高弹力公端连接件、母端连接件、公端连接头和母端连接头的制作方法

1.本实用新型属于电子连接器技术领域，具体涉及高弹力公端连接件、母端连接件、公端连接头和母端连接头。


背景技术：

2.电子连接器是用于为设备(比如手机、电脑、平板等)补充电力或在设备之间传递信息的专用电子产品。现有电子连接器存在如下技术问题：磁吸式电子连接器由于磁吸力微弱存在连接力不足的问题，导线收到扰动或连接头受到轻微触动的时候，容易出现电流断续或信息传播通道断续的现象，影响使用效果，尤其在两个连接头旋转时候上述断续现象更为严重。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型提供了高弹力公端连接件、母端连接件、公端连接头、母端连接头和电子连接器，以解决现有技术中存在的技术问题。
4.本技术为解决其技术问题而公开的高弹力公端连接头为：
5.一种高弹力公端连接头，其特征在于：包括高弹力公端连接件、公端pin针组和公端电路板；高弹力公端连接件包括公端筒体；公端筒体的内部设置有用于安装公端pin针组的公端pin针组容置位；公端筒体的外壁上设置有母端连接棱或母端连接槽，公端筒体上相应于母端连接棱或母端连接槽的一端设置有弹变槽，弹变槽将母端连接棱或母端连接槽分割为至少两段；高弹力公端连接件设置在公端电路板上，公端pin针组设置在公端pin针组容置位内且电性连接到公端电路板。
6.作为高弹力公端连接头的优选，该高弹力公端连接头还包括pin针组紧固件，pin针组紧固件设置在公端pin针组容置位内，公端pin针组紧固在pin针组紧固件内。
7.作为高弹力公端连接头的优选，公端筒体上设置有用于压紧pin针组紧固件的固pin件压紧部；pin针组紧固件上设置有pin针组装配位和固pin件固定部；pin针组装配位用于装配公端pin针组，固pin件固定部用于配合固pin件压紧部实现pin针组紧固件的固定。
8.作为高弹力公端连接头的优选，公端筒体上还设置有用于卡接电路板的电路板卡接部。
9.作为高弹力公端连接头的优选，该高弹力公端连接头还包括公端封装壳，公端封装壳用于加固公端筒体和公端电路板之间的连接。
10.作为高弹力公端连接头的优选，公端筒体的材质为金属或塑胶。
11.本技术为解决其技术问题而公开的高弹力母端连接头为：
12.一种高弹力母端连接头，其特征在于：该高弹力母端连接头包括高弹力母端连接件、母端pin针组和母端电路板；高弹力母端连接件包括母端筒体；母端筒体的内部设置有用于安装母端pin针组的母端pin针组容置位；母端筒体的内壁上设置有公端连接槽或公端连接棱；高弹力母端连接件设置在母端电路板上，母端pin针组设置在母端pin针组容置位
内且电性连接到母端电路板。
13.作为高弹力母端连接头的优选，该高弹力母端连接头还包括母端封装壳，母端封装壳用于加固母端筒体和母端电路板之间的连接。
14.作为高弹力母端连接头的优选，该高弹力母端连接头还包括母端电接口，母端pin针组和母端电接口分别设置在母端电路板的两侧。
15.作为高弹力母端连接头的优选，母端电接口为micro usb接口、type-c接口、lightning接口或现有技术中其他类型的电性接口。
16.作为高弹力母端连接头的优选，母端电接口包括接口本体和设置在接口本体上的电路板定位柱；母端电路板上与电路板定位柱相对应的地方设置有电路板定位孔；母端电接口通过电路板定位柱和电路板定位孔之间的配合紧固连接，母端电接口和母端电路板之间电性连接。
17.作为高弹力母端连接头的优选，母端筒体的材质为金属或塑胶。
18.本技术为解决其技术问题而公开的高弹力公端连接件为：
19.一种高弹力公端连接件，其特征在于：包括公端筒体；公端筒体的内部设置有用于安装公端pin针组的公端pin针组容置位；公端筒体的外壁上设置有母端连接棱或母端连接槽，公端筒体上相应于母端连接棱或母端连接槽的一端设置有弹变槽，弹变槽将母端连接棱或母端连接槽分割为至少两段。
20.作为高弹力公端连接件的优选，公端筒体上还设置有用于压紧pin针组紧固件的固pin件压紧部和用于卡接电路板的电路板卡接部。
21.作为高弹力公端连接件的优选，公端筒体上还设置有用于压紧pin针组紧固件的固pin件压紧部。
22.作为高弹力公端连接件的优选，公端筒体上还设置有用于卡接电路板的电路板卡接部。
23.作为高弹力公端连接件的优选，公端筒体的材质为金属或塑胶。
24.本技术为解决其技术问题而公开的高弹力母端连接件为：
25.一种高弹力母端连接件，其特征在于：包括母端筒体；母端筒体的内部设置有用于安装母端pin针组的母端pin针组容置位；母端筒体的内壁上设置有公端连接槽或公端连接棱。
26.作为高弹力母端连接件的优选，母端筒体的材质为金属或塑胶。
27.本技术为解决其技术问题而公开的高弹力电子连接器为：
28.一种高弹力电子连接器，包括公端连接头和母端连接头，其特征在在于：公端连接头为前述任一方案记载的高弹力公端连接头，母端连接头为前述任一技术方案记载的高弹力母端连接头；当高弹力公端连接头和高弹力母端连接头互相插接时候，公端筒体能够嵌入母端筒体内，并且，母端连接棱能够嵌入公端连接槽内形成紧密连接或者公端连接棱能够嵌入母端连接槽内形成紧密连接。
29.有益的技术效果：
30.本技术采用高弹力公端连接件和母端连接件作为连接器电性连接和/或机械连接的配合结构，能够通过在连接件之间形成弹性涨紧力提高连接头之间连接的可靠性，从而解决了现有技术中因连接力不足而导致的电流或信号断续现象，具有连接可靠性高、信号
和电流稳定等有益技术效果。
31.以下结合说明书附图和具体实施方式，对本技术的技术方案和技术效果进行详细介绍。
附图说明
32.图1：高弹力连接件第一优选实施例结构示意图；
33.图2：高弹力连接件第二优选实施例结构示意图；
34.图3：四通道优选实施例第一维度结构爆炸图；
35.图4：四通道优选实施例第二维度结构示意图；
36.图5：双通道优选实施例母端连接头结构示意图；
37.图6：双通道优选实施例公端连接头结构示意图；
38.标识说明：
39.10-高弹力公端连接件，20-公端pin针组，30-公端电路板，40-pin针组紧固件，50-公端封装壳；
40.110-公端筒体，120-公端pin针组容置位，130-母端连接棱，140-弹变槽，150-固pin件压紧部，160-电路板卡接部；
41.410-pin针组装配位，420-固pin件固定部；
42.1-高弹力母端连接件，2-母端pin针组，3-母端电路板，4-母端封装壳，5-母端电接口；
43.11-母端筒体，12-母端pin针组容置位，13-公端连接槽；
44.31-电路板定位孔；
45.51-接口本体，52-电路板定位柱；
46.300-第三连接头；
47.3100-第三电路板，3200-第三pin针组，3300-第三pin针组固pin件，3400-第三封装壳。
具体实施方式
48.第一优选实施例：四通道360度旋转高弹力电子连接器
49.请参阅图1-图6，本技术第一优选实施例中公开的高弹力电子连接器为四通道电子连接器，其包括公端连接头和母端连接头，公端连接头和母端连接头均为本技术公开的高弹力电子连接头。
50.高弹力公端连接头包括高弹力公端连接件10、公端pin针组20、公端电路板30、pin针组紧固件40和公端封装壳50。高弹力公端连接件10和pin针组紧固件40设置在公端电路板30上，公端pin针组20紧固在pin针组紧固件40内且电性连接到公端电路板30。公端封装壳50塑封在公端筒体110和公端电路板30相互连接的部位以加固公端筒体110和公端电路板30之间的连接。
51.公端pin针组20包括五个紧固在pin针组紧固件40内部的金属端子，五个金属端子呈一字型布置在pin针组紧固件40内，两个处于边沿部位的金属端子处于同一个圆环上，能够形成一条独立的电子通道。位于中央部位的金属端子能够形成一条独立的电子通道。其
余两个金属端子位于同一个圆环上能够形成另一条独立电子通道。连同高弹力公端连接件形成的独立电子通道，一共能够形成四个独立电子通道。
52.高弹力公端连接件10包括公端筒体110，公端筒体110具有中空薄壁圆柱体结构。公端筒体110的内部设置有用于安装公端pin针组20的公端pin针组容置位120，pin组紧固件40设置在公端pin针组容置位120内。公端筒体110的外壁上设置有母端连接棱130，公端筒体110上相应于母端连接棱130的一端设置有弹变槽140，弹变槽140将母端连接棱130分割为至少两段，本实施例中采用四道弹变槽140将母端连接棱130分割为四段以保证足够的弹变程度。
53.公端筒体110上还设置有固pin件压紧部150和电路板卡接部160。固pin件压紧部150用于压紧pin针组紧固件40，电路板卡接部160用于卡接电路板和/或pin针组紧固件40。pin针组紧固件40上设置有pin针组装配位410和固pin件固定部420；pin针组装配位410用于装配公端pin针组20，固pin件固定部420用于配合固pin件压紧部150实现pin针组紧固件40的固定。具体而言，电路板卡接部160为由设置在公端筒体110边沿部位的卡爪对形成的卡槽结构，固pin件压紧部150为一对卡爪对之间的边沿部位。固pin件固定部420为pin针组紧固件40上向外部凸起的结构。装配时，公端筒体110通过焊接等方式紧固到公端电路板30上，电路板卡接部160卡紧公端电路板30的板体，pin针组紧固件40通过固pin件压紧部150和固pin件固定部420的配合被压紧在公端电路板30上。公端pin针组20通过嵌套注塑工艺一体成型在pin针组紧固件40内。在其他一些实施例中，还可以采用其他变化的结构实现公端筒体110对pin针组紧固件40的压紧固定作用。比如，在pin针组紧固件40上相应于电路板卡接部160的部位设置向外的凸起结构，公端筒体110的电路板卡接部160在卡紧公端电路板30时候将pin针组紧固件40一起卡紧。
54.高弹力母端连接头包括高弹力母端连接件1、母端pin针组2、母端电路板3、母端封装壳4和母端电接口5。
55.高弹力母端连接件1包括母端筒体11；母端筒体11的内部设置有用于安装母端pin针组2的母端pin针组容置位12；母端筒体11的内壁上设置有用于配合母端连接棱130的公端连接槽13。
56.高弹力母端连接件1设置在母端电路板3上，母端pin针组2设置在母端pin针组容置位12内且电性连接到母端电路板3；母端pin针组2和母端电接口5分别设置在母端电路板3的两侧；母端封装壳4紧固在母端筒体11和母端电路板23之间的连接部位以加固母端筒体11和母端电路板3之间连接的可靠性。
57.母端pin针组2采用环岛端子结构。环岛端子结构包括位于中间的中央端子，以及围绕在中央端子周围的两个同心圆环端子。中央端子、两个同心圆环端子以及母端筒体11能够形成四个独立的电子通道。中央端子和两个同心圆环端子均采用贴片工艺固定到母端电路板3上。
58.母端电接口5为micro usb接口、type-c接口、lightning接口或现有技术中存在的其他类型的电性接口。具体到本实施例，母端电接口5包括接口本体51和设置在接口本体51上的电路板定位柱52；母端电路板3上与电路板定位柱52相对应的地方设置有电路板定位孔31；母端电接口5通过电路板定位柱52和电路板定位孔31之间的配合紧固连接，母端电接口5和母端电路板3之间电性连接。
59.公端筒体110和母端筒体11的材质为均为导体金属。
60.原理说明：
61.1、当高弹力公端连接头和高弹力母端连接头互相插接时候，公端筒体110能够嵌入母端筒体11内，同时，母端连接棱130能够嵌入公端连接槽13内。当母端连接棱13嵌入公端连接槽13时，母端筒体11向母端连接棱13产生挤压力，母端连接棱13到压力后，公端筒体110向弹变槽140内产生弹性变形，从而可以在公端筒体110和母端筒体11之间形成紧密电性连接和机械连接。
62.2、高弹力公端连接头和高弹力母端连接头互相连接后，公端pin针组20的四条独立电子通道和母端pin针组2的四条独立电子通道互相导通，形成本技术高弹力电子连接器的四条完整独立电子通道。四条独立电子通道可以根据需要分别用作充电或传递信息。
63.第二优选实施例：四通道540度旋转高弹力电子连接器
64.请参阅图1-图4，本优选实施例公开了本技术高弹力电子连接器形成的540度旋转连接器。本优选实施例中高弹力公端连接头和高弹力母端连接头的结构和功能与第一优选实施例相同，唯一不同之处在于，本优选实施例还包括第三连接头300。第三连接头300包括第三电路板3100、第三pin针组3200、第三pin针组固pin件3300和第三封装壳3400。第三pin针组3200紧固在第三pin针组固pin件3300内且电性连接到第三电路板3100，第三封装壳3400用于封装第三电路板3100和第三pin针组固pin件3300；母端电路板3、第三电路板3100和第三封装壳3400的对应部位均设置有轴孔结构，第三连接头300采用轴部件铰接在高弹力母端连接头上，第三pin针组3200和母端pin针组2之间建立有和高弹力公端连接头以及高弹力母端连接头相对应的独立电子通道。
65.第三优选实施例：双通道360度旋转高弹力电子连接器
66.请参阅图5-图6，本优选实施例公开了本技术高弹力电子连接器形成的360度旋转双通道电子连接器。本优选实施例中高弹力电子连接头和高弹力母端连接头的结构和功能与第一优选实施例相同，唯一不同之处在于，本优选实施例中的公端连接头和母端连接头只能形成两条独立电子通道，从而也仅具备充电功能。
67.以上结合说明书附图和具体实施例对本实用新型的技术方案和技术效果进行了详细阐述，应该说明的是，说明书中公开的具体实施方式仅是本实用新型较佳的实施例而已，领域的技术人员还可以在此基础上开发出其他的实施例；任何不脱离本实用新型创新理念的简单变形和等同替换均涵盖于本实用新型，属于本专利的保护范围。