一种PCB电镀下料装置的制作方法

一种pcb电镀下料装置
技术领域
1.本技术涉及pcb加工技术领域，尤其是涉及一种pcb电镀下料装置。


背景技术：

2.pcb（ printed circuit board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。pcb分为绝缘层和导电层，导电层是通过在绝缘层上经过镀铜工艺所形成。再经过电路设计之后对导电层进行图案化刻蚀，最后形成设计好的印刷电路板。
3.在对pcb进行镀铜形成导电层的过程中，通常是将pcb放置在电解槽中，利用电镀铜的方式在绝缘层上形成金属铜层。在工艺制作流程中，通过链式开夹对pcb进行抓取固定，镀铜之后打开链式开夹上的夹爪，并通过机械手将镀铜后的pcb进行传送。链式开夹在运行过程中，是通过链式开夹运行路径上的挡板对夹爪进行单个渐进开启，机械手在抓取多个pcb时，等待多个夹爪对pcb释放后再进行传送。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为存在机械手在传送pcb过程中和夹爪配合效率较低的问题。


技术实现要素：

5.为了提高机械手和夹爪的配合传送效率开启，本技术提供一种pcb电镀下料装置。
6.本技术提供的一种pcb电镀下料装置，采用如下的技术方案：
7.一种pcb电镀下料装置，包括机架，所述机架上设置有转轴和传送链，所述传送链套设在所述转轴上，所述机架上设置有下料段区域，在所述机架上且位于所述下料段区域内设置有开夹驱动组件；所述传送链上均匀固定有多个夹爪，所述开夹驱动组件驱动位于所述下料段区域的多个所述夹爪同时打开。
8.通过采用上述技术方案，在传送链上的夹爪夹取pcb运行至下料段时，利用下料段附近的开夹驱动组件对下料段的多个夹爪进行同时打开，使得后续机械手能够同时抓取由多个夹爪释放下来的pcb，从而提高机械手和夹爪之间的配合效率；并且开夹驱动组件可以使用其他驱动源，能够同步保持和传送链以及机械手之间的运行频率。
9.可选的，所述开夹驱动组件包括安装板、气缸和驱动板，所述安装板固定在所述机架上，所述气缸设置在所述安装板上，所述驱动板设置在所述气缸的输出轴上，所述驱动板用于抵接所述夹爪。
10.通过采用上述技术方案，利用气缸推动驱动板进行移动，从而使得驱动板能够同时抵接多个夹爪，实现多个夹爪的打开；并且气缸通过安装板设置在机架上，安装方便；气缸的驱动源可以单独设置，便于和传送链进行同步运行。
11.可选的，所述开夹驱动组件还包括滑轨、滑块和滑移板，所述滑轨固定在所述机架上，所述滑块和所述滑轨滑动配合，所述滑移板固定在所述滑块上，所述气缸固定在所述滑移板上，所述安装板上还螺纹穿设有用于固定所述滑移板的螺栓。
12.通过采用上述技术方案，由于安装板是固定在下料段附近，利用滑轨和滑块，使得气缸输出轴上的驱动板的位置能够根据夹爪的位置进行调节，并通过螺栓进行位置固定。
13.可选的，所述滑轨的端部设置有限位螺钉，所述限位螺钉用于限制所述滑块从所述滑轨上脱离。
14.通过采用上述技术方案，利用滑轨两端的限位螺钉，对滑块进行抵接限位，避免滑块从滑轨上脱落。
15.可选的，所述驱动板的两侧设置有导向板，所述导向板远离所述驱动板的一侧向所述安装板倾斜设置。
16.通过采用上述技术方案，当传送链停止时，夹爪通过驱动板进行抵接接触，若传送链发生故障导致无法停止时，导向板可以将夹爪逐渐引导至驱动板上，尽量避免夹爪和驱动板进行碰撞，从而出现夹爪损坏的问题。
17.可选的，所述夹爪包括定夹板和动夹板，所述定夹板和所述动夹板铰接，所述定夹板固定在所述传送链上，所述定夹板远离所述传送链的一端和所述动夹板形成夹持口，所述定夹板远离所述夹持口的一端和所述动夹板之间设置有弹簧。
18.通过采用上述技术方案，弹簧的弹力作用可以使得夹持口处于闭合状态，从而便于夹持住pcb；在释放pcb时，通过对弹簧施加反方向的作用力，从而将夹持口打开。
19.可选的，所述机架上还设置有驱动电机，所述驱动电机的输出轴和所述转轴固定连接。
20.通过采用上述技术方案，利用驱动电机带动传送链进行传送运动，并且和开夹驱动组件相比使用不同的驱动源，便于实现传送链和气缸的同步运动。
21.可选的，所述机架上还设置有上料段区域，所述传送链位于所述下料段区域的低端和所述传送链位于所述上料段区域的低端相互靠近。
22.通过采用上述技术方案，传送链整体呈倒梯形状，在对pcb进行上料和下料时，便于将pcb传送至电镀池中以及从电镀池中传送出来。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.1.在pcb进行下料时，能够同时对多个pcb进行释放下料，提高机械手和夹爪的配合；
25.2.能够使用不同的驱动源对传送链以及开夹驱动组件分别驱动，便于提高传送链和开夹驱动组件同步运行；
26.3.气缸的位置可调，便于驱动板和夹爪更好地抵接。
附图说明
27.图1是本技术实施例一种pcb电镀下料装置的整体结构示意图。
28.图2是本技术实施例一种pcb电镀下料装置为展示传送链而作出的后视图。
29.图3是本技术实施例一种pcb电镀下料装置中夹爪的结构示意图。
30.图4是本技术实施例一种pcb电镀下料装置中开夹驱动组件的结构示意图。
31.图5是图4中a部分的局部放大示意图。
32.附图标记说明：1、机架；11、横杆；111、下料段区域；112、上料段区域；2、转轴；3、传送链；31、夹爪；311、定夹板；312、动夹板；313、夹持口；314、弹簧；4、驱动电机；5、开夹驱动
组件；51、安装板；511、螺栓；52、气缸；53、驱动板；531、导向板；54、滑轨；541、限位螺钉；55、滑块；56、滑移板。
具体实施方式
33.以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
34.本技术实施例公开一种pcb电镀下料装置。参照图1和图2，pcb电镀下料装置包括机架1、转轴2、传送链3、驱动电机4和开夹驱动组件5。转轴2转动设置在机架1上，传送链3套设在转轴2上，转轴2和驱动电机4的输出轴固定连接，通过驱动电机4带动转轴2，实现传送链3的运行。传送链3上均匀固定有多个夹爪31，机架1上设置有下料段区域111，开夹驱动组件5设置在机架1上且位于下料段区域111内，开夹驱动组件5驱动位于下料段区域111内的多个夹爪31同时打开。
35.具体的，机架1上平行固定有两个横杆11，转轴2穿设在两个横杆11上并且和横杆11转动连接。在本实施例中，转轴2设置有四个。当传送链3套设在四个转轴2上之后，传送链3整体呈倒梯形状，并且夹爪31分布在传送链3的外侧。下料段区域111设置在位于倒梯形状斜边处的夹爪31在横杆11上的投影处。在机架1上还设置有上料段区域112，上料段区域112设置在位于倒梯形状另一斜边处的夹爪31在横杆11上的投影处。使得传送链3位于下料段的低端和传送链3位于上料段的低端之间相互靠近。在通过电镀池进行电镀时，传送链3位于上料段区域112和下料段区域111的部分便于进入电镀池以及从电镀池中移出。
36.参照图3，夹爪31包括定夹板311、动夹板312和弹簧314。定夹板311的中部和动夹板312的中部铰接，弹簧314设置在同一侧的定夹板311和动夹板312之间，在定夹板311以及动夹板312均远离弹簧314的一侧形成夹持口313。定夹板311靠近弹簧314的一端固定在传送链3上，当传送链3运动时，夹爪31和传送链3一起运动。在传送链3停止运动时，通过抵接动夹板312，并克服弹簧314的弹力之后，弹簧314被压缩，从而使得夹持口313打开，便于向夹爪31中上料或者从夹爪31中下料。
37.参照图4和图5，开夹驱动组件5包括安装板51、气缸52和驱动板53。安装板51固定在机架1上的一个横杆11上，气缸52固定在安装板51上，驱动板53固定在气缸52的输出轴上，并且气缸52位于靠近动夹板312的一侧。当气缸52推动驱动板53移动时，驱动板53同时抵接多个动夹板312，从而使得多个夹爪31打开。在本实施例中，开夹驱动组件5还包括滑轨54、滑块55和滑移板56。滑轨54有两个且平行固定在安装板51上，在同一个滑轨54上滑动设置两个滑块55，所有滑块55均固定在滑移板56上。气缸52固定在滑移板56上，通过滑轨54和滑块55的配合，实现气缸52在安装板51上的位置改变。其中，安装板51上还螺纹穿设有螺栓511，螺栓511的端部抵接在滑移板56上，以实现安装板51和滑移板56之间的相对位置固定。
38.在驱动板53的两侧固定有两个导向板531，导向板531远离驱动板53的一侧向安装板51倾斜设置。若传送链3发生故障导致无法停止时，导向板531可以将夹爪31逐渐引导至驱动板53上，尽量避免夹爪31和驱动板53直接抵挡碰撞，从而出现夹爪31损坏的问题。在滑轨54的端部设置有限位螺钉541，限位螺钉541的顶帽高于滑轨54的平面，从而对滑块55起到限位的作用，防止滑块55从滑轨54上脱落。
39.本技术实施例的实施原理为：通过在机架1的下料段区域111安装气缸52以及驱动板53，利用气缸52推动驱动板53对下料段区域111内的多个夹爪31进行抵接，从而使得位于
下料段的多个夹爪31同时打开，便于机械手后续对pcb传送，提高机械手和夹爪31的配合效率。
40.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的装置、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。