一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：包括外壳(1)，所述外壳(1)的底部分别固定连接有卸料阀(2)和支撑腿(3)，所述外壳(1)的内壁通过轴承转动连接有动力杆(4)，所述动力杆(4)的表面开设有a滑槽(5)，所述动力杆(4)的表面滑动连接有安装柱(6)，所述安装柱(6)的内壁开设有b滑槽(7)，所述动力杆(4)靠近顶部的表面通过安装螺栓(11)固定安装有安装块(10)，所述安装块(10)的内壁开设有c滑槽(9)，所述c滑槽(9)、a滑槽(5)和b滑槽(7)的内壁均滑动连接有限位板(8)，所述外壳(1)的底部固定安装有电机(19)，所述安装柱(6)的表面固定连接有第一桨叶(13)。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述动力杆(4)靠近外壳(1)内底壁的表面固定连接有定位板(18)，所述安装螺栓(11)头部和安装块(10)表面之间设置有垫片(12)。3.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述安装柱(6)的表面分别固定连接有波流板(14)和第二桨叶(15)，所述第一桨叶(13)、波流板(14)和第二桨叶(15)的一端均固定连接有第一刮板(16)，所述安装柱(6)的底部固定连接有第二刮板(17)。4.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述外壳(1)的顶部通过合页转动连接有盖板(22)，所述盖板(22)的内壁固定连接有观察窗(23)，所述观察窗(23)为透明亚克力板。5.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，其特征在于：所述动力杆(4)底部的表面固定连接有第二齿轮(21)，所述电机(19)的输出端固定连接有第一齿轮(20)，所述第一齿轮(20)的表面啮合第二齿轮(21)，所述第二齿轮(21)的直径为第一齿轮(20)的三倍。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置，包括外壳，所述外壳的底部分别固定连接有卸料阀和支撑腿，所述外壳的内壁通过轴承转动连接有动力杆，所述动力杆的表面开设有A滑槽，所述动力杆的表面滑动连接有安装柱，所述安装柱的内壁开设有B滑槽，所述动力杆靠近顶部的表面通过安装螺栓固定安装有安装块，所述安装块的内壁开设有C滑槽，所述C滑槽、A滑槽和B滑槽的内壁均滑动连接有限位板。本实用新型通过安装螺栓和安装块的配合，能够对安装柱进行快速拆装，进而实现对搅拌桨叶的快速拆装，同时通过A滑槽、B滑槽和限位板的配合，能够有效的提高动力杆和安装柱之间的动力传递稳定性，更加有利于使用。更加有利于使用。更加有利于使用。


技术研发人员：南琦 刘银
受保护的技术使用者：木昇半导体科技（苏州）有限公司
技术研发日：2021.11.10
技术公布日：2022/5/17