧。由此,能够抑制在基板9附近产生强气流。
119.当腔室10内的气压到达大气压时,供气控制部86关闭供气阀vf。另外,闸门控制部81使闸门驱动机构16动作。由此,将闸门15从关闭位置移动到打开位置,以打开搬入搬出口14。然后,省略了图示的搬送机械手将由载物台20支撑的干燥完毕的基板9搬出到腔室10的外部(步骤s9)。基于上述,完成一枚基板9的减压干燥处理。
120.如上所述,在该减压干燥装置1中,在第一处理~第三处理中,进行依次切换四个独立阀va~vd的开闭状态的切换处理。因此,在第一处理~第三处理的各处理期间,依次切换来自四个排气口16a~16d的排气量。由此,沿基板9的上表面形成的气流方向变化。因此,能够均匀地干燥基板9的上表面的涂布层90。
121.<3.变形例>
122.以上,说明了本实用新型的一实施方式,但本实用新型不限定于上述实施方式。以下,以与上述实施方式的不同点为中心说明各种变形例。
123.<3-1.第一变形例>
124.在上述实施方式中,在第一处理~第三处理期间,进行依次切换四个独立阀va~vd的开闭状态的切换处理。但是,可以仅在第一处理~第三处理之中的部分处理时进行切换处理。例如,在涂布层90沸腾的第三处理时,溶剂成分的汽化变得最活跃。因此,可以仅在第三处理时进行切换处理。
125.<3-2.第二变形例>
126.在上述实施方式中,在切换处理中,关闭四个独立阀va~vd中的一个独立阀并打开其他三个独立阀,依次变更要关闭的一个独立阀。但是,也可以关闭四个独立阀va~vd中的两个独立阀并打开其他两个独立阀,依次变更所要关闭地两个独立阀。或者,也可以关闭四个独立阀va~vd中的三个独立阀并打开其他一个独立阀,依次变更要关闭的三个独立阀。即,切换控制部83变更多个独立阀中的一部分的独立阀的开闭状态并依次变更该一部分的独立阀即可。但是,如上述的实施方式所示,逐个关闭独立阀va~vd更容易确保排气配管31整体的排气量。
127.<3-3.第三变形例>
128.在上述实施方式中,在进行切换处理期间,始终关闭四个独立阀va~vd中的任一个。但是,在切换处理中,可以包含打开全部四个独立阀va~vd的时间。在这种情况下,排气控制部84可以根据处于打开状态的独立阀的数量来控制主阀ve的开度。例如,在打开全部四个独立阀va~vd时,主阀ve的开度可以小于关闭一个独立阀时的开度。通过这样做,能够抑制排气配管31整体的排气量变化。
129.<3-4.第四变形例>
130.在上述实施方式中,将四个独立阀va~vd依次仅关闭相同的时间。即,图8的时间
ta、tb、tc、td全部为相同的时间。但是,即使在该切换处理期间,涂布层90的干燥也在进行。因此,在切换处理期间,从涂布层90汽化的溶剂的量可能逐渐減少。考虑到这各方面,可以使时间ta、tb、tc、td变化。具体而言,如图11所示,可以使时间ta、tb、tc、td逐渐延长(ta<tb<tc<td)。通过这样做,能够使各时间内的溶剂的汽化量均匀。
131.<3-5.第五变形例>
132.在上述实施方式中,四个独立阀va~vd是仅在打开状态和关闭状态之间进行切换的开闭阀。但是,四个独立阀va~vd可以是能调节开度的开度控制阀。另外,在切换处理中,可以不是完全关闭一部分的独立阀,而是使一部分的独立阀的开度小于其他独立阀的开度。即,切换处理可以是变更多个独立阀中的一部分(例如一个)的独立阀的开度并依次变更该一部分的独立阀的处理。通过这样做,腔室10内的气流能够比使用开闭阀的情况更平缓地变化。
133.<3-6.第六变形例>
134.上述实施方式的减压干燥装置1,在腔室10内具备底面整流板40和四个侧面整流板50。但是,如图12所示,减压干燥装置1可以不具备侧面整流板50。即使在这种情况下,在俯视图中底面整流板40各边的长度也均比长方形形状的基板9的长边和短边长。因此,无论配置于载物台20上的基板9的朝向如何,在腔室10内减压时,如图12的虚线箭头所示,能够使基板9的上表面侧的气体通过底面整流板40的侧面流向底面整流板40的下方。由此,能够抑制气流集中在基板9的周缘部。因此,能够抑制形成在基板9的上表面的涂布层90的干燥不均。
135.<3-7.第七变形例>
136.上述实施方式的减压干燥装置1在腔室10内具备底面整流板40和四个侧面整流板50。但是,减压干燥装置1除了底面整流板40和四个侧面整流板50之外,如图13所示,还可以具备顶面整流板51。顶面整流板51位于由载物台20支撑的基板9的上表面与腔室10的顶面部13的下表面之间。另外,顶面整流板51沿腔室10的顶面部13的下表面水平扩展。顶面整流板51经由多个支柱(省略图示)被固定在腔室10的顶面部13。
137.顶面整流板51具有通过气体的多个开口52。通过这样做,在腔室10内减压时,基板9的上表面侧的气体通过多个开口52流入顶面整流板51的上侧。然后,如图13的虚线箭头所示,形成通过顶面整流板51与顶面部13之间的空间、侧面整流板50与侧壁部12之间的空间和底面整流板40与底板部11之间的空间进而流向排气口16a~16d的气流。通过这样的构成,使气体在远离基板9的空间流动,也能够减少在基板9附近形成的气流。另外,能够抑制气流集中在基板9的周缘部。因此,能够抑制形成在基板9的上表面的涂布层90的干燥不均。
138.<3-8.其他变形例>
139.在上述实施方式中,腔室10具有四个排气口16a~16d。但是,腔室10具有的排气口的数量可以为两个、三个或五个以上。
140.进行减压干燥处理时的腔室10内的气压的变化可以不必与图6相同。减压干燥装置1可以通过与上述第一处理~第四处理不同的步骤,使腔室10内减压。
141.上述实施方式的减压干燥装置1可以仅通过减压来干燥基板9上的涂布层90。但是,减压干燥装置1可以通过减压和加热来干燥基板9上的涂布层90。
142.在上述实施方式中,腔室10的侧壁部12上设置有基板9的搬入搬出口14。但是,也
可以是将腔室10的四个侧壁部12和顶面部13构成一体并使该盖部从底板部11分离地向上方退避的结构。在这种情况下,四个侧面整流板50可以固定在盖部上,与盖部一同向上方移动。
143.另外,上述实施方式的减压干燥装置1是处理有机el显示装置用的基板。但是,本实用新型的减压干燥装置可以处理液晶显示装置、半导体晶片等其他精密电子部件用的基板。
144.另外,上述实施方式和变形例中出现的各要素,在不产生矛盾的范围内可以适当组合。
再多了解一些

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