一种多芯片滤波器封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种滤波器，具体涉及一种滤波器芯片。


背景技术：

2.随着半导体技术的不断进步，滤波器类产品也迎来了市场巨量需求和快速发展机遇，产品结构朝着更高集成度、更小封装尺寸、更全面的性能来设计。滤波器类产品里的功能性芯片一般包括滤波器芯片和非滤波器芯片，为了迎合该发展趋势，滤波器芯片与非滤波器芯片需要被高度集成在有限面积的封装结构中，以减小整体的产品尺寸。芯片的封装一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路产生腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
3.在滤波器产品中，滤波器芯片通常要求其底部存在空腔，腔体能够等效成电感并联电容，从而形成一个谐振级，实现微波滤波功能。而其他功能性芯片的底部则必须进行有效填充，否则会出现可靠性问题。而现有的多芯片滤波器封装结构无法满足其他功能性芯片底部填充的同时又要形成滤波器芯片底部空腔的结构。


技术实现要素：

4.实用新型目的：本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种可同时集成滤波器芯片和其他功能性芯片且封装面积小的多芯片滤波器封装结构。
5.技术方案：本实用新型提供了一种多芯片滤波器封装结构，包括表面设有凹槽的基板以及滤波器芯片、其他功能性芯片、盖板和塑封层，所述滤波器芯片和其他功能性芯片分别固定在基板的凹槽中，所述盖板封闭滤波器芯片所在凹槽并固定在基板上，所述塑封层覆盖基板、盖板和其他功能性芯片，且塑封层延伸至其他功能性芯片的底面与基板之间。
6.进一步，所述盖板与滤波器芯片之间存在间隙。
7.进一步，所述盖板的下表面为平面或曲面。
8.进一步，所述盖板的下表面为凹面，且滤波器芯片的高度与凹槽高度相同。
9.进一步，所述滤波器芯片和其他功能性芯片倒装在基板的凹槽中。
10.进一步，所述凹槽为分别容纳滤波器芯片和其他功能性芯片的长方体开口凹槽。
11.进一步，所述滤波器芯片和其他功能性芯片通过金属凸块固定在基板的焊盘上。
12.进一步，所述金属凸块为锡膏、锡球或铜柱。
13.进一步，所述盖板为玻璃、lcp或不锈钢金属。
14.有益效果：本实用新型通过在基板上设置凹槽，将滤波器芯片和其他功能性芯片分别置于各自凹槽中，滤波器芯片所在的凹槽由盖板进行封闭，在塑封层覆盖后，滤波器芯片所在空间不会被塑封层填充，因此滤波器芯片与基板之间存在空腔，而其他功能性芯片所在空间没有进行封闭，因此塑封层填充在其他功能性芯片和基板之间；该种结构解决了现有的其他功能性芯片无法与滤波器芯片封装在一个结构中的问题，在集成了两种芯片的同时又相对减小封装面积，整体缩小了产品尺寸，促进了滤波器产品的功能化集成化，降低
生产成本，提高经济效益。
附图说明
15.图1为本实用新型封装结构的结构示意图；
16.图2为本实用新型基板的俯视图；
17.图3为本实用新型封装结构的封装流程示意图。
具体实施方式
18.以下将对本实用新型的实施例给出详细的参考。尽管本实用新型通过这些实施方式进行阐述和说明，但需要注意的是本实用新型并不仅仅只局限于这些实施方式。相反，本实用新型涵盖所附权利要求所定义的实用新型精神和实用新型范围内的所有替代物、变体和等同物。
19.实施例1：一种多芯片滤波器封装结构，如图1所示，包括基板7、滤波器芯片5、其他功能性芯片9、盖板2和塑封层1。基板7的表面设有凹槽10，如图2所示，凹槽10为开口的长方体，每个凹槽10可分别供滤波器芯片5和其他功能性芯片9置于其中。
20.滤波器芯片5和其他功能性芯片9分别倒装在基板7的凹槽10中，并通过金属凸块8固定在基板7的焊盘3上。盖板2为玻璃盖板2，设置在滤波器芯片5的上方，掩盖其所在凹槽10，且盖板四周固定在基板7表面，因此，盖板2和凹槽10之间形成一个容纳滤波器芯片5的密闭空间6。滤波器芯片5高度一定，且滤波器芯片5的顶部与盖板2之间存在间隙，该间隙越小，凹槽10高度与滤波器芯片5高度越接近，整体封装产品厚度越薄。在基板7、盖板2和其他功能性芯片9上覆盖塑封层1，其他功能性芯片9的底面和侧面与基板7之间均填充有塑封层1，而由于金属凸块8的焊接方式及滤波器芯片5所处的密闭空间，滤波器芯片5的底面和基板7之间存在空腔4。
21.形成上述封装结构的封装流程如下，如图3所示：
22.s1、基板准备：准备带凹槽10的基板7。
23.s2、芯片贴装：将倒装的滤波器芯片5与倒装的功能硅芯片通过金属凸块8贴装于基板7凹槽中的焊盘3上，通过印刷助焊剂后过回流炉完成两者之间的焊接。
24.s3、盖板贴装：在基板7的表面、围绕滤波器芯片5所在的凹槽10四周，画一圈密封胶11，将盖板2贴装在密封胶11上并烘烤固化，使得滤波器芯片5所在凹槽10内部形成密闭空间6。
25.s4、整体塑封：将整条基板7 plasma清洗后做用塑封层1进行塑封，使其他功能性芯片9的顶面及四周、基板7上、盖板2上均贴覆有塑封层1，同时其他功能性芯片9的底面与基板7之间填充有塑封层1；将烘烤后的整条产品切成单颗，完成产品封装过程。
26.实施例2：与实施例1不同的是，盖板2的下表面为向上凹起、远离基板7的凹面，且滤波器芯片5的高度与凹槽10的高度一致，因此，即使滤波器芯片5的高度与凹槽10的高度平齐，但是由于盖板2的下表面为凹面，保证了滤波器芯片5与盖板2之间依旧存在间隙，可进一步降低封装结构的厚度。
27.如上，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提
下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。


技术特征：
1.一种多芯片滤波器封装结构，其特征在于：包括表面设有凹槽的基板以及滤波器芯片、其他功能性芯片、盖板和塑封层，所述滤波器芯片和其他功能性芯片分别固定在基板的凹槽中，所述盖板封闭滤波器芯片所在凹槽并固定在基板上，所述塑封层覆盖基板、盖板和其他功能性芯片,且塑封层延伸至其他功能性芯片的底面与基板之间。2.根据权利要求1所述的多芯片滤波器封装结构，其特征在于：所述盖板与滤波器芯片之间存在间隙。3.根据权利要求1或2所述的多芯片滤波器封装结构，其特征在于：所述盖板的下表面为平面或曲面。4.根据权利要求1所述的多芯片滤波器封装结构，其特征在于：所述盖板的下表面为凹面，且滤波器芯片的高度与凹槽高度相同。5.根据权利要求1所述的多芯片滤波器封装结构，其特征在于：所述滤波器芯片和其他功能性芯片倒装在基板的凹槽中。6.根据权利要求1所述的多芯片滤波器封装结构，其特征在于：所述凹槽为分别容纳滤波器芯片和其他功能性芯片的长方体开口凹槽。7.根据权利要求1所述的多芯片滤波器封装结构，其特征在于：所述滤波器芯片和其他功能性芯片通过金属凸块固定在基板的焊盘上。8.根据权利要求7所述的多芯片滤波器封装结构，其特征在于：所述金属凸块为锡膏、锡球或铜柱。9.根据权利要求1所述的多芯片滤波器封装结构，其特征在于：所述盖板为玻璃、lcp或不锈钢金属。

技术总结
本实用新型提供了一种多芯片滤波器封装结构，包括表面设有凹槽的基板以及滤波器芯片、其他功能性芯片、盖板和塑封层，所述滤波器芯片和其他功能性芯片分别固定在基板的凹槽中，所述盖板封闭滤波器芯片所在凹槽并固定在基板上，所述塑封层覆盖基板、盖板和其他功能性芯片,且塑封层延伸至其他功能性芯片的底面与基板之间。本实用新型通过在基板上设置凹槽，将滤波器芯片和其他功能性芯片分别置于各自凹槽中，滤波器芯片所在的凹槽由盖板进行封闭，在塑封层覆盖后，滤波器芯片所在空间不会被塑封层填充，因此滤波器芯片与基板之间存在空腔，而其他功能性芯片所在空间没有进行封闭，因此塑封层填充在其他功能性芯片和基板之间。间。间。


技术研发人员：张国栋 张中 潘明东 梅万元 王翔
受保护的技术使用者：江苏芯德半导体科技有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/5/25