显示面板的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板。


背景技术：

2.随着全面屏显示器的技术发展，目前显示屏的屏占比在不断地提高，显示器的下边框也越来越小。
3.现有技术中存在多种多样的实现窄边框的方式，图1和图2为一种示例性的显示面板实现窄边框的众多方式中的其中一种。在图1和图2所示的显示面板1’中，扇出区2’设置有多条扇出走线3’和位于多条扇出走线3’两侧的多条goa (gate driver on array，阵列基板行驱动)走线4’，驱动芯片(ic)5’包括多个输出端子，显示区6’的信号线通过扇出走线3’和goa走线4’与输出端子实现电连接；其中，多条扇出走线3’中的部分扇出走线延伸经过驱动芯片5’的两侧与对应的输出端子连接，使得驱动芯片5’的位置可以整体上移，从而实现窄边框。
4.然而，由于部分扇出走线3’占用了驱动芯片5’两侧的空间，压缩了goa 走线4’的设置空间，导致goa走线4’线宽过细及阻抗增加，且使得goa走线 4’与邻近的扇出走线3’发生干涉(如图示虚线框a所示部分)，影响电信号的稳定性。
5.因此，需要对现有显示面板进行改进，以解决上述问题。


技术实现要素：

6.本技术提供一种显示面板，可以避免布线空间受限造成的走线线宽小阻抗增加以及相邻的走线之间互相干涉的问题，有利于提高电信号传输的稳定性。
7.本技术提供一种显示面板，具有显示区和围绕所述显示区设置的非显示区；
8.所述显示面板包括位于所述显示区和所述非显示区的基板以及设置在位于所述非显示区的所述基板上的驱动芯片和转接电路板；
9.位于所述非显示区的所述基板包括间隔设置的第一走线组和第二走线组；其中，所述第一走线组直接与所述驱动芯片电连接，且所述第二走线组通过所述转接电路板与所述驱动芯片电连接。
10.可选地，所述非显示区包括在第一方向上与所述显示区相邻设置的走线区和位于所述走线区远离所述显示区一侧的绑定区；所述绑定区包括靠近所述走线区设置的第一子绑定区以及与所述第一子绑定区间隔设置的第二子绑定区；
11.所述第一走线组位于所述走线区，且远离所述显示区的一端延伸至所述第一子绑定区；所述第二走线组位于走线区，且远离所述显示区的一端延伸至所述第二子绑定区；
12.所述驱动芯片位于所述第一子绑定区且与位于所述第一子绑定区的所述第一走线组电连接；所述转接电路板分别与所述驱动芯片和位于所述第二子绑定区的所述第二走线组电连接。
13.可选地，所述第一子绑定区包括靠近所述走线区的第一边以及与所述第一边的两
端相邻接且相对设置的第二边和第三边；所述第二子绑定区位于所述第二边远离所述第三边的一侧和/或位于所述第三边远离所述第二边的一侧。
14.可选地，所述第一走线组包括依次间隔设置的多条第一走线，所述第二走线组包括依次间隔设置的多条第二走线；
15.多条所述第一走线中靠近所述第二走线组的至少一条所述第一走线部分位于所述第二边远离所述第三边的一侧和/或位于所述第三边远离所述第二边的一侧。
16.可选地，所述绑定区还包括位于所述第一子绑定区远离所述走线区一侧的第三子绑定区；所述转接电路板部分位于所述第二子绑定区且部分位于所述第三子绑定区；
17.位于所述第三子绑定区的所述转接电路板与所述驱动芯片电连接，位于所述第二子绑定区的所述转接电路板与位于所述第二子绑定区的所述第二走线组电连接。
18.可选地，所述第二子绑定区和所述第三子绑定区在第二方向上相互间隔设置，所述第二方向与所述第一方向相互垂直。
19.可选地，所述基板还包括位于所述第一子绑定区的第一衬垫组和第二衬垫组、位于所述第二子绑定区的第三衬垫组、位于所述第三子绑定区的第四衬垫组、以及连接所述第二衬垫组和所述第四衬垫组的第一连接走线组；其中，所述第一走线组与所述第一衬垫组连接，所述第二走线组与所述第三衬垫组连接；
20.所述驱动芯片与所述第一衬垫组和第二衬垫组绑定连接；所述转接电路板分别与所述第三衬垫组和所述第四衬垫组绑定连接，且所述转接电路内设有连接所述第三衬垫组和所述第四衬垫组的第二连接走线组。
21.可选地，所述转接电路板包括柔性电路板；所述基板还包括位于所述第一子绑定区的第五衬垫组以及位于所述第三子绑定区且与所述第五衬垫组对应电连接的第六衬垫组；
22.所述驱动芯片还与所述第五衬垫组绑定连接，且所述柔性电路板还与所述第六衬垫组绑定连接。
23.可选地，所述第一衬垫组和所述第二衬垫组在所述第一方向上相对设置，且所述第二衬垫组靠近所述第四衬垫组设置。
24.可选地，所述基板包括位于所述显示区的多条数据线和多条扫描线；所述第一走线组与所述多条数据线对应电连接，且所述第二走线组与所述多条扫描线对应电连接。
25.本技术提供的显示面板，将基板上的走线划分为第一走线组和第二走线组，其中，第一走线组直接与驱动芯片电连接，且第二走线组通过转接电路板转接至驱动芯片，避免将第二走线组和第一走线组与外围空间有限的驱动芯片直接电连接，从而避免了第二走线组和第一走线组的布线空间受限，有利于形成线宽和间距合理的多条走线；因此，本技术既可以避免走线阻抗增加，也可以避免相邻的走线之间互相干涉，特别是可以避免位于驱动芯片侧面的走线因空间受限造成的线宽较小阻抗增大以及走线之间间距较小相互干涉的问题，有利于提高电信号传输的稳定性。
附图说明
26.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
27.图1为示例性的显示面板的结构示意图。
28.图2为图1中b区域的局部放大图。
29.图3为本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
30.图4为图3中c区域的局部放大图。
具体实施方式
31.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
32.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
33.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
34.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
35.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
36.如图3和图4所示，本技术实施例提供了一种显示面板1，显示面板1具有显示区5和围绕显示区5设置的非显示区6，且显示面板1包括位于显示区5 和非显示区6的基板2以及绑定(bonding)在位于非显示区6的基板2上的驱动芯片3和转接电路板4。位于非显示区6的基板2包括间隔设置的第一走线组11和第二走线组12；其中，第一走线组11直接与驱动芯片
3电连接，且第二走线组12通过转接电路板4与驱动芯片3电连接。
37.具体的，非显示区6包括在第一方向(例如竖直方向)上与显示区5相邻设置的走线区(例如扇出区)7和位于走线区7远离显示区5一侧的绑定区8。绑定区8包括靠近走线区7设置的第一子绑定区9以及与第一子绑定区9间隔设置的第二子绑定区10。第一走线组11位于走线区7，且远离显示区5的一端延伸至第一子绑定区9；第二走线组12位于走线区7，且远离显示区5的一端延伸至第二子绑定区10。
38.具体的，驱动芯片(ic)3位于第一子绑定区9且与位于第一子绑定区9 的第一走线组11电连接；转接电路板4位于驱动芯片3和第二走线组12之间且分别与驱动芯片3和位于第二子绑定区10的第二走线组12电连接，以使第二走线组12与驱动芯片3电连接。可以理解的，本技术实施例中的第二走线组 12并不是直接延伸至第一子绑定区9与驱动芯片3连接，而是通过转接电路板 4间接与驱动芯片3连接。由于第二子绑定区10和第一子绑定区9间隔设置，可以通过调整第二子绑定区10的位置，使第二走线组12与第一走线组11的距离变大，同时也增大了第一走线组11在驱动芯片3两侧的布线空间，避免走线之间间距过小而限制走线的线宽或产生信号干涉。
39.在一具体实施方式中，基板2还包括位于显示区5且沿第一方向延伸的多条数据线(图中未示出)、位于显示区5且沿第二方向(与第一方向相互垂直，例如水平方向)延伸的多条扫描线(图中未示出)、以及位于非显示区6且位于显示区5在第二方向上的两侧的goa电路13。本技术实施例中，第一走线组11为与显示区5的多条数据线对应连接的扇出走线，用于向数据线传输数据信号；第二走线组12为与显示区5的多条扫描线电连接的goa走线，用于向扫描线提供扫描信号。具体的，第一走线组11远离第一子绑定区9的一端延伸至显示区5与对应的数据线连接，第二走线组12远离第二子绑定区10的一端延伸至与对应的goa电路13连接。
40.可以理解的，在上述具体实施方式中，goa电路13的数量为2，对应的，第二子绑定区10和第二走线组12的数量也为2，两个第二走线组12位于第一走线组11在第二方向上的两侧且与两个goa电路13一一对应电连接。当然，在其他具体实施方式中，goa电路13的数量还可以为1，即goa电路13设置在显示区5在第二方向上的任意一侧；对应的，第二子绑定区10和第二走线组12的数量也为1，且与goa电路13对应电连接。
41.具体的，第一子绑定区9包括靠近走线区7的第一边14以及与第一边14 的两端相邻接且相对设置的第二边15和第三边16。第二子绑定区10位于第二边15远离第三边16的一侧和/或位于第三边16远离第二边15的一侧。可以理解的，当第二走线组12的数量为2，且两个第二走线组12分别设置在第一走线组11的两侧时，两个第二子绑定区10分别位于第二边15远离第三边16的一侧以及第三边16远离第二边15的一侧；当第二走线组12的数量为1时，第二子绑定区10位于第二边15远离第三边16的一侧或者位于第三边16远离第二边15的一侧。
42.具体的，第一走线组11包括依次间隔设置的多条第一走线17，第二走线组12包括依次间隔设置的多条第二走线18。其中，多条第二走线18靠近第二子绑定区10的部分位于第二边15远离第三边16的一侧和/或位于第三边16远离第二边15的一侧；多条第一走线17中靠近第二走线组12的至少一条第一走线17部分位于第二边15远离第三边16的一侧和/或位于第三边16远离第二边 15的一侧。
43.可以理解的，第二走线组12与第二子绑定区10对应设置，故第二走线组 12的位置和第二子绑定区10的位置相关。当第二走线组12的数量为2时，靠近第二边15设置的第二走线组12中的多条第二走线18位于第二边15远离第三边16的一侧，且靠近第三边16设置的第二走线组12中的多条第二走线18 位于第三边16远离第三边16的一侧。当第二走线组12的数量为1，且第二子绑定区10位于第二边15远离第三边16的一侧时，第二走线组12中的多条第二走线18位于第二边15远离第三边16的一侧。当第二走线组12的数量为1，且第二子绑定区10位于第三边16远离第二边15的一侧时，第二走线组12中的多条第二走线18位于第三边16远离第二边15的一侧。
44.具体的，本技术实施例为了实现窄边框，将驱动芯片3(第一子绑定区9) 的位置朝靠近显示区5的方向移动，压缩了显示区5和绑定区8之间的空间，使得第一走线组11中位于外侧位置的至少一条第一走线17先从走线区7延伸至驱动芯片3(第一子绑定区9)的侧面，再继续延伸至第一子绑定区9与驱动芯片3电连接，使得至少一条第一走线17部分位于驱动芯片3(第一子绑定区 9)的侧面(第二边15远离第三边16的一侧和/或位于第三边16远离第二边15 的一侧)。
45.具体的，绑定区8还包括位于第一子绑定区9远离走线区7一侧的第三子绑定区19；转接电路板4部分位于第二子绑定区10且部分位于第三子绑定区 19；位于第三子绑定区19的转接电路板4与驱动芯片3电连接，位于第二子绑定区10的转接电路板4与位于第二子绑定区10的第二走线组12电连接。可以理解的，转接电路板4可以整体位于基板2上，也可以部分位于基板2上，此处不做限制。
46.具体的，第二子绑定区10和第三子绑定区19在第二方向上间隔设置。在一具体实施方式中，两个第二子绑定区10对称设置在第三子绑定区19的两侧。由于第二子绑定区10和第三子绑定区19靠近基板2的边缘(切割线)设置，将第二子绑定区10和第三子绑定区19沿第二方向间隔设置有利于转接电路板 4的结构设计更规整，从而有利于绑定操作更方便，有利于提高绑定效果。
47.具体的，基板2包括位于第一子绑定区9的第一衬垫组20和第二衬垫组 21、位于第二子绑定区10的第三衬垫组22、位于第三子绑定区19的第四衬垫组23、以及连接第二衬垫组21和第四衬垫组23的第一连接走线组24；其中，第一走线组11与第一衬垫组20连接，第二走线组12与第三衬垫组22连接；驱动芯片3与第一衬垫组20和第二衬垫组21绑定连接；转接电路板4分别与第三衬垫组22和第四衬垫组23绑定连接，且转接电路内设有连接第三衬垫组 22和第四衬垫组23的第二连接走线组25。
48.可以理解的，第二走线组12通过转接电路内的第二连接走线组25以及连接第二衬垫组21和第四衬垫组23的第一连接走线组24与驱动芯片3电连接。
49.需要说明的是，每个衬垫组包括间隔设置的多个衬垫，第一衬垫组20中的衬垫的数量和第一走线组11中的第一走线17的数量相同，第二衬垫组21中的衬垫数量和第三衬垫组22中的衬垫的数量相同，且和第二走线组12中的第二走线18的数量相同。第一连接走线组24和第二连接走线组25中的走线数量相同，且和第二衬垫组21中的衬垫数量相同。
50.具体的，驱动芯片3包括与第一衬垫组20和第二衬垫组21对应的第一输出端子组(图中未示出)和第二输出端子组(图中未示出)，绑定时，第一输出端子组与第一衬垫组20对应绑定连接，第二输出端子组与第二衬垫组21对应绑定连接。当然，转接电路板4上设有
与第三衬垫组22和第四衬垫组23对应绑定连接的衬垫组，此处不做具体描述。
51.具体的，第一衬垫组20和第二衬垫组21在第一方向上相对设置，且第二衬垫组21靠近第四衬垫组23设置，该设置更方便转接电路板4与驱动芯片3 电连接。
52.具体的，转接电路板4可以为柔性电路板(fpc，flexible printed circuit)；对应的，基板2还包括位于第一子绑定区9的第五衬垫组26、位于第三子绑定区19的第六衬垫组27、以及连接第五衬垫组26和第六衬垫组27的第三连接走线组(图中未示出)；驱动芯片3还与第五衬垫组26绑定连接，且转接电路板4还与第六衬垫组27绑定连接。
53.具体的，转接电路板4远离绑定区8的部分与外部电路板电连接。可以理解的，驱动芯片3还包括与第五衬垫组26对应设置的输入端子组，转接电路板4通过第五衬垫组26、第三连接走线组和第六衬垫组27与驱动芯片3的输入端子组电连接，用于向驱动芯片3传递电信号。
54.可以理解的，本技术实施例中的转接电路板4的作用有两个，一个作用是连接第二走线组12和驱动芯片3，另一个作用是向驱动芯片3传递电信号。
55.本技术实施例中，在实现窄下边框的基础上，将第二走线组12(例如goa 走线)通过转接电路板4(例如fpc)转接至驱动芯片3，避免将第二走线组 12和第一走线组11一起直接延伸至第一子绑定区9与驱动芯片3连接，从而避免了第二走线组12和第一走线组11的布线空间受限，有利于在走线区7形成线宽和间距合理的多条走线(例如第一走线17和第二走线18)，既可以避免走线阻抗增加也可以避免相邻的走线之间互相干涉，特别是可以避免位于驱动芯片3侧面的走线因空间受限造成的线宽较小阻抗增大以及走线之间相互干涉的问题，有利于提高走线区7电信号传输的稳定性。
56.本技术实施例还提供一种显示面板，与上述实施例不同的在于，第一走线组和第二走线组与显示区内的多条数据线对应电连接。可以理解的，第一走线组和第二走线组的作用相同，均用于传递数据信号。
57.需要说明的是，在其他实施例中，第一走线组和第二走线组还可以对应显示区内的其他信号线，不限制于前述实施例中所述的具体例子。
58.本技术实施例中，在实现窄下边框的基础上，将走线区的走线划分为第一走线组和第二走线组，其中，第一走线组直接延伸至设有驱动芯片的第一子绑定区，且第二走线组通过转接电路板(例如fpc)转接至驱动芯片，避免将第二走线组和第一走线组一起直接延伸至第一子绑定区与驱动芯片连接，从而避免了第二走线组和第一走线组的布线空间受限，有利于在走线区形成线宽和间距合理的多条走线(例如第一走线和第二走线)；因此，本技术实施例既可以避免走线阻抗增加，也可以避免相邻的走线之间互相干涉，特别是可以避免位于驱动芯片侧面的走线因空间受限造成的线宽较小阻抗增大以及走线之间间距较小相互干涉的问题，有利于提高走线区电信号传输的稳定性。
59.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
60.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替
换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。