一种芯片测试系统的制作方法

1.本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种芯片测试系统。


背景技术：

2.芯片是一种集成多个半导体元件而形成的小型化电路结构，其主要通过线路板作为载体以连接多个半导体元件从而实现小型化布局。
3.芯片在生产制造的过程中，常常由于各个步骤的失误累积而导致其出现异常的情况，因此，芯片在制造完成后，需要进行测试以确定其是否正常。但现有芯片的测试方式较为麻烦且没有完整的测试方式，常常会出现测试结果错误的现象。
4.因此，急需一种芯片测试系统来解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型实施例提供了一种芯片测试系统，旨在解决现有芯片的测试方式较为麻烦，并没有统一且完整的测试方式，常常会出现测试结果错误的问题。
6.本实用新型实施例提供了一种芯片测试系统，包括：
7.发生模块，用于产生被测芯片不同频率的测试信号；
8.选择模块，用于选择所需的所述测试信号的频率和幅值；
9.执行模块，用于控制对比信号的放大倍数，然后将放大后所述对比信号的幅值与选择的所述测试信号的幅值进行对比并判断；
10.控制模块，用于控制所述发生模块、所述选择模块以及所述执行模块；
11.电源模块，用于为所述发生模块、所述选择模块、所述执行模块以及所述控制模块供电。
12.更进一步地，所述芯片测试系统还包括显示模块，所述显示模块用于显示所述执行模块的判断结果。
13.更进一步地，所述发生模块采用两个型号分别为ad9833和mcp41010的芯片。
14.更进一步地，所述选择模块采用型号为4052的芯片。
15.更进一步地，所述控制模块采用型号为stm32f103c8t6的单片机。
16.更进一步地，所述电源模块采用两个型号均为mp2359的芯片。
17.更进一步地，所述芯片测试系统还包括外壳，所述发生模块、所述选择模块、所述执行模块、所述控制模块以及所述电源模块均设置在所述外壳内。
18.更进一步地，所述芯片测试系统还包括测试座，所述测试座上设置有可拆卸安装所述被测芯片的安装槽，所述安装槽内设置有与所述发生模块电连接的连接部，当所述被测芯片安装在所述安装槽内时，所述被测芯片与所述连接部电连接。
19.本实用新型所达到的有益效果：通过结合用于产生被测芯片不同频率的测试信号、用于产生被测芯片不同频率的测试信号的选择模块、用于将放大后所述对比信号的幅值与选择的所述测试信号的幅值进行对比并判断的执行模块、用于控制所述发生模块、所
述选择模块以及所述执行模块的控制模块以及用于供电的电源模块，从而实现了一套对芯片进行测试的完整系统，且可以快速且准确的对被测芯片进行测试。
附图说明
20.图1是本实用新型实施例提供的一种芯片测试系统的整体结构示意；
21.图2是本实用新型实施例提供的一种芯片测试系统中发生模块的电路原理示意图；
22.图3是本实用新型实施例提供的一种芯片测试系统中选择模块的电路原理示意图；
23.图4是本实用新型实施例提供的一种芯片测试系统中执行模块的第一部分电路原理示意图；
24.图5是本实用新型实施例提供的一种芯片测试系统中执行模块的第二部分电路原理示意图；
25.图6是本实用新型实施例提供的一种芯片测试系统中控制模块的电路原理示意图；
26.图7是本实用新型实施例提供的一种芯片测试系统中电源模块的电路原理示意图；
27.图8是本实用新型实施例提供的一种芯片测试系统中测试座的结构示意图。
28.其中，100、芯片测试系统；111、发生模块；112、选择模块；113、执行模块；114、控制模块；115、电源模块；121、测试座；122、安装槽；123、连接部。
具体实施方式
29.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
30.本实用新型实施例提供了一种芯片测试系统100，如附图1所示，包括：发生模块111，用于产生被测芯片不同频率的测试信号；选择模块112，用于选择测试信号的频率和幅值；执行模块113，用于控制对比信号中幅值的放大倍数，然后将放大后对比信号的幅值与选择的测试信号的幅值进行对比并判断；控制模块114，用于控制发生模块111、选择模块112以及执行模块113；电源模块115，用于为发生模块111、选择模块112、执行模块113以及控制模块114供电。
31.其中，发生模块111、选择模块112、执行模块113均与控制模块114电连接，选择模块112与发生模块111电连接，执行模块113与选择模块112电连接。当然，根据实际需求，发生模块111、选择模块112、执行模块113只需要均与控制模块114电连接即可，这样其它模块均可以间接通过控制模块114实现电连接。
32.发生模块111、选择模块112、执行模块113以及控制模块114均与电源模块115电连接，以使电源模块115为发生模块111、选择模块112、执行模块113以及控制模块114供电。当然，根据实际需求，也可以只使用控制模块114与电源模块115电连接，而发生模块111、选择模块112以及执行模块113则可以间接的通过控制模块114与电源模块115电连接。
33.在本实施例中，结合附图2所示，发生模块111采用两个型号分别为ad9833和mcp41010的芯片。当然，根据实际需求，发生模块111还可以采用其它型号的芯片。
34.其中，发生模块111除了芯片外，还包括其它元器件。
35.在本实施例中，结合附图3所示，选择模块112采用型号为4052(stc12le4052)的芯片。当然，根据实际需求，选择模块112还可以采用其它型号的芯片。
36.其中，选择模块112除了芯片外，还包括其它元器件。
37.在本实施例中，结合附图4和5所示，执行模块113采用两个型号均为4052的芯片。当然，根据实际需求，执行模块113还可以采用其它型号的单片机。
38.其中，执行模块113除了芯片外，还包括其它元器件。
39.在本实施例中，结合附图6所示，控制模块114采用型号为stm32f103c8t6的单片机。当然，根据实际需求，控制模块114还可以采用其它型号的单片机。
40.其中，控制模块114除了单片机外，还包括其它元器件。
41.在本实施例中，结合附图7所示，电源模块115采用两个型号均为mp2359的芯片。当然，根据实际需求，电源模块115还可以采用其它型号的芯片。
42.其中，电源模块115除了芯片外，还包括其它元器件。
43.测试时，被测芯片与发生模块111电连接，控制模块114先控制发生模块111产生被测芯片不同频率的测试信号；然后控制选择模块112选择所需的测试信号的频率和幅值；最后控制执行模块113选择对比信号的放大倍数并进行放大，再将放大后的对比信号的幅值与选择的测试信号的幅值进行对比并判断。若判断结果是放大后的对比信号的幅值与选择的测试信号的幅值一致，则认定该被测芯片为正常，若判断结果为不一致，则认定该被测芯片为异常。
44.其中，发生模块111产生的不同频率的测试信号中，包括各频率对应的幅值，因此，选择模块112选择所需的测试信号的频率时，也选出了其对应的幅值。
45.对比信号是认定为正常芯片的频率信号，且该频率信号中包括其对应的幅值。
46.执行模块113选择的对比信号的放大倍数以选择的测试信号为基准进行设定，以使放大后的对比信号的幅值与选择的测试信号的幅值对应。
47.执行模块113中的u3控制u4a部分的放大，u6控制u4b部分的放大，u5用于稳定信号，u4为与发生模块111连接的部分。
48.具体地，芯片测试系统还包括显示模块，显示模块用于显示执行模块113的判断结果。
49.其中，显示模块分别与控制模块114以及电源模块115电连接，控制模块114控制执行模块113将判断结果在显示模块上进行显示，电源模块115为显示模块供电。当然，根据实际需求，显示模块也可以直接与执行模块113电连接。
50.在本实施例中，显示模块为显示屏。当然，根据实际需求，显示模块也可以为不同颜色的显示灯或可以发出不同颜色的显示灯，这样可以通过控制模块114控制显示灯发出不同的颜色，以对应不同的判断结果。
51.具体地，芯片测试系统还包括外壳，发生模块111、选择模块112、执行模块113、控制模块114以及电源模块115均设置在外壳内。这样可以通过外壳保护发生模块111、选择模块112、执行模块113、控制模块114以及电源模块115，避免相应的模块受到损伤。
52.具体地，芯片测试系统还包括测试座121，如附图8所示，测试座121上设置有可拆卸安装被测芯片的安装槽122，安装槽122内设置有与发生模块111连接的连接部123，当被测芯片安装在安装槽122内时，被测芯片与连接部123电连接。
53.在本实施例中，执行模块113中的u4与可拆卸底座的连接部123电连接，即连接部123与发生模块111通过执行模块113中的u4实现间距电连接。
54.测试前，将被测芯片安装在测试座121的安装槽122内，这样便可以使被测芯片通过连接部123与发生模块111电连接，从而实现测试。而在测试完成后便可以将被测芯片拆除，直接更换新的被测芯片，以进行下一次测试。这样通过可拆卸安装被测芯片的安装槽122，便可以实现多个被测芯片的快速更换及测试，从而提高多个被测芯片的测试效率。
55.本实施例通过结合用于产生被测芯片不同频率的测试信号、用于产生被测芯片不同频率的测试信号的选择模块112、用于将放大后对比信号的幅值与选择的测试信号的幅值进行对比并判断的执行模块113、用于控制发生模块111、选择模块112以及执行模块113的控制模块114以及用于供电的电源模块115，从而实现了一套对芯片进行测试的完整系统，且可以快速且准确的对被测芯片进行测试。
56.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。