包括被配置作为用于器件的基座平面的阻焊层的封装件的制作方法

技术特征：
1.一种封装件，包括：衬底，包括第一表面；阻焊层，被耦合到所述衬底的所述第一表面；器件，所述器件位于所述阻焊层上方，使得所述器件的部分接触所述阻焊层；以及包封层，所述包封层位于所述阻焊层上方，使得所述包封层对所述器件进行包封。2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述阻焊层被配置作为用于所述器件的基座平面。3.根据权利要求1所述的封装件，其中所述器件位于所述阻焊层上方，使得所述器件的面向所述衬底的表面在平行于所述衬底的所述第一表面的2度内。4.根据权利要求1所述的封装件，其中所述阻焊层包括至少一个凹部，并且其中所述器件位于所述阻焊层上方，使得所述器件的至少一个角接触所述至少一个凹部。5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述阻焊层包括至少一个阻焊层岛，并且其中所述器件位于所述阻焊层上方，使得所述器件的至少一个角接触所述至少一个阻焊岛。6.根据权利要求1所述的封装件，其中所述包封层还位于所述器件与所述衬底之间。7.根据权利要求1所述的封装件，其中所述包封层位于所述器件与所述衬底之间，使得所述器件与所述衬底之间的空间基本上没有空隙。8.根据权利要求1所述的封装件，还包括在所述器件的一侧与所述阻焊层的相邻侧表面之间的横向间隙，其中所述横向间隙被填充有所述包封层。9.根据权利要求1所述的封装件，其中所述器件包括射频(rf)器件、管芯、集成器件、无源器件、滤波器、电容器、电感器、天线、发射器、接收器和/或它们的组合。10.根据权利要求1所述的封装件，其中所述封装件被并入到从由以下项组成的组中选择的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、笔记本计算机、服务器、物联网(iot)设备以及自动车辆中的设备。11.一种装置，包括：衬底，包括第一表面；用于提供被耦合到所述衬底的所述第一表面的水平支撑的部件；器件，所述器件位于所述用于提供水平支撑的部件上方，使得所述器件的部分接触所述用于提供水平支撑的部件；以及用于包封的部件，所述用于包封的部件位于所述用于提供水平支撑的部件上方，使得所述用于包封的部件对所述器件进行包封。12.根据权利要求11所述的装置，其中所述用于提供水平支撑的部件被配置作为用于所述器件的基座平面。13.根据权利要求11所述的装置，其中所述器件位于所述用于提供水平支撑的部件上方，使得所述器件的面向所述衬底的表面在平行于所述衬底的所述第一表面的2度内。
14.根据权利要求11所述的装置，其中所述用于提供水平支撑的部件包括至少一个凹部，并且其中所述器件位于所述用于提供水平支撑的部件上方，使得所述器件的至少一个角接触所述至少一个凹部。15.根据权利要求11所述的装置，其中所述用于提供水平支撑的部件包括至少一个阻焊层岛，并且其中所述器件位于所述用于提供水平支撑的部件上方，使得所述器件的至少一个角接触所述至少一个阻焊岛。16.根据权利要求11所述的装置，其中所述包封层还位于所述器件与所述衬底之间。17.根据权利要求11所述的装置，其中所述包封层位于所述器件与所述衬底之间，使得所述器件与所述衬底之间的空间基本上没有空隙。18.根据权利要求11所述的装置，还包括在所述器件的一侧与所述用于提供水平支撑的部件的相邻侧表面之间的横向间隙。19.根据权利要求11所述的装置，其中所述器件包括射频(rf)器件、管芯、集成器件、无源器件、滤波器、电容器、电感器、天线、发射器、接收器和/或它们的组合。20.根据权利要求11所述的装置，其中所述装置被并入到从由以下项组成的组中选择的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、笔记本计算机、服务器、物联网(iot)设备以及自动车辆中的设备。21.一种用于制造封装件的方法，包括：提供包括第一表面的衬底；在所述衬底的所述第一表面上方形成阻焊层；将器件耦合到所述衬底，使得所述器件位于所述阻焊层上方并接触所述阻焊层；以及在所述阻焊层上方形成包封层，使得所述包封层对所述器件进行包封。22.根据权利要求21所述的方法，其中所述阻焊层被配置作为用于所述器件的基座平面。23.根据权利要求21所述的方法，其中所述器件被耦合在所述阻焊层上方，使得所述器件的面向所述衬底的表面在平行于所述衬底的所述第一表面的2度内。24.根据权利要求21所述的方法，其中所述阻焊层被形成，使得所述阻焊层包括至少一个凹部，并且其中所述器件被耦合在所述阻焊层上方，使得所述器件的至少一个角接触所述至少一个凹部。25.根据权利要求21所述的方法，其中所述阻焊层被形成，使得所述阻焊层包括至少一个阻焊层岛，并且其中所述器件被耦合在所述阻焊层上方，使得所述器件的至少一个角接触所述至少一个阻焊岛。26.根据权利要求21所述的方法，其中所述包封层被形成，使得所述包封层还位于所述器件与所述衬底之间。27.根据权利要求21所述的方法，其中所述包封层被形成，使得所述包封层位于所述器
件之间并且所述器件与所述衬底之间的空间基本上没有空隙。28.根据权利要求21所述的方法，其中所述器件被耦合到所述衬底，使得在所述器件的一侧与所述阻焊层的相邻侧表面之间存在横向间隙。29.根据权利要求21所述的方法，其中所述器件包括射频(rf)器件、管芯、集成器件、无源器件、滤波器、电容器、电感器、天线、发射器、接收器和/或它们的组合。

技术总结
一种封装件，包括：衬底，具有第一表面；阻焊层，被耦合到衬底的第一表面；器件，该器件位于阻焊层上方，使得器件的一部分接触阻焊层；以及包封层，该包封层位于阻焊层上方，使得包封层对该器件进行包封。阻焊层被配置作为用于器件的基座平面。器件位于阻焊层上方，使得器件的面向衬底的表面大致平行于衬底的第一表面。阻焊层包括至少一个凹部。该器件位于阻焊层上方，使得该器件的至少一个角接触该至少一个凹部。个凹部。个凹部。


技术研发人员：D
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：2020.09.01
技术公布日：2022/5/17