一种简易冲击片组件的制造方法与流程

技术特征：
1.一种简易冲击片组件的制造方法，其特征在于，包括分别制作爆炸箔组件与陶瓷塞组件，所述爆炸箔组件制造步骤如下：步骤1：制造带有金属实心孔的基板，在基板的正面沉积换能元层，背面沉积焊接层，采用双面光刻工艺，在换能元层加工换能元图形，在焊接层加工焊盘；步骤2：通过贴膜设备在换能元图形表面贴附聚合物薄膜，作为飞片层；步骤3：通过lift-off工艺在飞片层上预置ausn焊料；步骤4：加工陶瓷加速膛，利用ausn共晶焊接工艺，将陶瓷加速膛焊接至飞片层上，完成爆炸箔组件加工；所述陶瓷塞组件利用陶瓷烧结技术制作完成，利用pbsn再流焊工艺将所述爆炸箔组件焊接在陶瓷塞组件表面，完成冲击片组件的加工。2.根据权利要求1所述的一种简易冲击片组件的制造方法，其特征在于，带有金属实心孔的基板的制造步骤如下：步骤101：选择洁净的基板，利用激光刻蚀加工出按照单元阵列排布的通孔；步骤101：清洗基板，去除通孔边缘残渣；步骤103：采用磁控溅射工艺，在基板表面以及通孔内壁沉积复合金属化层；步骤104：采用电镀实心孔工艺将所述通孔填充为金属实心孔；步骤105：采用研磨抛光工艺，将基板表面电镀的金属去除。3.根据权利要求1或2所述的一种简易冲击片组件的制造方法，其特征在于，所述金属实心孔的金属为cu。4.根据权利要求2所述的一种简易冲击片组件的制造方法，其特征在于，所述复合金属化层包括过渡层和导电层，所述过渡层为wti、ti、nicr中的一种，所述导电层为cu。5.根据权利要求2所述的一种简易冲击片组件的制造方法，其特征在于，所述磁控溅射工艺采用脉冲直流电源。6.根据权利要求2所述的一种简易冲击片组件的制造方法，其特征在于，所述基板抛光处理后，抛光度ra＜100nm。7.根据权利要求1所述的一种简易冲击片组件的制造方法，其特征在于，所述基板正面的换能元层包括过渡层和导电层，所述过渡层为wti、ti、nicr中的一种，所述导电层为al或者cu。8.根据权利要求1所述的一种简易冲击片组件的制造方法，其特征在于，所述基板背面的焊接层包括过渡层、阻焊层和导电层，所述过渡层为wti、ti、nicr中的一种，所述阻焊层为ni、pt、pd中的一种，所述导电层为au。9.根据权利要求1所述的一种简易冲击片组件的制造方法，其特征在于，所述ausn焊料通过物理气象沉积制备，ausn焊料中金的质量比为70
±
5％。10.根据权利要求1所述的一种简易冲击片组件的制造方法，其特征在于，陶瓷塞组件包括陶瓷塞、脚线、引线焊盘，采用陶瓷烧结工艺制造而成。

技术总结
本发明公开了点火起爆领域的一种简易冲击片组件的制造方法，包括分别制作爆炸箔组件与陶瓷塞组件，爆炸箔组件制造步骤如下：步骤1：制造带有金属实心孔的基板，在基板的正面沉积换能元层，背面沉积焊接层，在换能元层加工换能元图形，在焊接层加工焊盘；步骤2：在换能元图形表面贴附聚合物薄膜作为飞片层；步骤3：在飞片层上预置AuSn焊料；步骤4：加工陶瓷加速膛，将陶瓷加速膛焊接至飞片层上，完成爆炸箔组件加工；利用PbSn再流焊工艺将爆炸箔组件焊接在陶瓷塞组件表面，完成冲击片组件的加工。本发明将爆炸箔组件的焊盘转移到基板背面，采用再流焊工艺与陶瓷赛进行组装，为后续组装提供便利，适合批量生产。适合批量生产。适合批量生产。


技术研发人员：郑国强 姚艺龙 丁小聪 李鸿高 汪涛
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十三研究所
技术研发日：2022.01.21
技术公布日：2022/5/25