轴承微动磨损的处理方法与流程

技术特征：
1.一种轴承微动磨损的处理方法，其特征在于，用于对轴承支架进行处理，所述方法包括：对所述轴承支架进行粗加工，以使所述轴承支架的接触面的尺寸满足第一预设尺寸及所述轴承支架接触面满足第一表面粗糙度，所述第一预设尺寸包含所述轴承支架接触面的加工余量；对粗加工后的所述轴承支架接触面进行表面清理，以去除所述轴承支架接触面的表面附着物；对经过表面清理的所述轴承支架接触面进行精加工，以使所述轴承支架接触面的球径尺寸满足第二预设尺寸；对精加工后的所述轴承支架接触面进行抛光，以使所述轴承支架接触面达到第二表面粗糙度。2.根据权利要求1所述的轴承微动磨损的处理方法，其特征在于，对所述轴承支架进行粗加工之前，所述方法包括：采用激光熔覆方法对所述轴承支架接触面进行处理。3.根据权利要求1所述的轴承微动磨损的处理方法，其特征在于，对粗加工后的所述轴承支架接触面进行表面清理之前，所述方法还包括：对所述轴承支架的非接触面进行粗加工，以使所述轴承支架的非接触面的尺寸满足所述第三预设尺寸。4.根据权利要求1所述的轴承微动磨损的处理方法，其特征在于，对精加工后的所述轴承支架接触面进行抛光之后，所述方法还包括：对所述轴承支架接触面进行接触检查。5.根据权利要求4所述的轴承微动磨损的处理方法，其特征在于，对所述轴承支架接触面进行接触检查包括：对所述轴承支架接触面进行探伤检查，以检测所述轴承支架接触面是否有缺陷；若所述轴承支架接触面没有缺陷，则采用压红丹方法检测所述轴承支架接触面的接触均匀度或接触面积是否均满足预设条件；若所述轴承支架接触面的接触均匀度及接触面积均满足预设条件，则结束处理流程；若所述轴承支架接触面的接触均匀度或接触面积不满足预设条件，则返回对精加工后的所述轴承支架接触面进行抛光的步骤。6.一种轴承微动磨损的处理方法，其特征在于，用于对球形垫块进行处理，所述方法包括：对球形垫块进行粗加工，以使所述球形垫块的接触面的尺寸满足第四预设尺寸及所述球形垫块接触面满足第三表面粗糙度，所述第四预设尺寸包含所述球形垫块接触面的加工余量；对粗加工后的所述球形垫块接触面进行表面清理，以去除所述球形垫块接触面的表面附着物；对经过表面清理的所述球形垫块接触面进行精加工，以使所述球形垫块接触面的球径尺寸满足第五预设尺寸；对精加工后的所述球形垫块接触面进行抛光，以使所述球形垫块接触面达到第四表面
粗糙度。7.根据权利要求6所述的轴承微动磨损的处理方法，其特征在于，对球形垫块进行粗加工之前，所述方法还包括：采用激光淬火方法对所述球形垫块接触面进行处理。8.根据权利要求6所述的轴承微动磨损的处理方法，其特征在于，对粗加工后的所述球形垫块接触面进行表面清理之前，所述方法还包括：对所述球形垫块的非接触面进行粗加工，以使所述球形垫块的非接触面的尺寸满足所述第六预设尺寸。9.根据权利要求6所述的轴承微动磨损的处理方法，其特征在于，对精加工后的所述球形垫块接触面进行抛光之后，所述方法还包括：对所述球形垫块接触面进行接触检查。10.根据权利要求9所述的轴承微动磨损的处理方法，其特征在于，对所述球形垫块接触面进行接触检查包括：对所述球形垫块接触面进行探伤检查，以检测所述球形垫块接触面是否有缺陷；若所述球形垫块接触面没有缺陷，则采用压红丹方法检测所述球形垫块接触面的接触均匀度或接触面积是否均满足预设条件；若所述球形垫块接触面的接触均匀度及接触面积均满足预设条件，则结束处理流程；若所述球形垫块接触面的接触均匀度或接触面积不满足预设条件，则返回对精加工后的所述球形垫块接触面进行抛光的步骤。

技术总结
本申请实施例公开了一种轴承微动磨损的处理方法，用于解决轴承支架与球形垫块接触面的磨损问题。本申请实施例方法包括：对轴承支架进行粗加工，以使轴承支架接触面的尺寸满足第一预设尺寸及轴承支架接触面满足第一表面粗糙度，第一预设尺寸包含轴承支架接触面的加工余量；对粗加工后的轴承支架接触面进行表面清理，以去除轴承支架接触面的表面附着物；对经过表面清理的轴承支架接触面进行精加工，以使轴承支架接触面的球径尺寸满足第二预设尺寸；对精加工后的轴承支架接触面进行抛光，以使轴承支架接触面达到第二表面粗糙度。使轴承支架接触面达到第二表面粗糙度。使轴承支架接触面达到第二表面粗糙度。


技术研发人员：胡锋涛 李艳军 高秀娜 魏烁 牛保献 马东方
受保护的技术使用者：润电能源科学技术有限公司
技术研发日：2022.03.04
技术公布日：2022/5/20