一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法与流程

技术特征：
1.一种ccga高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：去除ccga器件原有高铅焊柱，去除焊料；s2：在ccga陶瓷基板焊盘上印焊膏；s3：拾取高铅焊柱，放置于对应焊盘，完成植柱；s4：激光焊接，形成高铅焊柱与陶瓷基板间的良好焊点；s5：焊点清洗。2.如权利要求1所述的一种ccga高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，所述步骤s1中ccga器件的引脚为800以上，间距≤1.5mm。3.如权利要求1所述的一种ccga高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，所述步骤s2中焊膏通过丝网印刷、点胶机点涂或喷印的方式附着在ccga器件焊盘上，采用丝网印刷时，网板厚度为0.08mm～0.13mm，印刷后的焊膏厚度为0.13mm～0.2mm，采用点涂工艺时，焊膏厚度为0.2mm～0.3mm，采用喷印工艺时，焊膏厚度为0.2mm～0.25mm。4.如权利要求1所述的一种ccga高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，所述步骤s3中新高铅焊柱的材料为sn
10
pb
90
，高度为1.52mm～2.54mm。5.如权利要求1所述的一种ccga高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，所述步骤s3中焊柱位于吸嘴上时真空吸取力f与大气压强及吸球口内压的关系为：f＝k
×
(p-p0)
×
a，其中k为有效真空吸附系数，取值为0.85～0.93，p为吸嘴腔内压强，p0为大气压强，a为吸嘴有效工作面积。6.如权利要求1所述的一种ccga高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，所述步骤s4中激光光源为1064nm、355nm、准分子激光器中的任意一种，输出功率为1500mw～2500mw。7.如权利要求1所述的一种ccga高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，所述步骤s4中激光脉宽为50ns～140ns，焦点处光斑半径约为50μm～150μm，激光作用时间为400ms～1700ms。8.如权利要求1所述的一种ccga高铅焊柱的激光植柱方法，其特征在于，所述步骤s4中焊接完成后焊膏的爬锡高度为0.15mm～0.25mm，爬锡角为41
°
～55
°
。

技术总结
本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域，具体涉及一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，通过去除CCGA原有高铅焊柱，在CCGA陶瓷基板焊盘上印焊膏，拾取高铅焊柱，放置于对应焊盘，完成植柱，激光焊接，形成高铅焊柱与陶瓷基板间的良好焊点，焊点清洗等工序完成制备，该植柱工艺制备的CCGA具有1000个以上的高铅焊柱，焊接时间≤10min，整个器件共面性≤0.15mm，器件整体焊柱歪斜度≤5


技术研发人员：邹嘉佳 程文华 李磊 李苗 杨兆军 赵丹
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第三十八研究所
技术研发日：2022.03.04
技术公布日：2022/5/20