一种散热手机壳的制作方法

1.本技术涉及手机壳技术领域领域，尤其是涉及一种散热手机壳。


背景技术：

2.随着手机处理器的工艺制程的不断优化，手机中的电子器件也越来越多，功耗也在不断提高，手机的紧密性高且内部空间狭小，为了达到更薄更好的体验感，手机内部的组件，如主板等等，都必须装载得非常紧密。用户长时间使用游戏、导航程序时，会导致手机产生的热量越来越多，而热量集中在电子器件上严重影响了手机性能，同时影响手机的处理速度。
3.相关技术手段中，手机通过在手机壳上设置散热组件解决手机的散热问题，散热组件设置有风扇、散热网与散热座，风扇均匀设置在散热座的周边，散热网设置在散热座的表面，并风向于手机。
4.针对上述相关技术手段，存在有风扇散热手机壳需要进行供电且体积过大的缺陷。


技术实现要素：

5.为了改善风扇散热手机壳需要进行供电且体积过大的缺陷，本技术提供一种散热手机壳。
6.本技术提供的一种散热手机壳采用如下的技术方案：
7.一种散热手机壳，包括背板，用于保护手机后盖，所述背板设置有容纳槽，所述容纳槽位于所述背板靠近手机近的端面；
8.边框，用于保护手机侧壁，所述边框与所述背板固定连接，所述边框远离所述背板距离远的端面设置有用于限制手机滑出的限位条；
9.导热板，用于传导手机产生的热量，所述导热板位于所述容纳槽内且与所述容纳槽固定连接。
10.通过采用上述技术方案，手机安装在散热手机壳内，一方面，提高手机的防摔性能；另一方面，导热板与手机接触，将手机运行时所产生的热量通过导热板进行传导，帮助手机更快的将热量进行散开，避免热量聚集影响手机运行速度；相对于现有技术，导热板位于容纳槽内使得散热手机壳的体积更小，使用手感更舒适，并且使用导热板进行散热不需要通电，解决了风扇组件散热需要通电的技术问题。
11.可选的，所述导热板用于与手机电池模组以及处理器模组的位置对应设置，所述导热板为石墨烯材质。
12.通过采用上述技术方案，手机发热的原因主要为充电时电池模组发热以及手机运行时处理器模块发热，导热板与手机电池模组和处理器模组的位置相对应可以更好的传导手机所产生的热量，石墨烯材料具有良好的导热性，强化了热的传导，有助于更好的对手机进行散热。
13.可选的，所述背板靠近手机远的端面设置有感温变色板，所述感温变色板的外表面喷涂有感温变色粉。
14.通过采用上述技术方案，感温变色板具有随着温度的变化而变化颜色的功能，一方面，通过颜色的变换，可以使使用者通过观察背板的颜色直观的知道手机目前大概的温度区间，提醒使用者暂停使用手机；另一方面，颜色的变化，增加了手机壳的趣味性。
15.可选的，所述感温变色板远离手机的端面设置有弧状过渡的凸起和凹陷。
16.通过采用上述技术方案，一方面，凸起和凹陷可以增大背板与空气的接触面积，增大散热效果；另一方面，凸起和凹陷改变了手机的表面触摸感，通过凸起和凹陷增大手部与手机的摩擦力，使得手机不易从手中脱落，造成手机的摔损。
17.可选的，所述背板设置有镜头保护盖，所述镜头保护盖包括用于放置镜头的镜头卡槽。
18.通过采用上述技术方案，镜头保护盖位于手机的镜头部件的位置，避免了手机镜头被外部物件刮花；镜头位于镜头卡槽内且与镜头卡槽完全贴合，保证了镜头在受到磕碰或摔落时能够受到散热手机壳的保护。
19.可选的，所述边框设置有防撞块，所述防撞块设置有缓冲弹簧以及与所述缓冲弹簧相适配的固定槽，所述缓冲弹簧位于所述固定槽内且与所述固定槽连接；所述防撞块可设置为多个。
20.通过采用上述技术方案，在手机不慎摔落时，防撞块减少了手机对地面冲击力，同时缓冲弹簧在手机与地面发生碰撞的时候，通过弹簧的弹性势能缓冲了手机撞击地面的力，从而减少了手机的零部件摔损的可能性。
21.可选的，所述边框设置有散热孔，所述散热孔为多个。
22.通过采用上述技术方案，散热孔可以进一步的对手机进行散热，增大空气与手机的接触面积，空气流通带走手机的热量；同时散热孔减少了手机壳的使用材料，减少了成本；增设散热孔可增加边框与手部的摩擦力。
23.可选的，所述边框上还设置有音量按键孔以及电源按键孔，所述音量按键孔内设置有音量按键垫块，所述音量按键垫块与所述音量按键孔可拆卸连接；所述电源按键孔内设置有电源按键垫块，所述电源按键垫块与所述电源按键孔可拆卸连接。
24.通过采用上述技术方案，可拆卸连接的电源按键垫块和音量按键垫块在使用过程中仅仅只需要对电源按键垫块和音量按键垫块进行施力操作，相比于一体成型在使用中需要对边框以及电源按键垫块和音量按键垫块同时施力，可拆卸式的更加省力，提升操作的满意度，同时可拆卸式的电源按键垫块和音量按键垫块可以根据用户喜好进行更换，提高手机壳的个性化设计效果。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
26.手机安装在散热手机壳内，一方面，提高手机的防摔性能；另一方面，导热板与手机接触，将手机运行时所产生的热量通过导热板进行传导，帮助手机更快的将热量进行散开，避免热量聚集影响手机运行速度；相对于现有技术，导热板位于容纳槽内使得散热手机壳的体积更小，使用手感更舒适，并且使用导热板进行散热不需要通电，解决了风扇组件散热需要通电的技术问题。
27.导热板与手机电池模组和处理器模组的位置相对应可以更好的传导手机所产生
的热量，石墨烯材料具有良好的导热性，强化了手机源头的热量传导，有助于更好的对手机进行散热。
28.在手机不慎摔落时，防撞块减少了手机对地面冲击力，同时缓冲弹簧在手机与地面发生碰撞的时候，通过弹簧的弹性势能缓冲了手机撞击地面的力，从而减少了手机的零部件摔损的可能性。
29.可拆卸连接的电源按键垫块和音量按键垫块在使用过程中仅仅只需要对电源按键垫块和音量按键垫块进行施力操作，相比于一体成型在使用中需要对边框以及电源按键垫块和音量按键垫块同时施力，可拆卸式的更加省力，提升操作的满意度，同时可拆卸式的电源按键垫块和音量按键垫块可以根据用户喜好进行更换，提高手机壳的个性化设计效果。
附图说明
30.图1是本技术整体结构示意图。
31.图2是本技术另一角度示意图。
32.图3是图2中a部分的结构示意图。
33.图4是图2中b部分的结构示意图。
34.附图标记说明：
35.1、背板；11、镜头保护盖；111、镜头卡槽；112、摄像头孔；113、闪光灯孔；12、感温变色板；13、容纳槽；2、导热板；3、边框；31、限位条；32、防撞块；321、缓冲弹簧；322、固定槽；323、连接块；324、防滑条；33、散热孔；34、喇叭孔；35、充电槽口；36、挂环孔；37、音量按键孔；371、音量按键垫块；372、第一凸缘；38、电源按键孔；381、电源按键垫块；382、第二凸缘。
具体实施方式
36.以下结合附图1-4对本技术作进一步详细说明。
37.本技术实施例公开一种散热手机壳。
38.参照图1，散热手机壳包括用于保护手机后盖的背板1、用于传导手机产生热量的导热板2以及用于保护手机侧壁的边框3，边框3与背板1固定连接。在本实施例中，边框3与背板1一体成型，边框3与背板1为硅胶材质，硅胶材质具有形变效果，使得手机能够安装于手机壳内，手机侧壁与边框3贴合，手机后盖与背板1贴合。
39.参照图1和图2 ，背板1大体呈矩形块状设置，背板1设置有用于保护手机镜头的镜头保护盖11以及用于容纳导热板2的容纳槽13，镜头保护盖11与手机镜头的位置相对应，容纳槽13与手机电池模块和运行模块的位置相对应，且容纳槽13位于背板1距离手机近的端面上，导热板2位于容纳槽13内且与容纳槽13固定连接。
40.镜头保护盖11与手机镜头部件的位置相对应，镜头保护盖11位于背板1顶部的位置。镜头保护盖11包括用于容纳手机镜头的镜头卡槽111、摄像头孔112以及闪光灯孔113，摄像头位于镜头卡槽111内且与镜头卡槽111完全贴合，保证了镜头在受到磕碰或摔落时能够受到散热手机壳的保护。
41.参照图1，背板1靠近手机远的端面设置有感温变色板12，感温变色板12远离手机的端面设置有弧状过渡的凸起和凹陷，感温变色板12的外表面喷涂有感温变色粉，随着温
度的变化，感温变色板12的颜色也随之改变。凸起和凹陷可以增大背板1与空气的接触面积，增大散热效果，同时增大手部与手机的摩擦力，使得手机不易从手中脱落，造成手机的摔损。
42.参照图2，导热板2为石墨烯材质，石墨烯材料具有良好的导热性，强化了热量的传导，有助于更好的对手机进行散热。在本实施例中，导热板2为矩形块状设置。
43.参照图1和图2，边框3设置有限位条31、防撞块32、散热孔33、喇叭孔34、充电槽口35、挂环孔36、音量按键孔37以及电源按键孔38。在本实施例中，边框3具有两组相互平行的侧壁，边框3的截面大体呈矩形。
44.限位条31位于边框3靠近背板1距离远的端面上，限位条31朝向背板1距离近的端面与手机屏幕进行抵压，限位条31用于限制手机与背板1脱离，使手机位于散热手机壳内。
45.参照图3，在本实施例中，防撞块32设置为四个，防撞块32分别位于边框3的四个角处且与边框3固定连接。防撞块32设置有缓冲弹簧321以及与缓冲弹簧321相适配的固定槽322，缓冲弹簧321位于防撞块32朝向手机的端面，固定槽322位于防撞块32朝向手机的端面，缓冲弹簧321安装于固定槽322内且与固定槽322连接。在本实施例中，缓冲弹簧321设置为两个，缓冲弹簧321的中轴线分别与手机侧壁垂直，缓冲弹簧321朝向手机距离近的端面设置有连接块323，连接块323的一端与其中一个缓冲弹簧321固定连接，连接块323的另一端与另一个相邻的缓冲弹簧321固定连接。进一步的，连接块323朝向手机距离近的端面设置有限制手机滑动的防滑条324。在本实施例中防滑条324设置有三个。
46.参照图1和图2，散热孔33用于对手机进行散热，散热孔33位于边框3长边所在的周壁上，且散热孔33避开挂环孔36、音量按键孔37以及电源按键孔38设置为多个。散热孔33在导热板2的基础上可以进一步的对手机进行散热，使空气流通带走手机的热量；同时增设散热孔33可增加边框3与手部的摩擦力。
47.充电口开设在边框3下侧壁的中点处，喇叭口开设在边框3下侧壁且位于充电口的两端处，挂环孔36以及电源按键孔38位于边框3的右侧壁上，音量按键孔37位于边框3的左侧壁上。
48.参照图4，音量按键孔37内设置有音量按键垫块371，音量按键垫块371与音量按键孔37可拆卸连接，音量按键块的周壁设置有第一凸缘372，第一凸缘372与边框3朝向手机的端面抵压并连接；电源按键孔38内设置有电源按键垫块381，电源按键垫块381与电源按键孔38可拆卸连接，电源按键块的周壁设置有第二凸缘382，第二凸缘382与边框3朝向手机的端面抵压并连接。可拆卸连接的电源按键垫块381和音量按键垫块371在使用过程中仅仅只需要对电源按键垫块381和音量按键垫块371进行施力操作，使得调节更加省力。
49.本技术实施例一种散热手机壳的实施原理为：手机安装于散热手机壳内，限位条31抵压于手机的屏幕端面，使得手机后盖紧贴背板1同时手机侧壁紧贴边框3，镜头保护盖11、喇叭孔34、充电槽口35、挂环孔36、音量按键孔37以及电源按键孔38与手机各部件一一对应。在运行过程中，手机会散发热量，大部分热量通过导热板2进行扩散，剩余的一部分热量通过散热孔33增大手机与空气的接触面积进一步的扩散，剩余的另一部分热量通过背板1传递到感温变色板12的凸起与凹陷处进行扩散。
50.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，其中相同的零部件用相同的附图标记表示，需要说明的是，上面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。