一种半导体发热芯片的制作方法

1.本实用新型涉及发热芯片技术领域，具体为一种半导体发热芯片。


背景技术：

2.电热膜技术作为一种新兴的采暖方式，近年来取得了巨大进步。这是得益于电热膜是面状发热，热交换面积大，再加上电热转换效率高的特点，所以同等功率下温升更快，耗能更少，从而比传统电热元件更加节能省电。另外电热膜还可以通过辐射远红外波，从而广泛应用于保健领域，该远红外波可直接穿透皮肤及皮下组织，作用于血管、神经末梢及淋巴管，引起分子共振，产生温热效应，起到活血化瘀，消炎止痛的功效，增强人体免疫力。长期来看，中国正在实现能源转型，以非化石能源为主的电能将成为一次能源主体，一次能源消费中电气化率达到100％，在此大背景下，采用更清洁的电采暖方式无疑更符合当今发展趋势，也是未来化石采暖方式的最佳替代技术。
3.在中国已授权实用新型专利申请公开说明书cn213472419u中公开的一种半导体发热芯片，但是目前的半导体发热芯片的防水性和抗菌性较差，容易使发热芯片的使用寿命变短。
4.所以我们提出了一种半导体发热芯片，以便于解决上述中提出的问题。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体发热芯片，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些半导体发热芯片，存在发热芯片的防水性和抗菌性较差，容易使发热芯片的使用寿命变短
7.的问题。
8.(二)技术方案
9.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
10.一种半导体发热芯片，包括芯片本体，所述芯片本体是由防水层、封装层、粘结膜层、电极层、银胶层、半导体发热层、抗菌层和导热层组成的；
11.所述防水层的底部与封装层的顶部固定连接，所述封装层的底部与粘结膜层的顶部固定连接，所述粘结膜层的底部两端均与电极层的顶部固定连接，所述电极层的底部与银胶层的顶部固定连接，所述银胶层的底部与半导体发热层的顶部固定连接，所述半导体发热层的底部与抗菌层的顶部固定连接，所述抗菌层的底部与导热层的顶部固定连接。
12.优选的，所述防水层是由防水透气膜材料制成的，所述粘结膜层是由聚乙烯-聚醋酸乙烯酯共聚物材料制成的。
13.优选的，所述封装层是由玻璃材质制成的，所述半导体发热层包含基层和功能层。
14.优选的，所述抗菌层是由银离子材料制成的，所述导热层是由硅胶材料制成的。
15.(三)有益效果
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
17.(1)通过在芯片本体上设置有防水层，可以使芯片本体具有防水的性能，提高芯片本体的使用寿命。
18.(2)通过在芯片本体上设置有抗菌层和导热层的结构，可以使芯片本体具有抗菌的性能，提高芯片本体的安全性，并且使芯片本体的导热性增强。
附图说明
19.图1为本实用新型半导体发热芯片的爆炸结构示意图；
20.图2为本实用新型半导体发热芯片的立体结构示意图。
21.图中：1、芯片本体；2、防水层；3、封装层；4、粘结膜层；5、电极层；6、银胶层；7、半导体发热层；8、抗菌层；9、导热层。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1-2所示，本实用新型提供一种半导体发热芯片；包括芯片本体1，芯片本体1是由防水层2、封装层3、粘结膜层4、电极层5、银胶层6、半导体发热层7、抗菌层8和导热层9组成的；
24.防水层2的底部与封装层3的顶部固定连接，封装层3的底部与粘结膜层4的顶部固定连接，粘结膜层4的底部两端均与电极层5的顶部固定连接，电极层5的底部与银胶层6的顶部固定连接，银胶层6的底部与半导体发热层7的顶部固定连接，半导体发热层7的底部与抗菌层8的顶部固定连接，抗菌层8的底部与导热层9的顶部固定连接；
25.作为本实用新型的一种优选技术方案：防水层2是由防水透气膜材料制成的，粘结膜层4是由聚乙烯-聚醋酸乙烯酯共聚物材料制成的；
26.作为本实用新型的一种优选技术方案：封装层3是由玻璃材质制成的，半导体发热层7包含基层和功能层，基层为聚酯薄膜或聚酰亚胺膜材料制成的；
27.作为本实用新型的一种优选技术方案：抗菌层8是由银离子材料制成的，导热层9是由硅胶材料制成的。
28.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，需要说明的是，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义；对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种半导体发热芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于，所述芯片本体(1)是由防水层(2)、封装层(3)、粘结膜层(4)、电极层(5)、银胶层(6)、半导体发热层(7)、抗菌层(8)和导热层(9)组成的；所述防水层(2)的底部与封装层(3)的顶部固定连接，所述封装层(3)的底部与粘结膜层(4)的顶部固定连接，所述粘结膜层(4)的底部两端均与电极层(5)的顶部固定连接，所述电极层(5)的底部与银胶层(6)的顶部固定连接，所述银胶层(6)的底部与半导体发热层(7)的顶部固定连接，所述半导体发热层(7)的底部与抗菌层(8)的顶部固定连接，所述抗菌层(8)的底部与导热层(9)的顶部固定连接。2.根据权利要求1所述的半导体发热芯片，其特征在于，所述防水层(2)是由防水透气膜材料制成的，所述粘结膜层(4)是由聚乙烯-聚醋酸乙烯酯共聚物材料制成的。3.根据权利要求1所述的半导体发热芯片，其特征在于，所述封装层(3)是由玻璃材质制成的，所述半导体发热层(7)包含基层和功能层。4.根据权利要求1所述的半导体发热芯片，其特征在于，所述抗菌层(8)是由银离子材料制成的，所述导热层(9)是由硅胶材料制成的。

技术总结
本实用新型涉及发热芯片技术领域，且公开了一种半导体发热芯片，包括芯片本体，所述芯片本体是由防水层、封装层、粘结膜层、电极层、银胶层、半导体发热层、抗菌层和导热层组成的，所述防水层的底部与封装层的顶部固定连接，所述封装层的底部与粘结膜层的顶部固定连接，所述粘结膜层的底部两端均与电极层的顶部固定连接，所述电极层的底部与银胶层的顶部固定连接。本实用新型通过在芯片本体上设置有防水层，可以使芯片本体具有防水的性能，提高芯片本体的使用寿命，通过在芯片本体上设置有抗菌层和导热层的结构，可以使芯片本体具有抗菌的性能，提高芯片本体的安全性，并且使芯片本体的导热性增强。的导热性增强。的导热性增强。


技术研发人员：李玉浩
受保护的技术使用者：深圳市高特微电子有限公司
技术研发日：2021.10.22
技术公布日：2022/5/17