一种可以用于电机驱动的半导体芯片的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种可以用于电机驱动的半导体芯片。


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。
3.目前市面上用于电机驱动的半导体芯片大小大多是固定大小，无法根据安装环境的尺寸进行调整，使芯片的适用范围受到限制，所以我们提出了一种可以用于电机驱动的半导体芯片，以便于解决上述中提出的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种可以用于电机驱动的半导体芯片，以解决上述背景技术提出的目前市面上用于电机驱动的半导体芯片大小大多是固定大小，无法根据安装环境的尺寸进行调整，使芯片的适用范围受到限制的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可以用于电机驱动的半导体芯片，包括装置底座、滑动块和传动皮带，所述装置底座的中间位置开设有安装槽，所述装置底座的左右两侧开设有第一滑动槽，所述第一滑动槽的内部设置有滑动安装板，所述滑动安装板的表面开设有连接孔，所述连接孔的内部设置有紧固螺栓，所述滑动安装板的底面与第一滑动槽的底面之间连接有伸缩弹簧，所述安装槽的两侧开设有第二滑动槽，所述第二滑动槽的内部设置有限位板，所述限位板的底面与第二滑动槽的底面之间同样连接有伸缩弹簧，所述第二滑动槽的顶端开设有限位槽，所述限位板的上表面设置有固定块，且固定块安装在限位槽的内部，所述安装槽的上表面设置有固定柱，所述固定柱的外侧设置有活动板，所述活动板与固定柱的连接处设置有扭转弹簧，所述活动板的上表面设置有连接柱，所述装置底座的上表面开设有第三滑动槽，所述第三滑动槽的内部设置有滑动块，所述滑动块的外表面与连接柱之间连接有传动皮带。
6.优选的，所述安装槽开设在装置底座上表面的中间位置，所述第一滑动槽对称开设在装置底座的左右两侧，所述滑动安装板通过伸缩弹簧在第一滑动槽内部构成左右移动结构。
7.优选的，所述第二滑动槽对称开设在安装槽的两侧，所述限位板与第二滑动槽的内部为滑动连接。
8.优选的，所述固定柱对称设置在限位槽的两侧，所述活动板通过扭转弹簧在固定柱的外表面构成转动结构，且活动板的末端与固定块的内表面相接触。
9.优选的，所述第三滑动槽对称开设在装置底座的上表面，所述滑动块与第三滑动
槽之间为滑动连接。
10.优选的，所述滑动块与连接柱之间通过传动皮带相连接，所述活动板与连接柱之间为固定连接，所述滑动块通过传动皮带以及滑动块构成活动结构。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可以用于电机驱动的半导体芯片设置有装置底座，装置底座的两侧开设有第一滑动槽，滑动安装板通过伸缩弹簧在第一滑动槽的内部构成左右移动结构，使该装置可以适应不同尺寸的安装环境，提高了该装置的适应性，设置有活动板，活动板在滑动块的作用下可以通过传动皮带进行翻转，活动板推动限位板在第二滑动槽的内部进行滑动，使芯片方便与装置底座进行安装与拆卸。
附图说明
12.图1为本实用新型俯视结构示意图；
13.图2为本实用新型俯剖结构示意图；
14.图3为本实用新型图1中a处结构示意图。
15.图中：1、装置底座；2、安装槽；3、第一滑动槽；4、滑动安装板；5、连接孔；6、紧固螺栓；7、伸缩弹簧；8、第二滑动槽；9、限位板；10、限位槽；11、固定块；12、固定柱；13、活动板；14、扭转弹簧；15、连接柱；16、第三滑动槽；17、滑动块；18、传动皮带。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种可以用于电机驱动的半导体芯片，包括装置底座1、安装槽2、第一滑动槽3、滑动安装板4、连接孔5、紧固螺栓6、伸缩弹簧7、第二滑动槽8、限位板9、限位槽10、固定块11、固定柱12、活动板13、扭转弹簧14、连接柱15、第三滑动槽16、滑动块17和传动皮带18，装置底座1的中间位置开设有安装槽2，装置底座1的左右两侧开设有第一滑动槽3，第一滑动槽3的内部设置有滑动安装板4，滑动安装板4的表面开设有连接孔5，连接孔5的内部设置有紧固螺栓6，滑动安装板4的底面与第一滑动槽3的底面之间连接有伸缩弹簧7，安装槽2的两侧开设有第二滑动槽8，第二滑动槽8的内部设置有限位板9，限位板9的底面与第二滑动槽8的底面之间同样连接有伸缩弹簧7，第二滑动槽8的顶端开设有限位槽10，限位板9的上表面设置有固定块11，且固定块11安装在限位槽10的内部，安装槽2的上表面设置有固定柱12，固定柱12的外侧设置有活动板13，活动板13与固定柱12的连接处设置有扭转弹簧14，活动板13的上表面设置有连接柱15，装置底座1的上表面开设有第三滑动槽16，第三滑动槽16的内部设置有滑动块17，滑动块17的外表面与连接柱15之间连接有传动皮带18。
18.安装槽2开设在装置底座1上表面的中间位置，第一滑动槽3对称开设在装置底座1的左右两侧，滑动安装板4通过伸缩弹簧7在第一滑动槽3内部构成左右移动结构，使滑动安装板4的位置可以进行移动。
19.第二滑动槽8对称开设在安装槽2的两侧，限位板9与第二滑动槽8的内部为滑动连
接。
20.固定柱12对称设置在限位槽10的两侧，活动板13通过扭转弹簧14在固定柱12的外表面构成转动结构，且活动板13的末端与固定块11的内表面相接触，使活动板13可以控制固定块11。
21.第三滑动槽16对称开设在装置底座1的上表面，滑动块17与第三滑动槽16之间为滑动连接。
22.滑动块17与连接柱15之间通过传动皮带18相连接，活动板13与连接柱15之间为固定连接，滑动块17通过传动皮带18以及滑动块17构成活动结构，使滑动块17可以带动活动板13。
23.工作原理：在使用该可以用于电机驱动的半导体芯片时，首先，将该装置所需要的零部件进行组装，沿着第三滑动槽16移动滑动块17，滑动块17通过传动皮带18带动活动板13以固定柱12为圆心进行旋转，从而使活动板13推动固定块11沿着限位槽10进行滑动，之后限位板9在固定块11的作用下进入第二滑动槽8的内部，将芯片放置在安装槽2的内部，之后松开滑动块17，活动板13在扭转弹簧14的作用下复位，限位板9在伸缩弹簧7的作用下从第二滑动槽8的内部伸出，使芯片被固定。
24.装置底座1两侧的滑动安装板4通过伸缩弹簧7在第一滑动槽3的内部构成左右移动结构，根据安装位置的大小调整滑动安装板4的位置，之后使用紧固螺栓6将装置底座1进行固定，以上就是该装置的工作过程，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
25.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。