一种快速检测PCB层间对位能力的检测线路板的制作方法

一种快速检测pcb层间对位能力的检测线路板
【技术领域】
1.本实用新型涉及线路板检测技术领域，尤其涉及一种快速检测pcb层间对位能力的检测线路板。


背景技术：

2.随着电子产品轻薄短小的发展，孔到导体的距离能力也越来越高，层间对位能力在产品中的要求愈发重要；当产品要求与制程对位能力不匹配时，产品易发生短路现象，造成报废；
3.目前行业中通常采用切片的方式确认层间偏移量，进而来确认短路失效位置及产品实际对位能力；时效性较差，等待结果时间长。


技术实现要素：

4.本实用新型公开了一种快速检测pcb层间对位能力的检测线路板，其可以有效解决背景技术中涉及的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：
6.一种快速检测pcb层间对位能力的检测线路板，该检测线路板包括至少一个检测模块，所述检测模块包括外层焊盘、连接线路以及对应pcb的每层线路设置的多列测试孔组，所述测试孔组包括多个间隔设置并通过所述连接线路与所述外层焊盘连接的测试孔，所述测试孔包括第一圆环形内层焊盘、被所述第一圆环形内层焊盘环绕并共圆心设置的第二圆形内层焊盘以及贯穿设置于所述第二圆形焊盘上的通孔，所述第一圆环形内层焊盘与所述第二圆形内层焊盘之间夹设有隔离环，万用表连接所述外层焊盘与任意一个所述测试孔以检测该测试孔是否发生短路。
7.作为本实用新型的一种优选改进，每列所述测试孔组内的不同测试孔的第一圆环形内层焊盘与第二圆形内层焊盘之间的间距大小不等。
8.作为本实用新型的一种优选改进，不同测试孔的第一圆环形内层焊盘与第二圆形内层焊盘之间的间距大小自所述检测模块的底部向顶部方向逐渐增大设置。
9.作为本实用新型的一种优选改进，所述测试孔组的数量为9列，且从左至右数，依次为第一列测试孔组、第二列测试孔组、第三列测试孔组、第四列测试孔组、第五列测试孔组、第六列测试孔组、第七列测试孔组、第八列测试孔组以及第九列测试孔组。
10.作为本实用新型的一种优选改进，所述第一列测试孔组的所有层和所述第二列测试孔组的第二层包括10个测试孔，且从下至上，10个所述测试孔的隔离环的距离依次为0mil、 4.0mil、4.5mil、5.0mil、5.5mil、6.0mil、6.5mil、7.0mil、7.5mil以及8mil。
11.作为本实用新型的一种优选改进，所述第n列第n层的测试孔组包括9个测试孔，且从下至上，9个所述测试孔的隔离环的距离依次为4.0mil、4.5mil、5.0mil、5.5mil、6.0mil、 6.5mil、7.0mil、7.5mil以及8mil。
12.作为本实用新型的一种优选改进，第n列非第n层测试孔组包括9个测试孔，且从下
至上，9个所述测试孔的隔离环的距离均为10mil。
13.作为本实用新型的一种优选改进，所述检测线路板包括4个检测模块。
14.本实用新型的有益效果如下：能快速有效检测出不同工艺设计下，pcb产品的层间对位制程能力及短路失效点位，节约分析时间。
【附图说明】
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
16.图1为本实用新型检测线路板的结构示意图；
17.图2为本实用新型检测模块的结构示意图；
18.图3为本实用新型测试孔的结构示意图。
【具体实施方式】
19.下面将结合本实用新型实施例对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
) 仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
21.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
22.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
24.请参阅图1-3所示，本实用新型提供一种快速检测pcb层间对位能力的检测线路板s，该检测线路板s包括至少一个检测模块s0，具体的，包括4个检测模块s0。所述检测模块s0包括外层焊盘s3、连接线路s2以及对应pcb的每层线路设置的多列测试孔组，所述测试孔组包括多个间隔设置并通过所述连接线路s2与所述外层焊盘s3连接的测试孔s1，所述测试孔s1包括第一圆环形内层焊盘s4、被所述第一圆环形内层焊盘s4环绕并共圆心设置的第二圆
形内层焊盘s5以及贯穿设置于所述第二圆形焊盘s5上的通孔s6，所述第一圆环形内层焊盘s4与所述第二圆形内层焊盘s5之间夹设有隔离环(未标号)，万用表连接所述外层焊盘s3与任意一个所述测试孔s1以检测该测试孔s1是否发生短路。
25.具体的，每列所述测试孔组内的不同测试孔s1的第一圆环形内层焊盘s4与第二圆形内层焊盘s5之间的间距大小不等。进一步的，不同测试孔s1的第一圆环形内层焊盘s4 与第二圆形内层焊盘s5之间的间距自所述检测模块s0的底部向顶部方向逐渐增大设置。在本实用新型提供的具体实施方式中，所述测试孔组的数量为9列，且从左至右数，依次为第一列测试孔组l1、第二列测试孔组l2、第三列测试孔组l3、第四列测试孔组l4、第五列测试孔组l5、第六列测试孔组l6、第七列测试孔组l7、第八列测试孔组l8以及第九列测试孔组l9，更进一步的，所述第一列测试孔组l1的所有层和所述第二列测试孔组l2 的第二层包括10个测试孔，且从下至上，10个所述测试孔的隔离环的距离依次为0mil、4.0mil、4.5mil、5.0mil、5.5mil、6.0mil、6.5mil、7.0mil、7.5mil以及8mil；所述第n列的测试孔组ln的第n层包括9个测试孔，且从下至上，9个所述测试孔的隔离环的距离依次为4.0mil、4.5mil、5.0mil、5.5mil、6.0mil、6.5mil、7.0mil、7.5mil以及 8mil；且第n列非第n层测试孔组包括9个测试孔，且从下至上，9个所述测试孔的隔离环的距离均为10mil，n≠1。
26.需要进一步说明的是，从左至右方向，所述检测模块s0的第一列和第二列的测试孔组下方还单独设置有一个测试孔s1，该测试孔s1的第一圆环形内层焊盘s4与第二圆形内层焊盘s5之间的间距大小为零。
27.本实用新型还提供了一种快速检测不同工艺下pcb层间对位能力的检测线路板的工作原理如下：使用万用表的蜂鸣档检测任意一个测试孔s1与外层焊盘s3之间是否短路，若蜂鸣声响起，则短路，则可快速确定pcb的某层线路的某一测试孔发生短路，因而可以判断出该工艺下pcb层间对位能力的即为s4与s5间的间距大小。
28.本实用新型的有益效果如下：能快速有效检测出不同工艺设计下，pcb产品的层间对位制程能力及短路失效点位，节约分析时间。
29.尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但并不仅仅限于说明书和实施方案中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里所示出与描述的图例。