一种光模块的制作方法

技术特征：
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板，包括表层与多个信号层，所述表层与所述信号层之间设置有过孔；光电芯片，设置于所述电路板的表层上，所述光电芯片的信号焊盘与所述过孔的一端连接；其中，所述过孔包括第一过孔焊盘、金属柱、第二过孔焊盘与反焊盘，所述第一过孔焊盘与所述第二过孔焊盘分别设置于所述电路板的不同层上，所述金属柱的两端分别与所述第一过孔焊盘、所述第二过孔焊盘连接，所述反焊盘包裹于所述第二过孔焊盘的外侧；所述光电芯片的信号焊盘通过高速差分对走线与所述第一过孔焊盘连接，所述第二过孔焊盘与电路板内的走线连接；所述电路板上设置有多个贯穿所述第一过孔焊盘与所述反焊盘的空心孔组，所述空心孔组分别位于所述过孔的四周；每个所述空心孔组包括多个空心孔，所述空心孔内没有导电介质。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述高速差分对走线包括第一信号线与第二信号线，所述电路板上设置有第一过孔与第二过孔，所述第一信号线与所述第一过孔的第一过孔焊盘连接，所述第二信号线与所述第二过孔的第一过孔焊盘连接；所述空心孔组中空心孔的一端与所述第一过孔的第一过孔焊盘、所述第二过孔的第一过孔焊盘均位于同一平面上，所述空心孔的另一端与所述第一过孔的反焊盘、搜书第二过孔的反焊盘均位于同一平面上，且多个空心孔组分别设置在所述第一过孔与所述第二过孔的四周。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述空心孔组包括第一空心孔组、第二空心孔组与第三空心孔组，所述第一空心孔组设置于所述第一过孔的外周，所述第二空心孔组设置于所述第一过孔与所述第二过孔之间，所述第三空心孔组设置于所述第二过孔的外周；所述第一过孔的第一过孔焊盘与所述第二过孔的第一过孔焊盘为同一过孔焊盘，所述第一过孔的反焊盘与所述第二过孔的反焊盘为同一反焊盘，所述第一空心孔组、所述第二空心孔组与所述第三空心孔组中空心孔的一端均设置于所述过孔焊盘上、另一端均设置于所述反焊盘上。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一空心孔组包括两个空心孔，所述第二空心孔组包括一个空心孔，所述第三空心孔组包括两个空心孔。5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板包括第一表层与第二表层，所述过孔贯穿所述第一表层与所述第二表层；所述第一过孔焊盘设置于所述第一表层上，所述第二过孔焊盘设置于所述第二表层上，所述反焊盘设置于所述第二表层上；所述空心孔组贯穿所述第一表层与所述第二表层，所述空心孔组中空心孔的一端设置于所述第一表层上、另一端设置于所述第二表层上，且所述空心孔组位于所述高速差分对走线与所述第一过孔焊盘连接处的四周。6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板包括第一表层、信号层与第二表层，所述信号层设置于所述第一表层与所述第二表层之间；所述过孔贯穿所述信号层与所述第二表层，所述第一过孔焊盘设置于所述信号层上，所述第二过孔焊盘设置于所述第二表层上，所述反焊盘设置于所述第二表层上；所述空心孔组贯穿所述信号层与所述第二表层，所述空心孔组中空心孔的一端设置于
所述信号层上、另一端设置于所述第二表层上，且所述空心孔组位于所述高速差分对走线与所述第一过孔焊盘连接处的四周。7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板包括第一表层、第一信号层、第二信号层与第二表层，所述第一信号层与所述第二信号层依次设置于所述第一表层与所述第二表层之间，所述第一信号层靠近所述第一表层，所述第二信号层靠近所述第二表层；所述第一过孔焊盘设置于所述第一信号层上，所述第二过孔焊盘设置于所述第二信号层上，所述反焊盘设置于所述第二信号层上；所述空心孔组贯穿所述第一信号层与所述第二信号层，所述空心孔组中空心孔的一端设置于所述第一信号层上、另一端设置于所述第二信号层上，且所述空心孔组位于所述高速差分对走线与所述第一过孔焊盘连接处的四周。8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光电芯片包括光发射驱动芯片、光接收驱动芯片、跨阻放大芯片。9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述光电芯片为bga芯片，所述bga芯片的球形焊点通过所述高速差分对走线与所述过孔的第一过孔焊盘连接。

技术总结
本申请公开了一种光模块，包括设置有过孔的电路板及设置于电路板上的光电芯片，过孔包括第一过孔焊盘、金属柱、第二过孔焊盘与反焊盘，第一、第二过孔焊盘分别设置于电路板的不同层上，金属柱的两端分别与第一、第二过孔焊盘连接，反焊盘包裹于第二过孔焊盘的外侧；光电芯片的信号焊盘通过高速差分对走线与第一过孔焊盘连接，第二过孔焊盘与电路板内的走线连接；电路板上设置有多个贯穿第一过孔焊盘与反焊盘的空心孔组，空心孔组分别位于过孔的四周；每个空心孔组包括多个空心孔，空心孔内没有导电介质。本申请设置了多个贯穿过孔焊盘与反焊盘的空心孔，通过空心孔的介电常数降低了过孔周围介质的等效介电常数，从而达到了提升过孔阻抗的目的。过孔阻抗的目的。过孔阻抗的目的。


技术研发人员：王欣南 张加傲 慕建伟
受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
技术研发日：2020.11.18
技术公布日：2022/5/20