扇出型封装方法与流程

技术特征：
1.一种扇出型封装方法，其特征在于，包括：在载板的第一表面先后形成第一光刻胶层和第二光刻胶层；其中，所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层中的一个为正性光刻胶，另一个为负性光刻胶；且所述第二光刻胶层覆盖所述第一光刻胶层的侧面以及所述第一光刻胶层背离所述载板一侧表面；对所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层同时进行曝光显影，所述第一光刻胶层上形成多个第一过孔、且位于所述第一光刻胶层侧面外围的所述第二光刻胶层上形成多个第二过孔；其中，所述第二过孔的高度大于所述第一过孔的高度；在所述第一过孔内形成阻挡件、以及在所述第二过孔内形成导电柱；去除所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层。2.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述阻挡件具有导电性能；所述在所述第一过孔内形成阻挡件、以及在所述第二过孔内形成导电柱的步骤，包括：在所述第一过孔和所述第二过孔中同时填充导电材料，以形成所述阻挡件和所述导电柱。3.根据权利要求2所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述去除所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层的步骤之后，包括：在多个所述阻挡件围设的区域内设置第一芯片；在所述载板设置有所述第一芯片一侧形成塑封层，以使得所述第一芯片、所述阻挡件和所述导电柱形成整体结构；去除载板。4.根据权利要求2所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在载板的第一表面先后形成第一光刻胶层和第二光刻胶层的步骤之前，包括：在所述载板的所述第一表面设置第一芯片；其中，所述在载板的第一表面形成第一光刻胶层和第二光刻胶层时，所述第二光刻胶层背离所述载板一侧相对所述第一芯片背离所述载板一侧远离所述载板；所述去除所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层的步骤之后，包括：在所述载板设置有所述第一芯片一侧形成塑封层，以使得所述第一芯片、所述阻挡件和所述导电柱形成整体结构；去除载板。5.根据权利要求4所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述第一芯片包括相背设置的第一功能面和第一非功能面，所述第一芯片的第一非功能面面向所述载板；对所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶同时进行曝光显影时，覆盖所述第一芯片的第一功能面的光刻胶层上形成有多个第三过孔，且一个所述第三过孔与一个所述第一芯片的第一功能面上的焊盘对应；在所述第二过孔内形成导电柱的同时在所述第三过孔内形成导电凸点。6.根据权利要求5所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在所述载板设置有所述第一芯片一侧形成塑封层的步骤，包括：在所述载板设置有所述第一芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述导电柱、以及所述导电柱所围设的空间内的缝隙；其中，所述塑封层与所述导电柱背离所述载板一侧表面齐平。
7.根据权利要求3或4所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述第一芯片包括相背设置的第一功能面和第一非功能面，所述第一芯片的第一非功能面面向所述载板；所述在所述载板设置有所述第一芯片一侧形成塑封层的步骤之前，还包括：在所述第一芯片的第一功能面背离所述载板一侧设置至少一个第二芯片，并至少在所述第二芯片的第二功能面和所述载板之间形成底填胶，且所述阻挡件位于底填胶内；其中，所述第二芯片的第二功能面朝向所述第一芯片的第一功能面，所述第二芯片横跨所述第一芯片的至少部分和与所述第一芯片的至少部分邻近的至少部分所述阻挡件，且所述第二芯片的第二功能面上的焊盘与对应位置处的所述第一芯片的第一功能面上的焊盘和所述阻挡件电连接；所述在所述载板设置有所述第一芯片一侧形成塑封层的步骤，包括：在所述载板设置有所述第一芯片一侧形成所述塑封层，且所述塑封层覆盖所述导电柱、所述第二芯片以及所述导电柱所围设的空间内的缝隙；从所述塑封层背离所述载板一侧对所述塑封层进行研磨，以使得所述塑封层、所述导电柱和所述第二芯片背离所述载板一侧表面齐平。8.根据权利要求3或4所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述第一芯片包括相背设置的第一功能面和第一非功能面，所述第一芯片的第一功能面面向所述载板；所述在所述载板设置有所述第一芯片一侧形成塑封层的步骤，包括：在所述载板设置有所述第一芯片一侧形成塑封层，所述塑封层覆盖所述导电柱、以及所述导电柱所围设的空间内的缝隙；其中，所述塑封层与所述导电柱背离所述载板一侧表面齐平。9.根据权利要求3或4所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述去除载板的步骤之后，还包括：在所述导电柱长度方向上的两侧分别形成第一再布线层和第二再布线层；其中，所述第一再布线层至少与所述导电柱的一端和所述第一芯片电连接，所述第二再布线层与所述导电柱的另一端电连接；在所述第一再布线层背离所述导电柱一侧设置第一电连接体、以及在所述第二再布线层背离所述导电柱一侧设置第二电连接体。10.根据权利要求3或4所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述在所述载板设置有所述第一芯片一侧形成塑封层的步骤之前，包括：至少在多个所述阻挡件的外围形成绝缘胶。

技术总结
本申请公开了一种扇出型封装方法，该方法包括：在载板的第一表面先后形成第一光刻胶层和第二光刻胶层；其中，所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层中的一个为正性光刻胶，另一个为负性光刻胶；对所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层同时进行曝光显影，所述第一光刻胶层上形成多个第一过孔、且位于所述第一光刻胶层侧面外围的所述第二光刻胶层上形成多个第二过孔；在所述第一过孔内形成阻挡件、以及在所述第二过孔内形成导电柱；去除所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层。通过上述方式，本申请能够降低芯片翘曲的概率，降低扇出型器件的高度并节省材料成本。度并节省材料成本。度并节省材料成本。


技术研发人员：陶玉娟
受保护的技术使用者：通富微电子股份有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/5/25