一种电子设备的制作方法

1.本技术涉及多天线之间的隔离技术，尤其涉及一种电子设备。


背景技术：

2.目前，随着无线通信技术的快速发展，第五代移动通信技术(5th generation mobile communication technology，5g)将在2020年全面商业化使用。5g将使用下面两个不同的主要频段：6ghz以下和6ghz以上的毫米波频段。由于6ghz以下具有可操作性强和技术成熟的优点，所以6ghz以下的5g天线系统将被优先使用。在第四代移动通信技术(4th generation mobile communication technology，4g)中，2
×
2，4
×
4的多输入多输出(multiple input multiple output，mimo)天线已经被广泛研究并使用在手持移动设备中。根据目前各国的研究结果，5g技术相比目前的4g技术来说，其峰值速率将增长数十倍，所以，为了达到5g传输速率的要求，4天线系统或更多天线将被使用，以实现更大的信道容量和更好的通信质量。此外，具有多天线的mimo天线结构可以很好地解决多径衰落问题并提升数据吞吐量。
3.由于手持设备比如手机的空间有限，因此如何设计出小尺寸多频段覆盖的天线将是mimo天线系统设计中要面临的一个挑战，由于天线数量的增加，且全面屏的普及以及后置摄像头增加，导致天线空间缩小，在这样的情势下，在小空间下设计高隔离度高效率天线已趋必然。
4.相关技术中，通常采用扩大天线间的距离或者设置滤波器来提高天线之间的隔离度，然而扩大天线间的距离对于多天线系统来说很难实现，滤波器的方法虽然能够提高隔离度但是会导致天线的效率下降；由此可以看出，现有的电子设备内部的多天线系统无法同时满足空间与天线性能的要求。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种电子设备，能够同时满足电子设备内部的空间与天线性能的要求。
6.本技术的技术方案是这样实现的：
7.本技术实施例提供了一种电子设备，所述电子设备的天线组件至少包括：隔离部件，所述隔离部件包括电容和电感，所述电容和所述电感串联得到所述隔离部件；其中，
8.所述隔离部件的一端分别连接所述天线组件中至少一对相邻放置的天线的辐射体，所述隔离部件的另一端接地；
9.其中，所述天线组件中各天线的辐射体设置于所述电子设备的后壳内侧的边缘处，且所述天线组件承载在所述电子设备的内部支架上，所述隔离部件的材质为一种天线的辐射体的材质。
10.本技术实施例提供了一种电子设备，该电子设备的天线组件至少包括：隔离部件，其中，隔离部件包括电容和电感，电容和电感串联得到隔离部件，隔离部件的一端分别连接
天下组件中至少一对相邻放置的天线的辐射体，隔离部件的另一端接地，其中，天线组件中各天线的辐射体设置于电子设备的后壳内侧的边缘处，且天线组件承载在电子设备的内部支架上，隔离部件的材质为一种天线的辐射体的材质；也就是说，在本技术实施例中，将电容和电感串联得到的一种天线辐射体材质的隔离部件分别连接至至少一对相邻放置的天线的辐射体，这样，将各天线的辐射体设置于电子设备的后壳内侧，并将设置有隔离部件的天线组件承载于电子设备的支架上，如此，不但通过隔离部件可以将相邻天线上的电流隔离开，防止发生电流串扰的现象，提高了多天线系统的天线性能，并且天线组件承载于电子设备的内部支架上，能够为电子设备的主板节省出空间，从而提高了电子设备内部的空间利用率，进而在不仅满足了电子设备内部的空间要求的同时还提高了多天线系统的天线效率。
附图说明
11.图1为本技术实施例提供的一种可选的电子设备的结构示意图；
12.图2为相关技术中多天线的排布示意图；
13.图3a为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例一的电路结构示意图；
14.图3b为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例一的实物结构示意图；
15.图4为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的隔离度曲线；
16.图5为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的回波损耗曲线；
17.图6为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的效率曲线；
18.图7a为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例一的电流分布示意图；
19.图7b为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例二的电流分布示意图；
20.图8a为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例三的电流分布示意图；
21.图8b为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例四的电流分布示意图；
22.图9为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例二的电路结构示意图；
23.图10为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例三的电路结构示意图；
24.图11为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例四的电路结构示意图；
25.图12为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例五的电路结构示意图；
26.图13为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例六的电路结构示意图。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
28.实施例一
29.本技术实施例提供了一种电子设备，图1为本技术实施例提供的一种可选的电子设备的结构示意图，如图1所示，该电子设备的天线组件至少包括：隔离部件100，隔离部件100包括电容11和电感12，电容11和电感12串联得到隔离部件100；其中，
30.隔离部件100的一端分别连接天线组件中至少一对相邻放置的天线的辐射体，隔离部件100的另一端接地；
31.其中，天线组件中各天线的辐射体设置于电子设备的后壳内侧的边缘处，且天线
组件承载在电子设备的内部支架上，隔离部件100的材质为一种天线的辐射体的材质。
32.图2为相关技术中多天线的排布示意图，如图2所示，所有天线都是一个馈点，一个或者两个接地点，目前，由于5g手机中频段和天线数量的增加，导致天线布局受到限制，在改善天线的隔离度中是使两支同频或近频天线尽量远离，通常提高隔离度的方式有：一是不要紧挨在一起，二是使用缺陷地结构，三是在两支天线之间使用隔离器件；然而，随着5g时代的到来，其频带要求变更到699mhz-960mhz/1710mhz-2690mhz/3.4ghz-4ghz/4.8ghz-4.9hz，此外天线数量也相对增加，传统的4g天线支数在3到6支，但是5g手机天线数量在十支左右甚至更多，这导致手机天线布局太过紧凑，甚至于会存在空间不够的情况，使得天线性能下降，使用共体天线设计时，由于天线间的距离太近以及频率相近，导致天线间的隔离度很差。
33.针对相关技术中改善隔离度三种方法，在5g时代多天线设计时对于不要紧挨在一起很难实现；使用缺陷地结构占用主板或小板空间，实现难度大；在两支天线间使用隔离器件会导致天线效率下降。
34.为了在电子设备中同时满足空间和天线性能的要求，本技术实施例提供一种电子设备，该电子设备的天线组件100至少包括隔离部件100，其中，需要说明的是，上述隔离部件100的数目与天线组件中相邻天线的数目相关，可以为一个，也可以为多个，这里，本技术实施例对此不做具体限定。
35.其中，上述由电容11和电感12串联得到的隔离部件100的一端分别连接至接地端与至少一对相邻放置的天线的辐射体之间，使得隔离部件100能够防止至少一对相邻放置的天线的电流之间的串扰，另外，上述隔离部件100的材质，也就是说，电容11，电感12和其中的连接线均采用一种天线的辐射体的材质，采用一种天线的辐射体的材质作为隔离部件100的材质，如此，有助于提高天线组件的天线效率。
36.其中，上述隔离部件100所采用的辐射体的材质可以与天线的辐射体的材质相同，也可以不同，本技术实施例对此不作具体限定。
37.在电子设备中，将天线组件中各天线的辐射体设置于电子设备的后壳内侧的边缘处，并将天线组件承载在电子设备的内部支架上，如此，使得电子设备的主板上不在承载天线组件，为主板节省出空间，另外隔离部件有效地提高了多天线系统的天线性能，即同时满足电子设备内部的空间和天线性能的要求。
38.另外，针对一对相邻放置的天线来说，可以为不同频段的天线，也可以为相同频段的天线，即同频天线，针对天线组件中的相互串扰的天线的频段，隔离部件的电容，电感有所不同，在一种可选的实施例中，当相邻放置的天线包括：第一天线和第二天线；其中，
39.隔离部件的一端分别连接第一天线的辐射体的一个末端和第二天线的辐射体的一个末端；第一天线的辐射体的一个末端和第二天线的辐射体的一个末端均不接地。
40.也就是说，针对相邻放置的第一天线和第二天线来说，可以直接两个天线的辐射体的不接地的一个末端连接至隔离部件的一端，如此，能够防止第一天线和第二天线的电流之间的串扰。
41.进一步地，为了进一步提高电子设备的空间占用率和多天线系统的天线性能，在一种可选的实施例中，第一天线和第二天线为同频天线；其中，
42.第一天线的辐射体的长度与第二天线的辐射体的长度相等。
43.具体来说，当第一天线和第二天线为同频天线时，为了提高天线组件中天线之间的隔离度和效率，可以将隔离部件的一端分别连接第一天线的末端和第二天线的末端，其中，第一天线的辐射体的一个末端和第二天线的辐射体的一个末端均不接地；也就是说，将隔离部件的一端分别连接第一天线的辐射体的不接地的末端和第二天线的辐射体的不接地的末端，这样，可以防止第一天线的电流与第二天线的电流之间的串扰发生，进而提高了天线组件的隔离度。
44.另外，由于第一天线和第二天线属于同频天线，上述第一天线的辐射体的长度与第二天线的辐射体的长度相等，这样，保证第一天线和第二天线之间所设置的隔离部件使得第一天线和第二天线对称，从而提高了电子设备内部的空间利用率，同时保证电子设备内部的多天线系统的天线性能有所提升。
45.另外，还可以在第一天线和第二天线之间通过在设置的共用辐射体上连接隔离部件以满足电子设备内部的空间和天线效率的要求，在一种可选的实施例中，当相邻放置的天线包括：相邻的第一天线和第二天线，且第一天线包括主辐射体，第二天线包括主辐射体，第一天线和第二天线还具有一个共用辐射体；其中，
46.隔离部件的一端连接共用辐射体，隔离部件的另一端接地；
47.其中，隔离部件与共用辐射体的连接点将共用辐射体分为第一部分和第二部分；
48.其中，第一部分为第一天线的辐射体的一部分，第二部分为第二天线的辐射体的一部分。
49.具体来说，当第一天线和第二天线除了包括主辐射体之外，还具有一个共用辐射体时，这里，隔离部件的一端连接至第一天线和第二天线的共用辐射体上，隔离部件的另一端接地，如此连接方式，将共用辐射体分为两部分，分别为第一部分和第二部分，其中，第一部分为第一天线的辐射体的一部分，第二部分为第二天线的辐射体的一部分。
50.这样，隔离部件连接至共用辐射体，使得第一部分上的电流与第二部分上的电流不会发生串扰，有助于同时提高第一天线和第二天线之间的隔离度和天线效率。
51.另外，基于隔离部件连接上述第一天线和第二天线的共用辐射体，在一种可选的实施例中，第一天线和第二天线为同频天线；其中，
52.第一部分的长度与第二部分的长度相等。
53.也就是说，当第一天线和第二天线为同频天线时，将隔离部件连接至共用辐射体的中点，使得第一部分的长度与第二部分的长度相等，即隔离部件使得第一天线和第二天线对称即可同时提高天线之间的隔离度和天线效率。
54.另外，为了便于天线组件的排布，在一种可选的实施例中，共用辐射体平行于第一天线的主辐射体和第二天线的主辐射体。
55.也就是说，将共用辐射体与第一天线的主辐射体和第二天线的主辐射体相互平行，例如，第一天线的主辐射体与第二天线的主辐射体在一条直线上时，可以将共用辐射体平行于第一天线的主辐射体，这样，便于天线组件的排布，将其放置于电子设备中时有助于节省电子设备内部空间的利用率，从而起到同时提高天线之间的隔离度和天线效率的目的。
56.基于上述共用辐射体与第一天线的主辐射体和第二天线的主辐射体之间的平行结构，在一种可选的实施例中，电容极板之间的距离大于等于0.1毫米小于等于0.4毫米；
57.共用辐射体与第一天线的主辐射体之间的距离大于等于0.1毫米小于等于0.5毫米。
58.例如，当第一天线和第二天线均为2.4ghz-2.5ghz的天线时，电容极板之间的距离可以设置为0.2毫米，共用辐射体与第一天线的主辐射体之间的距离为0.4毫米。
59.经过验证，采用上述电容极板之间的距离和共用辐射体与第一天线的主辐射体之间的距离，第一天线和第二天线的隔离度和天线效率均得到了提升。
60.另外，在一种可选的实施例中，当相邻放置的天线包括：相邻的第一天线和第二天线，相邻的第二天线和第三天线时；其中，
61.第一天线包括主辐射体，第二天线包括主辐射体，第三天线包括主辐射体，第一天线、第二天线和第三天线还具有一个共用辐射体；其中，隔离部件的数目为两个，分别为第一隔离部件和第二隔离部件；其中，
62.第一隔离部件的一端和第二隔离部件的一端分别连接共用辐射体，第一隔离部件的另一端和第二隔离部件的另一端接地；
63.其中，第一隔离部件与共用辐射体的连接点和第二隔离部件与共用辐射体的连接点将共用辐射体分为第一部分，第二部分和第三部分；
64.其中，第一部分为第一天线的辐射体的一部分，第二部分为第二天线的辐射体的一部分，第三部分为第三天线的辐射体的一部分。
65.具体来说，当天线组件中包括三个天线时，此时除了第一天线和第二天线之间相互存在串扰，至少还包括第三天线和第二天线之间的串扰，或者第三天线与第一天线之间的串扰。
66.为了防止第三天线和第二天线之间的串扰，或者第三天线和第一天线之间的串扰，本技术实施例中，设置两个隔离部件，分别为第一隔离部件和第二隔离部件，并将第一隔离部件一端和第二隔离部件的一端分别连接至第一天线，第二天线和第三天线的共用辐射体上，这样，使得共用辐射体分为第一部分，第二部分和第三部分，并且，第一部分为第一天线的辐射体的一部分，第二部分为第二天线的辐射体的一部分，第三部分为第三天线的辐射体的一部分。
67.这样，当第一部分和第二部分相邻时，隔离部件能够防止第一部分的电流与第二部分的电流发生串扰，当第一部分和第三部分相邻时，隔离部件能够防止第一部分的电流与第三部分的电流发生串扰，当第二部分和第三部分相邻时，隔离部件能够防止第二部分的电流与第三部分的电流发生串扰，如此，可以将至少三个天线的天线组件同时提升隔离度和天线效率。
68.另外，针对上述三个天线，可以为不同频段的天线，也可以为相同频段的天线，在一种可选的实施例中，第一天线，第二天线和第三天线为同频天线；其中，
69.第一部分的长度，第二部分的长度与第三部分的长度均相等。
70.也就是说，当第一天线，第二天线和第三天线为相同频段的天线时，为了防止相邻的两个天线之间发生干扰，可以设置第一部分的长度，第二部分的长度和第三部分的长度均相等，这样，保证相邻的两个天线对称，从而进一步为电子设备的内部提高了空间利用率，同时提高了天线组件的天线效率。
71.进一步地，为了更好地设计出隔离度和效率均有所提高的天线组件，在一种可选
的实施例中，隔离部件的材质与相邻放置的辐射体的的材质均相同。
72.也就是说，该天线组件中的天线的辐射体与隔离部件的材质都是相同的，如此，能够进一步提高天线组件的天线效率。
73.下面举实例对上述一个或多个实施例中所述的天线组件进行说明。
74.图3a为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例一的电路结构示意图，图3b为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例一的实物结构示意图，如图3a和图3b所示，天线的共用辐射体bac为天线一(ant1)和天线二(ant2)的共用的辐射体，a1a2之间的距离(gap)为0.1mm到0.4mm之间，本实例中的gap为0.2mm，主要起到在共用辐射体bac与地之间串电容的作用，a2a3走线起到改变电感的作用；def为ant2的主辐射体，其中e为ant2的馈电点，f为ant2的接地点；ghj为ant1的主辐射体，其中h为ant2的馈电点，j为ant2的接地点；
75.具体的，def和ghj到bac之间的间隙范围可以是0.1mm—0.5mm，本实例中此间隙为0.4mm；具体的，a处通过接入a1a2的耦合枝节电容以及改善天线电感的走线a2a3，可以明显的改善ant1与ant2在2.4g-2.5g的隔离度，并提升2.4g-2.5g的天线效率；
76.图4为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的隔离度曲线，如图4所示为图3a和图3b中天线组件的隔离度曲线，黑色的曲线的是没有在a点增加隔离部件的隔离度，隔离度最差达到了-4.1db，在a点增加隔离部件后隔离度如图中灰色的曲线，隔离度最差为-14.011db，可以看出在a点处通过接入a1a2的耦合枝节电容以及改善天线电感的走线a2a3后，ant1与ant2在2.4g-2.5g的隔离度得到了很大改善；虽然5g部分的隔离度有所恶化，但是最大值也在-15.504db，属于正常范畴；
77.图5为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的回波损耗曲线，如图5所示为图3a和图3b中天线组件的回波损耗曲线，其中，灰色的曲线为在a点处通过接入a1a2的耦合枝节电容以及改善天线电感的走线a2a3后的回波损耗，黑色的曲线为原始的回波损耗(未在a点处接入a1a2的耦合枝节电容以及改善天线电感的走线a2a3)；从回波损耗看，在在a点处接入a1a2的耦合枝节电容以及改善天线电感的走线a2a3后，对谐振的影响并不大；
78.图6为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的效率曲线，如图6所示为图3a和图3b中天线组件的效率曲线，其中，黑色的曲线为原始走线效率(未在a点处接入a1a2的耦合枝节电容以及改善天线电感的走线a2a3)；灰色的曲线为在a点处接入a1a2的耦合枝节电容以及改善天线电感的走线a2a3后的效率；从天线效率看，在a点处接入a1a2的耦合枝节电容以及改善天线电感的走线a2a3后，2.4g-2.5g这个频段的效率有明显的提升，从最高效率29％，提升到53％，效率提升了2.6db，5g这边的效率也有所提升，整体提高了10％(0.6db)；
79.图7a为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例一的电流分布示意图，如图7a所示为馈电点e、末端d、接地点f路径形成工作于无线保真(wireless fidelity，wifi)5g(5150-5850mhz)的pifa天线的电流分布，图7b为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例二的电流分布示意图，如图7b所示为馈电点h、末端g、接地点j路径形成工作于wifi 5g(5150-5850mhz)的pifa天线，上述两个pifa天线的模态均是四分之一波长。
80.图8a为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例三的电流分布示意图，如图8a所示为末端b、接地点a与天线ant2路径形成工作于wifi 2.4g(2.4-2.5ghz)的耦合天线，图8b为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例四的电流分布示意图，如图8b
所示为末端c、接地点a与天线ant1路径形成工作于wifi 2.4g(2.4-2.5ghz)的耦合天线，上述两个耦合天线的模态均是四分之一波长。
81.图9为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例二的电路结构示意图，如图9所示，馈电点g1、末端c、末端a和接地端g2路径形成的ant1，馈电点d1、末端b、末端a和接地端d2路径形成的ant2。
82.图10为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例三的电路结构示意图，如图10所示，馈电点g1、末端c和末端a路径形成的ant1，馈电点d1、末端b和末端a路径形成的ant2。
83.图11为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例四的电路结构示意图，如图11所示，馈电点g、主辐射体末端h、主辐射体末端j、共用辐射体末端c和共用辐射体末端a路径形成ant1，馈电点d、主辐射体末端e、主辐射体末端f、共用辐射体末端b和共用辐射体末端a路径形成ant2。
84.图12为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例五的电路结构示意图，如图12所示，可以设计三频天线，具体的馈电点e、末端d1、接地点f路径(馈电点h、末端g1、接地点j路径)可以形成工作于产生一个工作于n79(4.8-5ghz)的pifa天线，模态是四分之一波长，馈电点e、末端d2、接地点f路径(馈电点h、末端g2、接地点j路径)可以形成工作于产生一个工作于n78(3.3-3.8ghz)的pifa天线，模态是四分之一波长，末端b、接地点a与天线ant2路径(末端c、接地点a与天线ant1路径)可以形成工作于n41(2.5-2.69ghz)的耦合天线，模态是四分之一波长。
85.本实例中，还可以在同一个共用的天线辐射体上，根据设计需要增加天线的个数；图13为本技术实施例提供的一种可选的天线组件的实例六的电路结构示意图，如图13所示，例如，ant3和ant2之间设置d1d2/d2d3的隔离部件，ant2和ant1之间设置d1d2/d2d3的隔离部件，ant1和ant4之间设置f1f2/f2f3的隔离部件。
86.本实例中在有限的空间里，实现多天线多频段设计，实现较高的空间利用率的多天线设计需求，同时提升天线间的隔离度以及天线效率。
87.本技术实施例提供了一种电子设备，该电子设备的天线组件至少包括：隔离部件，其中，隔离部件包括电容和电感，电容和电感串联得到隔离部件，隔离部件的一端分别连接天下组件中至少一对相邻放置的天线的辐射体，隔离部件的另一端接地，其中，天线组件中各天线的辐射体设置于电子设备的后壳内侧的边缘处，且天线组件承载在电子设备的内部支架上，隔离部件的材质为一种天线的辐射体的材质；也就是说，在本技术实施例中，将电容和电感串联得到的一种天线辐射体材质的隔离部件分别连接至至少一对相邻放置的天线的辐射体，这样，将各天线的辐射体设置于电子设备的后壳内侧，并将设置有隔离部件的天线组件承载于电子设备的支架上，如此，不但通过隔离部件可以将相邻天线上的电流隔离开，防止发生电流串扰的现象，提高了多天线系统的天线性能，并且天线组件承载于电子设备的内部支架上，能够为电子设备的主板节省出空间，从而提高了电子设备内部的空间利用率，进而在不仅满足了电子设备中内部的空间的要求的同时还提高了多天线系统的天线效率。
88.其中，计算机可读存储介质可以是磁性随机存取存储器(ferromagnetic random access memory，fram)、只读存储器(read only memory，rom)、可编程只读存储器
(programmable read-only memory，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable programmable read-only memory，eprom)、电可擦除可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory，eeprom)、快闪存储器(flash memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(compact disc read-only memory，cd-rom)等存储器。
89.本领域内的技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本技术可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
90.本技术是参照根据本技术实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
91.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
92.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
93.以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。