一种便于焊接电路板的支架的制作方法

1.本技术涉及电路板焊接的领域，尤其是涉及一种便于焊接电路板的支架。


背景技术：

2.随着科技的不断发展与人民生活水平的不断提高，各种电器电子产品已经遍布我们的日常生活，而电器电子产品中均需要电路板对其进行控制，因此电路板的制造是电器、电子产品生产中至关重要的一步；电路板的制造中需要将电子元件焊接在电路板的板面上，通过将多个电子元件在电路板板面上的排布和配合，实现所需功能；现有的对电子元件的焊接，通常是通过人为手动将元器件逐一焊接在电路板上。
3.针对上述中的相关技术，发明人认为：人为手动固定电子元件，将电子元件固定在电路板所需焊接的位置，这一过程焊接的效率较低。


技术实现要素：

4.为了提高将电子元件焊接在电路板上的效率，本技术提供一种便于焊接电路板的支架。
5.本技术提供的一种便于焊接电路板的支架采用如下的技术方案：
6.一种便于焊接电路板的支架，包括底板，底板上开设有用于放置电路板的容纳槽，所述底板上设置有焊接组件，焊接组件包括放置槽，放置槽与容纳槽相邻设置，容纳槽内贯穿开设有与放置槽对应的焊接孔，放置槽同时与焊接孔和容纳槽连通。
7.通过采用上述技术方案，当需要焊接电路板时，将电路板放置在容纳槽内，通过将需要焊接的电子元件放置在放置槽内，放置槽的设置使得电子元件不易发生移动，然后通过对电子元件靠近电路板的一端进行焊接，使得电路原件被焊接在电路板上，焊接孔的设置使得操作者可同时从底板的两侧对电子元件进行焊接，提高对电子元件焊接的效率。
8.可选的，所述焊接组件的数量设置为多组，多组焊接组件的放置槽均匀分布在容纳槽的四周。
9.通过采用上述技术方案，多个焊接组件的设置，使得当需要在电路板上焊接多个电子元件时，通过将多个电子元件分布放置在多个焊接组件的放置槽内，即可以此实现对多个电子元件的位置固定，提高对电路板的焊接效率。
10.可选的，所述容纳槽内设置有固定组件；所述固定组件包括固定杆和固定套筒，固定杆一端固定连接在容纳槽内，固定套筒套设在固定杆背离容纳槽的一端，固定套筒上固定设置有固定块，固定块用于驱动固定套筒将电路板固定在固定杆和容纳槽内。
11.通过采用上述技术方案，当需要焊接电路板时，通过将电路板放置在容纳槽内，容纳槽的设置使得电路板在焊接时不易从底板上脱离；电路板上设置有固定孔，将固定孔穿设在固定杆上，然后通过将固定套筒套设在固定杆上，使得固定套筒在固定杆上滑动，并通过固定块的作用，使得固定套筒将电路板压制固定在容纳槽内，从而进一步提高电路板焊接时的稳定性。
12.可选的，所述固定杆上沿本身的长度方向开设有长条形的滑动槽，固定杆上沿固定杆的周侧方向还开设有长条形的固定槽，固定槽与滑动槽靠近容纳槽底部的一端连通；固定块设置在固体套筒穿设在固定杆上的一端，固定块可滑动连接在滑动槽和固定槽内。
13.通过采用上述技术方案，当电路板穿设在固定杆上后，通过将固定套筒上的固定块在沿滑动槽的长度方向在滑动槽内滑动，使得固定块从滑动槽滑动至固定槽内，然后通过驱动固定块沿固定槽的开设方向滑动，使得固定块与滑动槽脱离，从而使得固定块被固定在固定槽内，进而使得固定套筒被固定在固定杆上对电路板进行压制固定。
14.可选的，所述滑动槽的宽度沿靠近容纳槽底部的方向呈先减小后增大的趋势。
15.通过采用上述技术方案，由于滑动槽的两端宽度较宽，这使得滑动套筒更加容易带动固定块滑动至滑动槽内；同时当需要将固定块从固定槽内滑动至滑动槽内时，固定块更易进入滑动槽内，因此提高对电路板固定时的便捷性。
16.可选的，所述固定杆上固定设置有驱动件，驱动件用于驱动固定套筒沿远离底板的方向在固定杆上滑动。
17.通过采用上述技术方案，当电路板焊接完毕后，通过转动固定套筒，使得固定块进入滑动槽内，然后通过驱动件的驱动作用带动固定套筒沿远离底板的方向在固定杆上滑动，从而便于操作者将固定套筒从固定杆上取下。
18.可选的，所述固定套筒抵接电路板的表面上固定设置有橡胶层。
19.通过采用上述技术方案，橡胶层的设置，使得固定套筒抵接在电路板表面时，不易对电路板表面造成损害。
20.可选的，所述容纳槽内开设有多个散热孔。
21.通过采用上述技术方案，由于电路板在焊接时表面温度较高，容纳槽内开设有多个散热孔，帮助电路板进行散热，减轻电路板在焊接时受到的损害。
22.综上所述，本技术包括以下一种有益技术效果：
23.通过将电路板放置在容纳槽内，使得电路板在焊接时不易在底板上发生移动，同时通过将电路板套设在固定杆上，然后通过带动固定套筒在固定杆上滑动，同时通过固定块将固定套筒固定在固定杆上，使得固定套筒将电路板稳定压制在容纳槽内，提高电路板在焊接时的稳定性。
附图说明
24.图1是本技术实施例的整体结构示意图。
25.图2是图1中a处的局部放大图。
26.图3是本技术实施例为示出焊接孔的示意图。
27.附图标记：1、底板；11、容纳槽；2、固定组件；21、固定杆；22、固定套筒；23、固定块；24、滑动槽；25、固定槽；3、驱动件；4、橡胶垫；5、散热孔；6、焊接组件；61、焊接孔；62、放置槽；7、取拿槽。
具体实施方式
28.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
29.一种便于焊接电路板的支架，参照图1，便于焊接电路板的支架包括底板1，底板1
上开设有两个容纳槽11，两个容纳槽11相邻设置，容纳槽11用于容纳所需焊接的电路板，本技术中容纳槽11设置为矩形槽；每个容纳槽11内设置有用于固定所要焊接的电路板的固定组件2；底板1上还设置有用于将电路原件焊接在电路板上的焊接组件6。
30.参照图1和图2，固定组件2包括固定杆21和固定套筒22，固定杆21垂直于底板1的板面设置，固定杆21的一端焊接在容纳槽11内，另一端与固定套筒22连接，固定套筒22的一端密封，另一端套设在固定杆21上；固定套筒22的内壁上焊接有固定块23，固定块23设置在靠近固定套筒22开口的位置，固定杆21的外壁上沿本身长度方向开设有长条形的滑动槽24；固定杆21的外壁上开设有圆环形的固定槽25，固定槽25沿固定杆21的周侧开设且与滑动槽24靠近底板1的一端连通，固定块23可沿滑动槽24的长度方向滑动连接在滑动槽24内；当需要对电路板进行焊接时，通过将电路板上的固定孔套设在固定杆21上，然后将固定套筒22套设在固定杆21上，同时使得固定块23在滑动槽24内滑动，使得固定块23滑动至固定槽25内，然后通过转动固定套筒22，使得固定块23从滑动槽24内完全滑动至固定槽25内，通过固定槽25的限制作用使得固定套筒22被固定在固定杆21上，同时使得固定套筒22将电路板压制、固定在容纳槽11内，使得电路板在焊接过程中不易发生偏移，提高电路板焊接过程的稳定性。
31.参照图2，滑动槽24的宽度呈由中间向两端逐渐增大的趋势，这使得将电路板套设在固定杆21上以后，由于滑动槽24的宽度沿靠近固定槽25的方向呈先减小再增大的趋势，这使得固定块23易穿设进滑动槽24内并带动固定套筒22对电路板进行固定；同时当需要将电路板取下时，通过将转动固定套筒22，由于滑动槽24靠近固定槽25的一端的宽度较大，这使得固定块23易从固定槽25滑动至滑动槽24内，提高操作的便捷度。
32.参照图1，每个容纳槽11内固定组件2的数量均设置为多组，本实施例中固定组件2的数量设置为四组，四组固定组件2分别位于靠近容纳槽11的四个直角位置，这进一步提高了对电路板的固定效果，使得电路板在焊接时更加稳定性。
33.参照图2，固定杆21的上端设置有驱动件3，本实施例中驱动件3设置为伸缩弹簧，伸缩弹簧的一端焊接在固定杆21上，另一端穿设在固定套筒22内且与固定套筒22抵接，驱动件3用于驱动固定套筒22远离固定杆21；当固定块23从滑动槽24滑动至固定槽25内时，同时固定套筒22带动驱动件3收缩，当需要将固定套筒22从固定杆21上取下时，通过转动固定套筒22，使得驱动件3利用自身的弹性作用带动固定块23在滑动槽24内向远离固定槽25的方向滑动，从而使得固定套筒22脱离固定杆21，方便操作者将固定套筒22和电路板取下。
34.参照图2，固定套筒22靠近电路板的端面上胶粘有橡胶垫4，这使得固定套筒22对电路板进行夹持固定时，电路板不易受到损害。
35.参照图3，容纳槽11内开设有多个散热孔5，多个散热孔5均匀分布在容纳槽11内，多个散热孔5用于帮助电路板在焊接时散热。
36.参照图3，焊接组件6包括焊接孔61和放置槽62，焊接孔61贯穿开设在容纳槽11内，焊接孔61靠近容纳槽11的边缘设置；放置槽62与容纳槽11相邻设置且与容纳槽11和焊接孔61连通，放置槽62用于盛放电子元件；当电子元件放置在放置槽62内后，对电子元件靠近电路板的一侧进行焊接，使的电子元件被焊接在电路板上，放置槽62的设置提高对电子元件焊接时的稳定性；焊接孔61的设置使得可以同时在底板1的两侧对电路板进行焊接，提高对电子元件焊接的效率。
37.参照图3，电路板上开设有多个取拿槽7，取拿槽7与容纳槽11的边缘连通且深度大于容纳槽11，这使得当电路板在容纳槽11内焊接完毕后，操作者通过将手放入取拿槽7内，即可将容纳槽11内的电路板取下，提高操作的便捷度。
38.本技术实施例一种便于焊接电路板的支架的实施原理为：通过将电路板放置在容纳槽11内，同时使得电路板套设在固定杆21上，将固定套筒22上的固定块23对准滑动槽24，驱动固定块23从滑动槽24滑动至固定槽25内，通过转动固定套筒22，使得固定块23被锁定至固定槽25内，使得固定套筒22带动其底部的橡胶层稳定抵接在电路板上，使得电路板被稳定压制固定在容纳槽11内，然后通过将电子元件放置在放置槽62内，使得电子元件被稳定焊接在电路板上，提高电路板被焊接时的稳定性。
39.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。