气密密封的玻璃封装件的制作方法

技术特征：
1.一种用于热封装功能区域的封装件(1)，包括：底部基板(3)；覆盖基板(5)，所述底部基板与所述覆盖基板一起形成所述封装件的至少一部分或形成所述封装件；通过所述封装件(1)气密密封的至少一个功能区域(12，13，13a)，特别是空腔；其中，所述封装件包括至少一条激光接合线(8)，并且所述封装件的基板通过所述至少一条激光接合线彼此气密地结合；其中，所述激光接合线具有垂直于其接合面的高度(hl)；其中，能够在所述封装件的功能区域内产生热量；其中，至少所述底部基板和/或所述覆盖基板为热绝缘体的形式。2.根据权利要求1所述的气密密封的封装件(1)，进一步包括设置在所述底部基板(3)与所述覆盖基板(5)之间的至少一个中间基板(4，4a，4b，4c，4d，4e，4f)。3.根据前述权利要求中的任一项所述的气密密封的封装件(1)，其中，所述底部基板(3)、所述至少一个中间基板(4，4a，4b，4c，4d，4e，4f)和/或所述覆盖基板(5)由低热导率材料制成；和/或其中，所述底部基板(3)、所述一个或多个中间基板(4，4a，4b，4c，4d，4e，4f)和所述覆盖基板(5)为热绝缘体的形式。4.根据前述权利要求中的任一项所述的气密密封的封装件(1)，其中，所述底部基板(3)、所述一个或多个中间基板(4，4a，4b，4c，4d，4e，4f)和/或所述覆盖基板(5)包括玻璃质材料，例如玻璃、玻璃陶瓷、硅、蓝宝石，或上述材料的组合。5.根据前述权利要求中的任一项所述的气密密封的封装件(1)，其中，所述激光接合线(8)中的至少一条在与所述功能区域(12，13，13a)相距一定距离(df)处周向地包围所述功能区域(12，13，13a)。6.根据前述权利要求中的任一项所述的气密密封的封装件(1)，其中，所述功能区域(12，13，13a)适于容纳至少一个容纳物品(2)，例如电子电路、传感器或mems，使得至少一个容纳物品(2)设置在所述封装件(1)内。7.根据前述权利要求所述的气密密封的封装件(1)，其中，所述至少一个容纳物品(2)包括功率半导体芯片，例如选自由以下各项组成的组：gan led、sic功率晶体管、gaas功率晶体管和gan功率晶体管；和/或其中，所述至少一个容纳物品(2)形成所述封装件的一部分。8.根据权利要求6或7所述的气密密封的封装件(1)，其中，所述容纳物品(2)设置在空腔(12)中；和/或其中，所述封装件包括多个空腔(12)，用于将至少一个容纳物品容纳在相应空腔中。9.根据前述权利要求中的任一项所述的气密密封的封装件(1)，其中，所述一个或多个空腔(12)中包括绝缘介质以提高绝缘效果，特别是所述绝缘介质是流体，例如绝热液体，或绝缘气体，或真空。10.根据前述权利要求中的任一项所述的气密密封的封装件(1)，其中，所述封装件(1)中设置有多个容纳物品(2)，并且其中，所述容纳物品分布至不同
的空腔(12)。11.根据前述权利要求中的任一项所述的气密密封的封装件(1)，进一步包括玻璃通孔，例如在分隔至少两个空腔(12)的中间基板(4，4a，4b，4c，4d，4e，4f，4g)上的玻璃通孔，用于电连接设置在不同的空腔(12)中的所述容纳物品(2)。12.根据前述权利要求中的任一项所述的气密密封的封装件(1)，进一步包括所述中间基板(4，4a，4b，4c，4d，4e，4f，4g)中的至少一个上的至少一个电连接层。13.根据前述权利要求中的任一项所述的气密密封的封装件(1)，其中，所述基板(3，4，4a，4b，4c，4d，4e，4f，4g，5)中的至少一个以多层复合件的形式提供，所述多层复合件例如包括一个或多个涂层或预应力区，和/或例如包括一个或多个基板。14.根据前述权利要求中的任一项所述的气密密封的封装件(1)，其中，具有所述高度(hl)的所述激光接合线(8)延伸到设置在所述激光接合线上方的所述基板(4，4a，4b，4c，4d，4e，4f，5)的材料中，并且，其中，所述底部基板(3)、所述一个或多个中间基板以及所述覆盖基板(5)通过彼此熔合而结合在一起。15.根据前述权利要求中的任一项所述的气密密封的封装件(1)，其中，在所述基板(3，4，5)的至少一个中包含有标记。16.根据前述权利要求中的任一项所述的气密密封的封装件(1)，其中，所述封装件(1)至少部分地和/或其部分对于一定波长范围是透明的。17.根据前述权利要求中的任一项所述的气密密封的封装件(1)，其中，所述封装件的至少一个功能区域适于容纳至少一个尺寸为10mm
×
10mm或更小，优选尺寸为5mm
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5mm或更小，更优选为2mm
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2mm或更小，或者甚至为1mm
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1mm或更小的容纳物品。18.一种用于提供气密密封的封装件(1)的方法，其中，所述封装件(1)围封功能区域(12，13，13a)，例如空腔(12)，所述方法包括以下步骤：-提供底部基板(3)、至少一个中间基板(4，4a，4b，4c，4d，4e，4f)和覆盖基板(5)，所述覆盖基板(5)至少部分地或其部分对于至少一个波长范围是透明的，因此是透明的覆盖基板；-在所述空腔内布置至少一个容纳物品(2)；-在所述至少一个容纳物品(2)上方，将所述覆盖基板(5)布置在底部基板上，从而在所述底部基板(3)与所述覆盖基板(5)之间形成至少一个接触区域(25)，使得每个封装件(1)具有至少一个接触区域；-通过沿着每个封装件(1)的至少一个接触区域形成至少一条激光接合线(8)来气密密封所述空腔；其中，所述底部基板和所述覆盖基板中的至少一个被设计为绝热的。19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述方法用于形成根据权利要求1至17中任一项所述的封装件(1)。20.根据权利要求18或19所述的方法，其中，围绕所述功能区域(12，13，13a)引导激光束(9)以形成所述激光接合线(8)，使得沿着所述接触区域(25)周向气密密封所述功能区
域；其中，可选地，可以围绕周向引导所述激光束多次，和/或可选地，可以形成多条激光接合线(8)。21.一种根据权利要求18至20中的任一项所述的方法生产的其中围封有气密密封的容纳空腔(12)的封装件(1)。22.根据权利要求18至20中的至少一项所述的方法生产的其中围封有气密密封的容纳空腔(12)的封装件(1)作为医疗植入物或作为传感器的用途。

技术总结
本发明提供了一种用于热封装功能区域的封装件，包括：底部基板；覆盖基板，所述底部基板与所述覆盖基板一起形成所述封装件的至少一部分或形成所述封装件；通过所述封装件气密密封的至少一个功能区域，例如空腔，其中，所述封装件包括至少一条激光接合线，并且所述封装件的基板通过所述至少一条激光接合线彼此气密结合；其中，所述激光接合线具有垂直于其接合面的高度HL；其中，在所述封装件的所述功能区域内可以产生热量；并且，其中，至少所述底部基板和/或所述覆盖基板为热绝缘体的形式。基板和/或所述覆盖基板为热绝缘体的形式。基板和/或所述覆盖基板为热绝缘体的形式。


技术研发人员：R
受保护的技术使用者：肖特股份有限公司
技术研发日：2020.09.25
技术公布日：2022/5/20