提高IGBT模块封装效率的封装夹具的制作方法

技术特征：
1.一种提高igbt模块封装效率的封装夹具，其特征是：包括封装支撑定位底座(1)以及依次置于封装支撑定位底座(1)上的散热基板定位框板(8)与芯片定位框板(2)；在所述散热基板定位框板(8)上设置与覆铜陶瓷体(9)适配的覆铜陶瓷体定位槽组，覆铜陶瓷体(9)嵌置于所述覆铜陶瓷体定位组内时，所述覆铜陶瓷体(9)能与封装支撑定位底座(1)上的一散热基板(6)正对应并接触；在芯片定位框板(2)上设置与芯片单元体适配的芯片定位孔，芯片单元体通过芯片定位孔置于芯片定位框板(2)内后，能与所述芯片定位框板(2)正下方相应的覆铜陶瓷体(9)正对应，在将覆铜陶瓷体(9)焊接在散热基板(6)上时，能同时将芯片单元体焊接在覆铜陶瓷体(9)上。2.根据权利要求1所述的提高igbt模块封装效率的封装夹具，其特征是：所述封装支撑定位底座(1)上设置若干底座定位柱(3)，所述底座定位柱(3)垂直分布于封装支撑定位底座(1)上，散热基板(6)、散热基板定位框板(8)以及芯片定位框板(2)能套置在封装支撑定位底座(1)上相应的底座定位柱(3)，并依次定位支撑在所述封装支撑定位底座(1)上。3.根据权利要求2所述的提高igbt模块封装效率的封装夹具，其特征是：在所述散热基板定位框板(8)的端部设置能与底座定位柱(3)适配的散热基板定位框板孔(10)，散热基板定位框板(8)通过散热基板定位框板孔(10)能套置在相应的底座定位柱(3)上；所述覆铜陶瓷体定位槽组包括设置于散热基板定位框板(8)中间区域的覆铜陶瓷体主定位槽(15)以及设置于散热基板定位框板(8)一端部的覆铜陶瓷体定位端槽(16)，所述覆铜陶瓷体主定位槽(15)、覆铜陶瓷体定位端槽(16)均贯通散热基板定位框板(8)。4.根据权利要求2或3所述的提高igbt模块封装效率的封装夹具，其特征是：所述芯片单元体包括igbt器件单元(12)以及frd器件单元(13)，所述芯片定位孔包括与igbt器件单元(12)适配的igbt器件单元定位孔(20)以及与frd器件单元(13)适配的frd器件单元定位孔(21)。5.根据权利要求4所述的提高igbt模块封装效率的封装夹具，其特征是：所述芯片定位框板(2)包括与散热基板定位框板(8)适配的芯片定位外框板(14)以及若干置于芯片定位外框板(14)内的芯片定位座(4)，在所述芯片定位外框板(14)的端部设置芯片定位外框板孔(11)，芯片定位外框板(14)通过芯片定位外框板孔(11)能套置在底座定位柱(3)上，所述芯片定位孔设置于所述芯片定位座(4)上。6.根据权利要求5所述的提高igbt模块封装效率的封装夹具，其特征是：在芯片定位外框板(14)上设置与芯片定位座(4)适配的芯片定位座槽(17)，芯片定位座(4)能嵌置于所述芯片定位座槽(17)内，并能与所述芯片定位外框板(14)分离。7.根据权利要求5所述的提高igbt模块封装效率的封装夹具，其特征是：在所述芯片定位座(4)上设置若干功率端子预上锡定位孔(22)，所述功率端子预上锡定位孔(22)贯通芯片定位座(4)，通过功率端子预上锡定位孔(22)能向覆铜陶瓷体(9)上的功率端子待焊接区预上功率端子焊锡。8.根据权利要求6所述的提高igbt模块封装效率的封装夹具，其特征是：芯片定位外框板(14)内设置多个芯片定位座槽(17)时，所述芯片定位座槽(17)间相互平行，在芯片定位座(4)的端部设置芯片定位座定位支撑板(19)，芯片定位座(4)置于芯片定位座槽(17)内时，芯片定位座(4)通过端部的芯片定位座定位支撑板(19)与芯片定位座槽(17)适配连接。
9.根据权利要求5所述的提高igbt模块封装效率的封装夹具，其特征是：还包括用于在散热基板(6)上信号端子待焊接区预上信号端子焊锡的信号端子预上锡定位结构；所述信号端子预上锡定位结构包括设置于芯片定位外框板(14)一端的芯片定位外框板信号端子预上锡定位座(5)，所述芯片定位外框板信号端子预上锡定位座(5)与散热基板定位框板(8)一端的覆铜陶瓷体定位端槽(16)正对应，以通过芯片定位外框板信号端子预上锡定位座(5)以及覆铜陶瓷体定位端槽(16)将信号端子焊锡预上在覆铜陶瓷体(9)上信号端子待焊接区。10.根据权利要求9所述的提高igbt模块封装效率的封装夹具，其特征是：在芯片定位外框板(14)的一端设置允许芯片定位外框板信号端子预上锡定位座(5)嵌置的芯片定位外框板信号端子预上锡定位孔(18)，在芯片定位外框板信号端子预上锡定位座(5)内设置芯片定位外框板信号端子预上锡定位座孔(23)，所述芯片定位外框板信号端子预上锡定位座孔(23)贯通芯片定位外框板信号端子预上锡定位座(5)。

技术总结
本实用新型涉及一种提高IGBT模块封装效率的封装夹具。其包括封装支撑定位底座以及依次置于封装支撑定位底座上的散热基板定位框板与芯片定位框板；在所述散热基板定位框板上设置与覆铜陶瓷体适配的覆铜陶瓷体定位槽，覆铜陶瓷体嵌置于所述覆铜陶瓷体定位槽内时，所述覆铜陶瓷体能与封装支撑定位底座上的一散热基板正对应并接触；在芯片定位框板上设置与芯片单元体适配的芯片定位孔，芯片单元体通过芯片定位孔置于芯片定位框板内后，能与所述芯片定位框板正下方相应的覆铜陶瓷体正对应，在将覆铜陶瓷体焊接在散热基板上时，能同时将芯片单元体焊接在覆铜陶瓷体上。本实用新型能有效提高封装的效率，降低封装成本，安全可靠。安全可靠。安全可靠。


技术研发人员：李艳 朱阳军 苏江
受保护的技术使用者：芯长征微电子制造（山东）有限公司
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/5/20