一种晶圆检测探头和晶圆检测系统的制作方法

1.本技术涉及晶圆测试技术领域，具体涉及一种晶圆检测探头和晶圆检测系统。


背景技术：

2.晶圆测试是集成电路生产与柔性减薄工艺中的重要一环。传统的晶圆检测探头采用的是刚性探针，探针的端部为一维点状结构，该探针在接触晶圆表面金属层时为非柔性接触，检测过程中极易造成晶圆表面金属层损伤，导致晶圆在检测过程中被损坏，带来严重的经济损失。因此，有必要提出一种可以减少或避免晶圆测试时损伤的探头。


技术实现要素：

3.针对上述技术问题，本技术提供一种晶圆检测探头和晶圆检测系统，采用具有柔性基体的探针，可以有效减少或避免晶圆测试时的损伤。
4.为解决上述技术问题，本技术提供一种晶圆检测探头，包括载板、探针、导线与测试端口，所述探针包括柔性基体与测试电极，所述柔性基体凸出设置在所述载板的一侧，所述测试电极设置在所述柔性基体的远离所述载板的一侧，所述导线的两端分别与所述测试电极和所述测试端口连接。
5.可选地，还包括压力检测结构，所述压力检测结构具有与所述柔性基体中的至少一部分一一对应的压力检测单元。
6.可选地，所述压力检测单元设置在所述载板与所述柔性基体之间，所述压力检测单元包括电容式电极与高介电常数的柔性材料体，所述电容式电极与所述高介电常数的柔性材料体之间设有第一柔性绝缘层。
7.可选地，所述压力检测单元包括所述柔性基体与电容式电极，所述柔性基体为高介电常数的柔性材料体，所述柔性基体与所述测试电极之间设有第二柔性绝缘层，所述柔性基体与所述载板之间依次设置第三柔性绝缘层与所述电容式电极，所述电容式电极位于所述第三柔性绝缘层的朝向所述载板的一侧。
8.可选地，所述压力检测单元设置在所述柔性基体与所述载板之间，所述压力检测单元包括柔性压阻材料层与电阻式电极，所述柔性压阻材料层与所述电阻式电极相互连接。
9.可选地，所述柔性基体为绝缘导热的柔性材料体，所述柔性基体与所述载板之间设有加热电路层，所述加热电路层具有与所述柔性基体中的至少一部分一一对应的加热单元。
10.可选地，还包括压力检测结构，所述压力检测结构具有与所述柔性基体中的至少一部分一一对应的压力检测单元。
11.可选地，所述柔性基体包覆所述压力检测单元与所述加热单元，所述加热单元包括加热电极与加热材料层，所述压力检测单元包括电容式电极与高介电常数的柔性材料体，所述加热电极与所述电容式电极并排设置且所述加热电极位于所述电容式电极的外
围，所述高介电常数的柔性材料体与所述电容式电极对应设置，所述加热材料层与所述高介电常数的柔性材料体之间层叠设置或同层设置，所述加热材料层与所述加热电极接触，所述高介电常数的柔性材料体与所述电容式电极之间、以及所述压力检测单元与所述加热单元之间设置绝缘层。
12.可选地，所述柔性基体包覆所述压力检测单元与所述加热单元，所述加热单元包括加热电极与加热材料层，所述压力检测单元包括柔性压阻材料层与电阻式电极，所述加热电极与所述电阻式电极并排设置且所述加热电极位于所述电阻式电极的外围，所述柔性压阻材料层与所述电阻式电极对应设置并连接，所述加热材料层与所述柔性压阻材料层之间层叠设置或同层设置，所述加热材料层与所述加热电极接触。
13.可选地，所述柔性基体的形状包括三棱锥型、圆柱型、棱台型、半球型中的至少一种；和/或，所述测试电极具有微结构，所述微结构包括螺旋结构、网状结构、折纸结构、金字塔结构中的至少一种。
14.本技术还提供一种晶圆检测系统，包括至少一如上任一所述的晶圆检测探头。
15.本技术的晶圆检测探头和晶圆检测系统，所述晶圆检测探头包括载板、探针、导线与测试端口，探针包括柔性基体与测试电极，柔性基体凸出设置在所述载板的一侧，测试电极设置在柔性基体的远离载板的一侧，导线的两端分别与测试电极和测试端口连接。一种晶圆检测系统，包括至少一如前所述的晶圆检测探头。由于采用具有柔性基体的探针，可以有效减少或避免晶圆测试时的损伤。
附图说明
16.图1是根据第一实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。
17.图2是根据第二实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。
18.图3是根据第三实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。
19.图4是根据第四实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。
20.图5是根据第五实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。
21.图6是根据第六实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。
22.图7是根据第七实施例示出的晶圆检测系统的工作示意图。
23.图8是根据第八实施例示出的晶圆检测系统的工作示意图。
具体实施方式
24.以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
25.在下述描述中，参考附图，附图描述了本技术的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本技术的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本技术。
26.虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。
27.再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形
式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“a、b或c”或者“a、b和/或c”意味着“以下任一个：a；b；c；a和b；a和c；b和c；a、b和c”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。
28.图1是根据第一实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。如图1所示，本技术的一种晶圆检测探头10，包括载板11、探针12、导线13与测试端口14，探针12包括柔性基体121与测试电极122，柔性基体121凸出设置在载板11的一侧，测试电极122设置在柔性基体121的远离载板11的一侧，导线13的两端分别与测试电极122和测试端口14连接。
29.载板11为刚性载板，探针12的分布与晶圆上待测晶粒的引脚位置一致，测试端口14例如为焊盘，用于与外部的测试电路连接。将晶圆检测探头10上的探针12与晶圆上被测晶粒的引脚对准后，探针12的测试电极122与对应晶粒的引脚实现接触，探针12的柔性基体121被挤压变形，使探针12和被测晶粒的引脚可靠接触的同时减少对引脚金属层的损伤，此外，探针12自身也不容易因为受力过大而弯折破坏。接着，通过与测试电极122互联的测试电路可以对晶粒进行供电、通用端口输入输出、模拟量输入、模拟量输出、存储容量、型号、存储速度、通讯交互及其它功能的检测，得到know good die文件。相较于现有晶圆测试得到know good package文件而言，本技术在晶圆封装前即可对晶粒进行测试，可以缩减研发时间、降低制造成本、提高产能以及降低材料的损耗。本技术的晶圆检测探头10适用于对刚性晶圆和柔性晶圆进行测试，特别的，适用于在柔性晶圆减薄过程中的各个环节，并对减薄结果进行反馈，解决柔性晶圆在检测过程中易受损伤的问题，更加科学合理地评估减薄效果。
30.可选地，柔性基体121可采用pdms（polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷）、pu（polyurethane，聚氨酯）等柔性材料制成，柔性基体121 的形状包括三棱锥型、圆柱型、棱台型、半球型中的至少一种，从而具备合适的变形强度，并使探针12可以和被测晶圆可靠接触。可选地，测试电极122具有微结构，微结构包括螺旋结构、网状结构、折纸结构、金字塔结构中的至少一种，通过具有微结构的电极与晶圆接触，可以保证测试电极122与晶圆之间的充分接触，同时使不同探针12与晶圆之间的接触面积接近相同，提高测试结果的准确性。
31.可选地，导线13可采用刻蚀载板11表面的金属层形成、或采用丝网印刷的形成，柔性基体121可采用粘贴的方式固定在载板11上，测试电极122可使用预先制作微结构的铜箔，采用粘贴的方式固定在柔性基体121上并与导线13电连接，设计灵活、工艺简单，可选地，不同探针12的测试功能可以相同或不同。
32.本技术的晶圆检测探头，包括载板、探针、导线与测试端口，探针包括柔性基体与测试电极，柔性基体凸出设置在所述载板的一侧，测试电极设置在柔性基体的远离载板的一侧，导线的两端分别与测试电极和测试端口连接。由于采用具有柔性基体的探针，可以有效减少或避免晶圆测试时的损伤。
33.第二实施例图2是根据第二实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。如图2所示，本实施例的晶圆检测探头20与第一实施例的主要不同在于：还包括压力检测结构，压力检测结构具
有与柔性基体221中的至少一部分一一对应的压力检测单元。
34.压力检测单元包括电容式电极25与高介电常数的柔性材料体，载板21上设置与电容式电极25连接的走线层251，载板21上的导线（图未示出，请参考图1）可以包括与走线层251连接的部分，载板21上的测试端口（图未示出，请参考图1）也可以包括与走线层251连接的部分，从而实现压力检测信号的传输。
35.在本实施例中，柔性基体221为高介电常数的柔性材料体，高介电常数的柔性材料体例如为高介电常数的聚合物复合材料，是采用铁电陶瓷、导电颗粒（金属粒子、石墨、碳纳米管）等高介电材料改性的聚合物复合材料。当柔性基体221为高介电常数的柔性材料体时，压力检测单元也即包括柔性基体221与电容式电极25。柔性基体221与测试电极（图中未示出）之间设有第二柔性绝缘层223，第二柔性绝缘层223包覆柔性基体221的表面。柔性基体221与载板21之间依次设置第三柔性绝缘层26与电容式电极25，电容式电极25位于第三柔性绝缘层26的朝向载板21的一侧，且电容式电极25的位置与柔性基体221的检测端的位置相对应，以准确检测柔性基体221的受力。第二柔性绝缘层223和第三柔性绝缘层26可选择pdms或pu。
36.可选地，载板21可采用多层刚性pcb板，其中，走线层251和电容式电极25可在载板21加工时一体加工制作，在载板21加工后，可在表面涂覆油墨作为绝缘层。柔性基体221可使用具有对应微结构凹槽的硅基板进行成型，具体地，先在硅基板的表面均匀附一层柔性绝缘材料，再在微结构凹槽中形成高介电常数的柔性材料，例如先旋涂一层高介电常数的柔性材料进行固化后，再采用激光刻蚀除去多余的部分，最后，再旋涂一层绝缘材料，并将硅基板与载板21对位紧贴进行固化后脱模，即可使柔性基体221粘贴在载板21上。之后，形成导线、测试电极和测试端口，即可得到晶圆检测探头。实际实现时，高介电常数的柔性材料也可以采用精密加注设备进行填充形成或采用丝印设备丝印形成。
37.在另一实施例中，柔性基体221可采用柔性绝缘材料，高介电常数的柔性材料体设置在柔性基体221的底部，电容式电极25与高介电常数的柔性材料体之间设有第一柔性绝缘层，电容式电极25和高介电常数的柔性材料体的位置均与柔性基体221的检测端的位置相对应，以准确检测柔性基体221的受力。优选地，载板21上设置与电容式电极25连接的走线层以进行信号传输，电容式电极位于第一柔性绝缘层的朝向载板21的一侧。
38.在检测中，随着探针向晶圆方向挤压，高介电常数的柔性材料体（如柔性基体221）不断被压缩，改变高介电常数的柔性材料体与电容式电极25之间的距离，使电容式电极25产生相应的感应电容变化，通过后端的检测电路对压力大小和电容大小进行量化后获得压力与电容大小的关系表，从而实现电容式压力检测功能。通过检测压力，可以使探针在合适位置停止向晶圆方向挤压，解决外界施压过大导致探针或晶圆损坏的问题，同时保证测试结果更加准确。
39.本实施例的晶圆检测探头的其他结构与第一实施例相同，在此不再赘述。
40.第三实施例图3是根据第三实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。如图3所示，本实施例的晶圆检测探头30与第一实施例的主要不同在于：还包括压力检测结构，压力检测结构具有与柔性基体321中的至少一部分一一对应的压力检测单元。
41.可选地，压力检测单元设置在柔性基体321与载板31之间，压力检测单元包括柔性
压阻材料层355与电阻式电极35，柔性压阻材料层355与电阻式电极35相互连接，电阻式电极35的位置与柔性基体321的检测端的位置相对应，以准确检测柔性基体321的受力。可选地，柔性压阻材料层355也可以仅在与电阻式电极35对应的位置处设置。
42.载板31上设置与电阻式电极35连接的走线层356，载板31上的导线（图未示出，请参考图1）可以包括与走线层356连接的部分，载板31上的测试端口（图未示出，请参考图1）也可以包括与走线层356连接的部分，从而实现压力检测信号的传输。可选地，电阻式电极35为四探针式电阻式电极，包括第一电极351、第二电极352、第三电极353与第四电极354。
43.可选地，载板31可采用多层刚性pcb板，其中，走线层356和电阻式电极35可在载板31加工时一体加工制作，在载板31加工后，表面依次形成柔性压阻材料层355和绝缘层36。柔性基体321可使用具有对应微结构凹槽的硅基板进行成型，具体地，先在硅基板的表面均匀附一层柔性绝缘材料，再在微结构凹槽中形成柔性基体321的材料，柔性基体321的材料例如为pdms，最后，将硅基板与载板31对位紧贴，对微结构凹槽中的材料进行固化后脱模，即可使柔性基体321粘贴在载板31上。之后，形成导线、测试电极和测试端口，即可得到晶圆检测探头。
44.检测时，随着探针向晶圆方向挤压，柔性基体321不断被压缩，进而挤压对应的柔性压阻材料层355，使柔性压阻材料层355受到应力而发生电阻值的改变，通过电阻式电极35传输的信号检测柔性压阻材料层355局部的电阻值变化来获得压力的大小，从而实现电阻式压力检测功能。通过检测压力，可以使探针在合适位置停止向晶圆方向挤压，解决外界施压过大导致探针或晶圆损坏的问题，同时保证测试结果更加准确。
45.本实施例的晶圆检测探头的其他结构与第一实施例相同，在此不再赘述。
46.第四实施例图4是根据第四实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。如图4所示，本实施例的晶圆检测探头40与第一实施例的主要不同在于：柔性基体421与载板41之间设有加热电路层，加热电路层具有与柔性基体421中的至少一部分一一对应的加热单元。
47.加热单元包括加热电极45与加热材料层452，加热材料层452与加热电极45连接，载板41上设置与加热电极45连接的走线层451，载板41上的导线43（参考图1）可以包括与走线层451连接的部分，载板41上的测试端口（图未示出，请参考图1）也可以包括与走线层451连接的部分，从而实现加热信号的传输。
48.柔性基体421为绝缘导热的柔性材料体，例如采用导热材料氮化铝掺杂的pdms，从而可以将加热单元产生的热量传递至探针表面，实现对晶圆的加热测试。通过加热测试，可以测试晶粒功能的热稳定性，并测试晶粒局部区域在发热情况下的工作性能。
49.可选地，载板41可采用多层刚性pcb板，其中，走线层451和加热电极45可在载板41加工时一体加工制作，加热材料层452采用炭黑混合碳纳米管材料，通过丝印网板将加热材料层452丝印到载板41上并与加热电极45连接。柔性基体421可使用具有对应微结构凹槽的硅基板进行成型，具体地，先在硅基板的表面均匀附一层柔性绝缘材料，再在微结构凹槽中柔性基体421的材料，最后，将硅基板与载板41对位紧贴，对微结构凹槽中的材料进行固化后脱模，即可使柔性基体421粘贴在载板41上。之后，形成导线43、测试电极422和测试端口，即可得到晶圆检测探头。
50.本实施例的晶圆检测探头的其他结构与第一实施例相同，在此不再赘述。
51.第五实施例图5是根据第五实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。如图5所示，本实施例的晶圆检测探头50与第四实施例的主要不同在于：还包括压力检测结构，压力检测结构具有与柔性基体521中的至少一部分一一对应的压力检测单元。
52.根据测试需求，探针可不设置压力检测单元与加热单元、也可以仅设置压力检测单元或加热单元、还可以同时设置压力检测单元与加热单元。其中，不设置压力检测单元与加热单元的探头结构可参考图1所示，仅设置压力检测单元的探头结构可参考图2或图3所示，仅设置加热单元的探头结构可参考图4所示。
53.在本实施例中，探针处同时设置压力检测单元与加热单元时，压力检测单元与加热单元设置在载板51与柔性基体521之间，优选地，柔性基体521包覆压力检测单元与加热单元。其中，加热单元包括加热电极55与加热材料层552，压力检测单元包括电容式电极571与高介电常数的柔性材料体572，加热电极55与电容式电极571并排设置且加热电极55位于电容式电极571的外围，高介电常数的柔性材料体572与电容式电极571对应设置，加热材料层552与高介电常数的柔性材料体572之间层叠设置，从而加热材料层552横跨高介电常数的柔性材料体572并与加热电极55接触，高介电常数的柔性材料体572与电容式电极571之间、以及压力检测单元与加热单元之间设置绝缘层56。实际实现时，加热材料层552与高介电常数的柔性材料体572之间也可以是同层设置，其中，中间是高介电常数的柔性材料体572，外围环绕一圈加热材料层552。柔性基体521为绝缘导热的柔性材料体，以可以将加热单元产生的热量传递至探针表面。
54.载板51上设置与加热电极55、电容式电极571连接的走线层551，载板51上的导线53（请参考图1）可以包括与走线层551连接的部分，载板51上的测试端口（图未示出，请参考图1）也可以包括与走线层551连接的部分，从而实现信号的传输。压力检测单元与加热单元所使用的材料及功能原理与前述实施例相同，在此不再赘述。
55.可选地，载板51可采用多层刚性pcb板，其中，走线层551、加热电极55、电容式电极571可在载板51加工时一体加工制作，在载板51加工后，可在表面涂覆油墨作为绝缘层。接着，先在与电容式电极571对应的位置处丝网印刷制作高介电常数的柔性材料体572并进行表面绝缘处理，然后继续在与加热电极55对应的位置处丝网印刷制作加热材料层552，加热材料层552横跨高介电常数的柔性材料体572并与加热电极55接触。柔性基体521可使用具有对应微结构凹槽的硅基板进行成型，具体地，先在硅基板的表面均匀附一层柔性绝缘材料，再在微结构凹槽中填充柔性基体521的材料，最后，将硅基板与载板51对位紧贴，对微结构凹槽中的材料进行固化后脱模，即可使柔性基体521粘贴在载板51上。之后，形成导线53、测试电极522和测试端口，即可得到晶圆检测探头。
56.本实施例的晶圆检测探头可以在一个探针处同时实现压力检测和加热功能，结构及工艺简单。
57.第六实施例图6是根据第六实施例示出的晶圆检测探头的结构示意图。如图6所示，本实施例的晶圆检测探头60与第四实施例的主要不同在于：还包括压力检测结构，压力检测结构具有与柔性基体621中的至少一部分一一对应的压力检测单元。
58.根据测试需求，探针可不设置压力检测单元与加热单元、也可以仅设置压力检测
单元或加热单元、还可以同时设置压力检测单元与加热单元。其中，不设置压力检测单元与加热单元的探头结构可参考图1所示，仅设置压力检测单元的探头结构可参考图2或图3所示，仅设置加热单元的探头结构可参考图4所示。
59.在本实施例中，探针处同时设置压力检测单元与加热单元时，压力检测单元与加热单元设置在载板61与柔性基体621之间，优选地，柔性基体621包覆压力检测单元与加热单元。其中，加热单元包括加热电极65与加热材料层652，压力检测单元包括柔性压阻材料层675与电阻式电极67，加热电极65与电阻式电极67并排设置且加热电极65位于电阻式电极67的外围，柔性压阻材料层675与电阻式电极67对应设置并连接，加热材料层652与柔性压阻材料层675之间层叠设置，从而加热材料层652横跨柔性压阻材料层675并与加热电极65接触，压力检测单元与加热单元之间设置绝缘层（图中未示出）。实际实现时，加热材料层652与柔性压阻材料层675之间也可以是同层设置，其中，中间是柔性压阻材料层675，外围环绕一圈加热材料层652。
60.柔性基体621为绝缘导热的柔性材料体，以可以将加热单元产生的热量传递至探针表面。可选地，电阻式电极67为四探针式电阻式电极，包括第一电极671、第二电极672、第三电极673与第四电极674。
61.载板61上设置与加热电极65、电容式电极连接的走线层651，载板61上的导线63（请参考图1）可以包括与走线层651连接的部分，载板61上的测试端口（图未示出，请参考图1）也可以包括与走线层651连接的部分，从而实现信号的传输。压力检测单元与加热单元所使用的材料及功能原理与前述实施例相同，在此不再赘述。
62.可选地，载板61可采用多层刚性pcb板，其中，走线层651、加热电极65、电阻式电极67可在载板61加工时一体加工制作，在载板61加工后，表面形成柔性压阻材料层675，柔性压阻材料层675与电阻式电极67连接，且柔性压阻材料层675和加热电极65之间设置绝缘层。接着，继续在与加热电极65对应的位置处丝网印刷制作加热材料层652，加热材料层652横跨柔性压阻材料层675并与加热电极65接触，同时，加热材料层652与柔性压阻材料层675之间相互绝缘。柔性基体621可使用具有对应微结构凹槽的硅基板进行成型，具体地，先在硅基板的表面均匀附一层柔性绝缘材料，再在微结构凹槽中填充柔性基体621的材料，最后，将硅基板与载板61对位紧贴，对微结构凹槽中的材料进行固化后脱模，即可使柔性基体621粘贴在载板61上。之后，形成导线63、测试电极622和测试端口，即可得到晶圆检测探头。
63.本实施例的晶圆检测探头可以在一个探针处同时实现压力检测和加热功能，结构及工艺简单。
64.第七实施例图7是根据第七实施例示出的晶圆检测系统的工作示意图。如图7所示，本技术的晶圆检测系统包括吸头72与单个的晶圆检测探头71，晶圆检测探头71在吸头72吸附固定下，可以对晶圆81上待测的晶粒82进行检测，具体地，晶圆检测探头71中的探针通过与待测的晶粒82的引脚821接触进行检测。采用吸头72吸附晶圆检测探头71的方式可以灵活配置晶圆检测探头71的数量和组合方式。
65.晶圆检测探头71的结构和工作原理请参考前述任一实施例所述，在此不再赘述。
66.本实施例以对晶圆81中连续的单个晶粒82进行测试为例，单个晶粒82的尺寸为3.58mm
×
3.2mm，晶粒82引脚821的尺寸为65
×
65um，引脚821数量一共有11个。晶圆检测探
头71具有与引脚821对应的多个探针，吸头72吸附晶圆检测探头71，调整探针与被测晶粒82的引脚821对准后，进一步移动实现探针与引脚821的接触。当探针处设置如上述实施例所述的压力检测结构时，根据压力检测数据控制晶圆检测探头71停止在合适的位置，之后开始检测，通过与晶圆检测探头71互联的检测电路可以对晶粒82的供电、通用端口输出、通讯交互、存储容量、型号、存储速度及坏块等功能进行快速检测。在完成一个晶粒82检测后，吸头72带动晶圆检测探头71移动至下一个晶粒82进行检测。检测结果上传到pc机端，供工程师及检测人员查验。
67.图8是根据第八实施例示出的晶圆检测系统的工作示意图。如图8所示，本技术的晶圆检测系统包括吸头93与多个晶圆检测探头，多个晶圆检测探头在对应吸头93吸附固定下，可以对晶圆81上待测的多个晶粒82进行检测，具体地，晶圆检测探头中的探针通过与待测的晶粒82的引脚821接触进行检测。
68.晶圆检测探头的结构和工作原理请参考前述任一实施例所述，在此不再赘述。
69.本实施例以两个检测单个晶粒的第一晶圆检测探头91和一个检测四个晶粒的第二晶圆检测探头92组合使用为例，单个晶粒82的尺寸为3.58mm
×
3.2mm，晶粒82引脚821的尺寸为65
×
65um，引脚821数量一共有11个。测试过程中，两个第一晶圆检测探头91和一个第二晶圆检测探头92在对应吸头93的带动下，通过xy轴方向依次平移对整片晶圆81进行快速测量，从而提高测试效率。测试过程详见第七实施例所述，在此不再赘述。
70.本技术的晶圆检测探头和晶圆检测系统，所述晶圆检测探头包括载板、探针、导线与测试端口，探针包括柔性基体与测试电极，柔性基体凸出设置在所述载板的一侧，测试电极设置在柔性基体的远离载板的一侧，导线的两端分别与测试电极和测试端口连接。一种晶圆检测系统，包括至少一如前所述的晶圆检测探头。由于采用具有柔性基体的探针，可以有效减少或避免晶圆测试时的损伤。
71.此外，本技术所设计的晶圆检测探头对晶圆直接测试即可得到晶圆know good die文件，避免现有晶圆的功能测试需要经过封装才能进行检测的问题；本技术的晶圆检测探头可根据晶粒的设计进行定制化，通过采用多个晶圆检测探头并行作业的方式，实现同时对多个晶粒并行检测的目的，例如可以对简单功能的晶圆实行全功能多探头并行检测，可以对复杂功能的晶圆实行单一功能或组合功能的方式对晶圆进行依次并行检测；本技术的探针具有柔性且设置分布式压力传感器，可以使探针与引脚接触更加贴合，解决外界施压过大导致探针弯折、破坏晶圆的问题，同时保证测试结果更加准确；本技术的探针具备加热的功能，可以给晶粒引脚加热，测试晶粒功能的热稳定性，并测试晶粒局部区域在发热情况下的工作性能。
72.上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。