触摸感测单元的制作方法

触摸感测单元
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年11月20日提交的第10-2020-0157077号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请出于所有目的通过引用并入本文，如同在本文完全阐述一样。
技术领域
3.一个或多个实施方式大体涉及触摸感测单元和包括该触摸感测单元的显示设备。


背景技术：

4.诸如智能电话、数码相机、笔记本电脑、导航系统、智能电视等向用户提供图像的电子设备通常包括用于显示图像的显示设备。显示设备可以包括生成和显示图像的显示面板以及各种输入设备。
5.识别智能电话或平板个人计算机(pc)中的触摸输入的触摸传感器已经广泛地应用于显示设备。由于触摸方法的便利，触摸传感器是替代(或增强)诸如键盘等现有物理输入设备的趋势。
6.可以以例如互电容方法或自电容方法来驱动触摸传感器。在自电容方法中，分别驱动布置成行和列的多个触摸电极。另外，自电容方法可以包括其中触摸电极和感测线(或跟踪布线)一起设置在一层上的结构，以及其中触摸电极和感测线分别设置在两层上的结构。在使用两层的自电容方法中，因为可以将触摸电极和感测线设置成在厚度方向上彼此重叠，所以与在使用一层的方法中相比，可以在更大的区域中形成触摸电极，从而可以提高触摸感测性能。在使用两层的自电容方法中，随着显示设备的尺寸增大，触摸电极和感测线之间的重叠区域增大，从而可能出现阻容(rc)延迟问题。
7.本节中公开的上述信息仅用于理解本发明构思的背景，且因此，可以包含不形成现有技术的信息。


技术实现要素：

8.一个或多个实施方式寻求提供能够在使用两层的自电容方法中减小触摸电极和感测线之间的耦合电容的感测单元。
9.一个或多个实施方式寻求提供一种显示设备，该显示设备包括感测单元，该感测单元能够在使用两层的自电容方法中减小触摸电极和感测线之间的耦合电容。
10.附加方面将在下面的详细描述中阐述，并且部分地将从本公开中显而易见，或者可以通过实践本发明构思而习得。
11.根据一个或多个实施方式，触摸感测单元包括基衬底、设置在基衬底上的触摸感测线、设置在触摸感测线上的第一触摸绝缘层以及设置在第一触摸绝缘层上的触摸电极。触摸电极在厚度方向上与触摸感测线重叠。每个触摸电极具有包括主体和网格孔的网格形状。主体在除了部分区域之外的剩余区域中在厚度方向上不与触摸感测线重叠。
12.根据一个或多个实施方式，显示设备包括显示面板和触摸感测单元。显示面板包
括显示区域和非显示区域。显示区域包括子像素。触摸感测单元设置在显示面板上。触摸感测单元包括设置在感测区域中的触摸电极和连接到触摸电极的触摸感测线。触摸感测单元包括设置在显示面板上的触摸感测线、设置在触摸感测线上的第一触摸绝缘层和设置在第一触摸绝缘层上的触摸电极。触摸电极在厚度方向上与触摸感测线重叠。每个触摸电极具有包括主体和网格孔的网格形状。主体在除了部分区域之外的剩余区域中在厚度方向上不与触摸感测线重叠。
13.前述概括性描述和以下详细描述是例示性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的主题的进一步解释。
附图说明
14.附图示出了本发明构思的实施方式，并且与描述一起用于解释本发明构思的原理，附图被包括以提供对本发明构思的进一步理解，并且被并入本说明书并且构成本说明书的一部分。
15.图1是根据实施方式的显示设备的立体图。
16.图2是根据实施方式的图1的显示设备的剖视图。
17.图3是根据实施方式的显示面板的平面图。
18.图4是根据实施方式的显示设备的像素的等效电路图。
19.图5是根据实施方式的图3的显示面板的放大剖视图。
20.图6是根据实施方式的触摸感测单元的示意性剖视图。
21.图7是根据实施方式的触摸感测单元的示意性平面图。
22.图8是示意性地示出根据实施方式的用于检测触摸的电路的图。
23.图9是根据实施方式的图7的区域aa的放大平面图。
24.图10是根据实施方式的沿着图9的剖面线i-i'截取的剖视图。
25.图11是根据实施方式的沿着图9的剖面线ii-ii'截取的剖视图。
26.图12是根据实施方式的图7的区域bb的放大平面图。
27.图13是根据实施方式的沿着图12的剖面线iii-iii'截取的剖视图。
28.图14是根据实施方式的图7的区域aa的放大平面图。
29.图15是根据实施方式的沿着图14的剖面线iv-iv'截取的剖视图。
30.图16是根据实施方式的沿着图14的剖面线v-v'截取的剖视图。
31.图17是根据实施方式的图7的区域bb的放大平面图。
32.图18是根据实施方式的沿着图17的剖面线vi-vi'截取的剖视图。
具体实施方式
33.在下面的描述中，为了解释的目的，阐述了许多具体细节，以提供对各种实施方式的透彻理解。如本文所使用的，术语“实施方式”和“实现例”可以互换使用，并且是采用本文公开的一个或多个发明构思的非限制性示例。然而，显而易见的是，可以在没有这些特定细节的情况下或通过一个或多个等效布置来对各种实施方式进行实践。在其它示例中，以框图形式示出了公知的结构和设备，以避免不必要地模糊各种实施方式。此外，各种实施方式可以是不同的，但不必须是排他的。例如，在不背离本发明构思的情况下，可以在另一实施
方式中使用或实现实施方式的特定形状、配置和特征。
34.除非另有说明，否则所示出的实施方式应理解为提供一些实施方式的不同细节的示例特征。因此，除非另有说明，否则各种图示的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域、方面等(下文中单独或统称为“元件”或“多个元件”)可以在不背离本发明构思的情况下以其他方式组合、分离、互换和/或重新布置。
35.在附图中使用交叉影线和/或阴影通常用于阐明相邻元件之间的边界。因而，除非指明，否则交叉影线线或阴影的存在与否都不传达或表示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示出的元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述的目的，可以放大元件的尺寸和相对尺寸。因而，各元件的尺寸和相对尺寸不必限于附图中所示的尺寸和相对尺寸。当实施方式可以被不同地实现时，具体的工艺顺序可以与所描述的顺序不同地执行。例如，可以基本上同时执行两个连续描述的工艺，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。同样，相同的附图标记表示相同的元件。
36.当诸如层的元件被称为在另一元件上、连接到另一元件或联接到另一元件时，它可以直接在该另一元件上、直接连接至或直接联接至该另一元件，或者可以存在介于中间的元件。然而，当元件被称为直接在另一元件上、直接连接至或直接联接至另一元件时，不存在介于中间的元件。用于描述元件之间的关系的其他术语和/或短语应当以类似的方式来解释，例如，“在
……
之间”与“直接在
……
之间”、“与
……
相邻”与“直接与
……
相邻”、“在
……
上”与“直接在
……
上”等。此外，术语“连接”可指物理连接、电连接和/或流体连接。另外，dr1轴、dr2轴和dr3轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以在更宽的意义上解释。例如，dr1轴、dr2轴和dr3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。为了本公开的目的，“x、y和z中的至少一个”和“选自由x、y和z构成的组中的至少一个”可以被解释为仅x、仅y、仅z，或者x、y和z中的两个或更多个的任意组合，诸如例如xyz、xyy、yz和zz。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关的所列项中的一个或多个的任何和所有组合。
37.虽然术语“第一”、“第二”等在本文可用于描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一个元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。
38.诸如“在
……
下面、“在
……
下方”、“在
……
之下”、“下”、“在
……
上方”、“上”、“在
……
之上”、“更高”、“侧”(例如，在“侧壁”中)等空间相对术语可在本文中出于描述的目的使用，并由此描述如附图中所示的一个元件与另一个元件(多个元件)的关系。除了附图中描绘的取向之外，空间相对术语旨在涵盖装置在使用、操作和/或制造中的不同取向。例如，如果附图中的设备翻转，则描述为在其它元件或特征下方或下面的元件将定向为在其它元件或特征上方。因此，术语“在
……
下方”可以涵盖上方和下方两种取向。此外，设备可以以其它方式定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，并且因此，本文中使用的空间相对描述语被相应地解释。
39.本文使用的术语是为了描述一些实施方式的目的，而不旨在进行限制。除非上下文另有明确指示，否则如本文使用的，单数形式“一个”、“一种”和“该”旨在也包括复数形式。此外，术语“包含(comprise)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”在本说明书中使用时，指定所叙述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或
其组的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。还应当注意的是，如本文所使用的，术语“基本上”、“约”和其他类似术语被用作近似术语而不用作程度术语，并且因而用于对会由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差留出余量。
40.本文参考作为理想化实施方式和/或中间结构的示意图的剖面图、等距图、立体图、平面图和/或分解图来描述各种实施方式。因而，应预期到由例如制造技术和/或公差导致的与图示形状的偏差。因此，本文公开的实施方式不应被解释为仅限于特定示出的区域形状，而是应包括由例如制造引起的形状偏差。为此，附图中示出的区域本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映器件的区域的实际形状，并且因而不旨在进行限制。
41.除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。术语，诸如在常用字典中定义的术语，应当被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非本文中明确如此定义，否则将不会被解释为理想化的或过于形式化的含义。
42.如本领域中的惯例，在附图中以功能块、单元和/或模块来描述和示出一些实施方式。本领域的技术人员将理解，这些块、单元和/或模块通过可以使用基于半导体的制造技术或其他制造技术形成的电子(或光学)电路(诸如逻辑电路)、分立组件、微处理器、硬布线电路、存储器元件、布线连接等物理地实现。在块、单元和/或模块由微处理器或其它类似硬件实现的情况下，可以使用软件(例如，微代码)对它们进行编程和控制以执行本文所讨论的各种功能，并且可以可选地由固件和/或软件驱动。还可以设想，每个块、单元和/或模块可以由专用硬件实现，或者可实现为执行一些功能的专用硬件和执行其它功能的处理器的的组合(例如，一个或多个编程的微处理器和相关联的电路)。而且，在不背离本发明构思的情况下，一些实施方式的每个块、单元和/或模块可以物理地分成两个或更多个相互作用并分立的块、单元和/或模块。此外，在不背离本发明构思的情况下，一些实施方式的块、单元和/或模块可以物理地组合成更复杂的块、单元和/或模块。
43.在下文中，将参考附图详细说明各种实施方式。
44.图1是根据实施方式的显示设备的立体图。
45.如图1所示，显示设备dd的在其上显示图像的显示表面is可以平行于由第一方向dr1和第二方向dr2限定的表面。显示表面is的法线方向在第三方向dr3上延伸，第三方向dr3可以称为显示设备dd的厚度方向。每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)可被第三方向dr3划分(或相对于第三方向dr3间隔开)。然而，应当注意，由第一方向dr1、第二方向dr2、第三方向dr3指示的方向可以是相对概念，并且可以转换为其他方向。
46.根据实施方式的显示设备dd可以是刚性平板显示设备dd；然而，实施方式不限于此。例如，显示设备dd可以是柔性显示设备dd。在一些实施方式中，显示设备dd可以包括至少一个刚性部分和至少一个柔性部分。根据各种实施方式的显示设备dd可应用于诸如电视、监视器等的大型电子设备以及诸如移动电话、平板电脑、汽车导航系统、游戏机、智能手表等的中小型电子设备。
47.如图1所示，显示设备dd可以包括在其中显示图像的显示区域dd-da和与显示区域dd-da相邻的非显示区域dd-nda。非显示区域dd-nda可以是不显示图像的区域。例如，显示区域dd-da可以具有矩形形状，并且非显示区域dd-nda可以围绕显示区域dd-da。然而，实施
方式不限于此。例如，显示区域dd-da和非显示区域dd-nda可以具有各种形状。在一些情况下，非显示区域dd-nda可以仅部分地围绕显示区域dd-da。
48.图2是根据实施方式的图1的显示设备的剖视图。图2示出由第一方向dr1和第三方向dr3限定的截面。
49.如图2所示，显示设备dd可包括显示面板dp和触摸感测单元ts(或触摸感测层)。根据实施方式的显示设备dd可包括设置在显示面板dp的下表面上的保护构件、设置在触摸感测单元ts的上表面上的防反射构件和/或窗构件。
50.显示面板dp可以包括用于显示图像的像素，并且可以是各种类型和/或结构的显示面板。例如，显示面板dp可以是自发光显示面板，例如使用有机发光二极管作为发光元件的有机发光显示(oled)面板、使用微米或纳米级发光二极管作为发光元件的微米或纳米级发光二极管(led)显示面板、使用有机发光二极管和量子点等的量子点有机发光显示(qdoled)面板。在一些实施方式中，显示面板dp可以是非自发光显示面板，诸如液晶显示(lcd)面板、电泳显示(epd)面板、电润湿显示(ewd)面板等。当非自发光显示面板用作显示面板dp时，显示设备dd还可包括用于向显示面板dp提供光的光源器件(例如，背光单元)。以下，将显示面板dp描述为有机发光显示面板。
51.显示面板dp可包括基层sub、设置在基层sub上的电路元件层dp-cl、显示元件层dp-ld和薄膜封装层tfe。显示面板dp还可以包括一个或多个功能层，诸如防反射层和折射率控制层。
52.基层sub可包括至少一个塑料膜。基层sub可以是柔性衬底，并且可以包括塑料衬底、玻璃衬底、金属衬底和有机/无机复合材料衬底中的至少一种。可以在基层sub中(或相对于基层sub)等同地限定参考图1描述的显示区域dd-da和非显示区域dd-nda。
53.电路元件层dp-cl可以包括至少一个中间绝缘层和电路元件。中间绝缘层可以包括至少一个中间无机层和至少一个中间有机层。电路元件可以包括信号线、像素的驱动电路等。稍后将提供对电路元件层dp-cl的更详细描述。
54.显示元件层dp-ld可以包括发光元件。显示元件层dp-ld还可以包括诸如像素限定层的有机层。
55.薄膜封装层tfe可密封(或封装)显示元件层dp-ld。薄膜封装层tfe可以包括至少一个无机膜(下文中称为封装无机膜)。薄膜封装层tfe还可以包括至少一个有机膜(下文中称为封装有机膜)。封装无机膜可保护显示元件层dp-ld免受潮湿和氧气的影响，并且封装有机膜可保护显示元件层dp-ld免受外来物质(诸如灰尘颗粒)的影响。封装无机膜可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的至少一种。封装有机膜可以包括丙烯酸有机层，但实施方式不限于此。
56.触摸感测单元ts可以获取(或确定)外部输入的坐标信息。触摸感测单元ts可以直接设置在有机发光显示面板dp上。为了本公开的目的，两个相应的元件直接设置在彼此上的表达可以指相应的元件通过连续工艺形成。以这种方式，粘合层不设置在相应的元件之间。
57.触摸感测单元ts可以具有多层结构。触摸感测单元ts可以包括单个导电层或多个导电层。触摸感测单元ts可以包括单个绝缘层或多个绝缘层。触摸感测单元ts可以使用例如电容方法来检测外部输入，但实施方式不限于此。
58.图3是根据实施方式的显示面板的平面图。
59.参考图1、图2和图3，显示面板dp在平面上可以包括显示区域da和非显示区域nda。非显示区域nda可以沿着显示区域da的至少一个边缘限定。显示面板dp的显示区域da和非显示区域nda可分别对应于图1所示的显示设备dd的显示区域dd-da和非显示区域dd-nda。显示面板dp的显示区域da和非显示区域nda不必须对应于显示设备dd的显示区域dd-da和非显示区域dd-nda。因而，可以根据显示面板dp的结构和设计来改变显示区域da和非显示区域nda。
60.根据实施方式，显示面板dp可包括用于驱动像素px的驱动电路和显示信号线dsl。例如，用于驱动像素px的驱动电路可以包括扫描驱动器sdc，并且显示信号线dsl可以包括扫描线scl、数据线dl、电源线pl和扫描控制线csl。
61.多个像素px可以设置在显示区域da中。每个像素px可以包括发光元件和与发光元件连接的像素驱动电路。扫描驱动器sdc、显示信号线dsl和像素驱动电路可以包括在图2所示的电路元件层dp-cl中。
62.扫描驱动器sdc可以生成多个扫描信号，并将所述多个扫描信号顺序地输出到多个扫描线scl，这将在后面描述。扫描驱动器sdc还可以向像素px的驱动电路输出另一控制信号。
63.扫描驱动器sdc可以包括多个薄膜晶体管，所述多个薄膜晶体管可以通过与像素px的驱动电路相同的工艺形成，例如低温多晶硅(ltps)工艺或低温多晶氧化物(ltpo)工艺。
64.扫描线scl可以分别连接到多个像素px中的相应像素px(或像素px的行)，并且数据线dl可以分别连接到多个像素px中的相应像素px(或像素px的列)。电源线pl可以连接到多个像素px。扫描控制线csl可以向扫描驱动器sdc提供控制信号。例如，扫描控制线csl可以包括扫描启动信号线、第一时钟信号线和第二时钟信号线等。
65.显示面板dp可以包括连接到显示信号线dsl的端部的显示信号焊盘dp-pd。显示信号焊盘dp-pd可以是一种电路元件。在非显示区域nda中设置显示信号焊盘dp-pd的区域可以被定义为焊盘区域nda-pd。
66.连接到稍后要描述的触摸信号线的触摸信号焊盘ts-pd也可以设置在焊盘区域nda-pd中。根据实施方式，触摸信号线可通过触摸信号焊盘ts-pd电连接至触摸驱动ic tic(参考图8)。
67.显示面板dp可包括坝部dmp。坝部dmp可以沿着显示区域da的至少一个边缘延伸。坝部dmp可以围绕显示区域da。坝部dmp的一部分可以平行于焊盘区域nda-pd。
68.显示面板dp可以包括堤bnp。堤bnp可以设置在显示区域da和焊盘区域nda-pd之间。堤bnp可以平行于坝部dmp的一部分和焊盘区域nda-pd。在实施方式中，可以省略坝部dmp和堤bnp中的至少一个。
69.图4是根据实施方式的像素的等效电路图。
70.图4示出了作为示例的连接到任一扫描线scl、任一数据线dl和电源线pl的像素px。像素px的配置不限于此并且可以被修改。
71.像素px可以包括发光元件ld和用于驱动发光元件ld的像素驱动电路pxc。发光元件ld可以是顶部发射型二极管和/或底部发射型二极管。像素驱动电路pxc可以包括第一晶
体管t1(例如，开关晶体管)、第二晶体管t2(例如，驱动晶体管)和电容器cst。第一电源电压vdd可提供给第二晶体管t2，并且第二电源电压vss可提供给发光元件ld。第二电源电压vss可以是低于第一电源电压vdd的电压。
72.响应于施加到扫描线scl的扫描信号，第一晶体管t1可以输出施加到数据线dl的数据信号。电容器cst可以充有与从第一晶体管t1接收的数据信号对应的电压。
73.第二晶体管t2可以连接到发光元件ld。第二晶体管t2可响应于存储在电容器cst中的电荷量来控制流过发光元件ld的驱动电流。发光元件ld可以在第二晶体管t2的导通时段期间发光。
74.图5是根据实施方式的显示面板的放大剖视图。
75.图5是与图4所示的等效电路图对应的显示面板dp的局部剖视图。电路元件层dp-cl、显示元件层dp-ld和薄膜封装层tfe可以顺序地设置在基层sub上。
76.电路元件层dp-cl可以包括至少一个无机层、至少一个有机层和电路元件。电路元件层dp-cl可以包括作为无机层的缓冲层bfl、第一中间无机层10、第二中间无机层20和作为有机层的中间有机层30。
77.无机层可以包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅等中的至少一种。有机层可以包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、二萘嵌苯树脂等中的至少一种。电路元件可以包括导电图案和/或半导体图案。
78.缓冲层bfl可改善基层sub与导电图案或半导体图案之间的接合强度。用于防止外来物质进入的阻挡层可进一步设置在基层sub的上表面上。可以选择性地设置/省略缓冲层bfl和阻挡层。
79.第一晶体管t1的半导体图案osp1(以下称为第一半导体图案)和第二晶体管t2的半导体图案osp2(以下称为第二半导体图案)可以设置在缓冲层bfl上。第一半导体图案osp1和第二半导体图案osp2可以选自例如非晶硅、多晶硅和金属氧化物半导体。
80.第一中间无机层10可以设置在第一半导体图案osp1和第二半导体图案osp2上。第一晶体管t1的控制电极ge1(以下称为第一控制电极)和第二晶体管t2的控制电极ge2(以下称为第二控制电极)可以设置在第一中间无机层10上。第一控制电极ge1和第二控制电极ge2可以根据与扫描线scl(参见图3)相同的光刻工艺制造。
81.覆盖第一控制电极ge1和第二控制电极ge2的第二中间无机层20可以设置在第一中间无机层10上。第一晶体管t1的输入电极de1(以下称为第一输入电极)和输出电极se1(以下称为第一输出电极)以及第二晶体管t2的输入电极de2(以下称为第二输入电极)和输出电极se2(以下称为第二输出电极)可以设置在第二中间无机层20上。
82.第一输入电极de1和第一输出电极se1可以通过穿透第一中间无机层10和第二中间无机层20的第一接触孔ch1和第二接触孔ch2连接到第一半导体图案osp1。第二输入电极de2和第二输出电极se2可以通过穿过第一中间无机层10和第二中间无机层20的第三接触孔ch3和第四接触孔ch4连接到第二半导体图案osp2。在另一实施方式中，第一晶体管t1和第二晶体管t2中的一些可以配置为底栅结构或双栅结构。
83.覆盖第一输入电极de1、第二输入电极de2、第一输出电极se1和第二输出电极se2的中间有机层30可以设置在第二中间无机层20上。中间有机层30可提供平坦表面。
84.显示元件层dp-ld可以设置在中间有机层30上。显示元件层dp-ld可以包括像素限定层pdl和发光元件ld。像素限定层pdl可以包括与中间有机层30类似的有机材料。第一电极ae可以设置在中间有机层30上。第一电极ae可通过贯穿中间有机层30的第五接触孔ch5连接到第二输出电极se2。可以在像素限定层pdl中限定开口op。像素限定层pdl的开口op可暴露第一电极ae的至少部分区域。
85.像素px可以在平面上设置在像素区域中。像素区域可以包括发射区域ema和邻近发射区域ema的非发射区域nem。非发射区域nem可以围绕发射区域ema。在实施方式中，发射区域ema可限定为对应于第一电极ae的由开口op暴露的部分区域。
86.空穴控制层hcl可以共同设置在发射区域ema和非发射区域nem中。诸如空穴控制层hcl的公共层可以共同地形成在多个像素px(参考图3)中。
87.发光层eml可以设置在空穴控制层hcl上。发光层eml可以设置在对应于开口op的区域中。例如，发光层eml可以形成为在多个像素px中彼此分离，但实施方式不限于此。发光层eml可以包括有机材料和/或无机材料。作为示例示出了图案化的发光层eml，但是发光层eml可以共同设置在多个像素px中。在这种情况下，发光层eml可以产生白光。另外，发光层eml可以具有多层结构。
88.电子控制层ecl可以设置在发光层eml上。电子控制层ecl可以共同形成在多个像素px(参考图3)中。
89.第二电极ce可以设置在电子控制层ecl上。第二电极ce可以共同设置在多个像素px中。
90.薄膜封装层tfe可以设置在第二电极ce上。薄膜封装层tfe可以共同设置在多个像素px上。在实施方式中，薄膜封装层tfe可以直接覆盖第二电极ce。在一些实施方式中，覆盖第二电极ce的盖层可以进一步设置在薄膜封装层tfe和第二电极ce之间。在这种情况下，薄膜封装层tfe可以直接覆盖盖层。
91.图6是根据实施方式的触摸感测单元的示意性剖视图。图7是根据实施方式的触摸感测单元的示意性平面图。
92.参见图6和图7，根据实施方式的触摸感测单元ts可以包括第一导电层ts-cl1、第一绝缘层ts-il1(以下称为第一触摸绝缘层)、第二导电层ts-cl2和第二绝缘层ts-il2(以下称为第二触摸绝缘层)。触摸感测单元ts可以通过自电容方法获取坐标信息。
93.第一导电层ts-cl1可以直接设置在薄膜封装层tfe(或基衬底)上；然而，实施方式不限于此。例如，可以在第一导电层ts-cl1和薄膜封装层tfe之间进一步设置另一无机层或有机层。第一导电层ts-cl1可包括触摸感测线(也称为感测线)sl和连接电极brl(参考图9)。第一触摸绝缘层ts-il1可以设置在第一导电层ts-cl1上，且第二导电层ts-cl2可以设置在第一触摸绝缘层ts-il1上。例如，第二导电层ts-cl2可以包括触摸电极te。在实施方式中，触摸电极te和触摸感测线sl或触摸电极te和连接电极brl可以通过接触孔ch电连接和物理连接。第二触摸绝缘层ts-il2可以设置在第二导电层ts-cl2上。第一触摸绝缘层ts-il1和第二触摸绝缘层ts-il2可包括无机层。第一触摸绝缘层ts-il1和第二触摸绝缘层ts-il2还可包括有机层。
94.如图7所示，触摸感测单元ts可以包括能够感测触摸输入(或交互)的感测区域sa和围绕感测区域sa的至少一部分的非感测区域nsa。根据实施方式，感测区域sa可设置成对
应于显示面板dp的显示区域da，并且非感测区域nsa可设置成对应于显示面板dp的非显示区域nda。例如，触摸感测单元ts的感测区域sa可以在第三方向dr3上与显示面板dp的显示区域da重叠，并且触摸感测单元ts的非感测区域nsa可以在第三方向dr3上与显示面板dp的非显示区域nda重叠。
95.触摸感测单元ts可以包括设置成彼此间隔开的触摸电极te和与触摸电极te设置在不同的层上的触摸感测线sl。触摸电极te和触摸感测线sl中的每一个可以具有由网格孔和主体限定的网格形状。
96.根据实施方式，触摸电极te可以以矩阵形式布置。触摸电极te可以具有矩形形状，但实施方式不限于此。在一些实施方式中，触摸电极te可以具有各种形状，诸如多边形形状、椭圆形形状、圆形形状等。此外，在一些实施方式中，触摸电极te可以具有两种或更多种形状。例如，一些触摸电极te可以具有矩形形状，而其余触摸电极te可以具有圆形形状。
97.触摸电极te可以以沿着第一方向dr1和第二方向dr2彼此间隔开的岛的形式设置。触摸电极te可以在第二方向dr2上形成电极行，并且可以在第一方向dr1上形成电极列。
98.在图7中，为了便于说明和图示，以4
×
8矩阵形式示出触摸电极te。例如，沿着第一方向dr1设置四个触摸电极te并且沿着第二方向dr2设置八个触摸电极te。然而，这是示例，并且触摸电极te的数量和布置结构可以根据显示设备dd的尺寸和配置而进行各种改变。
99.包括在一个电极列中的触摸感测线sl的数量可对应于包括在一个电极列中的触摸电极te的数量。例如，如图7所示，当四个触摸电极te包括在一个电极列中时，触摸感测线sl的数量可以是四个。
100.根据实施方式的触摸感测线sl可以在第一方向dr1上延伸并且可以沿着第二方向dr2布置(例如，在第二方向dr2上彼此间隔开)。触摸感测线sl的一端可以通过接触孔ch连接到触摸电极te，并且另一端可以电连接到图3所示的触摸信号焊盘ts-pd。
101.多个触摸感测线sl可在感测区域sa中具有在第一方向dr1上延伸的基本相同的长度。而且，在厚度方向(例如，第三方向dr3)上与每个触摸电极te重叠的触摸感测线sl的数量可以相同。另外，在触摸电极te在厚度方向(例如，第三方向dr3)上与触摸感测线sl重叠的区域中，多个触摸感测线sl中的全部可以具有在第一方向dr1上延伸的相同长度。至少由于这个原因，在触摸电极te和触摸感测线sl之间形成的rc负载的大小(或程度)可以基本相同。
102.图8是示意性地示出根据实施方式的用于检测触摸的电路的图。
103.参考图8，触摸驱动ic tic可以包括触摸驱动器tdr和触摸检测器tdt。触摸驱动器tdr可以向触摸感测单元ts(或触摸电极te)提供驱动信号，并且可以从触摸感测单元ts(或触摸电极te)接收对应于驱动信号的感测信号以检测触摸位置。
104.例如，可以通过栅极电压vg来控制触摸驱动器tdr的预充电开关元件sw，并将预充电电压vpre施加到触摸电极te。触摸感测单元ts可包括设置在触摸驱动器tdr中的驱动电压生成器以增强触摸灵敏度。当检测到触摸时，驱动电压生成器可以将触摸驱动电压vdrv施加到驱动电容器cdrv。
105.例如，当手指fg触摸触摸感测单元ts(或触摸电极te)(或者以其他方式与之交互)时，可产生接触电容性电容ct。注意，覆盖窗可以设置在触摸电极te上。当用手指fg触摸在厚度方向(例如，第三方向dr3)上与触摸电极te重叠的覆盖窗时，可以认为产生了接触电容
性电容ct。
106.根据施加到公共驱动电极的电压值，可以改变形成在触摸电极te和公共驱动电极之间的电容性电容的值。触摸电极te可以与设置在显示面板dp中的至少一个电极重叠。例如，当显示面板dp是有机发光二极管显示面板时，触摸电极te可以与显示面板dp的第二电极ce(参考图5)重叠。根据实施方式，显示面板dp的第二电极ce可用作公共驱动电极。
107.可以根据施加到公共驱动电极的触摸接地电压vgnd来改变形成在触摸电极te和公共驱动电极之间的电容性电容的值cgnd。
108.在将触摸驱动电压vdrv施加到驱动电容器cdrv的状态下，触摸检测器tdt可以基于当生成接触电容性电容ct时和当未生成接触电容性电容ct时之间的电压差来确定触摸输入设备(例如，手指fg)是否与触摸电极te接触。
109.例如，当用户的手指fg接触触摸电极te中的至少一个时，可以在手指fg和触摸电极te之间生成接触电容性电容ct，并且电容性电容的值cgnd可以因接触电容性电容ct改变。改变的电容性电容的值cgnd可以通过连接到手指fg所接触的触摸电极te的触摸感测线sl传输到触摸检测器tdt。触摸检测器tdt可以通过检查其中接收到改变的电容性电容的值cgnd的触摸感测线sl1和sl2来检测触摸位置。例如，触摸检测器tdt可以通过检测形成在触摸电极te中的自电容的变化量来检测触摸位置。
110.图9是根据实施方式的图7的区域aa的放大平面图。图10是根据实施方式的沿着图9的剖面线i-i'截取的剖视图。图11是根据实施方式的沿着图9的剖面线ii-ii'截取的剖视图。
111.图9示意性地示出了根据实施方式的显示面板dp的像素px与触摸感测单元ts之间的布置关系。
112.参见3以及图9至图11，显示面板dp可以包括多个像素px。每个像素px可以包括发射区域ema和非发射区域nem。
113.像素px可以包括第一子像素spx1、第二子像素spx2和第三子像素spx3。每个子像素spx可以以多种方式布置。在实施方式中，第一子像素spx1(例如，红色像素)可以沿着第一方向dr1在第一列中布置，第二子像素spx2(例如，绿色像素)可以沿着第一方向dr1在与第一列相邻的第二列中布置，并且第三子像素spx3(例如，蓝色像素)可以沿着第一方向dr1在与第二列相邻的第三列中布置。例如，像素px可以以条纹形状布置。然而，这是示例，并且像素px可以以其他形式布置，例如pentile结构。
114.每个子像素spx中的发射区域ema的大小可以基本相同。例如，第一子像素spx1的发射区域ema_r的大小、第二子像素spx2的发射区域ema_g的大小和第三子像素spx3的发射区域ema_b的大小可以相同。然而，根据像素px的布置结构，每个子像素spx中的发射区域ema的大小对于每个像素或一些像素可以不同。
115.如上所述，每个触摸电极te可被划分为网格孔mh和主体bd。网格孔mh可以在厚度方向(例如，第三方向dr3)上与发射区域ema重叠，并且网格孔mh的面积可以大于发射区域ema的面积。主体bd可以在厚度方向(例如，第三方向dr3)上与非发射区域nem重叠，并且主体bd的宽度可以小于非发射区域nem的宽度。由于这种结构，从显示面板dp的发射区域ema输出的光能够有效地穿过触摸电极te。
116.根据实施方式，触摸感测线sl可以设置成在除了部分区域之外的剩余区域中在厚
度方向(例如，第三方向dr3)上不与触摸电极te重叠。例如，主体bd可以在除了部分区域之外的剩余区域中在厚度方向(例如，第三方向dr3)上不与触摸感测线sl重叠。
117.例如，部分区域可以是接触孔ch、接触孔ch的周边区域和触摸电极te的边缘区域的部分区域。例如，形成在不同层中的触摸感测线sl和触摸电极te可以在用于电连接的接触孔ch和接触孔ch的周边区域中在厚度方向(例如，第三方向dr3)上彼此重叠。另外，由于设置在触摸电极te的最外侧处的主体bd可以连续地形成，使得每个触摸电极te可以用作导体，因此触摸感测线sl和触摸电极te的边缘区域的部分区域可以在厚度方向(例如，第三方向dr3)上彼此重叠。
118.在剩余区域中，可以从触摸电极te去除主体bd，并且可以在去除主体bd的区域中设置触摸感测线sl。如上所述，包括在一个电极列中的触摸感测线sl的数量可以与包括在一个电极列中的触摸电极te的数量相同。因此，如图7所示，当触摸电极te以4
×
8矩阵形式布置时，由于四个触摸感测线sl设置在一个电极列中，所以可以从触摸电极te去除在第一方向dr1上延伸的主体bd的四个区域。
119.例如，可以从触摸电极te去除在从左侧第一个定位的第二子像素spx2的列和从左侧第一个定位的第三子像素spx3的列之间在第一方向dr1上延伸的主体bd，并且可以在主体bd从其去除的区域中设置在第一方向dr1上延伸的第一触摸感测线sl1。可以从触摸电极te去除在从左侧第二个定位的第一子像素spx1的列和从左侧第二个定位的第二子像素spx2的列之间在第一方向dr1上延伸的主体bd，并且可以在主体bd从其去除的区域中设置在第一方向dr1上延伸的第二触摸感测线sl2。类似地，可以从触摸电极te去除在从左侧第二个定位的第三子像素spx3的列和从左侧第三个定位的第一子像素spx1的列之间在第一方向dr1上延伸的主体bd，并且在第一方向dr1上延伸的第三触摸感测线sl3可以设置在主体bd从其去除的区域中。
120.根据实施方式，触摸感测线sl可以通过连接电极brl连接到触摸电极te。连接电极brl可以是从在第一方向dr1上延伸的触摸感测线sl在第二方向dr2上分支的区段。例如，连接电极brl可以与触摸感测线sl由相同的材料同时形成。
121.如图11所示，连接电极brl可以在厚度方向(例如，第三方向dr3)上与触摸电极te的主体bd重叠；然而，实施方式不限于此。例如，连接电极brl可以仅在通过接触孔ch进行连接的区域中在厚度方向(例如，第三方向dr3)上与触摸电极te重叠。例如，除了与接触孔ch相关联的部分之外，可以另外去除触摸电极te的在厚度方向(例如，第三方向dr3)上与连接电极brl重叠的主体bd。
122.连接电极brl可以通过接触孔ch电连接到触摸电极te的主体bd。因此，触摸感测线sl可以通过连接电极brl电连接到触摸电极te的主体bd。
123.参照图10，电路元件层dp-cl可以设置在基层sub上，并且子像素spx1、spx2和spx3可以设置在电路元件层dp-cl上。第一电极ae可以设置在每个子像素spx中。暴露第一电极ae的像素限定层pdl可以设置在第一电极ae上。像素限定层pdl可以设置在非发射区域nem中。
124.发光层eml可以设置在由像素限定层pdl暴露的第一电极ae上，并且第二电极ce可以设置在发光层eml上。第二电极ce可以设置在整个表面上而不在像素px之间进行区分。第一电极ae、发光层eml和第二电极ce可以构成发光元件ld。
125.包括无机膜和/或有机膜的薄膜封装层tfe可设置在第二电极ce上，并且第一导电层ts-cl1、第一触摸绝缘层ts-il1、第二导电层ts-cl2和第二触摸绝缘层ts-il2可依次堆叠在薄膜封装层tfe上。
126.主体bd可以设置成与像素限定层pdl重叠，并且可以位于非发射区域nem中。例如，由于主体bd不与发射区域ema重叠，所以主体bd不会干扰发射的光。
127.观察第二子像素spx2的发射区域ema_g和第三子像素spx3的发射区域ema_b之间的非发射区域nem，因为去除了触摸电极te的主体bd，所以第一触摸感测线sl1和触摸电极te可以在厚度方向(例如，第三方向dr3)上彼此不重叠。结果，由于防止或最小化第一触摸感测线sl1和触摸电极te之间的耦合电容的形成，所以可以预期到减小rc负载(或rc延迟)的效果。
128.在下文中，将描述另外的实施方式。在以下实施方式中，将省略或简化对与先前描述的配置相同配置的描述，并且将主要描述差异。
129.图12是根据实施方式的图7的区域bb的放大平面图。图13是根据实施方式的沿着图12的剖面线iii-iii'截取的剖视图。
130.在结合图9至图11描述的实施方式(多个实施方式)中，接触孔ch可以形成在形成于触摸电极te内侧的主体bd中而不形成在触摸电极te的最外侧处的主体bd中。然而，在结合图12和图13描述的实施方式(多个实施方式)中，不同之处在于，接触孔ch可以形成在形成于触摸电极te的最外侧处的主体bd_ol(或外主体)中。
131.为了使每个触摸电极te起到导体的作用，形成在触摸电极te的最外侧处的主体bd_ol可以在第二方向dr2上连续设置。因此，在第一方向dr1上延伸的触摸感测线sl可与形成在触摸电极te的最外侧处的主体bd_ol交叉。
132.如图13所示，形成在触摸电极te的最外侧处的主体bd_ol可以通过接触孔ch直接电连接到在厚度方向(例如，第三方向dr3)上重叠的第一触摸感测线sl1。
133.因此，即使在没有图9所示的连接电极brl的情况下，第一触摸感测线sl1也可以电连接到触摸电极te。因此，可以进一步减小在厚度方向(例如，第三方向dr3)上使触摸电极te和触摸感测线sl重叠的区段。因此，可以进一步减小触摸电极te和触摸感测线sl之间的耦合电容。
134.图14是根据实施方式的图7的区域aa的放大平面图。图15是根据实施方式的沿着图14的剖面线iv-iv'截取的剖视图。图16是根据实施方式的沿着图14的剖面线v-v'截取的剖视图。
135.作为与结合图9至图11描述的实施方式(多个实施方式)的区别，在结合图14至图16描述的实施方式(多个实施方式)中，触摸电极te的从其去除主体bd的区域可以增加，并且从其去除主体bd的区域可以被保留为空的空间，从而可以加宽触摸感测线sl'之间的距离。
136.根据实施方式，从其去除主体bd的区域的形状可对应于触摸感测线sl'的形状。而且，从其去除主体bd的区域的数量可以大于触摸感测线sl'的数量。
137.例如，可以从触摸电极te'去除在从左侧第一个定位的第一子像素spx1的列和从左侧第一个定位的第二子像素spx2的列之间在第一方向dr1上延伸的主体bd，并且可以从触摸电极te'去除在从左侧第一个定位的第二子像素spx2的列和从左侧第一个定位的第三
子像素spx3的列之间在第一方向dr1上延伸的主体bd。然而，在这些情况下，感测线sl'可以不设置在从其去除主体bd的区域中。可以去除在从左侧第一个设置的第三子像素spx3的列和从左侧第二个定位的第一子像素spx1的列之间在第一方向dr1上延伸的主体bd，并且在第一方向dr1上延伸的第一触摸感测线sl1'可以设置在该从其去除主体bd的区域中。
138.类似地，可以从触摸电极te'去除在从左侧第二个定位的第二子像素spx2的列和从左侧第二个定位的第三子像素spx3的列之间在第一方向dr1上延伸的主体bd，并且可以从触摸电极te'去除在从左侧第二个定位的第三子像素spx3的列和从左侧第三个定位的第一子像素spx1的列之间在第一方向dr1上延伸的主体bd。然而，在这些情况下，感测线sl'可以不设置在从其去除主体bd的区域中。可去除在从左侧第三个定位的第一子像素spx1的列和从左侧第三个定位的第二子像素spx2的列之间在第一方向dr1上延伸的主体bd，并且在第一方向dr1上延伸的第二触摸感测线sl2'可设置在该从其去除主体bd的区域中。
139.根据实施方式，触摸感测线sl'可以通过连接电极brl'连接到触摸电极te'。连接电极brl'可以是从在第一方向dr1上延伸的触摸感测线sl'在第二方向dr2上分支的区段。例如，连接电极brl'可以与触摸感测线sl'由相同的材料同时形成。
140.如图16所示，连接电极brl'可以在厚度方向(例如，第三方向dr3)上与触摸电极te'的主体bd重叠；然而，实施方式不限于此。例如，连接电极brl'可以仅在通过接触孔ch进行连接的区域中在厚度方向(例如，第三方向dr3)上与触摸电极te'重叠。例如，可以另外去除触摸电极te'的在厚度方向(例如，第三方向dr3)上与连接电极brl'重叠的主体bd。
141.连接电极brl'可以通过接触孔ch电连接到触摸电极te'的主体bd。结果，触摸感测线sl'可以通过连接电极brl'电连接到触摸电极te'的主体bd。
142.参照图15，触摸电极te的主体bd可仅形成在第一非发射区域nem1和第五非发射区域nem5中，主体bd和触摸感测线sl'两者均可不形成在第二非发射区域nem2和第三非发射区域nem3中，并且第一触摸感测线sl1'可仅形成在第四非发射区域nem4中。
143.由于在第四非发射区域nem4中去除触摸电极te'的主体bd，第一触摸感测线sl1'和触摸电极te'可以在厚度方向(例如，第三方向dr3)上彼此不重叠，并且由于还在第二非发射区域nem2和第三非发射区域nem3中去除主体bd，所以可以防止或最小化可能在对角线厚度方向上形成的触摸电极te'和触摸感测线sl'之间的耦合电容。因此，可以预期到进一步减小rc负载(或rc延迟)的效果。
144.另外，由于第二方向dr2上的触摸感测线sl'之间的距离被加宽，所以可以预期到减少触摸感测线sl'之间的串扰的效果。
145.在图14中，基于一个触摸感测线sl'示出了去除主体bd且未设置触摸感测线sl'的两个区域。然而，这是示例，并且可以根据触摸电极te'的尺寸来增加或减少区域的数量。此外，形成触摸感测线sl'的位置可以根据设计而进行各种改变。例如，第一触摸感测线sl1’也可以形成在作为位于形成有主体bd的第一非发射区域nem1和第五非发射区域nem5之间的中间区域的第三非发射区域nem3中。
146.图17是根据实施方式的图7的区域bb的放大平面图。图18是根据实施方式的沿着图17的剖面线vi-vi'截取的剖视图。
147.在结合图14至图16描述的实施方式(多个实施方式)中，接触孔ch可以形成在形成于触摸电极te'内侧的主体bd中而不形成在触摸电极te'的最外侧处的主体bd中。然而，在
结合图17和图18描述的实施方式(多个实施方式)中，不同之处在于，接触孔ch可以形成在形成于触摸电极te'的最外侧处的主体bd_ol中。
148.为了使每个触摸电极te'起到导体的作用，在触摸电极te'的最外侧处形成的主体bd_ol可以在第二方向dr2上连续设置。因此，在第一方向dr1上延伸的触摸感测线sl'可与形成在触摸电极te'的最外侧处的主体bd_ol交叉。
149.如图18所示，形成在触摸电极te'的最外侧的主体bd_ol可以通过接触孔ch直接电连接到在厚度方向(例如，第三方向dr3)上重叠的第一触摸感测线sl1'。
150.因此，即使在没有图14所示的连接电极brl'的情况下，第一触摸感测线sl'也可以电连接到触摸电极te'。因此，可以进一步减小在厚度方向(例如，第三方向dr3)上使触摸电极te'和触摸感测线sl'重叠的区段。因此，可以进一步减小触摸电极te'和触摸感测线sl'之间的耦合电容。
151.根据各种实施方式，触摸电极和感测线在平面上可交替地设置，以不在厚度方向上彼此重叠，从而可最小化或至少减小触摸电极和感测线之间的耦合电容。然而，应当注意，根据各种实施方式的效果不受上述内容的限制，并且包括各种其他效果。
152.虽然本文已经描述了某些实施方式和实施例，但是根据本说明书，其他实施方式和修改将是显而易见的。因此，本发明构思不限于这些实施方式，而是限于所附权利要求书的更宽泛的范围以及对本领域普通技术人员显而易见的各种明显的修改和等同布置。