一种壳体装配结构及具有其的空调器的制作方法

技术特征：
1.一种壳体装配结构，其特征在于，包括前壳体(1)、后壳体(2)及底座(3)，在所述前壳体(1)上靠近底部的位置设置有支撑部(101)，所述后壳体(2)设置在所述支撑部(101)上侧，并与所述前壳体(1)固定连接，所述支撑部(101)的底部覆盖安装在所述底座(3)上，并与所述底座(3)固定连接，所述支撑部(101)的底部设置有前壳底板(103)，在所述前壳底板(103)上设置有限位框(1031)，所述底座(3)包括底座主体(301)，在所述底座主体(301)上设置有限位台(302)，所述限位框(1031)和限位台(302)配合限位，用于所述前壳体(1)和底座(3)装配时的限位。2.如权利要求1所述的壳体装配结构，其特征在于，所述前壳体(1)还包括两个前壳侧板(104)，在两个所述前壳侧板(104)的顶端设置有第一包覆部(102)，在所述后壳体(2)的顶端设置有第二包覆部(201)，所述前壳体(1)与后壳体(2)固定连接时，所述第一包覆部(102)与第二包覆部(201)形成壳体的顶盖。3.如权利要求2所述的壳体装配结构，其特征在于，所述第一包覆部(102)和第二包覆部(201)形成的顶盖呈倾斜结构设置。4.如权利要求3所述的壳体装配结构，其特征在于，在所述前壳体(1)上设置有第一支撑件(9)和第二支撑件(10)，所述第一支撑件(9)设置在一个前壳侧板(104)上，所述第二支撑件(10)设置在另一个前壳侧板(104)上，所述第一支撑件(9)、第二支撑件(10)与所述前壳底板(103)固定连接。5.如权利要求4所述的壳体装配结构，其特征在于，在所述第一支撑件(9)和第二支撑件(10)的顶端固定设置有接水盘(11)，在所述接水盘(11)的上侧设置有换热器(8)和出风组件(6)，所述出风组件(6)固定设置在所述前壳体(1)上，所述换热器(8)设置在所述出风组件(6)与后壳体(2)之间，在所述出风组件(6)远离换热器(8)的一侧设置有出风盖板(7)，所述出风盖板(7)与出风组件(6)固定连接。6.如权利要求5所述的壳体装配结构，其特征在于，在所述接水盘(11)的一侧设置有过管槽(1101)和过线槽(1102)，所述过管槽(1101)用于冷媒管路的通过，所述过线槽(1102)用于连接电线的穿过，在所述接水盘(11)靠近过管槽(1101)的一侧还设置有接水盘压盖(13)，所述接水盘压盖(13)与所述接水盘(11)、第一支撑件(9)、第二支撑件(10)固定连接，在所述接水盘压盖(13)上设置有管槽压盖(1301)和线槽压盖(1302)，所述管槽压盖(1301)与所述过管槽(1101)对应设置，用于形成冷媒管道通道，并对冷媒管路进行限位；所述线槽压盖(1302)与所述过线槽(1102)对应设置，用于形成连接电线通道，并对连接电线进行限位。7.如权利要求5所述的壳体装配结构，其特征在于，所述第二支撑件(10)包括第二支撑主体(1001)，在所述第二支撑主体(1001)上还设置有电控盒安装部(1006)，所述电控盒安装部(1006)用于安装电控盒(14)，在所述第二支撑件(10)上还设置有若干束线扣(1007)，若干个所述束线扣(1007)设置在所述第二支撑主体(1001)和/或电控盒安装部(1006)上，所述束线扣(1007)用于约束与电控盒(14)连接的电线。8.如权利要求5或7所述的壳体装配结构，其特征在于，所述壳体装配结构还包括中框(4)，在所述中框(4)上设置有连接板(401)，所述中框(4)通过连接板(401)与所述出风盖板(7)、第一支撑件(9)、第二支撑件(10)固定连接。9.如权利要求8所述的壳体装配结构，其特征在于，所述壳体装配结构还包括前面板
(5)，在所述前面板(5)上设置有出风网格(501)，所述前面板(5)与所述连接板(401)固定连接。10.一种空调器，其特征在于，所述空调器包括如权利要求1-9中任一项所述的壳体装配结构。

技术总结
本实用新型提供一种壳体装配结构及具有其的空调器，壳体装配结构包括前壳体、后壳体及底座，在前壳体上设置有支撑部，后壳体设置在支撑部上侧，并与前壳体固定连接，支撑部的底部覆盖安装在底座上，并与底座固定连接，支撑部的底部设置有前壳底板，前壳底板上设置有限位框，底座包括底座主体，底座主体上设置有限位台，限位框和限位台配合限位。本实用新型通过前壳体上支撑部的设置，装配时仅需将后壳体与前壳体连接，再将前壳体与底座连接即可完成三者的装配，提高装配稳定性，提升产品外观质量，通过第一支撑件、第二支撑件、出风组件的设置，完成与接水盘、中框、前面板的装配，使前壳体内部无需设置加强筋结构，有效节省空调器的内部空间。的内部空间。的内部空间。


技术研发人员：姜丽蓉 谭志凯 王妍 屠璐琼 梁濮 徐科
受保护的技术使用者：宁波奥克斯电气股份有限公司
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/5/10