一种喷淋装置及生产线的制作方法

1.本技术涉及产品清洗技术领域，尤其涉及一种喷淋装置及生产线。


背景技术：

2.在一些生产线上，例如印制电路板(printed circuit board，pcb)生产中，通常需要先用药水对产品进行处理，然后再利用清水对产品上的药水进行冲洗，以便于后续对pcb板进行其他作业。
3.相关技术中，为提高水洗效率，通常在清洗槽的入口压水辊处设置前置喷淋，通过将水洗槽内的水输送到前置喷淋对产品进行预洗，这样，能够保证对产品的清洗效果和效率。
4.但是，在将水洗槽内的水通过前置喷淋对产品进行预洗，导致水洗槽内的存水可能不足，水洗槽液位下降甚至故障停机的问题。


技术实现要素：

5.本技术提供一种喷淋装置及生产线，能够回用对pcb板进行喷淋的前置喷淋液，能够保证水洗槽的液位，能够降低水洗槽液位下降导致故障停机的风险。
6.根据本技术的第一个方面，提供了一种喷淋装置，包括：
7.水洗槽，所述水洗槽内存储有喷淋液；
8.喷淋槽，位于所述水洗槽的一侧，所述喷淋槽上设有回流管道，所述回流管道用于与所述水洗槽相连通，以将所述喷淋槽内的喷淋液回流至所述水洗槽内。
9.在一种可能的设计方式中，所述喷淋装置还包括：
10.循环管道，所述循环管道的一端与所述水洗槽相连通，
11.喷淋管道，设于所述水洗槽的上方，且所述喷淋管道的至少部分延伸至所述喷淋槽的上方，所述喷淋管道与所述循环管道的另一端相连通。
12.在一种可能的设计方式中，所述喷淋装置还包括：
13.溢流结构，设于所述水洗槽的顶部，并位于所述喷淋管道的下方；
14.排水管道，所述排水管道一端与所述溢流结构相连通，另一端延伸至所述水洗槽外。
15.在一种可能的设计方式中，所述回流管道的末端位于所述溢流结构的上方，并与所述排水管道错位设置；所述溢流结构上设有回流孔，所述排水管道与所述溢流结构连接的一端的端部位置高于所述回流孔的位置。
16.在一种可能的设计方式中，所述回流孔的孔径大于或等于所述回流管道的管径。
17.在一种可能的设计方式中，所述回流孔位于所述溢流结构的底壁或侧壁上。
18.在一种可能的设计方式中，所述溢流结构为圆柱形、圆锥形、棱锥形或者棱柱形中的一种。
19.在一种可能的设计方式中，所述喷淋装置还包括循环泵，所述循环泵设于所述循
的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
38.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
39.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
40.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”、“上”、“底”、“前”、“后”等指示的方位或者位置关系(若有的话)为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
41.根据本技术第一个方面实施例，参照图1所示，图1是本技术实施例提供的喷淋装置的第一种结构示意图。本技术实施例提供的喷淋装置1，其可以应用于对经过药水浸泡或者喷淋的pcb板进行喷淋水洗。包括：
42.水洗槽10，水洗槽10内存储有喷淋液。
43.具体的，本技术实施例中，水洗槽10整体可以由金属材质制成，例如不锈钢、铝合金等材质。当然，在一些可能的示例中，水洗槽10也可以是通过钢筋混凝土或者切砖等方式进行修建得到。
44.其中，喷淋液可以是清水，例如自来水、去离子水等。当然，在一些应用场景中，喷淋液也可以是带有一定药剂的药水，例如一定浓度的酸或者碱。本技术实施例对喷淋液的具体种类不做限定，本领域技术人员可根据实际使用需求进行添加。
45.喷淋槽20，位于水洗槽10的一侧，喷淋槽20上设有回流管道21，回流管道21用于与水洗槽10相连通，以将喷淋槽20内的喷淋液回流至水洗槽10内。
46.本领域技术人员能够理解的，在对pcb板进行喷淋冲洗时，通常，pcb板被放置在运输辊、传送辊或者传输带上，并在传输带的运行下，从水洗槽10的一端运行至水洗槽10的另一端，从而被喷淋清洗，在运输过程中，pcb板上的药水被组件清洗干净，得到需要的清洁pcb板。
47.因此，为了能够提高对pcb板的清洗效率，本技术实施例中，喷淋槽20具体可以是位于运输方向的后端，即传输辊、运输辊或者传送带等运输装置是先将pcb板运输至喷淋槽20，被喷淋预洗，然后再被运输至水洗槽10内进行喷淋清洗。
48.需要说明的是，本技术实施例中，回流管道21可以设置在喷淋槽20的底部，通过喷淋液的自然流动回流至水洗槽10内。也就是说，本技术实施例中，喷淋槽20的底部位置高于水洗槽10内的液面，这样，能够方便喷淋液的回流。
49.在具体使用时，可以使用清水来对喷淋槽20内的pcb板进行喷淋，然后将喷淋液回
流至水洗槽10内进行再利用，能够节省水资源。
50.当然，在另一些使用场景中，也可以使用水洗槽10内的喷淋液对喷淋槽20内的pcb板进行喷淋，然后再回流至水洗槽10内进行再利用，这样，能够在水洗槽10液位发生下降时，有效对水洗槽10内的喷淋液进行补充，避免液位下降引起故障停机的风险。
51.本技术实施例，通过在水洗槽10一侧的喷淋槽20上设置回流管道21，并让回流管道21与水洗槽10相连通，从而将喷淋槽20内的喷淋液回流至水洗槽10内；这样，在水洗槽10内的液位发生下降时，能够利用喷淋槽20的喷淋液对水洗槽10进行补液，能够避免水洗槽10液位过低导致故障停机的风险，提高喷淋水洗效率。
52.可选的，参照图2所示，图2是本技术实施例提供的喷淋装置的第二种结构示意图。喷淋装置1，还包括：
53.循环管道30，循环管道30的一端与水洗槽10相连通。
54.可以理解的是，本技术实施例中，循环管道30与水洗槽10相连通的一端连接至水洗槽10的底部，这样，在水洗槽10液位下降的情况下，也能够有效保证循环管道30对喷淋液的输送，能够保证喷淋水洗的正常运行。
55.喷淋管道40，设于水洗槽10的上方，且喷淋管道40的至少部分延伸至喷淋槽20的上方，喷淋管道40与循环管道30的另一端相连通。
56.具体的，喷淋管道40上沿喷淋管道40的轴向可以设置多个喷淋头(例如花洒或者雾化喷头等)。在具体设置时，可以将喷淋管道40设置在前述的传送辊、传输辊或者传送带的上方，这样，pcb板在传输辊、传送辊或者传送带上运输的过程中，被喷淋头喷出的喷淋液依次清洗，能够有效将pcb板上的药水清洗干净。
57.需要说明的是，本技术实施例中，将喷淋管道40的至少部分延伸至喷淋槽20的上方，这样，在对水洗槽10进行喷淋时，同样也会对喷淋槽20进行喷淋，从而能够利用水洗槽10内的喷淋液对喷淋槽20内的pcb板进行喷淋预洗，这样，能够提高清洗效果；另外，无需另外提供动力对喷淋槽20进行喷淋，也能够节省一定能源消耗。
58.本领域技术人员能够理解，喷淋装置还包括循环泵70，循环泵70设于循环管道30上，用于将水洗槽10内的喷淋液输送至喷淋管道40内。
59.这样，通过循环泵70将水洗槽10内的喷淋液泵入到喷淋管道40内，能够提供一定的喷淋压力，提高喷淋效果。
60.其中，循环泵70可以是离心泵、往复泵或者其他形式的水泵，本技术实施例对此不做限定。
61.可选的，参照图3-图5所示，图3是本技术实施例提供的喷淋装置的第三种结构示意图，图4是本技术实施例提供的喷淋装置的一种具体场景结构示意图，图5是本技术实施例提供的喷淋装置的第四种结构示意图。本技术实施例中，喷淋装置1，还包括：
62.溢流结构50，设于水洗槽10的顶部，并位于喷淋管道40的下方。
63.在具体设置时，溢流结构50的顶部开口可以设置在水洗槽10要求的最高液面位置处。
64.本领域技术人员能够理解，为保证设备的安全运行，水洗槽10通常具有最高液面限制，通常，最高液面会低于水洗槽10的顶部开口一定距离，这样，能够避免水洗槽10内的喷淋液从水洗槽10开口处溢流的情况，能够提高设备运行的安全性。
65.当然，在一些具体情况中，也可以将溢流结构50的顶部开口设置的比水洗槽10最高液位需求略低，以保证使用的安全性。
66.排水管道60，排水管道60的一端与溢流结构50相连通，另一端延伸至水洗槽10外。
67.这样，在水洗槽10运行一段时间后，由于对pcb板进行喷淋清洗，喷淋液中的药水浓度会逐渐增加，可以通过补液，并溢流一部分浓废水的方式，降低喷淋液中药水的浓度，从而保证喷淋清洗效果，提高清洗效率。
68.可选的，参照图3-图6所示，图6是本技术实施例提供的喷淋装置中的溢流结构与排水管道的配合结构示意图。本技术实施例中，回流管道21的末端位于溢流结构50的上方，并与排水管道60错位设置；溢流结构50上设有回流孔51，排水管道60与溢流结构50连接的一端的端部位置高于回流孔51的位置。
69.这样设置，首先回流管道21会将喷淋槽20的喷淋液回流至溢流结构50内，由于排水管道60与溢流结构50连接的一端高于回流孔51的位置，这样，通过回流管道21回流的喷淋液会首先集中在溢流结构50内。
70.在一种具体场景中，例如水洗槽10内的液位相对较低，并低于回流孔51时(例如图4中示出的情况)，集中在溢流结构50内的喷淋液能够通过回流孔51回流至水洗槽10内，从而对水洗槽10的喷淋液进行补充，能够有效避免水洗槽10内液位持续下降的情况发生，提高喷淋水洗的安全性，避免故障停机。
71.可以理解的是，在一些可能的设计方式中，回流孔51的孔径大于或等于回流管道21的管径。
72.也就是说，回流孔51的截面积大于回流管道21的截面积，这样，在水洗槽10液位低于回流孔51时，能够保证喷淋槽20内的喷淋液全部通过回流孔51回流至水洗槽10内，能够，最大限度的利用回流的喷淋液保持水洗槽10的液位。
73.本领域技术人员能够理解，当水洗槽10内的液位高于回流孔51的液位并且低于溢流结构50的顶部开口时，通过回流管道21回流的喷淋液进入溢流结构50后，由于回流孔51被水洗槽10内的喷淋液液封，回流的喷淋液不能从回流孔51进入到水洗槽10内，而是从排水管道60排出，这样，能够将回流的具有较高药水浓度的喷淋液及时排出，能够避免含有高浓度药水的喷淋液对水洗槽10内的喷淋液造成污染，能够有效提高喷淋水洗效果。
74.可选的，本技术实施例中，回流孔51位于溢流结构50的底壁或侧壁上。
75.在具体设置时，回流孔51也可以是设置有多个，多个回流孔51的总截面积大于或等于回流管道21的截面积。即多个回流孔51的总流量大于或等于回流管道21的总流量。
76.在一些具体设置中，参照图3-图6所示，溢流结构50为圆柱形、圆锥形、棱锥形或者棱柱形中的一种。
77.需要说明的是，溢流结构50还可以是其他异形结构，其形状可以根据实际需要和方便设置的方式来确定，本技术实施例对此不在一一赘述。
78.可选的，参照图3-图5所示，本技术实施例提供的喷淋装置1，还包括补水管道80，补水管道80的一端延伸至水洗槽10内，用于为水洗槽10内补充喷淋液。
79.具体的，补水管道80延伸至水洗槽10的一端设置在水洗槽10的顶部开口处，补水管道80的端部位置可以高于或等于水洗槽10的最高水位需求的位置，这样，能够便于对水洗槽10进行补水或者补液。
80.本领域技术人员可以理解的是，水洗槽10内的喷淋液在对pcb板进行喷淋冲洗时，通常会有部分喷淋液逐渐蒸发掉，导致水洗槽10内的液位下降，需要逐渐对水洗槽10进行补水或者补液。
81.其中，补水或者补液可以分为间断式补充或者连续性补充，间断式补充可以是在水洗槽10内的液位达到最低液位或者低于某一液位需求时，打开补水管道80进行大流量补充。连续性补充，可以是小流量进行连续补充，例如以每分钟补充4升清水的方式进行连续补充。
82.如前所述，在补水管道80流量小于喷淋槽20使用的喷淋液流量时，水洗槽10内的液位下降，在液位低于回流孔51时，回流的喷淋液通过回流孔51完全回流至水洗槽10内，从而维持水洗槽10的液位。
83.在补水管道80的流量等于喷淋槽20使用的喷淋液流量时，水洗槽10内的液位维持不变，回流的喷淋液从溢流结构50和排水管道60排出，保持喷淋清洗效果。
84.在补水管道80的流量大于喷淋槽20使用喷淋液流量时，水洗槽10内的喷淋液和回流喷淋液一起经排水管道60排出。
85.这样，能够有效提高水资源的利用效率，并且能够保证喷淋清洗的效果。
86.在一种具体应用场景中，以酸洗槽使用质量浓度为5％的硫酸对pcb板铜面进行清洁，然后使用清水清洗pcb板带出的硫酸为例。相关技术中，水洗槽10需补加自来水5l/min，前置喷淋需要消耗自来水约0.5l/min，合计使用自来水5.5l/min。而在本方案中，将喷淋管道40的至少部分延伸至喷淋槽20进行前置喷淋，并将喷淋槽20通过回流管道21连通至水洗槽10，在保证同样水洗效果的情况下，水洗槽10的补水只需补加自来水4l/min，相比于相关技术中能够节水27％，提高了水资源的利用效率。
87.根据本技术第二个方面实施例，参照图7所示，图7是本技术实施例提供的生产线的结构示意图。提供了一种生产线，包括药剂槽2和本技术第一个方面实施例任一可选实施方式提供的喷淋装置1，药剂槽2位于喷淋装置1设有喷淋槽20的一侧。
88.具体的，药剂槽2可以是前述的酸性药剂槽2。在一些可能的示例中，也可以是碱性药剂槽2，或者其他药剂槽2。
89.需要说明的是，本技术实施例提供的生产线还可以包括其他设备，本实施例中，仅以药剂槽2和水洗槽10作为示例进行说明。
90.本领域技术人员能够明白，前述的传送辊、传送带或者运输辊等可以依次跨设在药剂槽2、喷淋槽20和水洗槽10的上方。
91.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。