分体式地插灯的制作方法

1.本实用新型涉及一种无需将串灯电子线剪开即可实现串灯中的每个灯与地插灯体匹配的分体式地插灯，属装饰灯制造领域。


背景技术：

2.本申请人在先制造销售的地插装饰灯，在结构设计上，由发光源、底座、管状灯杆和地插构成。其不足之处是：由于灯杆为管状，因此在装配由多个发光源构成的串灯时，需要把串灯中的多个光源连接电子线一个一个剪开，然后分别穿过底座、灯杆、地插后，再将装好的灯具、电子线连接起来进行防护处理，不仅费工、费时，而且二次连接的可靠性比较差，很难做好防水处理。


技术实现要素：

3.设计目的：避免背景技术中的不足之处，设计一种无需将串灯电子线剪开即可实现串灯中的每个灯与地插灯体匹配的分体式地插led灯。
4.设计方案：为了实现上述设计目的。本实用新型在背景技术的基础上： 1、将管状灯杆设计成两半抽拉式凹槽凸榫分体结构，是本实用新型的技术特征之一。这样设计的目的在于：将灯杆设计成两半圆分体式插接结构时，由于两半圆灯杆相扣部分别开有阴阳插接槽（凹槽凸榫），因此当需要装配串灯时，只要将两半圆构成的灯杆上下拉开，将电线（电子线）放入其内，然后由上端或下端将两半圆灯杆插接合成管状即可，这样就避免了背景技术存在的将串灯中的多个光源连接电子线一个一个剪开、电线再穿入管内的缺陷。2、地插内部开有灯杆插孔且灯杆插孔相对面开有走线槽的设计，是本实用新型的技术特征之二。这样设计的目的在于：地插内部开有灯杆插孔就犹如给灯杆下端戴了一个锁紧扣，它即能将灯杆下部牢牢锁住，又能通过灯杆外壁与走线槽一同形成走线（电线）通道，使位于灯杆内的电子线由底口出来后进入走线通道、经地插侧部出线孔道出来。3、灯杆插孔底部开有限位台的设计，是本实用新型的技术特征之三。这样设计的目的在于：该限位台凸台用于支撑灯杆下端，既起到了限位作用，又可以有效地避免灯杆底部对电子线的损伤。
5.技术方案：一种分体式地插灯，地插与灯杆下端连接，底座与灯杆上端连接，光源位于底座上且光源与电源线连接，所述地插外部形状呈锥形，地插内部开有灯杆插孔且灯杆插孔相对面开有走线槽；所述灯杆为分体插接或扣接式结构。
6.本实用新型与背景技术相比，当灯串需要插地安装形成各式各样的灯光图案时，分体地插灯杆可以方便快速地将串灯中的每个灯装配成插地灯，且无需对串灯中的电子线作任何损伤，既避免了背景技术中的缺陷，又不会破坏其防水、防潮性能。
附图说明
7.图1是两组分体式地插led灯分解示意图。
8.图2是地插示意图。
9.图3是图2中a-a向剖视示意图。
10.图4是地插剖视示意图。
11.图5是图2中b-b向剖视示意图。
12.图6是串灯中的一个发光源（灯）与分体式灯体装配后示意图。
具体实施方式
13.实施例1：参照附图1-6。一种分体式地插灯（发光源led），地插5与灯杆4下端连接，底座3与灯杆4上端连接，光源2位于底座3上且光源2与电源线连接，底座3下端开有与灯杆直径呈紧配合的孔，该孔用于将灯杆4上端锁紧；所述地插5外部形状呈锥形，目的便于插入地里；地插5内部开有灯杆插孔6且灯杆插孔相对面开有走线槽8，目的与灯杆外壁一道构成电线通道，便于走线；所述灯杆4为分体插接或扣接式结构，其制作工艺系现有技术。所述灯杆插孔6底部有限位台7，用于支撑灯杆4下端。地插5侧部开有螺丝固定孔9。
14.需要理解到的是：上述实施例虽然对本实用新型的设计思路作了比较详细的文字描述，但是这些文字描述，只是对本实用新型设计思路的简单文字描述，而不是对本实用新型设计思路的限制，任何不超出本实用新型设计思路的组合、增加或修改，均落入本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种分体式地插灯，地插（5）与灯杆（4）下端连接，底座（3）与灯杆（4）上端连接，光源（2）位于底座（3）上且光源（2）与电源线连接，其特征是：所述地插（5）外部形状呈锥形，地插（5）内部开有灯杆插孔（6）且灯杆插孔相对面开有走线槽（8）；所述灯杆（4）为分体插接结构或分体扣接式结构。2.根据权利要求1所述的分体式地插灯，其特征是：所述灯杆插孔（6）底部有限位台（7）。3.根据权利要求1所述的分体式地插灯，其特征是：地插（5）侧部开有螺丝固定孔（9）。

技术总结
本实用新型涉及一种无需将串灯电子线剪开即可实现串灯中的每个灯与地插灯体匹配的分体式地插灯，地插与灯杆下端连接，底座与灯杆上端连接，光源位于底座上且光源与电源线连接，所述地插外部形状呈锥形，地插内部开有灯杆插孔且灯杆插孔相对面开有走线槽；所述灯杆为分体插接或扣接式结构。优点：当灯串需要插地安装形成各式各样的灯光图案时，分体地插灯杆可以方便快速地将串灯中的每个灯装配成插地灯，且无需对串灯中的电子线作任何损伤，既避免了背景技术中的缺陷，又不会破坏其防水、防潮性能。防潮性能。防潮性能。


技术研发人员：李春阁
受保护的技术使用者：法拉沃（杭州）照明有限公司
技术研发日：2021.12.25
技术公布日：2022/5/29