一种七引脚的LED封装支架单体、模组及贴片结构的制作方法

一种七引脚的led封装支架单体、模组及贴片结构
技术领域
1.本技术涉及led封装技术领域，特别是一种七引脚的led封装支架单体、模组及贴片结构。


背景技术：

2.led芯片是一种固态的半导体器件，也称led发光芯片，是led灯的核心组件。led芯片的主要功能是将电能转化为光能，其核心发光部分是由 p型半导体和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光、紫外光或近红外光，但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料等。
3.在led灯的制作过程中，需要对led芯片进行封装，晶圆级芯片封装是降低成本的有效方法。晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。晶圆级芯片封装技术改变了传统封装工艺，顺应了市场对微电子产品日益轻、薄、短、小和低价化要求。经晶圆级芯片封装技术制得的芯片尺寸达到了高度微型化，且成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增大而显著降低。
4.但是，现有的led封装支架在单位面积上的使用率较低，使得led封装支架的体积较大，led封装产品的生产成本相应较高；此外，现有的led 封装支架的基板均采用整片式结构，使得led封装支架的重量较大，且散热受限。


技术实现要素：

5.鉴于所述问题，提出了本技术以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种七引脚的led封装支架单体、模组及贴片结构，包括：
6.一种七引脚的led封装支架单体，包括：基板、引脚和焊盘；所述基板包括矩形的包围结构，由所述包围结构的左侧边向右延伸的三个延伸段，由所述包围结构的右侧边向左延伸的三个延伸段，以及由所述包围结构的上侧边向下延伸至所述包围结构的下侧边的一个延伸段；相邻的所述延伸段之间设有第一间隙；每一所述延伸段的正面均与一个所述引脚连接；相邻的两个所述引脚之间设有第二间隙；每一所述延伸段的背面均与一个所述焊盘连接；相对设置在同一所述延伸段两面的所述引脚和所述焊盘通过所述延伸段内部的过孔电连接。
7.优选地，所述延伸段包括由上至下依次连接在所述左侧边右侧的第一延伸段、第二延伸段和第三延伸段，由上至下依次连接在所述右侧边左侧的第四延伸段、第五延伸段和第六延伸段，以及连接在所述上侧边和所述下侧边之间的第七延伸段；所述第七延伸段设置在所述包围结构纵向的中心线上；所述第一延伸段和所述第四延伸段对称设置在所述第七延伸段的两侧；所述第二延伸段和所述第五延伸段对称设置在所述第七延伸段的两侧；所述第三延伸段和所述第六延伸段对称设置在所述第七延伸段的两侧。
8.优选地，所述引脚包括设置在所述第一延伸段正面的第一引脚、设置在所述第二延伸段正面的第二引脚、设置在所述第三延伸段正面的第三引脚、设置在所述第四延伸段正面的第四引脚、设置在所述第五延伸段正面的第五引脚、设置在所述第六延伸段正面的第六引脚和设置在所述第七延伸段正面的第七引脚；所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚靠近所述左侧边的端部互相齐平；所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚靠近所述右侧边的端部互相齐平；所述第四引脚、所述第五引脚和所述第六引脚靠近所述左侧边的端部互相齐平；所述第四引脚、所述第五引脚和所述第六引脚靠近所述右侧边的端部互相齐平。
9.优选地，所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚、所述第四引脚、所述第五引脚、所述第六引脚和所述第七引脚均为矩形结构；所述第七引脚的长度方向平行于所述第七引脚的延伸方向。
10.优选地，所述上侧边的长度与所述左侧边的长度相等；连接于所述左侧边的所述延伸段和连接于所述右侧边的所述延伸段的长度分别为所述包围结构的上侧边的长度的1/10-1/3；连接于所述左侧边的所述延伸段和连接于所述右侧边的所述延伸段的宽度分别为所述上侧边的长度的1/10-1/4；连接于所述上侧边和所述下侧边之间的所述延伸段的宽度为所述上侧边的长度的1/10-1/4；所述第一间隙的长度为所述上侧边长度的1/4-1/3；所述第二间隙的长度为所述上侧边长度的1/10-1/5。
11.一种led封装支架模组，包括：剪裁区和封装区；所述剪裁区相对设置在所述封装区的两侧；所述封装区包括阵列排布的若干所述led封装支架单体；所述led封装支架单体为如上述所述的led封装支架单体。
12.一种led封装贴片结构，包括：led芯片组件和如上述所述的led封装支架单体；所述led芯片组件连接于所述led封装支架单体上。
13.优选地，所述led芯片组件包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和发光控制芯片；所述第一发光芯片设置在所述第二引脚表面；所述第二发光芯片设置在所述第七引脚表面；所述第三发光芯片设置在所述第五引脚表面；所述发光控制芯片设置在所述第七引脚表面；所述发光控制芯片分别与所述第一发光芯片、所述第二发光芯片、所述第三发光芯片、所述第二引脚、所述第三引脚和所述第六引脚电连接；所述第一引脚与所述第二引脚电连接；所述第四引脚分别与所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第五引脚电连接。
14.优选地，所述发光控制芯片包括第一端口、第二端口、第三端口、第四端口、第五端口、第六端口、第七端口和第八端口；所述第一端口与所述第三引脚电连接；所述第二端口与所述第二引脚电连接；所述第三端口与所述第一发光芯片的负极电连接；所述第四端口与所述第二发光芯片的负极电连接；所述第五端口与所述第三发光芯片的正极电连接；所述第八端口与所述第六引脚电连接。
15.优选地，所述发光控制芯片设置在所述包围结构纵向的中心线上。
16.本技术具有以下优点：
17.在本技术的实施例中，通过基板、引脚和焊盘；所述基板包括矩形的包围结构，由所述包围结构的左侧边向右延伸的三个延伸段，由所述包围结构的右侧边向左延伸的三个延伸段，以及由所述包围结构的上侧边向下延伸至所述包围结构的下侧边的一个延伸段；
相邻的所述延伸段之间设有第一间隙；每一所述延伸段的正面均与一个所述引脚连接；相邻的两个所述引脚之间设有第二间隙；每一所述延伸段的背面均与一个所述焊盘连接；相对设置在同一所述延伸段两面的所述引脚和所述焊盘通过所述延伸段内部的过孔电连接，优化了所述led封装支架的结构，可以有效提升所述led封装支架在单位面积上的使用率，减少所述led封装支架的体积，降低生产成本；所述基板表面形成有镂空区域，可以减轻所述led封装支架的重量，有助于空气流通和散热。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对本技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本技术一实施例提供的一种六引脚的led封装支架单体的结构示意图；
20.图2是本技术一实施例提供的一种led封装支架模组的结构示意图；
21.图3是本技术一实施例提供的一种led封装贴片结构的结构示意图。
22.说明书附图中的附图标记如下：
23.1、led封装支架单体；11、基板；111、包围结构；112、第一延伸段； 113、第二延伸段；114、第三延伸段；115、第四延伸段；116、第五延伸段； 117、第六延伸段；118、第七延伸段；12、引脚；121、第一引脚；122、第二引脚；123、第三引脚；124、第四引脚；125、第五引脚；126、第六引脚； 127、第七引脚；2、led封装支架模组；21、封装区；22、剪裁区；3、led 封装贴片结构；31、led芯片组件；311、第一发光芯片；312、第二发光芯片；313、第三发光芯片；314、发光控制芯片。
具体实施方式
24.为使本技术的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.参照图1，示出了本技术一实施例提供的一种七引脚的led封装支架单体1，包括：基板11、引脚12和焊盘；所述基板11包括矩形的包围结构111，由所述包围结构111的左侧边向右延伸的三个延伸段，由所述包围结构111 的右侧边向左延伸的三个延伸段，以及由所述包围结构111的上侧边向下延伸至所述包围结构111的下侧边的一个延伸段；相邻的所述延伸段之间设有第一间隙；每一所述延伸段的正面均与一个所述引脚12连接；相邻的两个所述引脚12之间设有第二间隙；每一所述延伸段的背面均与一个所述焊盘连接；相对设置在同一所述延伸段两面的所述引脚12和所述焊盘通过所述延伸段内部的过孔电连接。
26.在本技术的实施例中，通过基板11、引脚12和焊盘；所述基板11包括矩形的包围结构111，由所述包围结构111的左侧边向右延伸的三个延伸段，由所述包围结构111的右侧边向左延伸的三个延伸段，以及由所述包围结构 111的上侧边向下延伸至所述包围结构111的下侧边的一个延伸段；相邻的所述延伸段之间设有第一间隙；每一所述延伸段的正面均与一个所述引脚12 连接；相邻的两个所述引脚12之间设有第二间隙；每一所述延伸段的背
面均与一个所述焊盘连接；相对设置在同一所述延伸段两面的所述引脚12和所述焊盘通过所述延伸段内部的过孔电连接，优化了所述led封装支架的结构，可以有效提升所述led封装支架在单位面积上的使用率，减少所述 led封装支架的体积，降低生产成本；所述基板11表面形成有镂空区域，可以减轻所述led封装支架的重量，有助于空气流通和散热。
27.下面，将对本示例性实施例中一种七引脚的led封装支架单体1作进一步地说明。
28.本实施例中，所述延伸段包括由上至下依次连接在所述左侧边右侧的第一延伸段112、第二延伸段113和第三延伸段114，由上至下依次连接在所述右侧边左侧的第四延伸段115、第五延伸段116和第六延伸段117，以及连接在所述上侧边和所述下侧边之间的第七延伸段118；所述第七延伸段118 设置在所述包围结构111纵向的中心线上；所述第一延伸段112和所述第四延伸段115对称设置在所述第七延伸段118的两侧；所述第二延伸段113和所述第五延伸段116对称设置在所述第七延伸段118的两侧；所述第三延伸段114和所述第六延伸段117对称设置在所述第七延伸段118的两侧。所述基板11表面形成有对称设置的镂空区域，有助于空气充分流通。
29.本实施例中，所述引脚12包括设置在所述第一延伸段112正面的第一引脚121、设置在所述第二延伸段113正面的第二引脚122、设置在所述第三延伸段114正面的第三引脚123、设置在所述第四延伸段115正面的第四引脚124、设置在所述第五延伸段116正面的第五引脚125、设置在所述第六延伸段117正面的第六引脚126和设置在所述第七延伸段118正面的第七引脚127；所述第一引脚121、所述第二引脚122和所述第三引脚123靠近所述左侧边的端部互相齐平；所述第一引脚121、所述第二引脚122和所述第三引脚123靠近所述右侧边的端部互相齐平；所述第四引脚124、所述第五引脚125和所述第六引脚126靠近所述左侧边的端部互相齐平；所述第四引脚124、所述第五引脚125和所述第六引脚126靠近所述右侧边的端部互相齐平。具体地，所述第一引脚121为用于脉冲信号输入的cki引脚12；所述第二引脚122为用于连接电源的vdd引脚12；所述第三引脚123为用于地址码信号输入的sdi引脚12；所述第四引脚124为用于脉冲信号输出的cko引脚12；所述第五引脚125为用于接地的gnd引脚12；所述第六引脚126为用于地址码信号输出的sdo引脚12。所述引脚12结构紧凑，可以有效提升所述led封装支架在单位面积上的使用率，减少所述led封装支架的体积，降低生产成本。
30.本实施例中，所述第一引脚121、所述第二引脚122、所述第三引脚123、所述第四引脚124、所述第五引脚125、所述第六引脚126和所述第七引脚127均为矩形结构；所述第七引脚127的长度方向平行于所述第七引脚127 的延伸方向。
31.本实施例中，所述上侧边的长度与所述左侧边的长度相等；连接于所述左侧边的所述延伸段和连接于所述右侧边的所述延伸段的长度分别为所述包围结构111的上侧边的长度的1/10-1/3，优选为1/5；连接于所述左侧边的所述延伸段和连接于所述右侧边的所述延伸段的宽度分别为所述上侧边的长度的1/10-1/4，优选为1/10；连接于所述上侧边和所述下侧边之间的所述延伸段的宽度为所述上侧边的长度的1/10-1/4，优选为1/10；所述第一间隙的长度为所述上侧边长度的1/4-1/3，优选为1/4；所述第二间隙的长度为所述上侧边长度的1/10-1/5，优选为1/10。所述led封装支架整体结构紧凑且具有较强的稳定性。
32.参照图2，示出了本技术一实施例提供的一种led封装支架模组2，包括：剪裁区22和封装区21；所述剪裁区22相对设置在所述封装区21的两侧；所述封装区21包括阵列排布
的若干所述led封装支架单体1；所述led 封装支架单体1为如上述所述的led封装支架单体1。作为一种示例，所述 led封装支架单体1以15-20行乘40-50列的形式排列。在一具体实现中，所述led封装支架单体1以18行乘44列的形式排列；所述剪裁区22相对设置在所述封装区21的上侧和下侧。
33.参照图3，示出了本技术一实施例提供的一种led封装贴片结构3，包括：led芯片组件31和如上述所述的led封装支架单体1；所述led芯片组件31连接于所述led封装支架单体1上。所述led封装贴片结构3 整体结构紧凑且具有较强的稳定性；所述基板11表面形成有镂空区域，有助于所述led芯片组件31快速散热。
34.本实施例中，所述led芯片组件31包括第一发光芯片311、第二发光芯片312、第三发光芯片313和发光控制芯片314；所述第一发光芯片311 设置在所述第二引脚122表面；所述第二发光芯片312设置在所述第七引脚 127表面；所述第三发光芯片313设置在所述第五引脚125表面；所述发光控制芯片314设置在所述第七引脚127表面；所述发光控制芯片314分别与所述第一发光芯片311、所述第二发光芯片312、所述第三发光芯片313、所述第二引脚122、所述第三引脚123和所述第六引脚126电连接；所述第一引脚121与所述第二引脚122电连接；所述第四引脚124分别与所述第一发光芯片311、所述第二发光芯片312和所述第五引脚125电连接。具体地，所述第一发光芯片311为红色发光芯片；所述第二发光芯片312为绿色发光芯片；所述第三发光芯片313为蓝色发光芯片；所述发光控制芯片314为 rgb控制芯片。需要说明的是，所述发光控制芯片314为可编程控制芯片。
35.本实施例中，所述发光控制芯片314包括第一端口、第二端口、第三端口、第四端口、第五端口、第六端口、第七端口和第八端口；所述第一端口与所述第三引脚123电连接；所述第二端口与所述第二引脚122电连接；所述第三端口与所述第一发光芯片311的负极电连接；所述第四端口与所述第二发光芯片312的负极电连接；所述第五端口与所述第三发光芯片313的正极电连接；所述第八端口与所述第六引脚126电连接。
36.本实施例中，所述发光控制芯片314设置在所述包围结构111纵向的中心线上。
37.尽管已描述了本技术实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术实施例范围的所有变更和修改。
38.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
39.以上对本技术所提供的一种七引脚的led封装支架单体、模组及贴片结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。